AI链更新：算力租赁+OCS ...

①4月2日，工信部首提“算力银行”“算力超市”，降低中小企业用算门槛。

②英伟达H100租赁费用近半年飙升近40%。

③工信部要求推动全光交换等技术应用部署。

④谷歌4月22日大会展望核心看点：内存池化和OCS。

按照工信部的解释，算力银行支持中小企业将闲置算力资源 “存入”平台，通过跨区域、跨周期的智能调度，实现算力资源的灵活存取、错峰调配与价值变现。其本质是借鉴银行 “存贷” 逻辑的算力资源池化与金融化运营模式。

算力超市则是汇聚各类算力服务、支持算力在线磋商和算力交易的公共算力服务门户，部分城市已有应用落地。

上海电信的算力超市早已上线运行，连接来自上海电信在青浦和临港“东西两翼”智算中心的澎湃算力资源，也支持广大算力供应商入驻，该“算力超市”同时面向算力供应商、中小企业和公众用户。

据媒体此前报道，该算力超市已为上海某区提供区级算力运营专区，为区域内算力及配套服务供需交易、区属算力优惠政策发布落地提供专属服务。通过支持多元算力服务上架、接入、整合，面向企业开放订购裸金属、GPU云主机等算力服务，以及多级账号体系、计量计费等能力，充分满足了区域算力运营管理的需要。

杭州的算力超市被包含在其算力资源调度服务平台中。去年3月，杭州发布了杭州市算力资源调度服务平台，这是杭州首个多元异构算力资源调度服务平台，算力超市是该平台的一大功能。

算力调度平台旨在优化计算资源、支撑AI应用。据头豹研究院，国家级算力调度平台多由政府主导或运营商/头部企业建设，强调跨区域协同与市场化交易；省级平台覆盖长三角、成渝、京津冀等重点区域，结合本地产业需求；市级平台则聚焦本地AI、智能制造等场景。

我们认为4月光通信有望呈现“高兑现度大光为主+弹性板块蓄势”行情。

1）光通信4月主要为业绩密集释放期，叠加外盘相对波动，宏观风险仍存，我们认为龙头具备较强的业绩确定性，符合 当前整体较低风偏。

2）此外，弹性较高的板块如光芯片、ocs等有望蓄势。一方面，基本面边际变化已有所体现，1）ocs，lite给出26H2超$4e/27全年超$10e出货指引，NV Dragonfly架构可能在scale up引入OCS，ocs整体需求预期抬高；2）光芯片，缺货情况或仍将存续，且或#面临涨价。3）CPO，经Q1密集催化与讨论，产业趋势的认知基本明确。另一方面，由于弹性板块多数企业仍处于订单阶段，距离业绩规模释放仍有距离，因此#在风偏较低环境下或波动较大且有阶段性机会。

3）重要事件：除业绩披露日期外，建议关注 4月22-24日Google Cloud Next 大会，期间有望对TPU及ocs需求给出更多指引。

1）硅光子与CPO量产前景日益乐观

硅光子产业联盟（SiPhIA）于2026年3月31日在台湾举办了硅光子生产革命会议。

包括台积电（TSMC）、工研院（ITRI）、Coherent、eLaser、住友电工（Sumitomo Electric）和爱德万测试（Advantest）等在内的机构分享了硅光子技术采用的最新进展。

台积电对共同封装光学（CPO）的量产前景持建设性态度，并展示了其COUPE平台，该平台在经过严苛测试后实现了小于0.5 db的低插入损耗。

2）聚焦晶圆级测试插入（Wafer-level Test Insertion）

在晶圆级别增加测试插入次数已成为CPO发展的明显趋势。

台积电、ITRI和Advantest等与会者均强调了开发复杂的光学和电学测试对于确保SiPh和CPO技术就绪的重要性。

业内多家企业正在联合开发用于插入2（晶圆级）的双面测试技术，前端进行电学测试，后端进行光学测试，以实现电学IC（EIC）和光子IC（PIC）的同步测试。

插入2的开发被认为是推动CPO普及的关键步骤，尤其对于2029年利用xPU实现CPO规模化扩展（Scale-up）至关重要，这需要极其严谨的光学引擎质量和高度的可靠性。

3）台积电作为核心驱动力及供应链协同

台积电的 COUPE（Compact Universal Photonic Engine，紧凑型通用光子引擎）平台被视为推动业界大规模采用CPO的主要驱动力。

台积电为其COUPE平台选择了微环调制器（MRM）、锗光电探测器和光栅耦合（GC）等技术，并与Nvidia以及美国主要CPO开发商（如Ayar Labs和Lightmatter）展开了密切合作。

