AI算力链更新：散热+光通信+...

事件：2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。

靠堆砌换性能，散热方案必然需要迭代。

通过逻辑折叠等创新技术，晶体管密度提升，必然带来更严峻的散热问题。

为此华为前瞻研发微泵液冷+风扇的主动散热方案，替代传统的VC和石墨。

我们观察到Mate80 Pro Max风驰版首次搭载微型风扇，今年有望在Mate90标配。

近期我们密集跑了液冷产业链调研，Q2开始产业订单和业绩迎来爆发，不管是Tier1系统集成商还是Tier2核心部件公司，在核心卡位的普遍反馈产能远远跟不上订单的节奏，都在加速扩产。

未来1-2年的扩产可能是当前产能的5-10倍甚至更高，产业需求爆发但是供给在收敛，建议重视Q2开始液冷的主升机会。

其中，Tier1系统集成商环节，申菱环境海外订单今年有比较大概率超预期，核心订单增量来自北美客户。公司反馈产能吃紧，预计产值扩张提速，对营收的指引比之前乐观，且核心增量都是来自北美数据中心核心客户，盈利能力展望乐观。

当前订单远远大于产能，其他具备边际变化和核心卡位的Tier2核心部件相关：金富科技、飞龙股份、大元泵业、骏鼎达、强瑞技术、捷邦科技、川环科技、科创新源、鸿日达、硕贝德等等。

风险提示：需求下滑、竞争加剧等

0525金刚石板块接续上周五态势持续上涨，力量钻石+15%、四方达+14%、惠丰钻石+11%…

边际变化上，华为提出韬定律，强调“逻辑折叠”，但晶体管3D密度提升将带来更高散热需求，金刚石等散热材料落地或将加速。

金刚石作为在声光电热领域的终极材料之一，应用前景非常广阔，同时全球90%的金刚石产能在中国，国内厂商强受益。近期产业调研的几个核心变化方向：

1）金刚石散热进度超预期

金刚石散热材料包括金刚石复合材料（铜金刚石、铝金刚石、碳化硅金刚石等）、单晶/多晶金刚石片等材料，可用于冷板、盖板、TIM、衬底等，作为现有材料的升级。产业强烈看好金刚石散热的应用前景，多家公司合计投入近20e扩充产能，预计将在今年完成0到1产业落地。

2）金刚石钻针进度持续推进

PCB材料升级对钻针的硬度要求持续提升，金刚石作为自然界最硬材料，是钻针的核心升级方向，下游多家企业布局PCD金刚石微钻，送样进度良好。

3）半导体领域需求增长

晶圆划片刀、减薄砂轮等半导体生产耗材均需要大量金刚石粉来提升硬度，目前三磨所已实现半导体金刚石耗材大部分产品的国产化，后续国产化率将持续增加。

此外，金刚石本身是第四代半导体材料，各项性能全面领先，远期空间想象力大。

相关：国机精工、四方达、沃尔德、中兵红箭、惠丰钻石等。

天风通信 王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清

飞荣达：华为散热战略供应商，微泵液冷和风扇最核心。南芯科技、艾为电子：液冷泵核心供应商，今年有望放量，弹性充足。

关注未来两周中国台湾ComputeX展对光，特别是Cpo板块的潜在催化：

目前连大部分外资对ficonTEC都存在较大认知差，因此权威报告or交流都有望形成催化，参考近期的pcb板块（大摩写的报告只是柜内部分，因此推测未来可能也有专门针对Cpo的报告）。

台积电5/14的技术会上已提出“COUPE是CoWos后的下一个半导体行业关键词”，定调高、决心强，不排除台湾产业链在期间传出类似于预期上修的催化。

今年首个！中国电信集团级大规模光缆集采来了。

国内csp ai光纤需求今年有望超3kw芯，如果华为需求持续超预期，今年国内A1光纤价格将会持续上涨，光纤有望迎来海外&国内需求的双重共振。

很多领导（其实也没有很多）问电信的集团集采是啥情况，其实因为去年这个时间有个资格预审，今年二月份集采流标，四月底又流标，现在一年时间过了，资格预审过期了，需要重新开启资格预审，预计至少两个月才能开启集采。

