AI链更新：玻璃基板+PCB ...

①英特尔加码玻璃基板，计划改造其位于新墨西哥州的工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。

②5月27日，建滔积层板再发涨价函：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。因此，自即日接单起，我们将对以下材料价格调整如下：板料+10%，PP+20%。”

③据产业链消息，正交背板PTFE混压方案测试取得实质进展。因结构介质体积更大、耗材更多，PTFE及特种碳氢+OPE树脂均将受益放量。

④从多家企业获悉，当前令聚苯醚（PPO树脂）处于满产满销状态。

⑤沪电股份公告，随着PCB行业整体产能持续释放，未来市场竞争预计将会加剧。

核心结论： 玻璃基板是AI芯片先进封装路线（CoPoS/Glass-Core）的关键性升级方向。在大尺寸、高带宽、高功耗趋势下，硅基TSV受限于高频损耗与晶圆利用率低，有机载板受困于CTE失配，各有硬伤，而玻璃基板凭借低损耗、低翘曲、方形大尺寸等优势，正加速替代硅基TSV和部分有机载板，成为Chiplet架构的关键材料底座。

国内产业化瓶颈在TGV良率与原片： 半导体级TGV良率仍低于40%，是产业化最大约束；玻璃原片被肖特、康宁、AGC等海外厂商垄断，而玻璃原材的电、热、光、机械强度等特性对产品表现至关重要，国内力诺药包/山东药玻/凯盛科技/旗滨集团/戈碧迦等攻关靠前。

1） 为什么玻璃基今年产业会加速？

物理极限+物料短缺加速新材料导入。

单芯片性能逼近物理极限，先进封装成为提高等效计算能力的重要途径，本身先进封装材料就存在迭代趋势，芯片越来越大/发热原来越高/信号速率越来越高，不断逼近材料物理极限。今年ABF与玻纤布的短缺，加速新材料验证导入。玻璃作为常见、低翘曲、低热膨胀系数、低信号损失的材料一直为大家所关注。

2）后续玻璃基产业节奏怎么看？

率先在载板层用，后续延展至中介层。

预计Intel/博通等客户在2027年率先导入，台积电有望在2028-2029年量产CoPoS。

3） 与陶瓷/m9是否冲突？

不冲突。

陶瓷基可用于PCB中作为提高散热的手段，m9也是PCB材料。玻璃基用于载板与中介层中。

4） 市场空间有多大？

康宁玻璃原片价格在5k元/m2左右，但是最终产品价格在远高于这个数字，大部分利润被玻璃打孔加工厂以及载板厂拿走，所以与需关注产业链价值的转移。玻璃基加工方式已定型，超快激光诱导+湿法刻蚀。M9以及40μm以下的小孔也需超快激光加工。

5）国内厂商进展如何？

海外龙头为乐普科（LPK），国内玩家有大族数控/帝尔激光/英诺激光/联赢激光/德龙激光等，跟海外并没有代差，并且头部玩家已进入台系供应链

产业链反馈，近期正交背板（Kyber）PTFE方案测试有实质进展，预计从delay阶段到测试小批量阶段。

PTFE的电性能和信号性能遥遥领先，但过去的力学和加工性能问题比较大，目前关键加工问题已解决，预计会在未来量产阶段占据重要地位，PTFE投资叙事回归。

预计方案最终为混压，M9+Q不会被替代，不是非此即彼。

产业链：

PCB：景旺、深南、胜宏

CCL：生益、台虹、华正、甬强

材料：东岳集团、昊华科技

膜：沃特股份、肯特股份

1）原有PTFE&现在：原来PTFE为热塑性材质过软，钻孔易产生毛刺，沉铜电镀后形成铜瘤，存在可靠性隐患；现钻孔毛刺问题已完全解决。正交背板确定采用PTFE混压方案。#生益该方案电性能已全部通过验证，目前处于可靠性验证阶段且无明显问题，#2026年7月将最终确定所有材料方案。

2）上游材料：A.ptfe过测的方案目前仅采用#东岳集团的产品，改性特殊功能PTFE树脂价格约为15万元/吨，单板PTFE重量预计1kg，空间预计30e，#东岳大概率现阶段独供（主业250e+30e*60%份额*50%*30x，看翻倍）； B.铜箔，目前送样阶段使用四代铜；M8及以下级别产品以三井铜箔为主，德福科技的供应量在M6、M7级别产品中有所提升；C.添加剂成为边际增量，解决PTFE柔软性，预计添加比例继续提升，边际利好生益供应商 凌玮科技、联瑞新材。

3）生益链： 生益链上下游催化不断，跟我们去年下半年判断的趋势一样，生益慢即是快斜率正在逐步崛起，看好生益科技国产替代进展，以及整个生益链

相关：深南电路、生益电子（CSP加单）、生益科技、胜宏科技、东岳集团、凌玮科技（联瑞新材）、容大感光。

By zyy

近期摩根士丹利发布报告指出，受AI GPU、ASIC等需求强劲驱动，预计至2030年高阶ABF载板供给缺口将扩大至22%，同时占据全球ABF市场绝对份额的日本味之素公司已向IC基板厂商发布提价通知，预计2026年三季度起新定价涨幅达30%。

