半导体更新 ①5月17日，国...

①5月17日，国产存储DRAM龙头长鑫科技IPO状态变为已问询，并更新财务数据。

②日本存储巨头铠侠发布Q425业绩。

③半导体涨价潮蔓延至电源管理IC，传TI、MPS、立锜等大厂拟6-7月提价。

④“中国刻蚀机之父”尹志尧：已经有能力来做最先进的设备。

⑤佰维存储：公司拟与北京海光芯正科技股份有限公司签署战略合作协议，围绕光电互联产品封装业务深化合作，共同服务AI算力基础设施场景。

⑥全球芯片LOF(501225)二级市场出现较大幅度溢价，将于2026年5月18日开市起停牌，自2026年5月18日10:30起复牌，停牌期间赎回业务照常办理。

今日长鑫科技IPO状态更新为已问询，同时更新招股书，建议关注长鑫上市对于存储、设备的催化！

长鑫26Q1业绩超预期、26H1指引乐观

-26Q1营收508亿元，YoY+719%；净利润330亿元，同比扭亏；

-经营性现金流净额426亿元，同比+21235% Capex资金充裕

-26H1指引：营收1100-1200亿元，净利润660-750亿元

设备板块确定性加强，相关：

-平台龙头：华创、中微、盛美

-细分龙头：拓荆、华海、芯源微

-零部件：强一、富创、珂玛

-材料：鼎龙、安集、江丰

此外，量检测、测试环节今年订单量增速明显提升，飞测、精测、精智达、长川。

26Q1收入及利润超预期

26Q1，公司收入508亿元、同比+719%，归母净利润248亿元、同比+1688.30%。

26H1,预计收入为1100-1200亿元、同比+613%-677%，归母净利润500-570亿元、同比+2244%-2544%。

产能利用率超预期

2023、2024、2025年，公司产能利用率分别为87.06%、92.46%、95.73%，产能利用率超预期。

持续进行资本开支

2023、2024、2025年，公司资本性支出分别为437、712、497亿元。

长鑫及长鑫链核心相关梳理（不构成投资建议）：

利基及定制化存储：兆易创新

封测：深科技、汇成股份（鑫丰）、颀中科技

logic代工：晶合集成、燕东微

设备及材料：精智达、精测电子、拓荆科技、微导纳米、中科飞测、中微公司、北方华创、雅克科技、鼎龙股份、兴福电子、上海新阳、安集科技

持续看好本轮AI需求拉动的存储大周期

原厂：美光、海力士、闪迪、三星、铠侠

存储设计及模组公司：澜起科技、普冉股份、北京君正、聚辰股份、江波龙、德明利、佰维存储、香农芯创、大普微

长江电子杨洋团队

长鑫重要数据解读：高增长，高资本开支，高股权激励

26Q1，营业收入508亿元（Yoy+719%)，净利润330元（Yoy+1268%），经营活动现金流净额425亿元（Yoy+21235%）， 同时值得注意的是：

1）公司预计26H1实现收入1100～1200亿元（单季度环比增长约26%），预计26H1实现净利润660～750亿元（单季度环比增长约5%），考虑到当前的价格趋势，预计这一数据【反映了公司继续维持高强度资本开支的战略】；

2）董事长朱一明先生，秉持长期主义原则，为进一步激发员工的工作热情，推动公司高质量发展，自愿将其所持股份中的7.68亿股（约占总股本的1%出头）未来分配给企业员工用于股权激励。

基本面的三重beta：强beta+国产化+广阔需求，不是脉冲式的高增长，而是整体中枢的显著上移

受益于AI对于先进制程及先进存储芯片的旺盛需求，全球进入高资本开支的扩张周期，带动全球设备/耗材/洁净室等环节持续上行，这是板块的第一重beta；

出于供应链安全的考量，国内加大了对设备/零部件/耗材等环节的头部公司持持力度，相关公司产品验证与业务放量持续推进中，这是板块的第二重beta；

考虑到在先进制程及先进存储芯片的本土化供应份额，以两存/中芯/华虹为代表的晶圆厂持续高增长，带来了广阔的需求市场，这是板块的第三重beta。

看好自主可控板块接下来的表现，从选股策略上，依然是我们之前强调的三种思路：

看龙头：设备（华创、中微、拓荆、长川等）、零部件（富创、江丰等）、耗材（鼎龙、安集、等）、洁净室（亚翔集成、圣晖集成）

看弹性：涂胶显影（芯源微，4代track完成工艺验证，预计近期有望取得重复订单，有望于板块节奏共振）、量测（精测电子，明暗场设备订单放量+先进封装股权重估）、测试机（精智达，今年是从“长鑫概念股“向“长鑫业绩股”切换的一年，业绩和订单趋势非常好，而且近期反弹还没怎么涨）、零部件（强一+珂玛，特别吃风偏的优质高弹性品种）、耗材（兴福电子，非常优秀的公司，湿电子化学品领域的“鼎龙股份”，有极强的品类外延潜力）、洁净室（华康洁净）、附属设备（京仪装备，两存+先进制程敞口持续放大）

