AI算力链更新：光互联+液冷+...

①美股光互联巨头Credo大涨18.73%，连续第三个交易日涨超10%。

②海外液冷龙头维谛技术创新高；台系液冷龙头奇鋐、双鸿Q1营收同比近翻倍。

③英伟达：涨3.78%，市值十日升7600亿美元。

④中际旭创：一季度将提前披露。

1）Credo收购硅光公司DustPhotonics，推进“光铜并进”，市场严重低估铜缆在AI短距互联中的核心不可替代性。

2）NVIDIA GTC 2026发布的Rubin平台全系采用MGX架构，柜内用铜缆已成共识，单个NVL72机柜铜缆用量约3200米，价值6.4万元。Credo作为铜连接龙头，收购后将打通全栈技术链路。

3）测算显示，2026年国内AI高速铜连接市场规模达129亿元（+56%），2027年全球数据中心铜连接市场预计600亿元，铜缆在性价比、延时等方面优势显著。

当前市场过度聚焦光模块，铜缆预期差巨大，叠加平台量产、芯片放量等催化，有望价值重估。相关：沃尔核材（224G高速线主力供应商）、华丰科技（华为深度绑定，业绩拐点明确）、神宇股份（DAC量产+PCIe新品）、永贵电器（铜连接+新能源双赛道）。

以上观点仅供参考，不构成投资建议！

4月14日，台系液冷龙头奇鋐、双鸿Q1营收同比近翻倍，强力印证了AI驱动下散热需求正全面放量。投资视角已从验证海外需求转向挖掘台厂产能受限下的订单外溢机会，尤其是谷歌等CSP大厂近期在中国大陆的密集审厂，被视为本土供应链即将进入业绩兑现期的前瞻信号。

关注：申菱环境/英维克（CDU及系统集成，受益海外CSP客户直接认证与订单）、飞龙股份/大元泵业（核心部件水泵，受益于CDU放量及国产替代）、腾龙股份/川润股份（冷板及管路，受益于台厂订单外溢与代工机会）

事件：维谛技术4月14日大涨创历史新高，公司为「NVIDIA GB300 NVL72、NVL144」基础设施架构参考设计，该方案已作为SimReady™资源集成至NVIDIA Omniverse蓝图。

方盛股份：与维谛技术有稳定长久合作，为其定制数据中心液冷系统相关产品。

朗威股份：数据中心业务与维谛技术有合作，是维谛技术国内核心供应商。

华塑科技：在电池安全管理领域与维谛集团合作，是维谛技术第二大客户。

1）光芯片短缺深度超预期

LumentumCEO东京表态"2026年中就要锁定2028年全年产能"，EML供需缺口已扩大至25-30%，结构性短缺确认延续至2028年。英伟达向Lumentum/Coherent各投资20亿美元，本质是战略锁产能。这对旭创的物料锁定护城河是持续利好，对源杰科技/长光华芯等的国产替代时间表也更加明确。

2）谷歌CloudNext（4月22-24日）

联特科技谷歌计划书进展、TPUv8p架构（含内存池化方向/澜起科技）、OCS产业进展将在此次大会得到验证，是B类战术仓位的关键节点。

3）电子布

行业专家电话会给出精确数据：LowDk/Df布月需求1000万米vs供给650万米，，预计2027年底才能紧平衡；丰田织布机订单已排至2028年底。

红河已单方面作废旧订单要求客户按新价重签——卖方市场确认。普通布年底上看15元/米（当前6.5元）。宏和科技（M7标签）、国际复材（M8标签）、中国巨石（保守26年利润65亿，乐观80亿+）、菲利华（Q布，2027年正交背板/LPO应用确定性高）。

4）算力租赁/AIDC

2025年AIDC业务25.1亿（占44.2%），毛利率48.5%，首次超越IDC业务。归母净利润50.5亿（+182%），9大园区合计6GW规划。算力租赁毛利率48.5%远超市场预期（市场普遍认为算力租赁是低毛利重资产）。协创数据Q1净利润中值7.5亿（+284%-402%）已于上周大超预期，验证了算力租赁赛道的景气度。

谷歌TPU是最先成熟量产垂直供电方案的ASIC厂家：根据本次APEC 2026展出的《Feeding 10000A ML Chip from +/-400V》，其展出了Google 垂直功率模块（VPM）发展路线图，其中：Gen1代大规模部署了 1kA 解决方案，匹配ASIC基板尺寸；Gen 1.5代 集成了TLVR，提升了瞬态响应性能，支持多供应商方案；Gen 2代（即谷歌TPU V7）已大规模量产，并配合PCB的优化设计；#从未来的发展方向看（即谷歌TPUV8后）其需要使用更高功率密度的组件，嵌入式PCB技术，IVR技术等。

