AI算力链光通信更新 ①光纤...

①光纤龙头康宁和英伟达宣布合作，拟十倍扩产光连接产能，康宁美股现涨11.57%，英伟达涨4.18%

②海外光通信龙头Lumentum绩后今日继续下跌，现跌7.69%。

③罗博特科：ficonTEC及其子公司与纽交所上市公司B的子公司签署1.83亿元合同，系量产化测试设备、耦合设备及相关服务订单。

康宁盘前+19%，继续看好光纤产业！

英伟达宣布与康宁建立长期合作伙伴关系，以加强美国AI基础设施建设。

康宁将新建三家美国工厂，把美国光连接产能提升10倍，光纤产量提升超过50%。我们持续看好行业趋势，我们此前持续前瞻提示积极变化。

①运营商价格积极信号。省采普遍80以上，电信总部集采流标。

②海外长协订单提价。且国内厂商出海突破。

③散纤价格仍在不断上涨，657A1持续上涨，A2有望企稳回升。

④国内AI数据中心的需求也或将超预期！此前被忽视。

1、目前看，光纤光缆需求火热，光纤作为数据传输的管道，必不可少！数据中心需求有望成为未来数年拉动整体光纤需求高速增长的细分场景，657A1/A2目前海外市场供不应求，无人机需求大超预期国内出海有很好的机会且价格增长持续性强，同时我们积极看好出海北美数据中心市场及国内大厂空芯光纤的出海机会！

2、国内整体产能控制较好光棒扩产周期长。目前整体海外厂商整体产能利用率已拉满，北美数据中心光纤缺货状态出现，国内龙头厂商出海机会显著且已在数据中心市场斩获不少订单；国内厂商产能利用率也高企，整体供需格局持续改善需求持续快速提升后，价格有望持续向上。

涨价有望带来较好利润弹性。价格上涨基本带来的都是利润，光通信板块利润均可大幅提升叠加空芯光纤逐步产业化，重视行业反转机会。

相关：亨通光电、中天科技、长飞光纤、烽火通信、永鼎股份、杭电股份、通鼎互联等。

天风通信团队

事件：英伟达宣布与康宁建立长期合作伙伴关系，以加强美国AI基础设施建设。康宁将新建三家美国工厂，把美国光连接产能提升10倍，光纤产量提升超过50%。

看点

1）AI的需求全面爆发，美国光连接产能提升10倍

2）康宁扩的50%是光纤拉丝而不是棒，此前我们强调受限sicl4管制，美日企业无法扩出光棒产能，中国企业全面受益。

结论

1）全面利好中国光纤光缆企业

2）重点关注康宁国内的战略合作伙伴：通鼎互联 、特发信息。

关键词：B公司（去年7月订单客户，海外知名dci厂商）、F公司（知名海外光模块公司）、测试耦合检测、4.03亿

风险提示：产业进展不及预期。

中泰通信团队

Lumentum盘后下跌，我们认为主要原因是市场希望公司在OCS新客户与新订单、CPO增长上有更好的表述，而公司此次业绩会大多是重申之前的指引。

Lumentum 3QFY26营收8.08亿美元（同比+90.1%，环比+21.5%），在公司此前7.8-8.3亿美元指引区间内，符合市场8.09亿美元的一致预期。Non-GAAP口径下，毛利率47.9%，较大幅度高于市场45.2%的一致预期；营业利润率32.2%，超此前30-31%的指引；EPS为2.37美元，超此前公司2.15-2.35美元的指引上限，高于市场2.27美元的一致预期。

公司着重提到光芯片、光模块、OCS、CPO、Scale across产品与增长。

1）光芯片方面，日本晶圆厂已满产，产量同比翻倍，目前已超26年底产能同比+50%的增长目标，3QFY26起，公司开始将CW激光器自用，也将更多的产能转向CW激光器。供需缺口由上Q的25-30%扩大至>30%。对于竞争对手大幅提升产能或造成供大于求的情况，公司表示目前客户仍然在谈论延长长约，公司提到供应商都在积极扩张产能，但目前看到的实际情况与市场谈论的未来供大于求的情况不太一样，供需缺口短期无法得到解决。

2）光模块方面，收入环比+40%，4QFY26将部分（约20%）1.6T光模块基于自有CW激光器实现出货，由于更高产能和良率，光模块利润率有望进一步提升，也提到目前关键组件的供应限制仍然导致供不应求。

3）OCS方面，多年数十亿美元的协议保证长期增长，量产进行中，产能紧缺。除了已有的3家客户外，公司也在与新客户积极推进。公司承认竞争存在，同时提到将积极创新以应对竞争。

