AI算力链更新：液冷+光通信+...

①谷歌：2026TPU目标上调50%至600万颗，并要求TPU v7必须100%采用液冷方案。

②美股光通信龙头Lumentum：2028年产能面临售罄，本轮周期至少持续5年。

梳理近期谷歌液冷催化：

1）谷歌、博通敲定长期供货协议

2026年4月6日，博通公告与谷歌达成未来几代TPU的长期供货协议，有效期至2031年；

同时Anthropic将从2027年起通过博通获得约3.5GW的TPU算力。

2）谷歌2026年TPU出货量目标有望上修

根据科创板日报，谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，新一代TPU v7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案。

解读：

1）谷歌TPU功耗攀升下，液冷方案应用的确定性、价值量有望不断增长，液冷催化与谷歌TPU出货量强绑定。

近期谷歌与博通敲定未来五年的供应协议，并获Anthropic加单3.5GW的TPU算力（此前其在25年10月宣布26年将新增超1GW的谷歌TPU算力），以上均释放出TPU出货量有望超市场预期的信号。

2）美股映射角度，4月以来，博通（ASIC芯片设计）、天弘科技（硬件代工）等股价均有较大涨幅。

3）后续催化上看，谷歌云年度大会将于4月22-24日举行

据财联社，谷歌 新一代TPU v8架构有望在此期间发布，则有望向市场释放更为明确的TPU及配套液冷方案的预期。

4）考虑谷歌液冷方面催化持续释放，后续谷歌云大会亦有较多期待。

风险提示：液冷进展不及预期等

核心催化：谷歌宣布2026TPU目标上调50%至600万颗，并要求TPU v7必须100%采用液冷方案。这一讯息凸显了液冷技术在高端算力领域的不可替代性，为液冷大涨按下加速键。

背后逻辑

1）芯片功耗突破极限，风冷退场液冷接棒

谷歌TPU v7单芯片功耗达980W，已逼近风冷散热的物理天花板。在单机柜功率超过20kW的智算场景下，液冷已成为高密度算力的唯一散热解。

2）全球巨头订单爆发，行业天花板打开

谷歌600万颗TPU的强制液冷需求将直接拉动产业链爆发。作为全球云厂商领头羊，其方案将倒逼亚马逊、微软等巨头加速跟进，推动液冷从示范项目向规模化部署转型。

3）政策红线配合国产降本，规模化应用落地

国内明确2026年新建智算中心液冷渗透率不低于60%，PUE限制在1.25以内。目前冷板、CDU等核心部件国产化率已达70%以上，推动系统成本下降约30%，商业化应用的财务障碍已基本消除。

重点两类：一是直接受益于谷歌订单的核心供应商；二是液冷细分领域龙头，这类标的业绩确定性更强，回调后仍是布局机会。

相关梳理（不构成投资建议）：

-英维克： 国内精密温控绝对龙头，液冷全产业链布局，在大客户份额及技术成熟度上具备压倒性优势。

-申菱环境： 华为数据中心温控的核心合作伙伴。以CDU液冷分配单元为突破口，CDU市占率位居国内前列。

- 高澜股份： 国内少数能覆盖三大液冷方案的厂商，近年来重点布局浸没式液冷等高毛利领域，盈利能力持续改善。

-川环科技： 华为超节点首批液冷大单，管路份额第一，直接受益于单机液冷价值量的显著提升，业绩稳定性极强。

-大元泵业：谷歌产业链核心供应商，37KW屏蔽泵样机交付验证，有望率先实现技术兑现。

-银轮股份： 微通道液冷技术龙头，在换热器领域技术积累深厚。

-同飞股份：主要为台达提供CDU代工服务，代工净利率高达15-20%。

随海外、国内AIDC逐步上量，近期我们看到液冷各公司的相关订单取得进展。全年维度继续看好全球液冷0-1放量机会。

英维克

1） 谷歌链：市场前期分歧：谷歌CDU是否能拿到主供应商份额。我们了解到的情况：

需求：适配TPU的2MW机型CDU预计Q2释放需求4000台、全年需求8000台，单价预计18-19万美元/台。意向合作供应商共四家：宝德、英维克、coolermaster、nVent。

