半导体+自主可控更新 ①4月...

①4月7日，李强签署国务院令《国务院关于产业链供应链安全的规定》发布。

②费城半导体指数上涨1.11%。希捷科技涨3.40%创历史新高；英特尔涨4.19%，公司加入与SpaceX、xAi和特斯拉合作的TERAFAB项目。

③三星美国2nm晶圆厂试运营，EUV光刻机测试启动。

④海光信息公告，一季度净利润6.87亿元，同比增长36%。

⑤香农芯创公告，一季度净利同比预增6715%-8747%，企业级存储产品价格持续上涨。

一句话观点：战争，让世界看到了中国半导体制造业的高稳定性、快迭代性优势。

4-6月，0407国务院发布《产业链供应链安全规定》、战争形势日趋明朗、 中美5月中旬会谈、产业链主盛合晶微/长鑫等上市、存储价格涨幅趋势收敛和核心光刻设备潜在突破！

国产算力和自主可控当前只会比去年更确定，已经跌出一定性价比。

国产算力+自主可控

晶圆代工：华虹/中芯/燕东微；

封测：伟测/甬矽/长电/通富+芯碁/骄成；

设备：拓荆/芯源微/精智达+百傲/天准/美利信/中润；

材料：鼎龙/广钢+艾森等。

EDA/IP：芯原/灿芯

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

收入高增，受上游拖累毛利率略有下滑，DCU3B超节点scaleX40发布，国内X86 CPU缺货海光将显著受益。

年报/一季报符合预期。全年营收144亿元，yoy 57%，毛利率58%，较去年同期减少5.92个bp，毛利减少主要系原材料涨价及封测价格攀升影响。

全年经营净利率25.2%，较去年同期减少4.48个bp；归母净利率17.7%，较去年同期减少3.37个bp（扣除股份支付影响归母净利27.68亿/19.3%）。

Intel/AMD CPU上半年交货预计仅50%-60%，国内X86 CPU短缺，海光CPU将显著受益。

DCU3在互联网陆续部署，3B配套的X40超节点0326发布，预计最快4月可交付，字节正在测试，预计最快四月可落地。

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

26Q1业绩爆发式增长，企业级存储增势强劲！

1）26Q1：归母预计11.4-14.8亿元，yoy+6715%~+8747%，qoq+518%~+702%；扣非预计11.18-14.58亿元，yoy+7425%~+9713%，qoq+587%~+796%。

盈利能力大幅提升主要受益于存储涨价大周期下，企业级存储价格持续上涨。

2）25全年：营收352.5亿元，yoy+45%；归母5.4亿元，yoy+106%；扣非5.2亿元，yoy+70%；净利率1.5%，yoy+0.2pcts。

3）25Q4：营收88.5亿元，yoy+14%，qoq-5%；归母1.8亿元，同比扭亏2.8亿元，qoq-9%；扣非1.6亿元，同比扭亏2.8亿元，qoq-19%；净利率2.1%，yoy+3pcts，qoq基本持平。

自主品牌海普存储首次实现年度盈利：已推出企业级SSD、企业级DRAM两大系列的多款产品，完成部分国内主要服务器平台认证及适配，正式进入量产阶段。

海力士+大普微加持子公司海普存储，受益存储模组国产替代浪潮——

企业级内存条、固态硬盘齐发展，受益大陆国产化浪潮：香农持无锡海普存储41%、深圳海普24.6%股份，并表；海力士保障优质晶圆供给，间接持无锡海普存储3.7%、深圳海普2.2%股份；大普微提供主控芯片支持，持无锡海普存储2%、深圳海普41.2%股份。

