AI算力链更新：CCL+PCB...

事件：松下电子材料事业部4/9发函，拟从5/1出厂日起对：【FR-4 CCL/PP 调涨30%/20%】【高速MEGTRON 及 高频XPEDION CCL/PP 调涨20%/15%】【CEM-3 调涨30%】【FCCL +15%】。

根据产业链调研，台光电已在3月完成提价，对M7/M8材料ASP+10~15%，M6及以下材料ASP+20~25%；且4月仍可能再启动新一轮涨价。斗山电子BG亦于近期对HDI/高速CCL执行约10%的涨价。

生益科技是H等国产算力核心供应商，亦是目前国内唯一跻身海外AI算力供应链的CCL厂商，已供应GB300交换板M8，Trn/TPU/MTIA等M8项目有望在今年取得实质性份额突破。M9验证队列靠前，M10进度领先，PTFE材料具有绝对优势。

其他：南亚新材（M8量产，海外M9/M10预期），华正新材（国产算力核心，M7主力）

Q2起新平台放量、高速CCL定价再锚定。此前CCL/PP价格调涨集中在低端低毛利的FR-4/CEM-3等级，例如建滔自25Q1起已连续多次涨价。

而AI服务器HDI/UBB、高速交换机所应用的M7/M8/M9等级材料因毛利率基数较高，足以吸收多数成本膨胀，价格反应时点有所迟滞。

自26Q2起新AI GPU/ASIC平台爬坡（Rubin/Trainium3/TPUv7）、800G/1.6T交换机放量，新定价条款可以将涨价充分传导至终端。

台系日韩龙头调价示范为生益科技等国产厂商打开跟进空间。高速CCL格局集中，台资、日韩企业主导高速CCL供应，具备M8及以上量产能力的厂商主要是台光电（全部主流AI客户）、松下（谷歌）、斗山（英伟达）、台燿（AWS）、生益科技。

杨海晏/陈俊兆

近期PCB沪电股份发布Q1业绩预告，业绩继续保持稳健增长，同时松下发布CCL涨价函，不同类型产品涨价15-30%不等，其背后是PCB的业绩增长逻辑及CCL的涨价逻辑均在持续兑现，我们继续重申对后续PCB/CCL板块看好观点，重点关注各环节产能/技术/客户等布局领先的龙头公司。

1）PCB方面

3月初以来，基本面层面持续边际向上，NV rubin计算板/交换板面积/ASP超预期，高速背板、LPX机柜、CPU机柜等增量逻辑强化，NVL144架构进一步夯实PCB在中短距离互联中的重要地位，ASIC方面AWS T3开始拉货、TPU V9应用M9预期进一步强化；

但受美伊冲突带来市场风偏转变影响，3月以来PCB板块超跌，前期我们一直提示PCB板块投资机会，近期随国际形势变化、大盘反弹，我们仍持续看好后续PCB板块。

2）CCL方面

此前市场担心成本涨价传导不顺，但我们观察到CCL公司均在进行持续涨价，尽管上游涨价与CCL涨价落地存在一定时间差，但顺周期下传统CCL盈利能力持续提升趋势明确，超额涨价带来的利润率提升有望在26H1逐步体现。

我们认为26Q1传统覆铜板盈利能力有望稳中向上，二季度到下半年涨价幅度和持续时间或将超出我们此前预期。

同时AI CCL 也有涨价动能，台光表示M6+产品将涨价15%，行业亦有望跟进，我们看好AI旺盛需求推动AI CCL盈利能力持续提升。相关：生益科技、沪电股份、鹏鼎控股、胜宏科技、深南电路、兴森科技、科翔股份、广合科技、南亚新材等

3月初以来，基本面层面PCB持续边际向上，NV rubin计算板/交换板面积/ASP超预期，高速背板、LPX机柜、CPU机柜等增量逻辑强化，NVL144架构进一步夯实PCB在中短距离互联中的重要地位，ASIC方面AWS T3开始拉货、TPU V9应用M9预期进一步强化；但受美伊冲突带来市场风偏转变影响，3月以来PCB板块超跌，前期我们一直提示PCB板块，近期随国际形势变化、大盘反弹，我们仍持续看好后续PCB板块/

1）沪电股份（龙头PCB厂商逻辑强化方面，26M4金股）：公司凭借在高多层PCB领域的技术积淀，有望在PCB高速背板、LPX主板、ASIC等PCB应用保持领先份额，同时公司加速扩充高阶产能，通过内部挖潜（公司通过产品结构优化、针对性产能升级扩容持续提升产出，预计将于26Q2起有序释放）+新建工厂（已公告项目总投资超过220亿元，有望自26H2陆续开始释放），产能增长有望进入斜率陡峭阶段，进一步打开业绩天花板。重点推荐。

2）生益科技（AI CCL放量+传统CCL涨价，26Q2金股）：AI方面公司加速放量，M8公司在N客户交换板已取得主要份额，其他料号及ASIC客户正在陆续按计划导入，M9则有望逐步开始小批量，27年起量趋势明确，M10则已开始布局研发，同时近期AI CCL有望迎来涨价，公司AI业绩有望加速增长；传统CCL方面，尽管电子布、树脂等近期涨幅较大，但上行周期下我们认为头部CCL实现超额涨价确定性高，我们认为Q1 CCL盈利能力有望保持稳定，看好Q2及后续盈利能力提升弹性。重点推荐。