公司进展：已有框架合作协议，目前正在做量产前的最后产品审核、完成后将正式签单出货。预期公司份额30%，即全年维度公司订单有望达约30亿元。

2） 海外AIDC液冷全年预期： NV UQD+CDU预计10亿元+、Meta预计接近10亿元，叠加谷歌CDU预期30亿元，合计50亿元。

3） 27年及后续增量：预计Rubin系列开始有望进入冷板白名单。AWS已送样测试，产品包括CDU、快接头等。

思泉新材：预计4月底阿里招标，液冷相关规模有望达17-18亿元，公司有望成为一供。完成阿里批量出货后、看好26H2海外突破。

产业趋势-继续看好液冷ASP提升逻辑

Rubin系列冷板新增微通道、数量减少，预计单位价值量较GB300提升10%+。预计27H2量产的Rubin Ultra将开始使用微通道盖板。

国内方面，以华为950为例，整柜设计功耗约75kW，采用全液冷设计，机柜式CDU+NPU独立冷板+EPDM软管，液冷规格已能对标GB300，看好国产芯片上量带来国内液冷0-1上量。

继续看好液冷板块产业趋势：芯片功耗提升→散热难度提高→ASP提高。

-NV及ASIC已有订单突破的系统供应商英维克、有望突破的思泉新材；

-cooler master冷板代工的江南新材。

-CDU及零部件：飞龙股份、同飞股份。

-液冷板、光模块液冷板供应商：中石科技。

孙潇雅/吴佩琳

行业层面：近期审厂行情下，液冷整体涨幅较大。我们认为今年二次侧冷板产能从台湾向大陆外溢难度较大，而cdu领域泵技术快速升级，国内公司有望深度受益。因此在当下节点，我们更加关注跟csp的对接而非产品形态，今年液冷将从送样行情过渡到订单及业绩兑现，一次侧、集成系统，cdu等大陆公司更具优势。

相关梳理，不构成投资建议：

大元泵业：公司CDU屏蔽泵优势明显，当前正加速替代传统海外厂商机械泵和磁悬浮泵。公司近30年屏蔽泵技术积累，全球技术领先，当前37KWCDU泵产品成熟，#已突破海外大客户份额有望快速提升。当前客户订单进展非常积极，目前主要客户包括#谷歌、# 英维克、#维谛、#NV、#meta、#秦淮数据、#中芯，#阿里、#华为、#申菱等。

申菱环境：aws订单确定，包括风扇未来大客户持续推进，国内链华为，字节等份额稳定，产能持续扩张。

最近AI产业变化有点多，做相关梳理如下

1）AI变现：

-AWSAI业务年收入现已达到150e美元+；亚马逊的芯片业务，包括Graviton、Trainium和Nitro，在200e美元+的ARR；Trn2已基本售空，Trn3接近满额预订，而Trn4的部分产能已被提前锁定。

-OpenAI预测30年广告收入将达1020e美元，预计26年广告收入为24e美元，27年将达110e美元。

-Anthropic26年3月年化营收（ARR）现已突破300e美元，相比25年12月约90e美元增长200%+。

2）AI融资

-CoreWeave完成85e美元融资安排，实现首个投资级评级的GPU抵押融资。AI融资的空间或彻底打开。

-OpenAI完成最新一轮融资，获得1220e美元承诺资本，投后估值达8520e美元。

-Anthropic4月初完成300亿美元的G轮融资，估值达3800亿美元。

3）AI模型

-Anthropic发布ClaudeMythos，在权威的软件工程基准测试E-benchPro中，Mythos得分达到77.8%，相比Opus4.6的53.4%提升了近25pct。

-谷歌和OpenAI都表示在未来几周有动作。

-Mythos预览版每百万输入/输出token定价25/125美元，是Opus4.6定价(5/25美元)的5倍，更远超GPT-5.4(2.5/5美元)

4）GPU、ASIC、CoWoS

-近期我们看到外资在上调谷歌TPU、亚马逊Trn的出货预期，以及TSMC的CoWoS预测。

光模块/NPO、O、光芯片、PIC：

-OFC后，光模块及NPO的产业需求预期和可见度大幅提升，尤其是NPO在scale-up网络侧或再造1倍的TAM。

-光芯片（EML、CW光源）和PIC产能争夺白热化，预售或已到28年。

-头部模块大厂对上游物料把控力度非常大，技术布局领先（包括fabless设计、先进封装、晶圆键合），在光模块、NPO、XPO、O上高度收益，在CPO方向上加速攻克。行业利润仍牢牢集中在头部。

