AI链更新：谷歌+OCS+液冷...

①谷歌4月22-24日将召开Google Cloud Next 26，有望对TPU及OCS需求给出最新指引。

②金刚石铜材料首次实现规模化应用，液冷与金刚石材料形成叠加效应。

③亚马逊考虑向其他公司出售其人工智能芯片。

④宏和科技公告，2025年净利润2.02亿元，同比增长786%。

1）4月22-24日Google Cloud Next 26大会或将发布新一代TPU架构，揭晓内存池化和OCS光路交换机的实际应用情况以及新架构的布局节奏。

重要看点：大会对TPU及ocs需求给出的最新指引。

2）5月19-20日Google I/O 2026 开发者大会大会聚焦于展示最新的AI突破以及公司旗下产品更新，涵盖 Gemini、Android 等众多领域。

据产业调研，谷歌明年液冷的整体价值量将大幅提升，光模块和电源都会上液冷。

新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案

谷歌四月Cloud Next+五月IO大会带来OCS聚焦窗口期，TPU V8内存池化和英伟达Dragonfly架构打开OCS空间。

主要受益：液冷、OCS

1）光模块正从400G/800G向1.6T及更高速率升级，对生产精度、一致性和可靠性的要求越苛刻，传统依赖“手搓”（大量人工）的产线难以满足，必须引入高精度自动化设备。

2）出货量剧增，光模块企业需要扩产，每100万只800G光模块产线，设备投资约5亿元，1.6T产线投资高10%-20%，约6亿元，26年预计800G/1.6T新增出货量约6000万只，对应设备市场空间约 300亿元，27年预计新增出货量8000-9000万只，对应设备市场空间约 400-500亿元。

3）可插拔光模块核心生产步骤是贴片 -> 引线键合 -> 耦合 -> 封装 -> 焊接 -> 测试，耦合设备价值含量最高达40%，贴片20%、测试20-30%。

4）CPO将光引擎与交换芯片集成，需要引入键合设备、3D堆叠贴片设备；

5）短期重点布局可插拔光模块设备，长期关注CPO设备。相关：科瑞技术（覆盖耦合机、贴片机、AOI、光纤打磨机，价值量占比高（50%-60%））、博众精工、凯格精机、快克智能、罗博特科等。

测试环节在光模块设备产业具有#高壁垒+高价值量+技术迭代快，板块有望集体重估，短期催化联讯仪器月底上市

1）定性：仪器厂商的产业链延申，逻辑通顺

仪器厂商都是电信号测试，现在光模块是“电-光-电”测试，仪器厂商通过技术引进切过去更容易（比如：优利德收购信测、华盛昌收购伽兰特）。

2）测试环节价值量大且不通缩——决定高估值：

-价值量在15-20%，基本仅次于耦合环节。

-800G→1.6T以及未来的CPO均需要对于测试环节进行更新迭代（通道速率提升等等），不会通缩。

3）高壁垒→格局优——国产替代正当时

根据联讯招股书，中国光通信测试仪器市场Keysight、安科市占率达84%，联讯作为国内龙一，市占率仅9.9%；未来仪器厂商切入有望国产替代。

空间感？

按照27年300-350e光模块设备需求，测试环节60-70e规模，25%净利率对应板块利润体量15-20e，给予明年40X（对标KEYSIGHT），板块市值应该接近600-800e，目前头部公司刚刚启动，空间感充足，建议领导们重视！

