AI算力更新：光通信+液冷+电...

①隔夜美股光通信普涨，AAOI应用光电涨18.49%，Coherent涨7.94%，康宁涨4.17%。

②Tower半导体获2027年13亿美元硅光订单。

③电子布厂商中国巨石公布扩产计划，拟投资44.31亿元建设年产5万吨电子纱暨3.2亿米电子布生产线项目。

④第二届冷却液与液冷技术论坛将于5月14日至15日在上海召开。

Tower获27年13亿美元硅光订单，硅光渗透速度超预期。

Tower Semiconductor宣布与最大硅光客户签订2027年13亿美元硅光晶圆合同，并收到2.9亿美元预付款锁定产能，且2028年订单规模将进一步扩大。

需要注意的是，13亿美元仅为“产能预留”金额，对应的实际需求规模或许还更高。与此同时，Tower硅光活跃客户已超过50家，显示AI数据中心硅光需求正在全面爆发。

硅光正从备选方案走向主流方案。Coherent最新财报明确表示，1.6T光模块已同时量产EML与SiPh（硅光）方案，且两者毛利率相近；AXT则持续扩张InP产能，以满足硅光CW光源需求。当前AI光模块需求爆发速度极快，在800G、1.6T快速放量背景下，传统EML供给持续偏紧，而硅光方案凭借更高集成度、更强规模化制造能力，正在有效弥补EML供给不足，渗透率提升速度明显超市场预期。

硅光不仅是当前800G/1.6T核心方向，也是未来CPO/NPO/XPO的重要底层技术。无论是当前可插拔光模块，还是未来CPO、NPO等更高集成度方案，硅光都是最核心的平台型技术之一。长期来看，硅光不仅仅是一次产品升级，更是AI时代光互联底层架构的重要演进方向。

国产化比例持续提升，有利于产业链盈利能力增强。当前国内硅光产业链成熟度快速提升，从硅光PIC、CW光源、FAU、耦合封装到陶瓷基板等环节，国产化率正在持续提高。相比传统方案，国内厂商在硅光领域导入更快、供应链协同更强，有望进一步提升国内光模块企业的盈利水平与竞争优势；国内各环节核心公司有望持续受益：

CW光源：源杰科技、仕佳光子、东山精密、永鼎股份、长光华芯等。

光模块：中际旭创、新易盛、剑桥科技、光迅科技、华工科技等。

许梓豪/章林

OCI MSA：从传统铜互连转向低功耗 optical SerDes / 开放光PHY。AMD/Broadcom/NVIDIA/Meta/Microsoft/OpenAI六巨头联合定标准，把互连从封闭铜基方案推向NRZ+WDM的硅中心光PHY，ELS激光器/波分器件需求成倍放大。5月4日GF发布首个OCI MSA硅光平台，已跑通16λ双向DWDM。标准+硬件同时到位。

CPO可靠性证实，Scale-up CPO 2028。Meta超百万端口小时实测：CPO比可插拔更可靠。NVIDIA与Lumentum联合指向Scale-up CPO 2028年落地——光器件TAM量级跳升。

CPO交换机已提前放量。台媒报道，鸿海越南工厂已开始向英伟达提前出货全光CPO交换机机架，出货预测从2026年1万多台上调至2026-2027年5万多台，预计贡献工业富联15%+营收。

OCS从Google示范走向行业标准化。OCS市场预计2029年超35亿美元。增量器件：MEMS微镜、偏振分光、隔离器/环形器等精密无源——从边缘品类进入AI基建核心。

上游已成硬瓶颈。InP供需失衡2026-2027预计持续；Tower硅光投资追至9.2亿美元，2028年前产能70%+已被锁定。定价权在上游核心光器件。

晶体/偏振光学：福晶科技（法拉第旋光片国产替代）、腾景科技（OCS/WSS精密光学元件）、光库科技（隔离器/环形器、CPO用光纤阵列等）

透镜/微光学：炬光科技（微透镜阵列、晶圆级微纳光学）、蓝特光学（玻璃非球面透镜、光通信透镜）、水晶光电（光通信滤光片/透镜、CPO硅透镜布局）

申万电子：杨海晏/袁航/杨紫璇/陈俊兆/姜安然

ficonTEC今晚（5月13日）宣布，已与一中国台湾公司签署并启动OEM和ODM合作，以支持美国领先无晶圆半导体公司，广泛采用COUPE晶圆平台推动的晶圆级测试产能快速增长。合作将加速生产规模化，缩短交货时间。