光通信仍是AI产业链通胀最强的环节，4月进入一季报业绩期。头部大厂：中际旭创、新易盛、东山精密、源杰科技、天孚通信。

1）目前CSP大厂对于OCS的接受度较高，可以有效降低数据中心能量损耗，也不用像CPO一样被NV强绑定，目前多方在积极推动OCS的落地应用；

2）目前主流方案包括MEMS、液晶、压电陶瓷，光波导方案技术上还存在难度，大端口落地的时间还需要3~5年；

3）MEMS方案当前份额最高，超过一半以上，#而今年谷歌加大了压电陶瓷方案的份额，主要是该方案在切换速度上有比较明显的优势，谷歌会重点推进该方案的降本；

4）液晶方案近期涉及到重新设计，主要是耦合难度较大，组装速度慢， 会新增FAU来降低难度；

5）压电陶瓷方案目前全球只有Polatis能做，凌云光是该公司的亚洲独家代理，或通过代工的方式来协助其降本，专家认为降本后压电陶瓷方案有望成为谷歌的首选。

每百万只800GEML光模块产线投资约5亿元（尚未考虑AOI&组装产线设备需求），贴片、耦合、测试价值量占比最高。

以当前800GEML光模块产线为例，每100万支800G光模块设备投入约5亿元，1.6T高10-20%约6亿元，其中耦合设备价值量占比约40%、贴片占比约20%、仪器仪表（验证）测试占比约15%、可靠性和老化测试占比12%、封装占比约12%、键合占比约1%。

根据当前需求&各家厂商扩产计划，我们预计到2028年800G及以上光模块设备新增需求超400亿元。其中耦合设备194亿元、贴片设备97亿元、仪器仪表测试73亿元、可靠性和老化测试58亿元、封装58亿元、键合5亿元；各环节玩家有望充分受益。

产业链相关：科瑞技术（贴片、耦合机，H）、凯格精机（封装、贴片机，潜在天孚通信）、博众精工（贴片、耦合机，刚收购中南鸿思做）、罗博特科（耦合设备，英伟达等）、普源精电（测试仪器仪表，旭创1亿）、奥特维（AOI设备，旭创2-3亿）、快克智能（封装、AOI设备、贴片机等，与新易盛、索尔思等客户打样）、天准科技（AOI设备，规划中）、迈为股份（3D封装，潜在CPO设备）、智立方（排巴、固晶、耦合、AOI）、易天股份（贴片）、优利德（贴片）。

风险提示：AI算力投资节奏不及预期，下游光模块技术迭代不及预期，行业竞争加剧风险等。

OFC大会光芯片巨头纷纷宣布扩产计划，锁定光芯片高景气周期。

Lumentum表示，到2026年底，EML的产能将较2025年增长超50%，此前公司已推进约40%的磷化铟（InP）扩产计划，预测到2030年，AIDC对磷化铟的需求年复合增长率将达到85%。

出货量方面，公司预计2025至2028年OCS出货量年化增长率超150%，目标在2027年营收超10亿美元。Coherent管理层同样表示2026至2027年间“磷化铟产能将实现‘超级加倍（double-then-double）’增长”。

Lumentum全线超预期，乐观指引强化量价齐升逻辑。2026年2月3日Lumentum公布FY2026Q2财务业绩，公司FY2026Q2营收达6.66亿美元，同比增长65.5%，接近指引区间上限，Non-GAAP营业利润率达25.2%，同比增长超1700个基点，盈利能力大幅改善且远超预期。

公司OCS业务快速扩张，积压订单超4亿美元，CPO领域已获得价值数亿美元的增量订单，将在2027年上半年交付。业绩指引方面，公司预计FY2026Q3营收将达到7.8-8.3亿美元，同比增长将超过85%；Non-GAAP营业利润率预计进一步提升至30.0%-31.0%，Non-GAAP每股收益预计为2.15-2.35美元。