海力士&AMD大陆经销商，全球先进存力算力双轮驱动——

1）海力士在大陆全部走经销体系，香农是对接云客户的最大经销商。阿里等大陆云厂商资本增加，有望带来企业级存储需求增长。

2）24年5月公司全资子公司联合创泰成为AMD经销商，主要客户为大陆互联网厂商。

风险提示：下游需求不及预期等。

思瑞浦重要股东承诺12个月内不减持。

在BCD产能紧张、国内外部分厂商涨价的背景下，模拟芯片价格环境改善，成本规模优势和丰富的产品有助于模拟芯片头部厂商份额提升。

全球模拟芯片处于周期向上初期，2025年下半年全球所有下游去库完成，TI、ADI近期法说会口径乐观，均预计一季度淡季不淡。

随着各下游去库存完成，行业恢复采购，国内模拟芯片公司近几年研发的【新料号有望迎来规模导入期】，同时竞争格局好转带来毛利率趋稳，叠加控费，收入端改善有望传导至【利润端改善】。

模拟芯片设计企业：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、艾为电子、晶丰明源、芯朋微、帝奥微。晶圆代工龙头：中芯国际、华虹半导体。

4 月 1 日，美国众议院提交 《MATCH 法案》，旨在收紧针对中国的半导体设备出口管制，涵盖零部件、软件与服务。

该法案与现行规则的主要区别：一是全面禁止用于 16/14 纳米及以下制程的所有深紫外光刻设备、沉积设备与刻蚀设备 ，不考虑套刻精度或其他指标；二是纳入使用任何比例美国技术的非美国设备；三是要求美国机构游说盟友遵守相关管制。

我们认为该法案目前仅为噱头，原因是特朗普政府正聚焦伊朗问题，且希望与中国达成贸易协议。

《MATCH 法案》旨在填补美国现行半导体设备出口管制中的漏洞，主要针对中国。

4 月 1 日，美国华盛顿州共和党众议员迈克尔・鲍姆加特纳提出《硬件技术管制多边协同法案》，简称 《MATCH 法案》。

该法案在众议院获得两党支持，目标是封堵现行半导体设备出口管制中，涉及光刻、沉积、刻蚀设备的漏洞，避免这些设备助力中国生产先进芯片，包括逻辑芯片与存储芯片。

与现行法规相比，该法案有三大核心调整：第一，限制所有可用于 16/14 纳米及以下半导体生产的设备、软件与维护服务，不考量套刻精度或其他性能指标；第二，非美国设备只要使用任何比例美国技术，就纳入美国管辖范围；第三，要求美国相关部门游说盟友全面遵守，否则盟友可能面临美国半导体设备出口管制，具体执行效果尚不明确。

举例而言，依据该法案，阿斯麦将无法向中国出售浸润式深紫外光刻设备，目前阿斯麦可向中国出售低端浸润式深紫外光刻设备 NXT 1980。

此外，美国现行半导体设备供应商被限制向中国出售用于 18 纳米以下 DRAM 制造的设备，而《MATCH 法案》将门槛降至 14 纳米。

该法案并非新提案，且距离正式立法仍有很长流程 。

一项提案需经过三个步骤才能成为法律：首先，该法案由众议院提出，需获得众议院半数以上议员支持通过；其次，若众议院原样通过，将提交参议院审议并投票，众议院通过的法案极少能不经重大修改就在参议院获批。

美国参众两院的民主党与共和党争夺政治主导权，争取民主党支持通过 《MATCH 法案》，会让民主党有机会迫使共和党做出让步。

若参议院原样通过《MATCH 法案》，第三步将提交总统特朗普，特朗普可行使否决权。

但如果法案在参众两院均获得超过三分之二的赞成票，特朗普必须签署使其成为法律。

鉴于伊朗冲突、特朗普希望与中国达成贸易协议以及中期选举等因素，该法案大概率难以推进 。

我们认为美国两党目前在伊朗问题上存在严重分歧，因此期待法案不经修改就在参众两院双双通过过于乐观。

此外，伊朗问题已疏远包括欧盟在内的多个美国盟友，这会让游说盟友遵守更严格的半导体设备出口管制变得更加困难。

再者，特朗普大概率急于与中国达成贸易协议以提振经济，原因是中期选举临近，因此他不太可能支持针对中国的新科技限制。

我们认为他甚至可能提议放宽半导体设备出口管制，以换取中国取消稀土出口管制。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！