4）CPO方面，高功率CW激光器环比增长，4Q26（即2QFY27）将有可观收入，维持此前1H27交付数亿美元订单的口径。与多家CPO客户的ELS模组开发工作进行中，推出此前宣布收购的Greensboro晶圆厂的GaAs向InP的转换计划，28年稍早开始量产。公司提到Scale out CPO将带来数十亿美元市场空间，Scale up CPO将有额外超50亿美元的市场空间。

5）Scale across也是公司业绩增长的主要来源，泵浦激光器同比+>120%、窄线宽激光器同比+80%，公司提到以上产品比EML更紧缺，目前产能在可见的未来已被订完，公司积极签订长约，公司也提到未来multi-rail产品重要，scale across业务将是收入和利润增长的来源。

展望4QFY26，公司营收指引为9.6-10.1亿美元，市场一致预期9.4亿美元；Non-GAAP营业利润率35-36%；Non-GAAP EPS 2.85-3.05美元，市场一致预期2.7美元。

但我们认为公司在高成长业务上稳步推进，在此前的多个包括光模块、OCS、CPO的增长驱动之外，额外提到scale across产品带来的收入和利润驱动，我们认为公司在高成长市场布局完善，具有技术优势，持续看好投资价值。

1.）行业竞争格局重塑

从"技术壁垒驱动"转向"技术+产能+成本"竞争：三星凭借300mm晶圆平台、先进键合技术等优势，将对现有光模块厂商形成巨大压力

高端市场竞争加剧：三星2027-2029年的技术路线图直接对标台积电等现有玩家，未来3-5年高端市场将从"双强/一强"变为"三足鼎立"

中小代工厂面临挤压：三星12寸线成本更低、产能更大，将挤压中小代工厂，分流部分非OCS订单

2）加速CPO技术商业化进程

规模化量产能力提升：三星的加入为CPO技术提供了全球顶级晶圆代工厂的产能背书

降低制造门槛和成本：三星的规模化代工能力有望降低CPO等先进光互连技术的制造门槛

验证技术方向：三星作为半导体巨头的入局，侧面印证了CPO是AI数据中心互连的必然趋势

3）市场规模扩大与产业链重构

市场蛋糕做大：Trendforce预测，到2030年，CPO在AI数据中心光模块市场渗透率将达到35%

产业链价值重构：光模块厂商需重新定位，从单纯制造向核心元器件、测试设备等高附加值环节延伸

垂直整合优势凸显：三星整合内存、晶圆厂、封装和硅光子的垂直整合模式，使其区别于不生产内存的台积电

4）对国内光模块企业的启示

挑战：面临国际巨头的直接竞争，尤其在高端CPO领域

机遇：产业链多个环节有望受益

测试设备：复杂度较高的光路对准厂商、受益于更多光通道数和带宽数的厂商

核心元器件：激光器、光引擎、FAU、Shuffle Box、MPO等

平台型厂商：能自研芯片、搞定封测的平台化公司生存能力更强

三星的入局标志着AI时代半导体产业格局的深刻变化，光通信正成为下一个"兵家必争之地"。对于光模块行业而言，这既是挑战也是机遇，关键在于能否在技术迭代中找准定位，构建不可替代的竞争优势。

一、为什么 DFAU 才是 CPO 的未来主流方案？

1. DFAU能够兼容SMT回流焊工艺。CPO 要求将 Switch 芯片与PIC 进行高密度共封装。而标准的 SMT回流焊温度高达 260°C 以上，传统光纤无法承受这种高温。DFAU 采用“底座+ 插头”的分离式设计，在 SMT 阶段，只需将耐高温的底座贴装在 PIC 上。待所有高温封装步骤完成后，再将带有光纤阵列的插头插入，从而完美融入现有的半导体封测标准流程。

2. DFAU将系统级的现场可维护性提升到CSP能接受的等级。外置光源和光纤链路是整个数据中心网络中最容易老化的部分。通过使用 DFAU 使得 CPO 交换机在数据中心机架上的运维变得可行，允许在不更换整个交换机主板的情况下，热插拔或单独更换损坏的光纤链路。

二、Global Foundries 和 Senko 的合作带来了什么变化？

以台积电的 COUPE 平台生产工艺来看，光引擎的生产测试流程包括: 1）晶圆级 PIC 生产及主动对准 KGD 测试；2）EIC 与 PIC 混合键合及主动对准 KGD 测试；3）光引擎切片封装及主动对准测试。

这其中每一次的主动对准都极其耗时，光纤末端需要寻找光功率最大值，这不仅对耦合设备精度要求极高，且单次对准都需要数分钟的时间。

而 GF 通过与 Senko 的合作将后端封测环节前置，本质上是通过一次高精度有源耦合引入Senko的无源底座，从而将后续环节的低效主动对准耦合测试切换为高效的机械式盲插耦合测试。一旦 Seat 安装完成并校验好初始精度，后续所有的测试都变成了机械式的盲插。测试机台只需将标准的测试引线插入 Seat 即可完成闭环。从而大幅提升生产线的生产效率。