据管理层，公司目前在OCS和CPO两大领域仍处于起步阶段，随着产能爬坡和订单交付，未来增长空间大。

在AI超高速时代，光芯片正从单一材料竞争走向多材料体系协同发展的共振式增长阶段：

1）磷化铟（InP）是EML、DFB等光芯片核心载体，受限于外延工艺复杂、扩产周期长等因素，或将成为供给瓶颈；

2）硅凭借CMOS兼容、低成本、可大规模集成的优势，成为硅光模块的核心平台；

3）薄膜铌酸锂（TFLN）是下一代超高带宽明星材料，具有高带宽、低驱动电压、高线性极的特性。

重视光芯片+光材料

1）光芯片：中际旭创（硅光芯片）、新易盛（硅光芯片）、源杰科技（EML+CW）、华工科技（EML+硅光芯片+CW+TFLN）；受益标的：长光华芯（EML+CW）、光迅科技（EML+CW+TFLN）、永鼎股份（EML+CW）、仕佳光子（CW+AWG）、东山精密（EML+硅光芯片+CW）、光库科技（TFLN）、安孚科技（硅光异质集成TFLN）、Lumentum、Coherent、Broadcom、Marvell、住友电工、Tower半导体等。

2）光材料：天通股份（TFLN衬底）、福晶科技（TFLN晶体）、中瓷电子（TFLN基片）、云南锗业、AXT、IQE、Coherent等。

开源证券蒋颖/杨昕东/杜致远团队@所有人

事件：光芯片板块持续大涨，源杰科技、永鼎股份、东山精密均创历史新高。据彭博社报道，Lumentum表示美国CSP厂商对其光学组件的需求正在加速增长，目前订单量已可排至2028年，产能与需求缺口的差距正越来越大，预计两个季度内，2028年全年产能就会被预订一空。

去年10月份我们提示重点关注光芯片导入海外链的投资机会、预计未来一个季度的变化大，近期路演也在不断提示相应机会。

26年光模块需求确定，27年的需求也逐步清晰，仍然有望保持高速增长，导致光芯片EML、CW的供应都面临一定程度的紧张，中长期看CPO、OIO等技术也离不开光芯片，目前行业供需缺口还在持续扩大。

我们重申逻辑：

1）供不应求贯穿26年全年、27年有望延续。光芯片技术壁垒较高且扩长周期长，MOCVD设备到货、调试，后道设备补充均需要时间，预计新产能释放至少需要1年到1年半。

国外光芯片自身产能存在不足，且更多扩产EML产品，给国内光芯片导入CW光源产品提供机遇。此外，海外厂商EML的扩张也不能完全满足行业需求，国内厂商也在逐步导入100G和200G EML，并有望逐步从国内CSP客户拓展到北美CSP客户。

2）国内光芯片厂商有充足的产能准备并持续进行扩产，多数厂商具备CW光源和EML的生产能力，产品指标可比肩海外厂商，且价格上有一定优势。在海外光芯片厂酝酿涨价之时，国内光芯片将是很好的替代选择，且从供应链安全长远发展的角度讲，光芯片存在国产替代的逻辑，国产替代空间广阔。

3）光互联在Scale-up逐步进行渗透，进一步提升光芯片需求。

光互联在Scale-up领域是纯粹的增量市场，随着传输速率的提升，铜缆的瓶颈显现，LITE认为Scale-up光互联初期市场规模约为Scale-out的3-4倍，未来市场规模会更大，且CPO不会一夜之间取代可插拔光模块，未来多年可插拔方案仍然是市场的重要组成部分。此外，国内光芯片厂商亦布局高功率CW光源，用于未来的NPO和CPO领域。

重申观点：光芯片供应紧张给了国内厂商加速导入的机会，且国内厂商有望从CW光源逐步导入100G和200G EML，并有望逐步从国内CSP客户拓展到北美CSP客户。

从未来行业竞争格局的角度来看，北美CSP客户对光芯片厂商的选择存在较高门槛，且供应商的数量不会太多，我们预计海外侧也不太会出现价格战的情况。相关：源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长光华芯、东山精密（索尔思自产光芯片）、云岭光电以及Lumentum。

事件: 近期，中国华虹N+2 7 纳米芯片生产节奏，受到广泛关注。

影响: 中兴通讯去年下单华虹锁定N+2产能，今年中兴上海项目以及CSP大厂、运营商等或加速突破。

当前为何需要重视中兴通讯的51.2T交换芯片进展：

1）我们认为51.2T突破是大概率事件。因为中兴通讯擅长于通信领域，做网络、做交换是其强项，公司AI交换芯片能力处于国内第一梯队。

2）我们认为此次中兴微有估值锚。中兴微究竟如何给估值，一直都是市场焦点。中兴通讯和盛科通信在产品、性能进展等比较方面逐渐清晰，有了估值锚。

3）我们认为产业趋势不可阻挡。26年是超节点大年，是交换机/交换芯片大年，中兴通讯具备AI服务器、交换机、一体化网络解决方案，竞争优势尤为明显。

估值空间:1 ）交换芯片支撑整体中兴微锚定1000-1500亿。2）传统主业1000亿。3）AI服务器500亿（自研，壁仞等）。4）手机，家庭等消费电子500亿。整体3000亿以上。

