半导体更新：存储+RISC V...

①长鑫科技将于本周三（明日）上会。

②5月25日，阿里达摩院玄铁9系列完成Android 16适配并面向战略客户发布，成为全球首款运行最新安卓的RISC-V（RVA23兼容）处理器。

③消息称三星电子完成900层超高堆叠3D NAND闪存原型开发；韩国将于本周三推出与半导体巨头三星电子和SK海力士挂钩的单只杠杆交易所交易基金。

④功率半导体厂商预计年中开启二次涨价。

⑤国内多家半导体上市公司披露重要股东减持计划。以中微公司为代表的部分上市公司公告，多位重要股东拟减持公司股份。

长鑫DDR5颗粒第一次进入全球一线内存品牌海盗船供应链，认证国产设备支持的良率及质量。

范式重构突破最高端设备瓶颈！ 华为在ISCAS 2026抛出的"韬定律"，以“时间缩微”替代“几何缩微”，从传统的【摩尔定律——"缩小晶体管尺寸"】转向【通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度】。

预计到2031年，基于韬定律设计的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

国产存储扩产是目前全球扩产锐度最高最快方向。两存的利润炸裂和上市后，存储至少多出来一倍以上的capex，半导体设备扩产高峰还没到，至少持续2年。

半导体设备相关公司估值至少50－100%提升空间，上市不只是催化，更是加速的开始。

当前中微、华海清科等今年订单指引已上修，明年或扩展翻倍以上、是斜率极其快的一年。当前存储敞口标的ps 15-20倍，刚对齐海外，北方华创ps仅不到10，明后年峰值翻倍ps迅速下降一倍。

逻辑后续也会迎头赶上、扩产链景气度持续长。存储峰值显著上修、国产算力扩建我们认为明年也会迎来扩产斜率加速，以匹配指数增长的国产算力需求。

存储高敞口：中微公司、拓荆科技、华海清科、精智达、中科飞测、盛美上海、江丰电子

逻辑高弹性：北方华创、精测电子

零部件：江丰电子、富创精密

英伟达、AMD 和英特尔等主要厂商对嵌入式基板的兴趣日益浓厚，预示着 AI 数据中心供应链可能发生转变。

该技术可改善高性能芯片的信号完整性和电源稳定性。

业内厂商也在开发嵌入式集成无源器件模块，以简化 AI 和高性能计算芯片的基板制程与先进封装。

嵌入式基板的特点是在基板内部预先形成空腔，用于容纳无源元件。

最常嵌入的元件是 MLCC，其结构分为半嵌入和全嵌入两种方式。

与在基板表面贴装无源元件相比，嵌入式结构缩短了信号路径并降低了寄生电感，有利于在电源分配网络中实现阻抗匹配。

这有望改善 AI 和高性能计算芯片的信号完整性和电源稳定性。

自 iPhone X 代应用处理器起，嵌入式设计就已被采用，以释放有限的 PCB 表面空间。

尽管如此，在 AI 和服务器市场的大规模采用仍处于早期阶段。在基板内嵌入电容和电阻会推高成本，且业内尚未出现明确的市场领导者。

因此，AI 芯片客户最终是否采用该技术，将成为关键的竞争变量。

部分市场观察人士认为三星电机具有优势，因为该公司同时生产 MLCC 和封装基板，且据报道正计划为其越南工厂进行新设备投资。

据台湾供应商称，来自英伟达、AMD、英特尔以及专注于 AI 数据中心和 HPC 服务器芯片的 ASIC 客户对嵌入式基板的询价已大幅增加。

集成无源器件模块等设计优化概念仍处于技术验证阶段，但业内消息人士预计，未来几年内将加速进入量产。

基板技术正成为支撑芯片日益增长的功耗、带宽和集成密度的关键平台。

2026年1月起，各个公司相继调价。

深圳深爱半导体针对双极型晶体管调增10%，江苏新顺微针对高反压双极型晶体管上调8%。

1Q26功率大厂MOS产品几乎全部调涨，芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微、新洁能均发布涨价函，涨价幅度10%起。

基于8寸产能规模，规模越大后续涨价所带来的利润弹性越大：芯联集成、捷捷微电、华润微、士兰微、扬杰科技、新洁能等。

国内8寸产能规模排序：芯联集成17w片/月，捷捷微电15w片/月，华润微14万片/月，士兰微7-8w片/月。

申万宏源电子 杨海晏/杨紫璇

阿里达摩院玄铁官微消息，5月25日，玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，并面向战略客户定向发布玄铁安卓平台。玄铁9系列为全球首款成功运行最新版安卓系统的RVA23兼容RISC-V处理器。

