AI算力链更新：光通信+PCB...

①隔夜美股光通信普涨，AAOI应用光电涨9.48%，Lumentum涨5.63%，Credo Technology涨4.23%。

②博通将为谷歌供应TPU芯片、为Anthropic提供算力，涨6.21%。

③东山精密公告，预计一季度净利润为10亿元-11.5亿元，同比预增119%-152%，索尔思光模块产品导入新的大客户。

④天孚通信发布2025年财报，公司实现营收51.63亿元，同比增长58.79%。

谷歌正式下达1200万只NPO光模块订单，用于下一代TPU集群建设

-中际旭创：获60%份额（720万只），为谷歌NPO核心供应商

- 新易盛：获40%份额（480万只），切入谷歌高端供应链

核心要点

-技术：NPO（近封装光学）为谷歌TPU v7/v8标配，功耗较传统方案降50%

-规模：订单对应市场规模约120-150亿元，交付周期2026年Q3-2027年Q2

北美

Google：1Q26已完成DCI设备招标，#标的金额约60亿美金，分2-3年执行，诺基亚预计占50%-60%份额；2H26开始集中交付，持续2-3年。

微软：2Q26启动DCI招标，#金额约60亿美金，分2年完成；2H26开始交付，2027年进入部署高峰。

Meta：2H26启动DCI招标，#金额约20-30亿美金；2026年底开始交付，2027年集中部署。

亚马逊：2H26启动DCI招标，#金额约25-30亿美金，分2年完成交付部署。

北美市场整体招标量：#2026年北美DCI招标量预计为150-160亿美金，较2025年（约100亿美金）增长50%

国内

字节跳动：2025年总资本投入1500亿人民币，其中约40%（700亿人民币）用于数据中心基础设施建设；DCI传输设备及光模块占基础设施投入的3%-4%（约21亿人民币）；2026年预计总投资增至3000亿人民币，DCI相关投入预计翻倍至约40亿人民币。

国内其他企业：阿里、腾讯、百度每年数据中心固定投资约1000亿人民币，国内DCI市场规模可观

市场格局

北美主要玩家：

– Ciena：北美市场份额最高，约40%-45%，是全球光传输设备市场领导者。

– 诺基亚：收购Infinera后份额提升至20%-30%。

– 思科：份额约10%-20%。

三家合计占80%-90%份额

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

25年业绩快报：收入401.2亿同比+9.1%，归母净利润13.3亿同比+22.4%，扣非归母净利9.6亿同比+6.8%，净利率3.31%同比+0.36pct。2025年公司继续稳固传统业务的基本盘，保持了在PCB（含FPC）、精密结构件和光电模组等业务的稳定增长。年内完成了法国GMD公司的收购，进一步拓展了海外布局并夯实了在汽车业务的客户基础。此外，公司战略性地进军光模块。

单Q4业绩：收入130.54亿同比+26.7%环比+29.1%，归母净利1.1亿同比+478.8%环比-77.3%，扣非归母净利-1.1亿同比-1.4%环比-126.9%，净利率0.8%同比+0.6pct环比-3.8pct。Q4 LED业务减值计提（结束后续经营）以及汇兑损失对于业绩形成短期拖累。

26Q1业绩预增超预期：26Q1预计归母净利10.0-11.5亿元同比+119.4%~152.3%，扣非归母净利9.6-10.8亿元同比+142.0%~172.2%。一季度业绩实现翻倍以上增长，主因：1）AI算力需求强劲，索尔思的光模块产品不断导入新的大客户，成为了公司新的核心利润增长点；2）传统业务保持同比稳定增长，消费电子、汽车电子、PCB硬板及光电模组出货小幅增长。

目前AI需求强劲，AI PCB、光模块及光芯片行业产能供给紧张，公司积极扩产有望持续开拓海外算力大客户、斩获大订单。目前公司产能规划：#光模块：26年底扩至200w只/月、27年目标2500w只/年； 光芯片：26年底22kk颗/月、27年28kk颗/月（对应年产能3亿颗）； AIPCB：到26年底累计投资13亿美元扩产，预计到27年形成30亿美元产能规模，以迎接海外算力客户的AI需求。我们看好公司今明年在光模块及AI PCB领域业务的中长线发展潜力以及业绩的释放弹性！