足以有力证明：该Cpo客户的需求又急又多，ficonTEC正迅速扩大产能中。目前很多领导还对ficonTEC的订单将信将疑，但ficonTEC实际已经迈入全面量产的新征程了。从硅光模块、Cpo、Ocs、光纤、Fau，到Oio、量子等等，26年起是ficonTEC全面爆发的大年，并且我们判断“首年即大年”，年内第一步坚定看2500e。

借用ficonTEC配图的一句话：“from Ramp-up to TAKE-OFF”，从启动到起飞。

By Txy

据业内人士透露，鸿海集团正在其越南工厂生产全光 CPO 交换机机架，并已开始向英伟达提前出货。

据称供应极为紧张 —— 甚至原本分配用于演示用途的机架也被转供给了英伟达，留不下 “一架可供演示的机架”。

鸿海全光 CPO 交换机柜传提前出货辉达，可望贡献旗下工业富联 15% 以上的营收。

CPO交换机提前出货英伟达，产业的重大商业化拐点信号。

CPO 交换机功耗和热流密度极高，液冷是唯一可行方案，工业富联大规模出货将直接带动液冷需求。相关：英维克、申菱环境、高澜股份（浸没式 / 冷板式液冷设备）

CPO：CPO交换机量产进度快于此前预期，后续可能有诸多催化。

1） 多个公司给出明确时间表，比此前预期提前1季度：工业富联3q起CPO交换机量产；炬光3q起v型槽小批量；奇景&上诠预计2h26小批量出货。供应链物料陆续看到印证。

2） 未来有望迎多个催化： 5.20 NV业绩；6.2台北COMPUTEX；Rubin出货；3Q CPO量产。

上游物料紧缺线：光芯片、旋光片、dsp等环节会持续发酵。

1）光芯片：缺货涨价+产品升级，市场定价基本按照各家产能。源杰科技、长光华芯、仕佳光子等。

2）旋光片：供给紧缺涨价（GRANGPT减产/停产+cohr自用不外销）+需求升级（硅光光模块尺寸变大+cpo价值量4x）。定价可按照27/30年远期市场空间、公司份额拍算。市场认知度略低于光芯片，有进一步提升空间。福晶科技、东田微等。

3）TIA/Driver：国内能做的厂商很少。优迅股份，按PS/远期估值。

4）SOI：受美股SOITEC影响，有所发酵。国内最正宗映射是沪硅产业（唯一拿到SOITEC授权）。天孚通信、炬光科技、致尚科技、蘅东光、罗博特科等。

风险提示：AI发展不及预期

以下仅梳理，供参考，不构成投资建议！

1）华工科技，目前送样英伟达、谷歌等厂商在验证阶段。

2）中际旭创，目前内部测试阶段，预计Q3可以送样。

3）泰晶科技，振荡器目前唯一可以适配3.2T厂商。

4）天通股份，铌酸锂核心。

0513PCB板块大涨，我们看到背后主要是英伟达Rubin、AWS T3换代拉货力度自5月以来持续走强，而Rubin、T3单卡PCB价值量分别相较上代提升60%+、30%+，有望驱动相关PCB、CCL订单规模大幅增长，目前PCB、CCL头部厂商亦均表示在手订单饱满，预期订单环比增长明显，我们判断Q2、Q3业绩有望加速增长。

我们此前多次强调当前为AI PCB的两个关键时点，高端PCB新产能加速释放、算力客户产品换代带来PCB价值量的显著提升，均有望在26Q2及H2加速落地，因此我们仍持续看好AI PCB板块的投资机会。相关：沪电股份、生益科技、胜宏科技、鹏鼎控股、南亚新材、建滔积层板，同时缺货涨价+AI成长共振的ABF板块核：兴森科技、深南电路。

巨石公告淮安基地拟建5万吨电子纱+3.2亿米电子布，总投资44.3亿元，建设期1.5年，项目以薄/超薄/极薄布为主（60%以上），税前收益率10.81%。

行业薄型化趋势明确，公司顺势优化产品结构；目前看明后年行业新产线极少（1-2条），中期供给偏紧格局有望延续，巨石份额持续提升。此外，巨石特种电子布已送样大陆及台系CCL大厂，池窑样品品质比肩同行，关注客户认证进展催化。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！