谷歌产业链催化持续，垂直产业链生态有望迈入高速正循环：博通本轮的加入对于谷歌TPU是重要催化，其在定制化ASIC领域有较强优势，有望一定程度上 加速Google TPU的迭代周期；此外Google+Anthropic的算力合作亦值得重视，Google不仅是Anthropic的投资方，更是其重要的算力供应商。本月下旬到5月谷歌也将先后举行Cloud Next及开发者大会，谷歌产业链催化有望持续。

重视谷歌产业链相关配套环节。

此前我们一直强调，看好通胀、扩产链&液冷链等，排序亦是通胀在先，其中：

通胀链：

存储>PCB上游、光上游>CPU&云（按涨价幅度）

1.存储：目前我们跟踪下来散单价格确实略有下降，但是合约价格依然保持强劲增长，当下应该更加关注大厂需求带来的收入结构转换；继续看好海外原厂+香农芯创、德明利、佰维存储。

2.PCB上游：去年6月我们持续推荐以来，板块内持续轮动，部分个股再创新高，PCB上游一定都会通胀，只是时间问题，一个原因：日本不扩产国产替代慢。

1）新技术方向上（这条线下半年一定会通胀），核心看好今年树脂+添加剂，凌玮科技、东材科技、圣泉集团、呈和科技（新变化）、同宇新材；

2）通胀链，核心看好二代布确定性需求+铜箔，德福科技、宏和科技；

3）此前Q1大家担心CCL顺价问题，CCL目前肉眼可见提价频次再加快，我们认为会逐步受益上游原材料涨价，华正新材、延江股份；

3.光上游：光纤涨价持续，同时看好MPO产业链，唯科科技、杰普特；

4.CPU&算力租赁：禾盛新材、宏景科技、行云科技、利通电子、盈峰环境。

扩产链：

本质跟上游材料是联动的逻辑，原因在于大厂竞争加剧，‼️扩产成为重要能力，也成为上游原材料供给失衡的核心原因；

1.国产芯片测试：利扬芯片、伟测科技

2.自动化设备：博众精工、狮头股份、赛腾股份

液冷链：

大陆厂商突破在即，Google TPU预期指引提升，看好全球液冷中大陆厂商份额提升，Google新一轮审厂在即，国产算力超节点液冷突破。相关：远东股份、飞龙股份、大元泵业、远东股份、江南新材、川环科技、华塑科技

By zyy

1）NVlink链路数量计算：

2027年Rubin时代单卡链路端口数为36。面向Feynman时代，预计单卡链路端口数不变，但链路速率升级（假设速率翻倍）。

①单机柜Scale up，单机柜的NVlink链路数为2592。

②多机柜Scale up，假设两层组网使用DragonFly架构，折算到单机柜NVlink链路数增加至3888。

2）单链路价值量计算：

Rubin系列单GPU卡间互联速率为1.8TB（单向），单卡链路端口数为36，对应单NVlink链路50GB（400Gb）的传输速率。Rubin系统下的NVL72机柜铜连接价值量预估在15万美金（2592个NVlink链路，5184根铜缆与PCB），铜连接方案下单NVlink链路ASP在60美金左右。

若将Rubin机柜的铜缆系统全部以CPO光引擎的形式进行替代，对应价值量粗略估计将在75万美金，即在Scale up上CPO的方案下单NVlink链路的ASP在290美金左右（Rubin），假设Feynman速率翻倍，则单链路ASP有望达到500美金。

而对于铜方案来说，只要单通道的速率依然在DAC能支持的范围内（448Gbps以内），其单链路成本不会有大幅的增长。然而一旦单链路速率达到铜缆极限，系统的成本将会有3-5倍的增加（增加Retimer，切换至AEC）。

3）Scale-up域光互连市场空间测算：

假设英伟达Feynman一代芯片出货量20万柜，其中单NVlink链路对应光互连方案价值量约500美金，单机柜对应2592条NVlink链路。考虑70%机柜使用单机柜Scale up组网，30%机柜使用机柜间Scale up组网（3888条NVlink链路），对应整个Scale up光互连市场空间约3000亿美金。

4、Arista对AI光互联的需求预测：

单XPU的Scale-Up带宽将达到102.4Tbps，Scale-Out带宽将达到3.2Tbps；一个百万级XPU的AI数据中心，将需要1.28亿颗Scale-Up光模块和800万颗Scale-Out光模块；全行业对1600G等效光模块的年需求将突破10亿颗，其中Scale-Up域的需求是Scale-Out域的10倍。

舒迪 / 刘梦磊

随着AI芯片功耗飙升，散热已成为制约算力释放的核心瓶颈。凭借2200W/(m·K)的顶级热导率（约为铜的5倍），金刚石正从实验室走向产业化，成为高功率芯片热管理的终极材料选择。