相关：联讯仪器（未上市）、优利德（代工联讯）、华盛昌（收购伽蓝特）、普源精电

国金机械满在朋团队 倪赵义/刘民喆

CPO 供应链参与者指出，若没有云 AI 升级的迫切需求推动对 CPO 技术的大规模投资，相关技术突破本可能需要更长时间才能实现。

因此，英伟达主动推动 CPO 部署的举措，为整个更广泛的生态系统带来了显著利好。

多家主流芯片厂商已掌握 CPO 技术。

除英伟达外，博通、美满电子、联发科等核心玩家均已布局该技术。

博通已开展 CPO 技术研发多年，并已开始向客户进行首批出货。

供应链消息源预计，英伟达的量产进度将远超其他厂商。

核心原因在于，英伟达积极推动客户加速部署，着重强调 CPO 为其系统架构带来的显著算力提升。

博通与美满电子在推广自身 CPO 解决方案方面，相对而言积极性较低。

CPO 相关厂商强调，无论由哪家公司主导，市场需求都将持续增长，所有芯片厂商与生态合作伙伴都将从中受益。

唯一可能限制行业增长的因素，仍是供给端的产能与良率上限。

在印度，凭借超过360个微型配送中心，亚马逊的订单量环比增长25%

2026 年第一季度，AWS 人工智能业务年化营收已突破 150 亿美元，且增速迅猛

亚马逊芯片业务的年化营收已超过200亿美元，同比增长率达三位数

亚马逊芯片需求强劲，未来或将向第三方出售硬件机架

预计 AWS 2026 年的大部分资本支出将在 2027–2028 年实现收益化，且现有客户已作出相关承诺。

涨价

1）AI铜箔：RTF、HVLP供给端因日本三船处理机交期长（2年+）、产能有限（100%良品率下对应年扩产铜箔1万吨），需求端跟随AI服务器高速增长，供需紧张自25年9月、今年4月已多次涨价（每轮15%左右），考虑到26H2开始Rubin系列放量，供给紧张进一步加剧，有望实现 逐季度涨价。

2）锂电铜箔：26Q1平均吨净利2k元，投资额4亿，回本周期20年，当下行业开工率9成+，考虑后续需求侧仍有较高增速，#新增扩产需涨价至吨净利修复至8k，且在AI产能和资源挤占下，涨价机会明显增大。

产品迭代

当前AI服务器主力用铜箔产品为HVLP 2代，但Rubin平台26H2开启量产，谷歌、亚马逊新一代产品均在26H2切换4代，即#27年AI用主力铜箔大面积切4代。本质是为实现更高算力，需更低损耗的铜箔，迈向HVLP 4代是确定性产业趋势。

HVLP4带来更高盈利能力和更强产能占用。HVLP 2代加工费在5-10W，吨净利预计3-4W，HVLP 4d加工费20W左右，吨净利预计10W。当下产业4良品率仅2一半，故产能占用加剧、紧张加剧。

国产替代

AI需求爆发带动的是国产替代突破。RTF、HVLP均属于高端铜箔，长期被日台企垄断，但当下日台企产能刚性，#新增产能扩出需28年，给大陆企业带来2年突破窗口，各家早几年均有储备适配高端铜箔的产能和技术，故能享受本轮行业高增蛋糕。

相关：AI铜箔产能最大+进展最快（HVLP+RTF单月出货近2k吨，且HVLP 4已批量供货台光）的铜冠铜箔；估值水位低+AI铜箔突破在即的诺德、海亮；AI进展和估值水位居中的德福、嘉元、中一。

孙潇雅/张童童

PCB行业迎来“材料+需求”双重升级。材料端，4月1日，日本三菱瓦斯化学宣布AI服务器用高端覆铜板、半固化片全线涨价30%。

覆铜板领域，国内龙头均表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上。M8/M9级高端覆铜板等AI核心材料，涨幅也远超行业平均水平。

需求端，随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，高阶PCB的需求将有望井喷。

PCB制造端，头部企业订单排期已经覆盖2026全年，下游厂商来说扩产需求迫切，景气周期上游的通胀逻辑同样值得重视。

核心品种梳理（不构成投资建议）：

1）芯碁微装：先进封装板块弹性空间大。PCB曝光机方面，发货维持高景气。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。

2）大族数控：头部客户订单充足，逐步交付中。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时已实现批量交付。PCB板结构复杂+孔数变多利好钻机需求。

3）凯格精机：在手订单充足，锡膏印刷设备25年增速较快且三类产品占比提升结构优化，26年有望持续突破。光模块自动化产线25年已批量交付1.6T产线，目前在手订单充足。此外公司在光模块贴片设备存在弹性空间。

4）东威科技：在手订单充足，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。

5）钻针耗材：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。建议关注鼎泰高科（AI钻针龙头）、民爆光电（收购夏芝精密）、沃尔德（关注金刚石钻针进展）、新锐股份（收购慧联电子）等。

曙光数创发布全球首个MW级相变浸没液冷方案：2026年4月8日，曙光数创在郑州正式发布了全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案——C8000 V3.0。该方案采用了浸没式相变液冷换热技术，最高可支持单机柜功率超过900kW，达到MW（兆瓦）级别，提前达成了英伟达预计于2028年推出的费曼架构平台单机柜功率目标。其散热能力超过200W/cm²，是传统液冷方案的3-5倍。

金刚石铜导热材料的规模化应用：C8000 V3.0方案首次在国内液冷行业实现了金刚石铜导热材料的规模化应用。这一创新使得系统导热率提升了80%，同时助力芯片性能提升了10%。

液冷与金刚石材料增强形成叠加效应。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！