3）鹏鼎控股（新晋AI PCB厂商加速放量，存在预期差）：产能端公司持续加码投资，2026年capex预期168亿，海内外规划投资额超300亿元；产品端已正式供货N客户，Asic客户陆续导入中，凭借母公司鸿海集团的协同优势以及多年服务海外客户的资源优势，我们看好公司加速导入众多海外龙头客户。公司当前估值水平相对较低，但近期AI扩产、订单均在超预期，市场尚未充分price in，股价显著跑输母公司，我们看好后续随Q2 AI业务放量、业绩逐步兑现。

1）生益科技2025年12月底通过NV M9Q牌号材料验证，近期已开展工程化M9Q材料测试，送样测试结果顺利，#4月上旬已下10W张M9材料备货需求，5-6月有望在下游PCB厂家侧看到拉货。

2）以NVL144中的40层高多层Switch Tray为例，近期有个变化是在一部分下游PCB厂商中看到了部分层数的M9开始混压（在信号层排布），这与此前所有层数都使用EM896K2（即M8.5）的市场预期有些变化，下游对于Q布核心的困扰点当前仍然在于#供应链稳定性问题，而非成本、工程化问题等。

3）Midplane是NVL144 Compute Tray的基本组件，与是否使用CPX无关，核心是#连接前后CPU+GPU和CX9网卡模块，从目前来看下游Midplane或存在两个版本，牌号分别为EM896K2（台光M8.5，JW近量产）及EM896K3（台光M9Q，部分小批）。

4）LPX机柜有望在26Q4逐步小批，从目前来推断#Q布的备货大概率在26Q2末及26Q3开启，打样规格上存在一个36层高多层（HD主导？）及52层高多层（SH等），材料为M9+Q布材料。

5）M9材料26-27年的增速斜率是3X，若Q布开始大规模备货，从目前的供给条件来看， 26H2还是有较大可能性涨价。

6）正交背板4月底会有新一批78层的送样进展（可能会有一些新进厂家），目前还能看到#几版140层+及160层+的产品，核心基底材料是Q布，往后也有可能在信号层掺入部分PTFE材料，但PTFE材料加工性目前仍为较大难点。

7）逻辑：重视推理市场对于低延时高阶PCB材料的需求。

相关：当前国内唯一具有批量出货能力的菲利华，同时也可以关注 积极布局 Q布的宏和科技（Q布布局进展顺利，下半年有望形成批量生产能力） 莱特光电等。

锂电铜箔供不应求，设备厂合同负债有望见底回升：

25年11月诺德股份总经理陈郁弼表示，从23Q4到24年整个行业几乎处于亏损状态，25年行业开始复苏，到25Q4整个锂电铜箔行业处于爆单状态。

设备厂合同负债均相对较低，洪田股份25Q3末合同负债为2.52亿元（23Q3为11.6亿元）、泰金新能25年末合同负债为6.8亿元（23年为23.8亿元）。根据泰金新能，25H2公司新签设备订单金额达8.87亿元（不含税），相比25H1的2.80亿元好转。

电子铜箔设备受益AI空间大。

近年，AI、5G等技术得到快速应用与发展。驱动PCB制造技术朝着高速高频化、高耐热化、高导热化、高密度布线化、模块化等方向快速发展，作为高端PCB导电材料的高端电子电路铜箔，在性能上也需要不断提升，薄层化、高温延伸率、延展性及高抗剥离强度成为行业发展方向。

当前电子电路铜箔产品中芯片封装用极薄载体铜箔（厚度1.5-4.5μm）、高频高速电路用超低轮廓铜箔（主要包括RTF铜箔、HVLP铜箔）的生产工艺更复杂、技术难点高，属于高端类型铜箔，市场供不应求且主要依赖进口，国内厂商正加快国产化进程。

头部厂商布局多年。

泰金新能应用于高端电子电路铜箔领域的设备收入从22-25年分别为0.5亿元、1.07亿元、1.77亿元和2.2亿元，主要来自RTF1-2铜箔、HVLP1-2铜箔，客户包括索路思高新材料-匈牙利Volta能源、卢森堡电路箔业、金居开发、李长荣科技、长春集团等。

洪田股份的高端HVLP铜箔设备为成熟产品，服务客户众多，包括台湾长春集团、台湾南亚、诺德股份、嘉元科技、中一科技、新疆亿日、广东盈华等客户。铜箔设备公司：泰金新能、洪田股份、三孚新科等。

M9Q布下游出货及备货进展提速。近期产业端对于M9材料的测试进展顺利，备货需求明显拉升，M9有望在上半年看到拉货，Q布有望在下半年开启大规模备货，新一轮迭代趋势正在开启。

光模块的PCB需求正在超预期、进一步拉动PCB的钻针和超快激光钻机需求。光模块从800G到1.6t、3.2t，对于PCB的变化体现在钻孔的孔径缩小（90到60μ）、孔密度大幅提升、孔数量大幅增加，带动钻针需求和超快钻机需求大幅提升。

PCB钻针及涂层：新技术迭代+扩产加速+价格共振。随着材料迭代，PCB钻针有望从钨钢钻针向金刚石镀层钻针升级，带来单针价值链和利润率的大幅增长，行业需求进一步扩容，杰美特（戴尔蒙德）以金刚石镀层路线为主；民爆光电（厦芝精密）大幅提升未来产能规划至1亿支/月，玩家整体扩产加速，但供需缺口仍在放大。

耗材环节的钻针-鼎泰高科、中钨高新、民爆光电、欧科亿、杰美特；钻机环节-大族数控；曝光环节-芯碁微装；电镀环节-东威科技。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！