AI链更新：PCB+铜箔 1...

前几天跟各位领导更新了正交背板最新方案，有的人理解为是对某些材料的利空，重申上游材料不能只看一个环节必须要综合来看，重新梳理下最近一揽子更新的脉络：

1）生益科技M8-9进展超预期，从上游材料拉货节奏也有双向验证，事实证明，国内CCL厂商想要在全球站稳脚跟，必须要对高端材料有采购力和购买力，以及对材料的配方方案；

2）LPU&正交背板进展超预期，从最开始正交背板明年确认量产到量产有望提前到今年；

3）谷歌V8-9方案基本定型，普通布、一代布、二代布、hvlp3～4成为确定性方案（详细参考周末更新跟我们去年年底判断一致）；

4）正交背板PTFE头部方案测试超预期，是增量市场而非唯一市场，PTFE由实践变成可落地方案，市场情绪不改长期发展趋势，考虑NV主架构和谷歌等CSP方案，其他主流方案仍具备确定性。

A.PTFE相关：深南电路、生益电子（CSP加单）、生益科技、胜宏科技、东岳集团、凌玮科技（联瑞新材）、容大感光

B.主流方案：德福科技、宝鼎科技、宏和科技、东材科技、圣泉集团、呈和科技、中化国际、菲利华、聚杰微纤等

C.设备：三孚新科

D.钻针耗材：新锐股份、中钨高新、鼎泰高科、四方达等

传统M9+玻纤布：树脂/玻纤体系，表面活性高、常规工艺即可加工，切换Q布硬度增加，切割打孔难消耗大，设备升级点在于做减法的设备（两个大族、鼎泰、中钨）

PTFE体系：极低介电常数(Dk)、极低损耗(Df)，高频高速信号好；但表面惰性极强、附着力差、耐高温、质地偏软、压缩特性特殊，同样需要升级设备和材料

受益方向1：PTFE表面能极低、化学惰性强，普通PCB油墨无法附着，易脱落、渗镀、露铜，必须改用PTFE专用低Dk高频油墨；PTFE板材层压、回流焊温度更高，普通油墨耐温不足，易开裂、变色，需要升级。 相关：容大感光、 广信材料等。

受益方向2：PTFE热变形温度高、树脂流动性差、基材压缩率特殊，真空层压阶段需要更高温度、更大压力、更长保温保压时间；目前主流方案是PTFE+M9Q混压背板，工艺复杂度提升，进一步拉高高端真空层压机需求。合锻智能（德国拉法，全球高温真空层压唯一）；北川精机（JP）

​算力PCB：光模块从800G到1.6T升级，单通道速率翻倍提升，推动PCB从减成法-HDI向mSAP-SLP升级。

而 mSAP 产能扩张周期预计在 15-18 个月，需求的爆发将加剧 mSAP产能的供给缺口。

远期来看，CoWoP 封装将采用更大尺寸、更高层数的SLP产品设计方案，单颗 GPU 对应的 PCB ASP 将大幅提升。

此外，光模块、AI 芯片功耗跃升加大对高散热的需求，陶瓷基板有望凭借高导热系数、低CTE等优势在多个AI数据中心场景中得到应用。载板：AI算力芯片和存储需求向上，国内载板厂商盈利能力持续回升，高端ABF载板供给紧张将给陆厂切入国内外核心客户供应链绝佳的机会窗口期。

在载板上游原材料供应体系中，国内在 BT 类基板、 ABF 膜材料均有相应厂商进行了前瞻布局，如生益科技、华正新材、南亚新材等， 可实现国产替代。

​CCL：AI高速CCL升级节奏加速，市场规模快速增长。国内厂商凭借对上游物料供应链的掌控以及优秀的交付能力今明年将有望在全球高速 CCL 市场竞争中实现放量赶超。

根据我们的跟踪，国内CCL龙头生益科技S8/S9材料已经在N客户算力供应链取得大批量订单，且在S10 、PTFE等材料具备前瞻卡位，有望实现对 Rubin 全部料号的突破，今明年供应份额有望进一步提升。