1）AI算力驱动单芯片ABF用量成倍提升，行业供需缺口面临重估。

相比传统CPU基板仅需4-6层ABF，AI芯片（GPU/ASIC）由于封装尺寸与复杂度的提升，所需ABF层数普遍增加至8-16层，整体单芯片ABF材料消耗量提升达5-10倍。随着Agentic AI带动的端侧及云端算力需求进一步释放，高阶ABF的需求增速显著。在大模型迭代与算力基建的持续支撑下，产业链上游核心材料或将面临长期的供需紧平衡。

2）头部供应商大幅提价凸显产能刚性，供应链安全诉求驱动国产替代加速

ABF材料技术壁垒深厚且扩产周期较长（通常为2.5-3年），味之素新建产能预计2032年方能完全达产。此次味之素拟于2026年Q3提价约30%，反映了供给端产能扩张滞后于需求爆发的产业现状。在材料成本大幅上升与供应链安全双重考量下，国内先进封装及基板厂商有望显著加快对国产ABF替代材料的测试、验证与导入进度。

风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。

东北计算机：赵宇阳/廖岚琪

行业格局与国产替代趋势

全球PCB油墨市场呈日系与国产二分天下格局，日本太阳油墨垄断高端高频高速领域，国产中高端市场由容大感光、广信材料领跑，飞凯材料、东方材料紧随其后。受AI服务器需求驱动，行业景气度上行，国产替代正加速推进，预计未来2-5年高端领域有望实现重大突破。

二、产品价格与本轮涨价情况

油墨价格梯度明显，中低端10-40元/公斤，高端60-100元/公斤，英伟达M9服务器用顶级油墨达200-300元/公斤（国产尚未突破）。受树脂、光敏剂等原材料涨价45%-50%影响，全品类油墨价格已上涨30%左右，2026年涨价幅度或进一步扩大。

三、感光干膜发展与产能扩张

干膜因良率高、环保性好成为行业趋势，mSAP工艺必须使用。容大感光珠海基地一期1.2亿平方米干膜产能正爬坡（当前利用率40%-50%），预计2026年底满产；二期2026-2027年投产，全部达产后新增6000吨高端AI油墨产能。广信材料同步布局干膜，但进度稍慢。

四、技术差距与盈利前景

国产干膜良率约87%-80%，低于日系95%水平，整体性能差距约20%，但价格低30%-40%且交付更快。预计2028年国产阻焊油墨市占率将达60%-70%，高端产品毛利率可达30%-50%，显著高于中低端产品。

五、行业门槛与龙头增长

行业准入门槛极高，设备原材料占成本60%-70%，大客户认证周期长达1-2年。容大、广信国内市占率分别为20%、15%，稳居第一梯队。

一是普通布涨价望持续。 当前布厂/CCL厂家库存仍维持极低水平，供给端则受织布机结构性错配影响持续偏紧。AI服务器、交换机等高端需求持续拉动下，部分织机继续向二代布、CTE布等高附加值品种切换，普通布供给进一步收缩。我们此前强调，26-28年即使考虑丰田扩产后，织布机仍存在约10%缺口，行业景气时长有望持续超预期，而当前淡季提价进一步验证产业链真实紧张程度。

二是二代布缺口正在加速显化。市场此前更多停留在“远期逻辑”，但当前已经逐步进入订单兑现阶段。

仅TG一家单月采购量，预计就将从当前100-150万米提升至年底400万米左右，NV/谷歌/AWS等大项目Q2-Q3集中备货M8材料，而良率问题下供给释放刚性受限，行业缺口正在从“预期”走向“现实”。

相关：中材科技（全面布局）、中国巨石（7628龙头）、国际复材（二代布龙头）、宏和科技（T布龙头）、菲利华（Q布龙头）、石英股份（全产业链一体化）。

风险提示：需求和涨价不及预期

中泰建材&化工：孙颖、聂磊、黄雪茹

以下仅梳理，不构成投资建议！

新锐股份（慧联电子）： 拥有PCB钻针棒材（烧结炉）-磨床（开槽/粗精磨/无心磨）-涂层（金刚石涂层）-检测核心设备自研自制厂商、6月PCB微钻产能逐步爬坡、A股刀具板块近10年唯一收入及利润均持续增长公司（基本面夯实）

欧科亿（永鑫精工） ：永鑫是PCB微钻/铣刀细分领域国家级“小巨人”，技术沉淀深厚，强强联合&双向赋能。

鼎泰高科 ：全球PCB钻针龙头，拥有磨床（开槽/粗精磨）-涂层-检测等核心设备自制。

中钨高新 ：全球PCB钻针前二强，“高长径比+极小径”高端PCB钻针领先者。

注释：Q布或PTFE材料对钻针的损耗量大幅度增加。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！