看产业逻辑：芯片测试产业链的通胀（长川+华峰+精智达+金海通+和林微纳+强一股份）、两存敞口大的（中微+拓荆+长川+精智达+京仪装备+兴福电子）

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

一、 股权与代工深度绑定（核心影子股/参股方）

兆易创新：直接持有长鑫约1.78%股权，双方董事长为同一人。公司利基型DRAM全部由长鑫独家代工（协议至2030年），2026年与长鑫关联交易预计激增至57亿元；同时可借道长鑫切入AMD算力供应链，是长鑫上市最强影子股。

合肥城建：全资子公司通过投资基金链路间接投资长鑫4.5亿元，长鑫上市后可直接兑现投资收益；同时作为合肥本地国资，为长鑫提供厂区、办公区、生活区全场景代建服务，业务绑定极深。

上峰水泥：公司主业水泥贡献稳定现金流，同时通过产业投资布局半导体，已投资包括合肥长鑫、晶合集成、盛合晶微、上海超硅等多家半导体企业，长鑫上市将带来可观的投资收益重估。

二、 设备类（直接受益扩产招标与国产替代）

扩产核心绑定：拓荆科技（PECVD薄膜沉积龙头，斩获大单）、微导纳米（深度绑定两存）、京仪装备（两存敞口大）。

平台与刻蚀龙头：北方华创（平台型设备龙头，刻蚀设备占比高）、中微公司（刻蚀龙头，切入HBM产线）。

订单上修标的：华海清科（减薄机等）、芯源微（涂胶显影+键合）。

0-1突破与量测：中科飞测、精测电子（细分赛道替代空间大，订单弹性足）、精智达（打破国产存储测试机空白）。

湿法与其他：至纯科技（湿法设备）、骄成超声（向长鑫出货晶圆级SAT设备，打破垄断）。

三、 材料类（受益国产替代与量价齐升）

核心前驱与CMP：雅克科技（前驱体Baseline级市占率超60%，HBM前驱体唯一国产供应商）、鼎龙股份（唯一覆盖全流程CMP材料）、安集科技（CMP抛光液龙头）。