事件点评：公司发布2025年财报，公司实现营收51.63亿元，同比增长58.79%；实现归母净利润20.17亿元，同比增长50.15%。单Q4营收12.45亿元，环比下滑超2亿元；单Q4归母净利润5.52亿元，环比大致持平，点评如下：

盈利能力大幅提升，有源业务规模承压。公司此前预报盈利区间，净利润符合甚至偏上限，但Q4营收略低于预期。从盈利能力看，公司毛利率提升到60%，净利率提升到44%。我们认为毛利率提升反应公司Q4业务结构无源占比提升，另一方面也反应随着1.6T等行业高端产品放量，无源业务毛利率整体水平进一步提升。营收层面，我们预计有源业务在核心物料仍有瓶颈下、收入确认下有一定影响。

1.6T量产在即，未来CPO带来更多增量。从行业看，预测26Q11.6T开始逐步上规模，有望为公司带来更大收入增长。此外，年报中公司也提及2025年完成1.6T光引擎规模量产和CPO配套光器件的研发，也有望贡献更多增量。

海外产能持续扩张，OFC展现新加工能力。公司当前在积极扩产泰国二期产能，预计26上半年将积极扩产约35000平米的场地，本次OFC上，公司展示了半导体2.5D封装（TSV、bumpingwafer、OE+FAU）的能力，希望增加半导体设计和加工能力来满足客户一站式的需求，同时也展示了用NV平台的1.6TFRO/LRO等光模块，有望成为未来业务增长点。公司当前也在积极筹备赴H股融资工作，也有望随着年报更新开始启动。

1）OCS技术发展与市场动态

技术演进与场景拓展：

-OCS技术从2025年概念导入阶段进入产品落地期，OFC展会上旭创、新易盛等光模块大厂及33资源等器件厂商均展出整机产品，厂商产品信心提升。

-需求方从谷歌扩展至英伟达、微软等客户，技术成熟度提升；应用场景从网络上层逐步下沉，从第二cross到scale out再到scale up。

-方案从MEMS方案（端口数多、响应速度慢）向光波导方案拓展，下沉后速率要求提高、端口数减少，光波导方案逐步应用。

厂商布局与供应链：

-旭创、新易盛、Coherent等为OCS市场核心玩家，虽主战场仍在800G和1.6T，但均展出OCS产品。

-二季度起800G和1.6T产品交付量及速率将上台阶，供应链考验加剧，法拉第旋光片等小零部件紧缺，头部大件（DSP、EML、硅光fab产能）依赖供应链能力与客户关系协调。

-新易盛关联公司红尘光子可保障其供应能力。

英伟达的OCS需求特点：

-英伟达在长中短距（Scale cross、scale out、scale up）均考虑OCS方案，优先聚焦scale up场景（柜内短距互联）。

-要求超低延时（纳秒级）的光交换方案，倾向硅光波导技术（通过芯片算法分配光路），但目前72端口产品尚未实现，预期2028年后才会上量。

-硅光波导方案供应链与MEMS方案不同，核心为硅光波导交换芯片。

2）光互联技术趋势与行业景气度

光互联替代电互联的核心逻辑：

- 电互联逼近临界值，单波200G-400G阶段传输距离骤减，光子互联成为最优替代选择；互联资本开支占比从早年不足10%逐步向20%、未来30%-40%提升。

-大厂采用不同光互联方向（英伟达推CPO、阿里推NPO、谷歌推OCS），共同指向光互联替代电互联。

• CPO与NPO的发展：

· 是当前解决铜互联掣肘的关键方案，通过将光互联渗透到交换机内部，今年和明年开始明显起量。

· 英伟达将CPO和NPO作为优先选项，因其已能批量生产且适配短距场景，带宽密度和功耗满足要求。

• 新型光学衬底材料加速渗透：

· 磷化铟衬底短缺（源杰扩产仍难缓解），EML、CW光源、PD及隔离器紧张，推动硅光、薄膜铌酸锂等新型材料渗透率提升，预计2-3年内从百分之十几提升至百分之大几十。

3. 存储行业动态

• 价格趋势与博弈：

· 三星电子二季度存储售价环比上涨30%，价格趋势确定；DDR4现货价格波动大（3月初接近30美金/片，3月底跌至不到20美金/片），但大厂合约价格一季度仅十美金出头，涨30%后仍低于二手价格。

