半导体更新：台积电+CPU+先...

①台积电发布26Q1财报。台积电高管在法说会上宣布，预计2026年公司资本支出将接近520亿至560亿美元的区间顶端水平。

②美股半导体测试设备供应商Aehr Test Systems大涨10.42%，公司宣布获得头部超大规模云计算客户一笔创纪录的4100万美元追加量产订单。

③CPU厂商AMD周四收涨7.8%刷新历史新高；英特尔发布酷睿300处理器，涨超5%。

④通富微电发布年报，2025年净利润12.19亿元，同比增长79.86%。佰维存储公告，股东孙静等拟合计减持不超2.00%股份。

整体业绩：2026Q1营收 359亿美元，环比+6.4%，同比+40.6%，略超指引上限；毛利率 66.2%，环比+3.9个百分点，超越彭博一致预期（64.5%）；营业利润率 58.1%，环比+4.1个百分点，同比+9.6个百分点；调后EPS 0.70美元，超越彭博一致预期（0.66美元）。

分制程看：Q1 3纳米制程晶圆收入占比 25%，5纳米占 36%，7纳米占 13%，先进制程（7纳米及以下）合计占比 74%。公司重申 N3毛利率将在2026年下半年跨越公司整体平均水平；设备折旧完成后，N3毛利率有望进一步抬升。

分业务看：HPC环比大增20%，收入占比攀升至 61%；智能手机环比-11%，占比 26%；IoT环比+12%，占比 6%；汽车环比-7%，占比 4%；DCE环比+28%，占比约 1%；Others环比+17%，占比2%。HPC/AI已成为驱动公司业绩的绝对核心引擎。

N2进展：2纳米节点已于2025年底进入量产，新竹与高雄两地多阶段顺利放量，来自智能手机与HPC/AI双平台需求强劲，2026年全年将稀释毛利率2–3个百分点；A14（第二代Nanosheet）进展顺利，相比N2速度提升10–15%、同速下功耗下降25–30%、芯片密度提升近20%，计划2028年量产。

资本开支：2026年资本开支指引维持 520–560亿美元区间；管理层明确表态未来三年资本开支总额将''显著高于''过去三年的 1010亿美元。

业绩指引：2026年全年收入增速指引由此前的''接近30%''上修至''30%以上''。公司预计2026Q2收入指引 390–402亿美元（环比+10%中位数，同比+32%中位数），毛利率 65.5%–67.5%，营业利润率 56.5%–58.5%。

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国联民生海外孔蓉/樊程安吉

26Q1营收&毛利率均超出此前指引

-26Q1营收359亿美元，YoY+40.6%，QoQ+6.4%，公司指引346-358亿美元，超出指引上限，市场预期355亿美元，超预期；净利润181亿美元，YoY+65.2%，QoQ+11.3%；毛利率66.2%，YoY+7.4pct，QoQ+3.9pct，公司指引63-65%，超出指引上限，市场预期64.5%，超预期。

-26Q2营收指引390-402亿美元，中值396亿美元，YoY+31.7%，QoQ+10.3%，市场预期381亿美元，超预期；毛利率指引65.5-67.5%，中值66.5%，YoY+7.9pct，QoQ+0.3pct，市场预期64.1%，超预期。

-公司毛利率提升，主要得益于产能利用率的提升及持续的成本优化，但受海外晶圆厂的稀释影响。

上调全年营收增长预期，AI驱动先进制程需求持续旺盛

-公司上调全年营收增长预期至30%以上（年初指引为30%），同时公司预计未来三年资本开支将显著高于过去三年，且收入增速将超过资本开支增速。

-AI正从生成式转向代理式，Token消耗量进一步阶梯式增长，驱动了对运算能力的巨大需求，为先进制程需求形成有利支撑；目前客户以及客户的客户（云服务商）持续向公司释放强劲信号及积极展望，公司对多年AI大趋势的信心依然高涨。

预计全年Capex将达到指引区间高标

-公司26Q1资本开支111亿美元；此前指引2026年全年资本开支520-560亿美元，目前预计该值将达到指引区间的高标，以应对 5G、人工智能、高性能计算等行业大趋势带来的多年结构性需求。