RISC-V作为一种能够持续不断创新的新架构，与现有的传统设计相比，其设计的内核通常可以获得更好的性能，同时又能保持更小的芯片尺寸。此外，凭借其可扩展性，对矢量和安全功能支持，RISC-V已经被行业证明非常适合支持当前蓬勃发展的AI加速器设计。玄铁9系列实现突破，标志着RISC-V在安卓生态中已从功能移植迈入规范兼容与产品化交付的新阶段，为规模化商业落地奠定技术基础。

相关厂商中，东软载波和阿里的合作重点是阿里达摩院授权RISC-V架构CPU，公司研发微控制器芯片，共同推进RISC-V生态建设。芯原股份截至2025末，芯原的半导体IP已经获得RISC-V主要芯片供应商的14款芯片所采用；此外，芯原已为25家客户的25款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服务，上述项目正陆续进入量产。

数据中心功率需求持续增长，元件需求量价齐升：随着对服务器需求的大幅增长，电路设计需要不断提高的元件数量以及性能要求。

以电容为核心，被动元件周期启动 ：Murata的BB值连续6个月环比提升，元件接单持续高于库存，MLCC订单需求领先元件平均水平。

观点：GPU晶体管密度增加拉高功率需求，供电强度提升意味着大电流，高压差，高功率。技术升级推动电阻、电容、电感同步迈向高阶。

天风电子团队李双亮、高杨

MLCC 原材料台湾供应商 Ample Electronic 指出，在 AI 需求持续扩大的背景下，MLCC 及相关被动元件市场动能持续强劲，订单增长的同时客户也在同步回补库存。

部分客户已不满足于单纯确保库存，而是签订长期原材料供应协议，公司对 2026 年下半年的行业状况给出了乐观展望。

今年 1 至 4 月累计营收达新台币 8.56 亿元（约合 2719 万美元），同比增长 54.9%，优于行业平均水平。

其中，用于 MLCC 制造的铜浆需求最为强劲，部分客户月度订单量增幅超过 20%。

公司说明，用于电感、电阻等元件的银浆出货动能同样在逐步改善。

在产品组合改善的助力下，公司 2026 年第一季度毛利率达到 19.74%，每股收益为新台币 2.55 元，均创单季历史新高。

为扩充产能，公司决定斥资新台币 1.12 亿元，在高雄大寮区购置约 497 坪的土地，计划用于建设新的生产设施。

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

事件：5月25日，公司发布公告称控股子公司英杰晨晖拟增资换股全资收购开物智能，以今年1-3月利润（144万）线性推算全年，收购对价（4609万）对应PE约为32倍。

收购标的专注高端干式真空泵及真空零部件

据公开资料，开物智能是一家干式真空泵制造商，专注于高端干式真空泵及相关真空零部件系统产品，#且已进入中微供应体系，与公司主业构成协同，均围绕半导体设备工艺腔体运行需求展开，属于工艺过程中的关键配套部件。

市场规模来看，据SEMI，2024年中国干式真空泵市场规模为52亿元，我们根据行业市场规模增速推算到2028年，该市场规模有望达到近100亿。

拟收购标的公司今年实现业绩高增、承诺26-28年累计收入不低于1亿

开物智能今年1-3月实现收入388万元，净利润36万元，相比之下去年全年收入仅435万元，净利润-752万元，1-3月收入接近去年全年且扭亏为盈。

此外，被收购公司签订业绩承诺，预计未来三年实现累计收入不低于1亿，累计净利润不低于1000万。

我们认为开物智能与公司主业形成重要补充，打造围绕半导体设备工艺腔体展开的设备零部件网，进一步打开成长空间并构成协同。

陈蓉芳/向俊儒

1）碳化硅需求旺盛，目前保持满产状态，预计全年6寸出货20-30万片、8寸出货10-15万片，相比年报预期有所提升。在当前价格水平下，8寸碳化硅经济性优于6寸，随着8寸碳化硅逐步通过验证，渗透率有望快速提升。

2）8寸碳化硅仍有降本空间，公司在推进相关工艺改进。公司具有设备自研、宁夏低电价、电阻法工艺等优势，预计Q4可以实现盈利。目前国内扩产有路条限制，而海外扩产需要资金和客户支撑，预计8寸竞争格局远好于6寸。

3）公司业绩底部明确，碳化硅业务有望迎来周期反转，半导体减压外延设备获得硅光芯片头部客户复购。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！