· 存储厂商开始与CSP签订2-3年长约并设置价格下限，以保证盈利水平稳定。

• AI对周期的影响：

· 过去存储行业周期约3年，AI可能将周期拉长至5年以上，价格可维持高位，扩产有序；叠加产品技术迭代（推理侧SSD需求增长、HBM升级、格局向头部集中），估值有望提升。

4. 光模块行业特点与投资逻辑

• 行业优势：

· 周期性弱于存储、光纤光缆，头部厂商未出现亏损；产品持续迭代，带宽面扩大推动市场规模增长，技术升级加剧头部集中（800G、1.6T产品厂商少）。

· 头部厂商提前布局新技术（如CPO、OCS），与大客户合作推进，优势明显。

策略：

头部厂商（旭创、新易盛、天孚）覆盖所有技术路线，是确定性选择；细分技术路线可寻找阿尔法标的。

5. 国产算力发展情况

• 发展阶段与核心焦点：

· 国内与海外处于不同阶段，海外聚焦超节点、高端互联，国内需先解决GPU架构、制程等基础问题，未到应用高端互联技术的时间点。

• 竞争格局与投资建议：

· 头部厂商优势显著（与客户持续验证、软件迭代），弯道超车难度大；三季度为关键交付节点，能放出业绩的企业是核心GPU玩家。

· 投资需聚焦头部厂商，大票是最大阿尔法，先解决芯片可用问题后其他领域才有机会。

本次开源证券通信团队于2026年4月7日举行的电话会议，核心观点是：

光通信行业正迎来新一轮重大变化，AI算力需求驱动下，光互联升级趋势明确，产业链各环节景气度持续提升，投资机会从光模块向更上游的光芯片、光材料及光纤光缆等细分领域扩散。

1）核心趋势：AI驱动光互联升级，需求预期大幅上修

需求爆发：AI算力集群建设驱动光模块需求持续高增长。预计2027年1.6T光模块需求将从2026年的3000万只提升至1800万只，800G光模块从5000万只提升至6000万只。NPO（近封装光学）方案正从概念走向爆发期，预计2027年需求量可达1000-2000万只。

谷歌链成为关键变量：谷歌大幅上修其TPU（张量处理器）需求，2027年从650万颗上调至1000万颗，2028年可能达3500万颗。其采用NPO+OCS（光电路交换机） 的组网方式，将直接拉动NPO（与GPU 1:1对应）和OCS交换机需求。预计谷歌OCS需求将从2026年的1.7-1.8万台，提升至2027年的5万台和2028年的15万台。

产业催化临近：谷歌即将召开Cloud Next大会（4月22-24日）和I/O开发者大会（5月19-20日），预计将发布新一代TPU架构、展示内存池化与OCS应用，成为重要产业催化剂。

2）产业链变化：从模块到芯片与材料的价值扩散

光模块：需求旺盛，龙头公司业绩扎实。核心中际旭创、新易盛。

上游核心环节：

光芯片：成为产能瓶颈，需求紧迫。中际旭创、源杰科技、华工科技等；受益标的包括长光华芯、光迅科技等。

光材料：需求随之旺盛。受益标的包括天通股份、福晶科技、中瓷电子、云南锗业等。

新技术路径：CPO（共封装光学） 与可插拔NPO/硅光将长期共存、共同演进。CPO是未来终极形态，但其产业链价值分配将向晶圆代工、先进封装等环节转移，并催生对CW光源、保偏光纤等新型光器件的需求。

3）光纤光缆：全球性涨价潮持续，供需缺口扩大

涨价超预期：光纤涨价已演变为全球性趋势，国内G.652.D光纤现货价格在2026年3月达83.4元/芯公里，较1月环比增长165%，自2025年5月以来累计涨幅超400%，并突破历史高点。光棒价格亦大幅上涨至约3000元/千克。

供需紧张：预计2027年全球光纤需求将达8.8亿芯公里，2026-2027年供需缺口可能扩大至15%左右，支撑价格持续强势。

长飞光纤、亨通光电、中天科技、永鼎股份等。

4.）产业资本动作印证高景气

英伟达近期战略投资Marvell、Lumentum、Coherent等光通信产业链公司，旨在锁定上游先进激光器等关键产能，保障其AI工厂建设节奏。此举印证了光通信是AI基础设施拼图中的关键环节，行业景气度获产业资本背书。