-公司加大资本开支以增加N3产能；位于台湾、亚利桑那、日本的N3工厂预计分别于27H1、27H2、2028进入量产；A14方面，预计2028进入量产。

先进封装产能仍然供不应求

-公司当前先进封装产能紧张，必须与OSAT合作，借此增加产能以支持客户，公司也在努力提升自有产能。

-当前先进封装技术面临的最核心挑战即是机械应力，公司已为绝大多数前沿客户封装产品，持续推进大尺寸芯片研发，并全力应对翘曲、热限制等问题。

1Q26财报略优于预期

-营收TWD1134.1bn,+8.4%QoQ,+35.1%YoY

-GM66.2%,+3.9pptQoQ+7.4pptYoY,优于市场预期65%，买方预期65-66%、广发67%

-OPM58.1%、市场预期56%、广发58%

-EPSTWD22.1,优于预期TWD21.1

收入结构及出货

-3nm:25%,5nm:36%,7nm:13%,16nm:7%,28nm:7%

-HPC+20%QoQ,61%oftotalsales

-Smartphone-11%QoQ,26%oftotalsales

-IoT+12%QoQ,6%oftotalsales

-Auto-7%QoQ,4%oftotalsales

-DCE+28%QoQ,1%oftotalsales

2Q26指引略优预期

-营收USD39.0-40.2bn,+10%QoQ，优于市场预期的中至高个位数QoQ

-GM65.5-67.5%，优于市场预期65%，符合买方预期66-67%

2026年展望

-上调全年美元营收指引至同比增长>30%，与广发预期一致

-重申N2全年毛利率摊薄约2-3%

-预计N3毛利率将于2H26年跨越公司平均水平

-预计全年资本支出落在520-560亿美元指引区间上缘

新增N3产能

-台南科学园区增加新的N3Fab，预计1H27开始生产

-AZFab2(3nm)预计2H27量产

-日本Fab2(3nm)预计2028年量产

-持续在台湾厂房将5奈米设备转换支援3奈米

-增加跨节点产能优化，包括N7、N5及N3节点间的产能支持

成熟制程产能策略

-日本厂增加产能给CMOS图像传感器

-德国厂增加产能以满足工业与车用需求

-台湾计划逐步降低原先Fab2(6吋)&Fab5(8吋)产能，转给氮化镓并利用多余空间来支持先进制程应用

-即便没有Fab2和Fab5，仍有足够的产能来全力支援现有客户

宏观影响

-中东冲突影响材料成本上升可能影响利润，但还需时间观察

-台湾政府已确保至五月足够的LNG供给，特殊化学品和气体也已准备好安全库存，不会对短期营运产生任何影响

A14制程

-相较于N2，A14拥有10-15%速度、25-30%能效以及20%的芯片密度提升

-预计2028年量产

其他摘要

-AI需求十分强劲，新的Fab要2-3年建成，短期产能预期仍吃紧

-过去三年收入增长速度比资本支出更快，预期未来几年仍如此，CapitalIntensity不会剧增

事件：根据4/16日台积电法说会，台积电表示正在建设CoPoS板级封装产线，并推动在未来几年内量产！

1）台积电在26Q1法说会上明确正在研发CoPoS技术，建设了CoPoS试验线。根据此前海外媒体报道，新一代封装技术CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）已在今年2月开始向研发团队交付设备，整条产线预计今年6月完工。与此同时，台积电可能会在台南嘉义建立首条CoPoS试点产线，有望在当地展开量产，整合CoPoS、SoIC等先进技术生产能力。

2）CoPoS是台积电专为超大型AI晶片设计的面板级先进封装技术。传统CoWoS是在12寸晶圆上进行封装，而CoPoS将其换成方形面板（如515mm x 510mm或更大的600mm面板），并将导入玻璃基板。

3）海外巨头加速布局，TGV产业链逐步走向商业化！结合近期苹果公司测试玻璃基板（三星提供）用于AI芯片封装、台积电推动CoPoS产线建设等事件来看，我们认为TGV产业链正逐步走向成熟，相关标的有望受益于0-1产业大趋势。

TGV相关：激光钻孔（帝尔激光、大族激光、德龙激光等）、基板（沃格光电）、曝光设备（芯碁微装）、电镀（东威科技、三孚新科、捷佳伟创）、PVD镀膜（汇成真空）、固晶机（新益昌）等。

