半导体更新 ①美股存储普涨，...

①美股存储普涨，闪迪大涨11.83%，再创历史新高。有消息称公司正在加速高带宽闪存HBF的开发。

②英特尔涨超4%，2023年以来首次连续九个交易日连涨。

③今日瑞芯微将披露2025年报。

近期市场风偏回升，半导体板块重新回到把握核心矛盾的主线上（算力荒+存储荒+由此推动的大扩产）。继续关注国产算力+半导体设备+国产存储！ 边际看国产算力变化更大！

①国产算力：中芯国际、寒武纪、芯原股份。

国产算力导入头部客户节奏有望加快（26年国产算力出货量至少翻倍以上增长），现阶段核心瓶颈在于先进制程产能和服务能力，稀缺的先进制程产能和服务能力是国产算力最核心底层资产，中芯国际、芯原股份；后续国内先进制程产能逐步爬坡后，具备客户订单及产能优先分配权的设计公司有望率先受益，寒武纪。

②半导体设备：拓荆科技、北方华创、富创精密。

目前国内存储产能占全球仅10%，先进逻辑产能占全球仅5%，AI硬件建设加速+国产替代背景之下，国内先进存储+先进逻辑均开始加速扩产。

结合拿地建厂节奏，预期未来2～3年内国产订单将持续高速增长（CAGR 30%以上）。从存储扩产受益角度首推拓荆科技、京仪装备、珂玛科技等；从平台化整合及国产化率提升角度看，相关：北方华创、富创精密、芯源微等。

③国产存储：兆易创新、普冉股份、澜起科技。Agent AI时代存力为核心，驱动存储需求持续超预期，产能扩张瓶颈明确，预计供不应求将持续至2027年，涨价贯穿2026全年，其中26Q2利基存储涨幅环比基本持平。我们看好存储产业趋势，核心包括存储原厂及贴近原厂的设计公司，包括普冉股份（NOR+NAND价格大涨，MCU发涨价函）、兆易创新（全年DRAM关联交易57亿超预期）、澜起科技（CPU端存力提升，运力芯片）等。

本次招商证券半导体行业深度跟踪电话会议于2026年4月12日举行，核心围绕存储行业景气度、半导体产业链各环节现状及投资机会展开。主要观点如下：

行业整体判断：半导体行业处于景气上行周期。核心驱动力在于AI带动的先进制程需求增长，以及成熟制程的逐步复苏。全球晶圆厂资本开支持续增长，国内先进逻辑与存储产线扩产有望提速。

存储板块：高景气延续，价格高位趋稳

价格走势：一季度存储合约价持续高增长。近期DRAM现货价格部分料号出现回调，但整体供需仍处紧缺态势，预计价格将维持高位。NAND Flash价格涨势依然强劲。二季度合约价预计DRAM环比增长5-8%，NAND环比增长7-10%。

供需格局：需求端，AI（尤其是英伟达存储机会）带来显著增量；供给端，原厂资本开支虽增长，但位元（bit）产出增速有限，产能扩张主要用于满足AI需求，非AI领域扩产幅度不大。行业缺货状态预计将延续至明年。

业绩表现：海外原厂（如美光）一季度营收同比高增，毛利率指引强劲。国内模组公司（如德明利、百维）一季度业绩预告亮眼，毛利率、净利率处于高位。

长期协议（LTA）：客户与原厂签订长期协议的现象增多，旨在锁定未来供应，这有助于原厂维持长期较好的盈利水平。

其他半导体环节：分化与机遇并存

算力芯片：海外（英伟达、博通）及国内（海光、沐曦）公司均保持高速增长态势，需求明确。

SOC/MCU：部分公司发布涨价函，在存储涨价及端侧AI落地趋势下，有望保持高增长。

模拟芯片：海外龙头（TI、ADI）AI相关收入占比提升；国内公司（如圣邦、思瑞浦）在AI服务器、光模块等领域开始贡献营收，部分公司发布传导性涨价函。

功率半导体：海外（英飞凌）AI相关收入预期乐观；国内公司一季度亦有涨价现象，有望改善业绩。

代工与封测：先进制程需求旺盛，成熟制程温和复苏。封测领域资本开支增长，产能趋紧，部分厂商已开始涨价。

设备、材料与零部件：受益于国内存储与先进制程扩产，国产化率正迎来从1到N的快速提升阶段。美国“麦奇法案”等外部压力进一步强化供应链自主可控需求。材料公司业绩与晶圆厂稼动率相关，头部公司有望开启第二增长曲线。

下游需求端：呈现结构性分化

压力领域：手机、PC受存储涨价影响，全年出货量预计同比下滑，中低端机型压力更大。AI功能或成为突破口。

增长领域：服务器需求受全球CSP推动，依然强劲；可穿戴、XR（AR/AI眼镜） 等新兴市场保持景气。

库存与产能：全球半导体库存处于相对健康水平，部分存储厂商的高库存在当前景气下反而对应未来高业绩。先进制程产能利用率维持高位。

6、持续看好以下方向：

存储：供需紧张、价格高位、业绩确定性高的板块。

国产半导体设备与材料：受益于扩产周期与国产化率提升。

算力芯片与代工：在AI需求持续向好背景下的核心环节。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！