商业化进程提速：两大巨头入局定调

2026年成为商业化元年，标志性事件是英伟达H200和AMD MI350X两款顶级AI芯片均已官宣采用金刚石散热方案。实际应用数据显示，该技术能使GPU热点温度降低55-60°C，有效算力提升2-4倍，并将芯片寿命从3-5年延长至6-10年。

技术路径：四大主流形态

1. 单晶/多晶热沉片：性能最优，直接作为衬底，是高端AI芯片的理想选择。

2. 金刚石-铜/铝复合材料：平衡了高导热与良好加工性，适用于散热结构件。

3. 金刚石/SiC复合基板：用于高功率模块的电子封装，潜力巨大但工艺尚不成熟。

4. CVD金刚石薄膜：可沉积在芯片表面，适用于先进封装。

产业核心挑战：成本与工艺

目前，一片10mm见方的金刚石散热片成本是传统铜方案的15-20倍，主要受限于大尺寸高质量材料制备成本高昂、超硬材料加工难度大、以及异质界面结合等工程难题。这决定了其短期内将主要应用于对性能和可靠性有极致要求的高端AI芯片领域。

市场展望：千亿蓝海

券商测算显示，到2030年，仅AI芯片领域的金刚石散热市场规模，在中性情景下有望达到480-900亿元，乐观情况下可形成千亿级市场。

产业链核心公司

国内已形成从材料到应用的产业链布局：

-黄河旋风：已建成国内首条8英寸金刚石热沉片生产线。

-沃尔德/四方达：在CVD金刚石制备技术方面有深厚积累。

-国机精工：采用MPCVD法，产品已应用于非民用领域。

-惠丰钻石/力量钻石：从微粉或培育钻石领域向散热功能材料延伸。

总结：金刚石散热技术已迈过从“0到1”的临界点，进入产业化初期。其发展将直接决定下一代AI算力的天花板，但大规模普及仍需攻克成本与工艺瓶颈。

大立光拒绝苹果新机扩产需求，将战略重心转移至CPO方向。

据时报资讯，大立光于25年6月成立“大根电子科技”，由大立光总经理黄有执担任董事长。

大立光在CPO的布局主要在FAU相关的微棱镜准直镜头。

我们认为大立光高举高打进军CPO赛道反映行业超高景气度，持续看好消费电子光学公司入局光通信公司。相关：炬光科技、蓝特光学、水晶光电、宇瞳光学、弘景光电、中润光学。

分析

1）近期谷歌大幅上修2027/2028年TPU出货量至1000/3500万颗（2026年约430万颗），后续谷歌V7-64卡整机柜电源需求将爆发式增长。

2）谷歌直采模式重塑行业格局，高功率电源双线爆发：谷歌V7机柜采用5.5kW×6单元/柜（总132kW）架构，适配64卡整机柜（额定功耗99+kW）。

谷歌“直采+强管控”模式打破ODM主导采购逻辑，使电源厂商首次获得与终端客户直接议价能力，欧陆通报价较台资对手更具吸引力。

3）国产替代加速，谷歌链核心标的订单弹性释放：国内供应商凭借技术突破与成本优势，在全球AI电源市场份额持续提升。

欧陆通已完成谷歌V7电源研发验证，进入生产验证（5月）与IDC灰度验证（Q3完成）；

中富电路作为电源PCB核心配套，深度绑定伟创力/台达等谷歌链电源厂商，订单增长确定性强。

谷歌TPU上修叠加全球CSP资本开支高增，聚焦“谷歌链高功率电源+电源PCB配套”主线。

1、欧陆通：谷歌V7电源核心候选，国内OCP超节点龙头。

1）谷歌项目：已完成研发级样品验证，5月生产验证，6月启动IDC灰度验证（Q3结束），Q3起小批量供应；当前为潜在二/三供，保守预期单季度份额约10%，后续有望提升至20%~30%。

2）国内优势：市占率30%，AI电源占比70%；OCP超节点方案溢价40%，深度绑定阿里、字节、腾讯，高毛利基本盘稳固，超节点毛利率较普通AI电源高约5pcts。

3）中期展望：拿下谷歌批量订单，中期对标300亿元市场空间、20%-30%份额，潜在增量收入60~90亿元，业绩弹性可观。

2、中富电路：谷歌链电源PCB核心配套，量价齐升逻辑清晰。

1）AI服务器电源PCB领域龙头，产品覆盖高功率电源模块、HVDC供电系统等核心部件，适配800V高压架构。

2）绑定伟创力、MPS、台达等谷歌链电源厂商，谷歌订单放量直接带动公司AI电源PCB业务高增，26年AI电源PCB订单有望翻倍增长。

3、麦格米特：英伟达体系AI电源核心供应商。

英伟达GB系列/Rubin机型电源核心供应商，5.5kW PSU、33kW PowerShelf产品批量出货。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！