舒迪/刘梦磊

​AI 算力指数级爆发，重申核心判断：26 年光链资本开支有望翻 3-4 倍，27 年持续翻倍，设备铲子股迎 10 倍成长红利‼且测试设备国产化率从15%→ 50%-60%，国产黑马迎来黄金机遇。

​未来CPO/NPO/OCS 新架构测试需求持续迭代，赛道长周期高景气，仪器永远紧俏，行情远未结束！当前位置坚定看多

华盛昌-伽蓝特，光通信测试+光芯片晶圆测试

联讯仪器，光通信测试+芯片测试（晶圆，老化，可靠性等多方位布局）

罗博特科-FiconTEC，全球光电封装测试龙头

日联科技-菲莱测试，光芯片测试和可靠性验证

国内普源精电、鼎阳科技等电测公司不断突围

东财机械：陆陈炀/张艺蝶

1. 市场需求与产能：供不应求

• 佛蒙特州工厂（Vermont Fab）超额预订： CEO Tim Breen 指出，受 AI 数据中心光网络需求的强劲驱动，GF 位于佛蒙特州工厂的 SiGe 产能已经超额预订（Oversubscribed），订单排期已排至 2027 年以后。

• 产能扩充计划： 鉴于极高的市场需求，GF 明确表示正在扩建 SiGe 产能，以支持长期客户需求。

2. 核心应用：AI 数据中心的基础设施

• 关键组件地位： SiGe BiCMOS 被视为 AI 数据中心网络的关键使能技术。它主要用于生产跨阻放大器 (TIA) 和驱动器 (Drivers)，这些组件是数据中心每一处光纤连接（从电信号到光信号转换）的必修课。

• 技术拐点： 管理层认为 SiGe 业务正处于“强劲的正向拐点”，随着 AI 规模化部署对高速互联的要求提升，其市场渗透率正在加速。

3. 财务贡献：高毛利增长引擎

• 利润率优化： 财报提到 SiGe 业务具有“显著的毛利增厚（Meaningfully Margin Accretive）”作用。这助力 GF 在该季度实现了 29.0% 的创纪录非 GAAP 毛利率。

• CID 部门增长： 包含 SiGe 在内的通信基础设施与数据中心（CID）部门营收同比增长 32%，已连续六个季度实现双位数增长。管理层因此将 CID 全年的增长预期上调至 35%-40%（High 30% range）。

4. 战略协同：与硅光（SiPh）双轮驱动

• SCALE 平台： GF 宣布推出了名为 SCALE 的硅光子共封装光学元件（CPO）解决方案。

• 技术组合： 会议强调了 SiPh（用于光路径）与 SiGe（用于高性能模拟电信号处理）的互补性。GF 正利用这两项技术捕捉 AI 网络从可插拔模块向 CPO/OCI（光计算互连）演进的机会。

总结：

在 GF 的 2026Q1 财报中，SiGe被提升到了与 AI 基础设施高度绑定的战略核心地位。目前最大的挑战并非需求，而是如何通过佛蒙特工厂的扩产来消化排到 2027 年的订单。

1、光通信技术演进、锡焊膏行业需求迎来爆发。光模块传输速率提升，锡膏行业有望迎来量价双升。

1）量：锡膏用量提升的双重逻辑：光模块数量、高速光模块封装工艺变化带来焊点数量暴增。随着光模块速率从400G向1.6T及更高速率演进，PCBA上的焊点数量快速增长；精细工艺会从共晶焊、激光焊演进到金线键合、倒装焊等。

2）价：高级别焊膏价格更贵，高速光模块对高级别焊膏需求提升（T4价格仅为1.5元/g，T7超过18元/g）。

3）测算：考虑量价双升，锡膏市场有望从2020年的40亿市场空间，快速迎来十倍以上的扩容，今年即将看到变化。

2、锡膏呈高端化趋势、高速光模块对精细锡膏需求刚性。锡膏行业整体呈现高端化三个方面：1）精细化：部分技术领先企业开始批量使用粉径更小的T5号锡合金粉，并逐步开始向粉径更小的T6、T7型号发展；而高速光模块演进到1.6T&CPO等，对高端锡膏的需求是刚性的；2）绿色化：焊材无卤化等路线；

3）低温化：Bi及In等合金工艺。

3、锡膏竞争格局良好、龙头有望充分受益。锡膏难度较大，尤其是配方及工艺，目前国产化率仅为30%左右。近年唯特偶等公司已经开发出T7级别的焊膏，且据我们草根调研公司已经在积极对接头部光模块企业，进展很快，龙头有望充分受益。

锡膏行业竞争格局较好，光通信行业的变化引爆需求，且供给端受制于高端锡粉，会出现需求高增带来的量价双升。相关：唯特偶、华光新材等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！