周期方面，“涨价”依旧是 CCL行业26-27年的主旋律。

上游主材：AI需求推动高端产品加速升级、供需缺口环节持续紧张，PTFE等材料有望成为新潜力方向。

1）玻纤布：一代、二代布为当下主流高端材料，Q布放量在即，高阶玻布缺口严重，价格持续向上；

2）电子铜箔：AI需求推动HVLP铜箔及载体铜箔加速升级，需求快速增长；

3）树脂：M8+、M9等级CCL升级有望推动碳氢树脂、PTFE需求放量；

4）硅微粉：高端球形粉迭代升级，国产替代进程加速。

进入26Q2，AI PCB产业链拉货节奏提速，新增产能匹配下游客户新增订单持续释放，业绩有望保持高速增长。

中长期，围绕AI数据中心场景中信号传输提速、集成度提高、高散热需求提升等特点，AI PCB产业链上下游将从新材料（PTFE、陶瓷、玻璃等）、新技术（mSAP）等多个维度进行创新升级，有望打开AI PCB远期的成长空间。

伴随着新材料技术的应用，市场竞争格局亦有望再度重塑。建议把握核心产业技术趋势。

一是M9+Q布，用于正交背板其电性能不够，只能用在其他位置；

二是M9+Q布的CCL和 PTFE(在CH树脂里面混入PTFE）+二代布的混压；

三是M10+二代布/Q布。

正交背板方案生益倾向于PTFE+M9混压，台光倾向于M10，目前小批量测试都已通过。不管是哪种，电子布的升级都是确定性趋势。

英伟达Vera Rubin服务器框架对于M8-M9 CCL-PCB价值量显著增加，未来Rubin Ultra有望升级至M10材料体系，关注上游材料的需求暴增与产品迭代升级

特种树脂：降低介电损耗Df因素，M9 CH树脂用量显著增加，产品价格上行，同时M8 PPO树脂受益于PCB层数用量增长，东材科技、圣泉集团，高度关注M10 PTFE树脂首次混压应用拓展，东岳集团、昊华科技、沃特股份

电子布：M9材料对应low-DK low-DF及low-CTE及高Tg性能需求，第三代Q布用量显著增加，同时一代、二代电子玻纤布由于产能限制持续涨价，中材科技，未来M10方案二代玻纤布用量显著增加

球型硅微粉：M9 化学法亚微米级硅微粉需求大幅增长，填充量达到40%以上，产品价格大幅上行至20-40万元/吨，联瑞新材

1）近期铜箔板块景气预期持续强化

一方面，德福科技公告计划投资约31亿元投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，分二期建设，各年产2.5万吨铜箔。

另一方面，三井中期经营规划会提到28年月需求6000吨，考虑到将VSP投资额提升1.5倍，2030年ROIC提升到64%。

此外，mSAP工艺升级，载体铜箔量价齐升，面临需求奇点，缺口有望扩大。

2）重审PCB强叙事下的铜箔板块行情

锂电铜箔供需矛盾逐步升级，结构化升级兑现盈利，掌握高端产品量产能力且具备技术前瞻性的企业抢占先机。

此外hvlp铜箔和载体铜箔的生产壁垒高筑和供给弹性不足，放大行业的供需矛盾，涨价持续性和确定性明确，拔高估值体系。

3）继续看好中期锂电盈利改善和短期电子供给受限共振的铜箔板块。

相关梳理：铜冠（台资链HVLP核心供应商）、德福（锂电铜箔盈利修复，RTF/HVLP放量，载体铜箔price in）、嘉元（Q1单吨3500+，铜箔盈利对应安全边际高、后续收购期权）、海亮（美国业务弹性放量，兰州基地盈利增厚，液冷期权）、中一（成本曲线左侧&固态无负极+收购期权）、诺德（纯正锂电涨价&极薄化），弹性hvlp铜箔，宝鼎（hvlp铜箔+载体，金矿注入期权）、方邦（载体期权）。