电子特气与大宗气：金宏气体（位列长鑫前五大供应商）、广钢气体（两长电子大宗气唯一国产商，新项目中标率极高）、南大光电（多款特气通过验证）。

光刻胶与湿化学品：晶瑞电材（前五大供应商，供光刻胶与湿电子化学品）、上海新阳（高端光刻胶切入长鑫，为长鑫第三大客户）。

硅片与靶材等：沪硅产业（300mm大硅片龙头）、江丰电子（靶材龙头）、锦华新材（电子级羟胺打破海外垄断，已通过长鑫认证）。

四、 封测与分销类（受益景气传导与涨价）

封测核心：深科技（国内最大独立DRAM封测厂商，长鑫一供，掌握HBM3 TSV技术）、通富微电（先进封装，供货长鑫与AMD）。

分销龙头：香农芯创（长鑫前三大代理）、商络电子（长鑫前三大代理，兆易第一大代理）、力源信息（A股最纯正存储分销标的之一，享受涨价期量价齐升）。

五、 基建与配套服务类

园区代建：万润科技（设立深圳万润存储科技全面配套长鑫）。

洁净室：柏诚股份（电子洁净室龙头，受益扩产订单放量）。

本地晶圆代工：燕东微（有望代工长鑫北京逻辑晶圆，受益属地化配套及14nm先进制程突破预期）

长鑫存储招股书更新，Q1和Q2业绩大超预期，扩产预期持续上行，关注长鑫长存产业链

长鑫招股书更新，26年Q1收入508亿，净利润330亿，同时指引26上半年收入1100-1200亿，净利润660-750亿，大超市场预期；

我们认为长鑫盈利能力超预期，未来2-3年扩产确定性大幅提升，同时长存盈利能力大概率也会超预期。

设备：中微公司 中科飞测 北方华创 拓荆科技 华海清科 芯源微 微导纳米 京仪装备

关键零部件：富创精密 珂玛科技 先锋精科 正帆科技 神工股份 华亚智能 新莱应材

材料：安集科技 上海新阳 广钢气体 雅克科技 鼎龙股份 江丰电子

后道设备：精智达 光力科技 长川科技 矽电股份 骄成超声

【长鑫科技】IPO招股书更新：

26Q1业绩：

26Q1营收508亿，同比+719%；

26Q1营业利润354亿，同比扭亏；

26Q1扣非利润263亿，同比扭亏；（扣非净利率>50%）

26H1业绩指引：

营收1100-1200亿，同比+612%~677%；

扣非利润520亿~580亿，同比扭亏。

产业链相关梳理，不构成投资建议

前道设备：

芯源微 （四代机在即，去日化设备先锋）

中科飞测 （长存明场突破在即，量检测设备龙头）

北方华创 （中国半导体设备龙头，先进逻辑敞口显著）

中微公司 （存储链核心刻蚀龙头，薄膜订单开始突破）

精测电子 （先进工艺敞口大，26年订单高速增长，与光纤客户合作意向强烈）

拓荆科技 （26年订单边际提速，CX份额快速提升）

微导纳米 （长存敞口显著，ALD设备龙头）

华海清科 （CMP设备龙头，订单显著上修）

盛美上海 （清洗设备龙头，先进封装大单在即）

后道设备：

长川科技 （测试设备平台龙头）

光力科技 （划片机龙头，后道去日化设备先锋）

骄成超声 （0→1放量，订单进入快速成长阶段）

金海通 （高景气度，低估值，订单快速成长）

芯碁微装 （HW链先进封装gkj龙头）

精智达 （长鑫链测试机锐度龙头、订单快速增长）

华峰测控、矽电股份（联讯链龙头）等

零部件：

神工股份 （26Q2经营拐点+存储敞口最大零部件）

富创精密 （26Q1拐点+零部件平台龙头）

江丰电子 （靶材龙头+零部件平台化）

先锋精科、新莱应材、汇成真空、珂玛科技、华亚智能等

1）Nand价格带动公司利润率大增： 受益于NAND价格大幅增长，在2026年1-3月营收10029亿日元，环比+85%，同比+189%，营业利润5991亿日元（同比+1500%），单季净利率高达41%。

2）企业级业务占比逐步提升： SSD和存储业务Q4收入6003亿日元，环比+99.8%，同比+179%，这主要得益于企业级SSD和数据中心需求异常旺盛；智能手机业务：营收3373亿日元，环比81%，同比384%；

3）指引超预期未来可期： 26财年Q1收入1.75万亿日元，环比大增74.5%。营业利润指引：约1.3万亿日元，环比+117%，利润率高达74%，2026年产能全部售罄。

4）长鑫Q1超预期： 2026年Q1，公司营业收入508亿元，同比+719.13%；净利润330亿元；归母净利润247亿元；扣非净利润263亿元。预计26H1营收1100-1200亿元，扣非归母净利润520-580亿元；我们判断上市有望在25000e以上。相关：海外原厂、大普微、联讯仪器、华源控股、佰维存储、雅克科技、拓荆科技、中微公司等。

By zyy

长鑫财务数据大超预期。长鑫更新招股书，26Q1实现收入508亿元，同比+719.13%，净利润330亿元（去年同期亏损28亿元），归母净利248亿元（去年同期亏损16亿元），扣非归母263亿元（去年同期亏损14亿元）；

预计26H1收入1100-1200亿元，净利润660-750亿元，归母净利500-570亿元，扣非归母520-580亿元。

半导体设备：精智达（高速FT+探针卡+老化修复测试）、长川科技（存储CP测试机）、强一股份（探针卡）、联讯科技（高速FT+HBM KGD测试）、华峰测控、联动科技、金海通以及微导纳米（存储敞口80%+）、精测电子（CX订单量级可观）、迈为等。

头部设备公司订单在2026年Q2-Q3明显加速：4月起头部存储客户进入高强度设备下单阶段，订单同比增速预计往40-50%以上走，较此前预期大幅上修。

国产替代叠加资本开支高增，设备公司订单增速将快于行业CAPEX增速：国内设备国产化率仍偏低，以长鑫、长存产线为例，2024年起国产化率加速提升，设备公司受益份额提升，订单增速有望超越单纯资本开支翻倍。

