AI算力链光通信更新 美股光...

美股光通信全线大涨，AAOI应用光电暴涨24.14%，POET 涨26.94%，Lumentum涨16.52%，Credo 涨11.52%，康宁涨10.94%。

关注光通信上游光芯片环节及有自研能力的垂直整合厂商机会。

光芯片供需缺口持续，美股财报+订单+技术变革等催化，硅光CPO持续上修等因素叠加。

大光如旭创、源杰等Q1超预期，同时上游光芯片厂商近期均有较多产品进展。

持续关注硅光/CPO等布局的光芯片光器件/二三线光及有自研光芯片能力的垂直整合，

仕佳光子、源杰科技、长光、永鼎、光库、华工、东山、旭创等。

申万宏源通信团队 李国盛/刘菁菁/郝知雨/陈力扬等

重发---【业绩大超预期】持续看好【光芯片】核心环节

光芯片仍然是最紧缺环节之一、后续涨价可期。

-Q1来看，有光芯片/提前储备的模块公司业绩均大幅超预期。

-Q1因为芯片短缺的客户（尤其某大客户），Q2会加速导入新供应商。

-4-5月#某海外光芯片龙头供应会大幅缩减，加剧紧缺。

-国内光芯片供应商近期均有产品大的变化。

独立的光芯片供应商：源杰/长光/永鼎/东山/仕佳等

有自研光芯片能力的供应商： 旭创/东山/光迅/剑桥/华工/汇绿等

美股：AXTI/LITE/COHR/AAOI等

有核心物料的公司业绩后续有望大超预期。

1.核心观点：O-DSP（光学DSP）是高速光模块（400G及以上）中不可或缺的信号整形器，集成FEC、Retimer、均衡器等模块，修复光信号转换后的电信号质量。当前400G及以上O-DSP市场被英飞凌（市占率约70%）、博通（20-30%）、Marvell（约12%）、Cradle（约5%）四家海外厂商高度垄断，国内仅华为能量产400G DSP但自用不对外售卖。

2.供需与价格逻辑：高端O-DSP（800G用5nm、1.6T用3nm/5nm）与GPU共用台积电先进制程，产能优先保障GPU，导致O-DSP整体供需紧平衡——可正常下单但交付周期长达6个月。价格方面，台积电制程涨价未传导至终端，800G DSP大厂采购价约70-100美元，1.6TDSP约150-200美元，短期无涨价动力也无降价空间。

3.国内技术差距与研发进展：国内O-DSP厂商与国际水平差距约1-1.5代。华为最强（量产单通道100G/400G DSP），其他厂商如诚科微、极易威仅实现25G DSP量产，50G DSP接近定版，100G DSP尚在研发；比特科技直接跳攻400G高端仍处研发阶段。零基础追赶需3年，有IP储备可缩至2年，国产高速DSP量产落地仍需时间。

4.国内需求现状：因国产AI芯片算力限制，国内数据中心光模块主流仍为400G（主要配套华为），无800G批量需求。少量800G光模块仅用于配套海外流入的H100/H200芯片或部署在东南亚数据中心。后续关注传统数据中心扩容带动的400G DSP需求增长，以及800G向传统数据中心的渗透节奏。

5.DSP引入周期与壁垒：光模块厂商引入新DSP供应商全流程最快需1年（模块厂侧验证最快半年+云厂商侧验证最快半年），核心难点在于互通互联性——同一DSP可能在Meta设备正常却与Google设备适配故障。海外云厂更看重历史应用信誉，不愿为单颗DSP最多30美元的成本节约承担风险，国产DSP进入海外供应链需至少2-3年验证周期，当前应优先切入国内阿里、腾讯等云厂。

6.技术替代趋势：NPO/CPO当前1-2代方案因信号质量好无需DSP，但速率进一步提升后信号劣化可能重新引入；LPO（无DSP）、TRO/LRO（半个DSP）方案因无法互插互换、失效难定位、误码率高等问题暂不具备大规模推广基础。

AI算力光模块需求持续高增，衬底材料磷化铟成为卡脖子环节，据Omdia&Yole预测，2026年全球磷化铟衬底需求飙升至260-300万片，缺口率超过70%。磷化铟由铟和磷按1:1原子比构成，高纯磷是其核心原料，而6N级高纯磷长期依赖进口，行业紧缺&国产替代迫切，国内具备高纯磷生产能力的公司有望核心受益。

兴发集团：依托电子级黄磷、电子级磷烷技术优势与产业链优势，磷化铟关键原料电子级红磷研发顺利。

澄星股份：3万吨电子级磷酸项目稳步推进，有望为磷化铟提供关键磷源。

风险提示：需求不及预期，研发不及预期

中泰化工团队：孙颖、曹惠

光互联需求爆发，插芯迎历史机遇

光模块向800G/1.6T加速升级，多芯光纤连接器的核心组件—MT插芯正处于历史性的紧供给周期。在MPO的成本构成中，插芯是最关键的元器件之一。

当前MT插芯行业已然进入严重缺货且价格大幅上涨。价格涨幅达数倍，直接拉动产业链上下游利润弹性。按单个光模块对应1-2个插芯，全球插芯总量大幅增长。

小型化升级大势已至，MMC/SN-MT引领下一代高密度互联

CPO的高密度光互联下，MT插芯向MMC等超小型连接器的升级已成确定性趋势。相较于传统MT，MMC端口密度可达3倍以上，价值量也预计有数倍增长，并且单台CPO交换机的MMC用量达到384个，密度高，单机插芯/连接器价值量暴增。

太辰光 （子公司MT插芯已批量供货，并且拿到US Conec的MMC插芯代工许可）

仕佳光子 （收购国内插芯核心供应商福可喜玛，完善插芯供应）

致尚科技 （Senko协调插芯资源）

风险提示：行业竞争加剧，算力需求不及预期。

全球高端旋光片长期由Coherent+住友Granopt双寡头垄断（合计市占约90%）。2025年10月起Coherent停止外销、产能自用；2026年1月中国收紧中重稀土出口，住友Granopt原料断供，月产能由年初6万片降至低位，6月起或全面断供，且长晶炉停炉后重启需4-6个月，短期供给刚性显著。

需求端，800G/1.6T光模块放量带动旋光片用量激增（1.6T为400G的2-3倍），全球供需缺口超40%，交付周期拉长至6-9个月，旋光片与隔离器价格持续抬升。

福晶科技具备磁光晶体/旋光片自研量产能力；中润光学配套福晶科技布局旋光片加工&隔离器整机与光学元件协同业务。

需求端：AI算力基础设施持续迭代，配套光模块从800G向1.6T升级，有望驱动DSP芯片在2026年实现量价齐升。国内市场，伴随华为昇腾950DT等产品落地，800G光模块需求或将显现。

供给端：博通、Marvell占据​​PAM4 DSP大部分市场份额​​，​​MaxLinear、Credo​​等厂商在细分赛道中的加速渗透。由于博通Taurus BCM83640等PAM4 DSP依赖先进制程工艺节点，目前产能紧缺，交付周期显著拉长。

我们认为：新一代国产AI芯片、超节点加速落地，国产算力配套的高速光模块正在升级迭代，国产DSP芯片有望实现份额迁移，获得弹性较大的增长。相关：裕太微、澜起科技、优迅股份等。

郑宏达 谢忱 李想 卢可欣 王朗

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！