5）相关梳理（不构成投资建议）

核心主线：紧抓光模块龙头，同时积极布局光芯片、OCS、NPO、CPO、光纤等细分板块。

谷歌链标的：包括光模块/芯片供应商（中际旭创、源杰科技、剑桥科技等）、液冷（英维克）、OCS（腾景科技、聚飞光电、光库科技）、服务器电源（欧陆通）、光器件（长飞光纤、太辰光）等。

CPO/硅光链：“四重点”（中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信）和“四小龙”（罗博特科、杰普特、聚飞光电、致尚科技），其中杰普特因存在预期差、估值低、光通信业务有望高速增长。

1）光模块设备为何在今年加速释放？

国内链早期采用手工或半自动生产光模块，未来随着1.6T/硅光化/CPO等趋势的演进，自动化需求开始放量。海外链过去重心在光器件与光芯片，逐渐开始重视光模块，海外人工成本较高，自动化设备需求斜率高于国内。

2）光模块设备演进方向

光模块生产可分为贴片/键合/耦合/封装/测试老化五大环节，800g每百万只光模块设备投资额3-5亿，以未来1亿只测算，设备空间达3-500亿。随着速率提升/硅光化/CPO等趋势的演进，耦合/封装/测试相关设备将显著受益。

相关梳理（不构成投资建议）：

1）凯格精机：自动化组装线在手订单饱满，后续产品陆续落地（张婧玮）

2）华盛昌：4.6亿元收购伽蓝特，产品800G/1.6T光模块测试平台，光电子芯片测试系统，晶圆级硅光芯片测试系统等（张婧玮）

3）科瑞技术：供应光模块核心光耦合设备+共晶贴片设备（张婧玮）

4）优利德：收购光通信仪器公司51%股权，主营光功率计、光时域反射仪、光纤熔接机等，主业有弹性（张婧玮）

5）普源精电：供应电源产品，主业新品陆续发布（张婧玮）

6）罗博特科:CPO/OCS唯一公告国际客户量产耦合订单

7）快克智能：AOI检测/焊接/固晶机等切入头部厂商（王龙钰）

8）杰普特：矩阵光电FAU已出货国内头部光模块厂商，FAU自动化产线计划出货（王龙钰）

9）博众精工：光模块共晶机出货环球光电，送样旭创共晶和自动化（王龙钰）

10）奥特维：光模块aoi设备26年超3亿订单，头部客户过亿（杨云逍）

11）迈为股份：受益micro led在cpo中发展，布局切割和沉积（杨云逍）

杨云逍/张婧玮/王自/王龙钰

1）光模块在研发与生产制造过程中需经过严格测试。典型的光模块测试包括光模块发射端/光发射器件（TOSA）、光模块接收端/光接收器件（ROSA）测试，需使用采样示波器、时钟恢复单元、误码分析仪、波长计等多样的通信测试仪器。

2）据Frost&Sullivan数据，全球光通信测试仪器市场2024年达9.5亿美元，预计2029年达到20.2亿美元。Keysight、Anritsu等为代表的海外企业占据了2024年中国光通信测试仪器市场约84%的份额，行业集中度较高，本土企业市场份额提升空间广阔。

国内布局公司包括联讯仪器、优利德、华盛昌、鼎阳科技等。

我们根据公开信息梳理以下内容：

联讯仪器（未上市）：根据招股说明书，公司在国内光通信测试仪器市占率第一，客户覆盖新易盛、光迅科技、Lumentum、Coherent等。

优利德：根据公司公告，拟收购光通信设备公司信测通信，产品覆盖通信光功率计、光时域反射仪、光纤熔接机、电磁辐射检测仪等。

华盛昌：根据公司公告，拟收购光通信设备公司伽蓝特，产品覆盖光通信模块自动化测试解决方案。

下游资本开支提升利好设备端。胜宏科技预计26年固定资产投资不超过180亿元（2025年公司资本开支为66亿元），同比增172%。此外，鹏鼎公告投资110亿元用于淮安工厂的建设。PCB厂商固定投资中超60%流向设备购置，且受PCB板升级，设备占比持续提升，因此我们认为，以胜宏、鹏鼎为代表的PCB厂商有望在26年持续高资本开支并延续。下半年起rubin开启量产，设备端购置逐步进入快车道。根据我们跟踪，各pcb设备公司订单持续向好。