近期半导体设备厂商陆续上修今年订单，北方华创、中微公司、华海清科、芯源微分别上修今年订单，我们认为后续其他半导体设备厂商都有望持续上修订单；

我们始终强调今年只是这一轮扩产周期的开始、明后年才是真正扩产加速期，国内整体半导体设备市场将提升至700亿美金也就是5000亿元，接近翻倍增长，同时长存、长鑫、先进逻辑国产化比例积极推进，有望从目前的35%左右提升至未来的60%左右，国产设备厂商的总订单有望提升至3000亿，对应600-700亿利润，20000亿总市值；

当前国内设备厂商市值北方中微拓荆华海飞测盛美微导精测等市值总和10000亿左右。

-两存敞口大：中微、拓荆、微导、京仪；

- 0-1突破环节：中科飞测、芯源微；

-订单上修：北方华创、华海清科；

-上游零部件需求暴增（国内海外需求共同拉升）：富创精密、珂玛科技 、新莱应材 、正帆科技等。

1）存储扩产，国产替代。全球存储供需紧张，两存IPO在即，核心设备公司对订单展望更加乐观。相关：中微公司、拓荆科技、中科飞测、精智达、德龙激光、鼎龙股份、上海新阳、安集科技等。

2）算力紧缺，先进制程。AI Agent推动Token通胀传导至上游国产算力需求紧迫，国产AI芯片有望加速扩产，先进制程产业链有望受益，先进逻辑敞口较大的，以及算力通胀的封测环节，如精测电子、北方华创、华峰测控、光力科技、深科达、金海通、强一股份、和林微纳等。

3）需求扩张，零部件备货。随着设备公司的订单逐步落地，零部件的需求开始拉升，折旧影响减弱，同时部分品类仍由海外龙头把控，交货周期拉长，国产替代有望加速，建议关注新莱应材（阀门）、先锋精科（加热盘\零部件）、富创精密（零部件龙头）、珂玛科技（陶瓷材料\ESC）、神工股份（硅部件）、正帆科技（GASBOX\石英）等。

4）海外扩产，供应链短缺。据台媒报道SK海力士将于近日在位于韩国清州的新厂M15X正式扩大最先进DRAM的量产规模，该生产线预计年内平均每月产能将达到3万至5万片，进度比原计划提前了约两个月。在当前紧张局势之下，结合需求的持续向好，部分半导体制造关键材料出现缺口，建议关注雅克科技（前驱体）、兴福电子（磷酸\硫酸）、中船特气（六氟化钨）、神工股份（硅材料）等。

长江电子团队

近期韩国半导体产业链对电子级氢氟酸采购需求明显提升，产业链反馈三星电子、SK海力士等头部晶圆厂正在提升高纯湿电子化学品安全库存水平，叠加国内供给阶段性偏紧，电子级氢氟酸价格近期累计上涨约40%，6-7月行业或进一步出现结构性缺货。

我们认为，市场此前将本轮涨价理解为短期事件存在明显低估，本轮电子级氢氟酸上涨背后，本质是AI时代先进制程与HBM扩产驱动下的中期供需失衡，而非传统化工周期。

需求端来看，AI服务器、HBM及先进封装正在显著提升电子级氢氟酸需求强度。当前SK海力士HBM产能持续扩张，三星同步加速先进封装及高带宽存储布局，HBM单晶圆湿电子化学品消耗量较传统DRAM30%-50%。同时3nm/2nm制程由于蚀刻层数增加，对超高纯电子级氢氟酸纯度与稳定性要求进一步提高。

根据SEMI数据，2025年全球300mm晶圆厂设备投资预计超过1200亿美元；TrendForce预计未来三年HBM需求复合增速有望超过45%，CoWoS先进封装产能年复合增速超过25%。

电子级氢氟酸作为晶圆清洗、蚀刻及先进封装核心材料，将持续受益AI算力扩张。

供给端则明显缺乏弹性。12N级以上电子级氢氟酸认证周期通常长达1-2年，且对金属离子、颗粒控制要求极高。目前全球高端供应仍主要集中于日韩及少数国内头部企业，新增有效供给难以快速释放。

整体来看，本轮电子级氢氟酸行情本质是AI基础材料景气重估，未来随着三星、海力士持续扩张HBM及先进制程，高纯电子级氢氟酸有望进入持续2-3年的中期高景气阶段。相关：中巨芯、多氟多、中欣氟材、金石资源、和远气体等。