根据产业链反馈，受供应持续紧张影响，铜冠上调6月铜箔加工费，普涨2000元。

正如我们0526更新的的三井中期规划，CCL上游铜箔最强魅力是持续上修的单位盈利，来自1）涨价；2）产品迭代。

目前看涨价超预期兑现，原预计每个季度涨一次，目前看Q2已涨价两波。

价格弹性品种铜箔：铜冠、德福、宝鼎、方邦，

低估高弹性品种：药水-天承，铜箔设备+光模块陶瓷壳泰金，铜粉+Q布期权江南新材。

孙潇雅/张童童

宏和上修明年T布预期，同步对应hvlp铜箔用量大幅提升；mSAP工艺升级，2-3μm载体铜箔需求缺口持续扩大，有望量价齐升。

HVLP&载体箔景气上行，上游表面镀铜设备+下游箔材梳理，不构成投资建议！

设备端：

三孚新科：表面镀铜设备供货隆扬电子，用于HVLP5铜箔；表面镀铜设备同时具备载体箔生产能力，可共线生产HVLP5铜箔或载体箔；Msap药水已在头部PCB客户上线应用，且已有mSAP电镀设备订单。

洪田股份：表处理设备供货诺德、嘉元、中一等，已实现HVLP4小批量生产;东莞速元Msap设备已实现出货。

泰金新能：公司表处理机具备RTF和HVLP1-2代稳定生产能力，HVLP3&4测试中。

箔材端：

隆扬电子：面向AI算力的高端HVLP5铜箔已向多家头部CCL厂商送样并交付部分样品订单；淮安高端铜箔二期项目已于近期开工，预计年内扩产，载体箔已送样鹏鼎。

铜冠铜箔：PCB铜箔全系列进入提价周期，高频高速产品出货占比约21%；具备HVLP1-4代产能。

德福科技：RTF及HVLP1-3代已实现批量供货，HVLP4小规模放量且HVLP5已完成样品认证；同时载体铜箔切入1.6T光模块。

诺德股份：已覆盖高频高速PCB铜箔全系列，其中RTF-3及HVLP-1/2产品已进入多家头部厂商系，HVLP1-4代也已向台系核心客户小批量送样并进入性能验证阶段，。

宝鼎科技： 2000吨高端HVLP产能已投产，其中HVLP1实现小批量销售，HVLP2/3完成测试预计Q2向生益科技等大厂小批量供货，同时正积极推进英伟达AI服务器供应链认证。

PCB行业迎来“材料+需求”双重升级。材料端，高端覆铜板领域，国内龙头均表示二季度新一轮涨价已启动，预计均价再涨20%以上。M8/M9级高端覆铜板等AI核心材料，涨幅也远超行业平均水平。

需求端，正交背板有望推动产业链升级。随着LPU/LPX机柜在2026年底至2027年进入量产高峰期，高阶PCB的需求将有望井喷。

目前正交背板逐步推进中，78层预计明年量产，而根据我们最新产业链消息，头部pcb厂商168层正交背板已确定方案。PCB制造端，头部企业订单排期已经覆盖2026全年，下游厂商来说扩产需求迫切，景气周期上游的通胀逻辑同样值得重视。核心品种：

1）大族数控：绑定大客户，订单充足，预计下一轮拉货期在下半年。超快激光钻机在各大PCB厂商均有验证，同时头部厂商已实现批量交付。正交背板采用M9材料，头部厂商通过验证利好公司。此外光模块载板对超快存在较大需求，每1000万支1.6t光模块对应100台超快设备。

2）芯碁微装：先进封装板块弹性空间大。PCB曝光机方面，发货维持高景气（近况可私）。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值。

3）东威科技：在手订单充足，产能利用率提升带来盈利能力增强，全年利润率有望大幅提升。三合一电镀设备打破海外垄断。

4）耗材端：根据我们测算，M8/M9材料带来钻针量价倍数级增长，AI PCB耗材端供需紧缺，结构性缺口或持续2年以上；高端材料实行配额供货，行业扩产动态值得重视。相关：鼎泰高科（AI钻针龙头）、民爆光电（收购夏芝精密）、沃尔德（关注金刚石钻针进展）、新锐股份（收购慧联电子）等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！