AI算力链更新：高速互联+光通...

①美股高速互联龙头Credo科技周一涨12.35%，盘后再涨8%，公司宣布以现金加股票的方式收购硅光子芯片公司DustPhotonics。

②Blayne Curtis等分析师在一份报告中写道：AEC（主动铜缆）在未来仍有明确且持续的增长空间，这既来自AI计算需求，也来自传统通用计算需求。

Credo（默升科技）是一家为人工智能、云计算和超大规模网络提供高速、高能效连接解决方案的半导体公司，成立于2008年，总部位于美国硅谷。

Credo的核心技术是高速串行器/解串器（SerDes），拥有业内最完善的SerDes产品组合，是全球屈指可数的能在28nm、16nm、12nm、7nm、5nm全部工艺节点上实现400G/800G连接的公司，产品广泛应用于大型数据中心、云计算、5G、互联网、AI等领域。

近期Credo发布了Blue Heron 224G AI Scale-Up Retimer芯片，该芯片针对需求日益攀升的线缆与PCB背板连接应用进行专门优化，全面支持UALink、ESUN与以太网协议。

当前国产AI算力爆发，高速连接器需求逻辑强化。

DeepSeek-V4系列有望4月发布，全系采用国产算力架构，实现从硬件到软件的完整自主可控，并延续开源策略。

这意味着国产AI服务器（如华为昇腾集群）建设将加速放量，而224G高速连接器是AI集群内部互联的核心器件，需求将随国产算力投资扩张确定性提升。

224G时代，华丰、庆虹率先通过验证并批量供货，航电已获测试报告并进入小批量阶段，规模化供货预计Q2末启动，有望成为第三家供应商。此外，国内AEC主动铜缆布局厂商包括长芯博创、兆龙互联、瑞可达、汇绿生态、立讯精密等。

OCS（光路交换机）是算力集群中针对高密度、低损低功耗场景的重要技术路线之一，目前在谷歌应用较多，未来OCS客户有望扩展至其他云服务厂商（如Oracle、Meta）和算力集群整体解决方案供应商（如NV），市场潜力巨大

我们观察到OCS的供给端正在悄然发生变化：

1）现供应商Lumentum和Coherent面临扩产瓶颈。目前两家是OCS整机唯二实现批量出货的第三方供应商，但其产能受到自动化设备效率、场地厂房等限制，目前客户需求旺盛但是供给缺口明显

2）OFC上旭创/新易盛DEMO OCS整机能力，标志中国光模块龙头的OCS整机赛道卡位，正从研发测试阶段向量产并抢占市场迈进

旭创在OFC展示的OCS新产品以MEMS方案为主，公司利用在业内深厚的技术储备，较早布局OCS多种技术路径，预计26年在研发测试阶段，27年有望实现量产出货； 新易盛OFC展示的OCS新产品亦采用MEMS技术，技术路线与当前市场主流技术同源，据我们与研发团队的深入交流，我们认为其技术能力行业领先，其 核心客户资源也有望得到复用

我们预测，27年将是国内OCS整机厂商实现规模突破的一年，份额有望追赶目前领先的Lumentum和Coherent。OCS整机产品放量有利于提升中际旭创/新易盛整体估值，再次证明龙头公司利用产业地位卡位的优势。

风险提示：产业发展不及预期

26年10月份天风通信团队最早建议重视国产光芯片的突破，源杰科技、东山精密（索尔思，芯片模块一体化）、永鼎股份、长光华芯、仕佳光子均已新高。

我们仍持续关注光芯片板块：

1）Lumentum首席执行官表示公司28年产能或在2个季度内定完，那么光芯片的供需缺口有望延续到28年，光模块、CPO、NPO等均需要磷化铟光芯片做支撑。这给了国内光芯片厂更长的导入期机会，源杰、东山、长光相继海外放量，预计永鼎、仕佳等也会紧随其后。

2）光模块厂导入国产芯片越早，其业绩释放会更快，光模块厂也不想错过机会、解决物料瓶颈。预计各家公司26年、27年均在大幅增加产能，产能也会很快被锁定。

3）国内厂商多数从70mw cw光源开始出货，预计今年开始100G EML、100mw cw开始放量，将提升各家公司的出货ASP。对于300-400mw cw用在CPO或NPO等方案，国内光芯片厂在内部测试，预计最快今年下半年送样，有望受益27、28年的放量，且单通道的价值量提升。

4）光芯片是化合物半导体IDM厂商，业绩随出货规模、良率等提升有望出现弹性增长。

继续关注激光器芯片。相关：源杰科技、东山精密（索尔思）、永鼎股份、长光华芯、仕佳光子、云岭光电（华工科技参股）等，也可关注电芯片的优迅股份、金字火腿（持股中晟微）等。