核心品种梳理（不构成投资建议）：

1）芯碁微装：先进封装板块弹性空间发，26、27年均有望实现订单翻倍预期。PCB曝光机方面，发货维持高景气。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。

2）大族数控：订单按季度呈现明显上升趋势，下游客户集中下单，母公司预期乐观。超快激光钻机各大PCB厂商均够买验证，具有卡位优势。

3）凯格精机：在手订单充足，锡膏印刷设备25年增速较快且三类产品占比提升结构优化，26年有望持续突破。光模块自动化产线25年已批量交付1.6T产线，目前在手订单充足。此外公司在光模块贴片设备已在客户验证，有望提供弹性。

4）东威科技：PCB截止26M2订单充足。公司产值可达40e，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望达20%。三合一电镀设备打破海外垄断。复合铜箔可提供磁控溅射+水电镀设备，磁控溅射价值量更高，截至25年已出货6+亿元。

5）钻针耗材：根据我们测算，26/27年行业AI钻针供需差分别为27%/14%，M9材料带来钻针量价倍数级增长。建议关注鼎泰高科（AI钨针龙头，扩产迅速，设备优势显著，#上周最新调研）、民爆光电（收购夏芝精密，产品高端，预期明年产能约为鼎泰1/6）、沃尔德（关注金刚石钻针进展）、新锐股份等。

1）近期建滔积层板发函，板料及pp半固化片价格统一上调10%，归因于树脂等原材料涨价的显性传导。需求刚性和供给挤压下的超级周期逻辑逐步演绎，电子铜箔的生产壁垒高筑和供给弹性不足，放大行业的供需矛盾，涨价持续性和确定性明确。此外，锂电铜箔处于成本支撑阶段，产能扩张基本停滞，行业拐点渐显。结构上，高性能与极薄化协同发展，掌握高端产品量产能力且具备技术前瞻性的企业有望抢占先机。

2）继续看好中期锂电盈利改善和短期电子供给受限共振的铜箔板块：

相关梳理（不构成投资建议）：

嘉元科技：头部客户涨价&海外放量&恩达通并表期权。27年预计锂电18.5w（扩产3.5w，单吨盈利5k-考虑涨价中性落地）+海外2w（单吨1w），电子标箔产能3w+，根据客户验证放量；恩达通有望并表70%（26年10e，27年20e），目标市值350e+。

德福科技：高端电子箔&载体铜箔放量+锂电二线涨价。27年预计锂电16w（并表扣减兰州+安徽4.5w，单吨6-7k），普通标箔3w+（单吨6-7k），RTF&HVLP预计2.5-3w（单月2500+，单吨小万），载体铜箔（1000万平，单平35元），目标市值400e+。

诺德股份：纯正锂电涨价标的&极薄化。27年预计锂电13w（4.5/5μm占比75%+，单吨7-8k），标箔预计3w（单吨小万，RTF和HVLP1-2为主），目标市值300e+。

铜冠铜箔：台资链HVLP核心供应商。27年预计锂电+普通标箔5w（单吨5k），RTF&HVLP1,2预计2.5-3w（单吨小万），HVLP-3,4预计4k左右（单吨大万），目标市值450e+。

中一科技：成本曲线左侧&固态无负极+收购期权。预计27年锂电7w+单吨（6-7k），标箔3w（高端1w，综合单吨小万），考虑固态期权（50-100e），目标市值200e+。

海亮股份：锂电量增&美国基地&液冷逻辑。美国业务放量（26年5w，单吨3000美金），铜箔量增明显（26年11w，今年扩产3w，公告规划6.75w），单吨盈利5-6k。目标市值450e+。

本周7628电子布再次提涨0.5元/米，7628电子布价格达到5.9-6.5元/米，电子布价格从25Q4以来持续上涨，预期玻纤板块一季度业绩弹性显现，当前电子布需求依旧旺盛，中高端产品D、E系列细纱及布供不应求，而产品结构调整缩减了传统电子纱及电子布供应量，电子布供需格局持续优化，后市仍有提价预期，重视电子布提价带来的业绩弹性。同时粗纱短期有生产线计划冷修。2026年供需格局相较2025年边际向好，叠加近期成本端支撑明显，价格稳中有涨，龙头企业有望充分受益。相关：巨石，国际复材、长海、中材。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！