全球芯片扩产核心瓶颈，产业链地位重估：

1）根据AMAT指引，未来1-3年全球晶圆市场保守增长总额为600-900亿美金，对应新增超3000亿元零部件需求，相当于现有存量产能的60%+，海外UCTT、MKS等龙头扩产不积极（且1年以上），供需缺口进一步拉大，当前部分零部件交付周期已经开始拉长，部分需求已经外溢到国内厂商；

2）过去国内零部件公司海外敞口1/3，全球扩产共振下，真实可触及的市场收入将从2025年450亿提高至4000亿。

景气上行斜率加速，利润弹性重估：

1）26Q1设备龙头订单已经高增，二季度进一步上修，随着逻辑芯片存储芯片的晶圆厂对设备的大订单持续落地，晶圆扩产设备扩产传导至零部件是必然，3月中旬板块订单开始向好，4月零部件板块订单增速40%-50%，后续核心瓶颈或将是上游零部件；

2）射频电源、气体控制器等不同环节陆续出现海外涨价、交期拉长、满产等，验证高景气，零部件是典型的重资产生意，Q1行业底部明确，公司开始不做低毛利订单，供需紧缺背景下、中期利润率有望重估。

24年12月本土设备公司全部上清单，美系全面断供，国产零部件开始从原型机配套研发，后续份额存在明显预期差；叠加海外供需紧张，国产零部件势必加速放量。

今年只是这一轮扩产周期的开始、明后年才是真正扩产加速期，同时长存、长鑫、多个先进逻辑国产化比例积极推进，有望从目前的35%左右提升至未来的60%左右，国产设备厂商的总订单有望提升至3000亿，国内海外需求共同拉升，上游零部件需求暴增，当前行情的刚刚新高比起未来两年更高的景气，对应后续空间仍然非常大。

各位领导好，自我们一周前提出半导体材料是复刻PCB上游的硅基通胀品种以来；重点品种如中船特气（周涨幅+82%） ；兴福电子（周涨幅+47%）； 天岳先进（周涨幅+46%）等表现亮眼。

而我们强调的供给端因地缘约束导致紧缺、涨价的逻辑也开始兑现：

由于霍尔木兹海峡航运受阻导致无水氢氟酸上游原料硫酸供应中断，韩国AHF厂商将转而向中国采购并供给三星电子等韩国本土半导体巨头；同时AHF的价格较年初上涨约40%。受此消息影响国产AHF厂商周五集体大涨，如中巨芯+20%。

核心观点：当下依然强调：半导体材料的“供给约束*产品涨价*用量大增*国产替代” 逻辑四重奏才刚刚开始！ 长鑫今日披露了更新后的招股书： Q1净利润达到330亿， 这对相关材料、设备公司又是大催化。当然由于领涨品种上周“跑得飞快”，除兴福、中船外；我们也研究了一些还在低位的"小而美"供参考（不构成投资建议）：

恒坤新材： 公司存储光刻胶占比大于80%， 长江存储是公司战投之一， 为长存和长芯定制核心辅材；SOC和BARC领域国内第一。

八亿时空： 光刻胶上游核心树脂国内第一， 国产化率不足10%。百吨级半导体K胶树脂已经量产并批量交付，同时 玻璃基板材料与京东方绑定较深， 仅50亿。

艾森股份： 长鑫长存均为公司客户，目前几款光刻胶产品是HBM工艺的baseline； 先进封住负胶是盛合晶微独供，刚开始放量。

1）AI材料：rubin放量带动2代布和M8级树脂需求高增，本周生益链关注度提升，tg和sy链标的季度业绩环比向上。周五板块调整较大，回调或提供较好上车窗口。电子布催化关注2件事：1是6月普通布涨价情况，2是lowcte布和二代布下半年缺口明显，或存涨价预期。AI电子布相关：中材科技、国际复材、宏和科技，7628布中国巨石；石英股份。电子树脂Q2开始东材科技新产能或逐步投产、H2M9逐步放量，短期BT树脂短缺东材和圣泉均受益，关注台系ppo供应商中化国际（拟收购的南通星辰）。电子填料联瑞新材核心卡位sy，化学法硅微粉持续放量。

2）电子气体：长鑫更新ipo，26Q1业绩高增，长存预计6月IPO，广钢气体、和远气体。

3）电子级氢氟酸涨价：滨化股份+氟化工产业链。

4）芳纶：泰和新材（氨纶扭亏预期+AIDC用芳纶）、陶瓷基板“国瓷材料（国瓷赛创光模块TEC冷却板验证顺利、年内有望实现订单落地）。

风险提示：需求不及预期，竞争格局恶化

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！