台积电强调了其关键供应链合作伙伴，包括负责光纤阵列单元（FAU）的FOCI，以及提供晶圆级测试解决方案的MPI。

密集波分复用（DWDM）光源是会议关注的另一核心领域，旨在满足未来数据中心对更高带宽的需求。

以下为公开资料整理，不构成投资建议！

1）罗博特科又发布可插拔订单【中泰通信】

关键词：F（订单客户代号按字母表排序，还是上次那一家）、耦合设备

罗博设备面向全硅光产业链，目前fiocntec在手订单已超13亿元，25年毛利率39%， 可插拔光模块空间打开。

风险提示：产业进展不及预期。

中泰通信团队

2）汇绿生态海外客户需求旺盛，产能亟待释放【国泰海通通信】

公司披露25年年报，25年实现收入15.72亿元（同比+167.74%），归母净利0.88亿元（同比+34.89%），扣非归母净利0.62亿元（同比+29.00%）。Q4单季度收入4.90亿元（同比+109.72%，环比+27.24%）；归母净利润预计0.36亿元（同比-6.86%，环比+156.00%）。

按产品分拆：2025年全年公司光电子器件业务占比72.39%（其中光模块28.87%，AOC41.35%，光引擎2.17%）。

按客户分拆：2025年公司前五大客户分别为Coherent（45.09%），京东科技（3.91%），香港智函及关联方（3.70%），新华三（2.98%），武汉创酷云（2.82%）。

公司产能亟待释放。2025年8月公司披露鄂州工厂产能建设计划，两期规划扩产全部建设完成后，预计未来将新增450万只高端光模块产能。2025年11月公司披露以4.1亿购买马来西亚7800平米厂房用于光模块产能建设。

武汉钧恒光通信业务扩产放量、股权收购逐步落地有望带动汇绿生态26/27年业绩环比持续增长。

余伟民/王彦龙/夏凡

字节正式上线seedance2.0企业版，3月初token消耗日均100w亿，截至3.31token消耗已达日均120w亿，4.1达160w亿。考虑seedance2.0企业版的正式推出，字节token消耗有望继续倍增，算力需求持续增加。目前2b标准用户，coding后的单席位token需求可达日均1.5e，单企业用量超20e为常态，预期年底字节token日均有望超600w亿，10x增长预期（去年12月披露数据为63万亿）。

智谱、kimi、minimax的arr均快递增长，算力通胀逻辑持续兑现。

云：深信服、首都在线、网宿科技

租赁：利通电子、协创数据

大股东要求半导体绝缘材料ABF涨价。英国对冲基金Palliser Capital于3月31日宣布，其已成为日本味之素的前25大股东。Palliser主张，味之素专有的ABF材料技术是支撑全球AI基础设施不可或缺的一环，公司股价被严重低估。因此，该基金要求味之素对高性能CPU/GPU封装所需的关键绝缘材料——味之素积层薄膜（Ajinomoto Build-up Film）进行涨价，涨幅需超过30%。

ABF：AI需求激增下的再一个结构性脆弱环节。ABF全称Ajinomoto Build-up Film，直译味之素积层膜。高端封装载板使用ABF作为介电材料进行增层，以实现多层结构与高密度互联。ABF约占载板BOM的30%。ABF之所以能成为封装基板介电积层的主流材料，得益于优良的介电性能、热稳定性及可加工性能，适用于实现高精密度线路制作。由于ABF对加成法工艺的兼容性，以及对精细线宽/线距的适配能力，ABF同样适用于HDI/Ultra-HDI/类载板制作。

ABF远期空间超10亿美金、日本味之素垄断95%份额。全球ABF市场规模有望从2025年5.14亿美元增长至2032年10.69亿美元。味之素在ABF的市场份额高达95%，主要源于自1990 PC时代以来的积累的技术、专利壁垒以及与英特尔等大厂建立的先发技术认证体系。

需求激增+供给紧缺+对日去风险.有望加速类ABF材料国产替代。相关供应商：

华正新材：CBF 在算力芯片等应用场景已形成系列产品，已在国内主要IC载板厂家开展验证。公司在青山湖工业园区建设CBF研发中心和产线，目前已实现杭州工厂批量订单交付能力。

生益科技：SIF 已在国内IC载板厂商和芯片设计公司进行认证，并已在佛智芯的FOLPLP生产线完成验证。

南亚新材：参股公司江苏兴南创芯主攻ABF类材料，产品正在有序认证推进中。

天和防务：秦膜 部分产品性能可以达到味之素公司生产的ABF膜的对标型号。

杨海晏/陈俊兆

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！