各位领导，我们周末针对英伟达全新Rubin（VR200）算力新机柜，结合摩根士丹利权威BOM拆解数据、上游光学材料产业链调研情况，进行了全方位细化复盘与用量精算，最终得出超预期核心结论如下：

市场已认可 AI 机柜迭代拉动 MLCC、PCB 大幅上涨，却低估光隔离器及法拉第旋片增长空间。VR200 机柜隔离器用量较 GB300 大增 300%，叠加核心原料紧缺涨价，该赛道供需缺口突出，业绩增长确定性极强。

核心增量实锤，单模块与机柜总量双重扩容，隔离器需求大幅爆发。800G 向 1.6T 光模块迭代，单模块隔离器数量翻倍，单机柜总用量增至原先 4 倍，增幅 300%。① 单模块用量翻倍：800G 主流 DR8 方案单模块配置 8 颗光隔离器；1.6T 高阶 DR16 方案标配 16 颗，用量同比翻倍。对应法拉第旋片耗用也同步增至原先 2 倍，核心原料需求同步大增。 ②机柜层面增量显著：GB300 机柜配套 800G 模块，单机柜隔离器用量 576 颗；升级至 VR200 机柜全面搭载 1.6T 模块后，单机柜用量达到 2304 颗，整体用量达到前代 4 倍，增幅达 300%。契合摩根士丹利判断，算力硬件迭代过程里，无源光器件业绩弹性高于 GPU、内存等硬件品类。

核心卡点是旋片海外寡头断供，供给近乎枯竭。 法拉第旋片为光隔离器核心原料，全球 90%产能被美日企业垄断，现已全面断供。①美国高意市占 60%，2025 年起产能仅供自用，不再对外出货；②日本 Granopt 市占 30%，受稀土管控拖累原料短缺、产线停工，库存耗尽，短期无法复产。

行业现状是供需缺口极致拉大，量价齐升逻辑确立。2026年全球法拉第旋片需求将突破5亿片，行业供需缺口超50%；高端1.6T光隔离器交期长达12-18个月，现货市场绝迹，旋片及隔离器单价持续跳涨，赛道量价齐升逻辑彻底兑现。

相较于MLCC、PCB赛道，光隔离器是当前AI硬件链唯一实现“需求4倍增长+海外供给归零”的细分赛道，稀缺性碾压所有算力硬件分支，国产替代空间全面打开。相关：东田微、福晶科技。

以下为公开资料整理，不构成投资建议！

事件： 易缆微完成工商登记变更，安孚科技对其持股比例提升4.19%至8.513%。

解读： 本次股权转让出让方为汕韩光层（私募股权基金），估计公司收购易缆微股权价格与25年12月接近（易缆微A轮估值约7亿元）。后续伴随易缆微获得量产订单，扩产融资阶段，安孚科技有望继续增加对易缆微持股比例，长期目标依托实控人产业赋能&高管资本运作能力，控股易缆微。

观点：南孚电池奠基，循光而行，看好第二成长曲线易缆微长期空间

-核心资产： 高盈利的一次性电池龙头，品牌&渠道&产品护城河深厚，南孚电池在国内碱性电池零售市场份额超85%，连续33年内销领先，中长期受益出海和品类扩张带来的成长，公司拟持续提升南孚电池持股比例以增厚基本盘；

-第二成长曲线： 公司向光而行，领投易缆微切入硅光芯片方向，易缆微推出的1.6T/3.2T光模块硅光芯片、异质集成薄膜铌酸锂硅光方案，已获行业头部客户验证，并实现批量送样，长期看好产业链协同释放红利。

蔡方羿/于海宁/米雁翔/黄天佑/尹姜子/操俊茹

事件：公司发布《签署股权转让协议的进展公告》，金帝集团将其持有的光彩芯辰的6.94%股权转让予本公司，公司已向金帝集团支付了股权转让总价款的50%，即6500万元。本次交易的资金来源于公司自有资金或者自筹资金。