天风通信：王奕红/康志毅*/张建宇*/唐海清

关于 Google TPU v9 的设计方案，目前有哪些已经确定的技术方向和评估进展？

目前仍处于早期评估阶段，主要进行分模块、分线路的评估，包括 IP 评估、EDA、以及 CAE 仿真分析。

尽管整体方案尚未最终确定，但有几个关键技术方向已基本明确：第一是 3D 堆叠，第二是采用定制化的 HBM。

虽然也存在不使用 HBM 的备选方案，但这并非主流方向。

3D 堆叠主要指对计算 Die 进行进一步堆叠，整合 3D DRAM 和 SRAM 或其混合体。

该设计的核心目标是为超大规模推理基础设施服务，要求在处理高 batch size 的同时，能够支持深度推理。

当前设计面临的挑战是片上 SRAM 缓冲容量不足，导致大量权重访问需在 HBM 和主计算芯片间反复进行，从而造成计算效能损失。

在 TPU v9 的 3D 堆叠方案中，SRAM 是堆叠在计算芯片的上方还是下方？是否存在将 SRAM 集成于中介层内部的技术可能性？

在 3D 堆叠结构中，计算芯片会更靠近中介层，即 SRAM 堆叠在计算芯片上方。

这是因为计算芯片有大量的外部 I/O 需要与中介层连接，而存储器只有对内的 I/O，用于向计算芯片提供数据读取。

将 SRAM 集成到中介层内部的方案基本不会采用。

中介层是平面结构，其横向的片间通信无论从接口宽度还是通信载体来看，都不适合高速、大容量的通信需求。

相比之下，3D 存储器与计算 Die 之间采用混合键合（Hybrid Bonding）技术，能提供接近片内 I/O 的连接密度。

目前，混合键合技术已能实现每平方毫米 1 万至 2 万个触点，虽然距离理论上可媲美片内 I/O（每平方毫米 10 万个触点）的极限水平尚有差距，但对于存储器 I/O 而言已经足够。

Google TPU v9 的后道封装业务是否会倾向于选择英特尔？

目前没有听说 TPU 项目有前道在台积电、后道在英特尔的方案，主流趋势是完全在美国本土制造。

关于英特尔与 Google 的合作，需要考虑到博通在其中的角色。

英特尔 18AP 工艺当前主要服务于英伟达（解决高性能计算工艺配方）和苹果（解决消费电子工艺配方）。

预计到 2027 年，当 18AP 工艺进入规模量产，14AE 工艺进入早期风险市场阶段时，由于工艺已得到验证，

2026Q1归母净利润+46%至+56%、光互联盈利同比+120%

2026Q1，预计归母净利润6.00-6.40亿元，同比+46.38%至+56.13%；预计扣非归母净利润3.65-3.80亿元，同比+18.01%至+22.86%。

光互联业务受益于数据中心密集建设。2026Q1，400G/800G/1.6T高速光模块出货量大幅提升，盈利同比增幅约120%，激光装备及智能产线订单同步增长。

全球首发12.8T XPO光模块、AI+出海打开成长天花板

2026年OFC大会，华工正源加入XPO MSA成为创始成员，全球首发12.8T XPO光模块。XPO是面向超大规模AI数据中心的新一代液冷可插拔光互联标准，公司深度参与下一代光模块标准制定，卡位先发优势显著。

公司目标未来5年AI相关业务营收占比超60%、海外收入超30%。技术路线上硅光/LPO/CPO/NPO并行，InP/GaAs/SiP三大光电子平台全覆盖，布局薄膜铌酸锂和量子点激光器等下一代技术。

感知业务：新能源及智能网联汽车国内市占率提升至70%，压力传感器进入头部车企、销售增速超100%；智能制造业务：高端制造领域订单占比达88%。

看好华工科技在AI算力浪潮下光模块从800G向1.6T/3.2T持续迭代放量，高速产品占比提升驱动毛利率改善，叠加海外扩张打开增量空间，维持"买入"评级。

国海计算机·刘熹/朱谞晟

1）今晚华工的Q1业绩，我们觉得是符合预期的（但不少自媒体瞎带节奏，这个完全没必要尬黑）。我们回顾一下公司3月底年报交流会的原话：

①物料：由于物料偏紧，一季度订单满足率仅60%-70%，DSP芯片为最大瓶颈。4月份物料到位，4月起交付率可提升至80%-90%以上。

②产能：公司海外 800G 光模块的月产能已达到15 万只以上，从4月开始将有每月10万只的800G LPO光模块订单交付。现在正在扩充1.6T 光模块的产能，预计在二季度末可达到月产5万只。

③订单：800G LPO系列，已经在北美头部 A 客户有 40 万只订单，今年至少70-80万只。国内外客户已有40 万只1.6T 在手订单；3.2T NPO 产品 2026 年已有在手订单。

结一下就是，一季度物料偏紧（大家都有类似的问题，主要卡在DSP），且公司产能在爬坡，订单也很充足，这是3月底就知道的事情。公司很多海外客户还在送样，不会突然放利润。所以这是一个很正常的业绩，不要被带节奏！而且华工提到：“一季度光模块订单快速增长，400G、800G、1.6T等高速光模块出货量大幅提升，盈利同比增幅约120%”。

今年光通信的总订单远超预期，DSP等物料问题逐步改善，大光和小光的业绩逐步落地都会慢慢看到，多一点耐心。

2）激光器领域，长光华芯市值对标源杰。

①技术：同时量产100G EML、100mW CW激光器、100G VCSEL，公司所有光芯片都做的很好，目前国内独一档。200G芯片加速验证。

②产能：27年CW+EML总产能超1亿颗，在手有20台MOCVD设备，产能领先。

③客户：主流头部客户都已供货。

④多元布局：硅光芯片制造+薄膜铌酸锂调制器。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！