风险提示：AI/超节点发展不及预期，产品进展不及预期

此外，我们建议关注重视整个交换板块。相关：包括盛科通信、紫光股份、锐捷网络、菲菱科思等，以及壁仞科技等（不构成投资建议）

本周，在外部环境趋稳背景下，科技板块整体实现较好正收益，材料端产业趋势与市场表现同步上行。具备最强逻辑的PCB上游材料板块来看：

1）树脂：继4月3日建滔发布涨价函（主因化工原料价格大幅上涨且供应紧张），以及3月底全球化工巨头SABIC宣布部分工厂停产后，本周市场对PPO树脂涨价预期进一步发酵，同宇新材、呈和科技、东材科技、圣泉集团等相关标的周涨幅均超10%。

2）电子布：本周外盘日股Nittobo、Unitika表现突出，国内宏和科技、中材科技、国际复材等亦走势较强。我们认为，今年AI用高端电子布仍将保持紧缺态势；传统电子布在行业3月下旬有新产能点火的情况下，4月初仍继续按月提价0.5元/米，印证行业景气延续。预计传统布5月价格有望继续上调，叠加下半年传统需求旺季来临紧缺更甚，AI布厂出货加速与利润释放，板块景气度或将进一步上攻。

3）铜箔、填料等板块：本周亦表现活跃，后续在潜在涨价预期催化下值得关注。

其他产业技术演进方面：

-4月8日Thelec报道称，三星电机已向苹果提供用于半导体封装的玻璃基板样品，加速布局下一代先进封装，带动A股玻璃基板相关标的（如沃格光电、彩虹股份）表现强势。

-韩媒报道正通过技术研发、企业合作和政府支持等多种方式，积极推动碳化硅在HBM制造中的应用，带动A股碳化硅相关标的（如晶升股份等）表现强势。#长期看玻璃基板、碳化硅等先进封装和散热技术路线的长期产业趋势值得期待。

展望后续，我们持续看好科技材料板块全年表现。PCB上游材料预计在2026年将维持高景气周期，其中LDK2、CTE、HVLP4等紧缺品种行业缺口预计至少达20-30%以上，涨价动力较强。在AI需求掀翻传统产能结构的背景下，受织布机/阴极辊关键设备制约下的E-glass玻纤布/RTF铜箔等环节将持续面临供给紧张，价格亦具备上行空间。

下周关注部分发布一季报的公司，如宏和科技。

我们看好全年行业景气大周期，后续可关注以下主线：短期看尚未充分发酵的潜在涨价品种；中期看材料企业出货节奏与利润兑现强度；长期看深度绑定下游头部客户、份额占优的供应商，以及在成本传导顺畅背景下利润弹性突出的行业与公司。

英伟达最近的PCB材料技术路线是，Rubin最终采样会是介于M8和M9的材料，也是之前说的介于两者中间的状态，原因是M9还不够成熟，良率不够好，同时M8有不能满足要求，那么高阶层板里面，会有混合形态的CCL出现，中间目前倾向于用Q布去链接，但是还没有最终定下来，这个事情来回拉扯了好几次了，问了胜宏和深南那边的专家意见都是，未来大方向是会用Q布传导，但是用量多少，要看材料附着程度，如果用ptfe路线，会比较滑，他们把完整版的M9方案试验出来了，特种树脂+Hvlp4+电子布的M9方案，这一块就是效果不错，但是贵而且良率一般，如果直接应用起来，成本端口会有压力，所以现在用中间M8.5过渡。

Rubin的M8.5 CCL材料可能会是M8+M9材料混压的，根据设计，一块PCB版子的不同层用不同等级的CCL。如果真这样，Q布会在Rubin中被规模化用。

本周胜宏电话会说的混压就是一块PCB比如22层，其中4层用M9，18层用M8，混合压成PCB，每一层CCL负责传输的信号不同，功能不同。如果部分层用M9，那相当于M9材料有一部分小增量在Rubin里，M9材料会用Q布和HVLP4铜箔。

持续更新中，欢迎交流。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！