点评：此次股权转让完成后，公司将持有光彩芯辰26.9%的股权，已成为光彩第一大股东。光彩芯辰是AMD等北美大厂核心供应商，后续股权收购落地将持续增厚上市公司业绩。持续推荐，核心逻辑如下：

投资光彩芯辰布局高速光模块。光彩芯辰前身为以色列光模块公司ColorChip，ColorChip是全球最早的光模块公司之一，独创SOG（SystemonGlass）光路集成核心技术。截至26年5月，公司完成光彩27%股份持股。

公司是AMD和Apple光模块核心供应商。光彩芯辰主营光模块、AOC、AEC等的光通信产品，800G与1.6T产品已实现出货，系北美包括AMD、Apple以及其他头部CSP的核心光模块供应商。

独家SoG玻璃光波导技术应用优势显著。SoG技术能够在玻璃基板上通过光波导连接有源和无源器件，可应用于光模块和CPO等高速光通信领域。SoG技术能够显著降低光模块生产成本，降低功耗。

AMD M400等芯片放量在即，1.6T光模块产能逐步爬坡，关注公司后续业绩释放和持股比例提升进展。

天风通信 王奕红/余芳沁/曾庆亮/唐海清

二次提速！

普通布：

7628上涨11%

1080上涨11%

（加速上涨）

特种布：

二代上涨10%-20%

（开始跳涨）

CTE持续涨价

CCL：

fr4上涨10%左右

（淡季涨价超预期）

重申各大公司市值观点：建滔积层板2500e，建滔1500e，宏和2000e，国际复材1200e

以上供参考，不构成投资建议！

子板块龙头边际变化及预期

1）中国巨石/国际复材

a. 交易Low-DK布看国际复材/中材科技，关注光远ipo进度：当前交易主线在mSAP，我们估计mSAP在光模块条线或主要采用m7+LDK布，当前载板条线主要采用Low-CTE布。终端来看，我们预计近期5-6月NV（生益switch、台光midplane都能看到）订单开始起量，Google也起量在即，供需缺口有望放大，价格主升或未至，#继续看好PCB链Low-DK布投资机会。

b.交易E布看巨石：一方面看价格二阶导，#我们预计下个月价格二阶导或有望上行。#另一方面需要重新理解E布的估值，这轮电子布的颠覆不是阶段性的简单过渡，当前市场交易E布主要在供给侧逻辑，#而AI需求对E布的增量拉动被忽略。据我们产业调研看到一块Ai Pcb平均约用6.5m的E布，Pcb层数也在增加，AI服务器对E布需求较传统有2-3x的量增提升，所以本质是从建材品种彻底向电子品种的拔估值，这一点或仍未形成共识。

板块现在什么阶段&怎么交易？

近期，Rubin BOM拆机、mSAP引爆PCB板块行情，市场重拾对PCB链的信心和高估值，上游材料作为高景气、强涨价环节，估值值得进一步抬升，板块仍处主升趋势中。

如何把握交易节奏成为部分资金的焦虑点。我们认为可沿两条主线：一是关注业绩兑现确定性较强的龙头（如巨石等），低换手少精力享受AI带来的β收益；二是高频关注仍存预期差的（如建滔、天承等）。

广发建材新材料团队谢璐、张蒙幻

1）价值量急剧扩张，vera rubin是233%，rubin ultra我们相信是一个更恐怖的速度。从年初22/26超多层直接到年底一百大几十层高阶HDI。（中间伴随MSAP、LPU、COWOP等）

2）设计、量产难度大幅度上升，客户研发阶段集中化。整个方案更加系统化，很多细节堪比IC设计，客户主研发会收缩（扩散会浪费精力，实现＞性价比）

3）产能变成竞争力。现在的产能消耗开始成为竞争壁垒，上游顶尖设备开始不足，资本支出前置的厂商会锁定竞争优势，后排非顶尖设备反而性价比、能力不够（如半导体光刻机HNA-EUV、EUV就是有限，PCB没有些关键设备到真正的背板会很吃力），巨大的资本开支与产品升级使得头部公司受益。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！