据工商时报，#积电CoPoS实验线已于今年2月陆续交机予RD、完整产线预计在6月完成、下半年试产。

苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进玻璃基板，用于代号为Baltra的AI服务器芯片，预计采用台积电3纳米N3E工艺。三星电机已正式送样用于半导体封装的玻璃基板样品，此前曾向博通送样。

黄仁勋称，随算力越大、带宽越高、发热越猛，下一代AI基础设施将转向玻璃基板、TGV和CPO，Ru­b­in将使用52层PCB+Q-Gl­a­ss+玻璃基板。

年初Intel在NEPCON Japan展示全球首款集成EMIB的10-2-10堆叠架构玻璃基板SeWaRe工艺。

玻璃基产业趋势逐渐明朗，设备端有望实现1-10放量，帝尔激光指引下游客户全年会有几十台的出货量。博通链的TGV设备帝尔激光、电镀设备三孚新科。

4.16台积电法说会，公司重点介绍了AI需求的超预期，进而实际业绩高于此前指引。

未来路线上更多讲的是先进封装，重点提到核心是要发展CoWoS大尺寸的封装（集成更多GPU、HBM），目前产能很紧。

值得注意的是：

提到AI芯片在CoWoS面临的翘曲、散热问题（核心是AI芯片功率高太热），台积电表示已经积累了很多经验，有信心解决所有问题。

-SiC的材料特性，在散热、应力、大尺寸上有绝佳优势，同时多年的功率芯片产业化工艺，也在可行性上领先，是解决这些问题的最优解。

-和我们之前了解到一样，SiC在台积电不同项目的推进已经有几年的实验室经验，很多市场认为的难点其实早已有了技术解决。

近期我们从新的渠道获得消息，进一步验证了SiC在TSMC的应用，目前已有四个靠谱且独立的渠道验证到了。

因为近期市场上修了CoWoS产能预期，我们也将更新CoWoS对SiC市场的增量预测。所以重视台积电的重要增量SiC，天岳先进、晶升等。

核心结论：先进封测经从“周期行业”变为“算力瓶颈资产”，且正式进入加速扩张期，一季度淡季不淡后续环比有望持续增长，国产封测进入量价齐升阶段

1）基本面：Q1“淡季不淡”，景气拐点确认

稼动率：

大封测端：调研来看，龙头如长电科技 / 通富微电稼动率维持高位，环比四季度下降有限，长电一季度国内工厂达约9成，为历史3年一季度稼动率高点

中小封测端：调研来看，一季度如甬矽电子接近满产，同样为一季度淡季几年来的最佳表现，伟测科技已披露1-2月业绩高增

设备端：金海通一季度业绩超预期，验证高景气逻辑，行业调研来看重点公司一季度“爆单”情况多现

价格+盈利改善：

一季度普涨+叠加稼动率明确同比提升 → 毛利率有望明确改善

2）核心主线：CoWoS扩产=利润与估值高弹性来源

产能扩张加速：

行业进入激进扩产周期，部分龙头大厂2年扩产规划8-10x增长，长电26年资本开支预期100e，部分中小厂同样积极扩张，产能规划约为大厂5成往上

利润弹性测算（核心认知差）：

1万片CoWoS-S ≈ 对应约12亿利润体量

对应40x估值 → ≈500亿市值空间

重点公司对应市值增值明确：

长电/通富 / 甬矽/汇成/华天：近两年多为规划大几千片乃至上万级别

结论：

单先进封装产线即可显著重塑公司市值中枢，设备端大扩产带动几年订单高增长确定性

3）结构升级：AI催化下，从CoWoS-S → CoWoS-L，核心壁垒持续提升

行业趋势：

CoWoS-L占比快速提升（更高难度/更高价值量）

各家从去年年底开始先后开始送样

本质变化：

技术难度↑ + 客户绑定↑ + 投资强度↑

行业正在从：

“高端产能扩张” → “更强能力壁垒竞争” →“算力潜在的卡脖子卡产能高估值环节”

4）整体估值：仍处低位，远期空间未计入

若1万片CoWoS放量：+12亿利润弹性

当前仍显著低估，仅反应主业市值，先进封装有望带动各家50%以上估值弹性

设备端：核心公司2026-2027年估值仅20x-30x上下，低估值高成长属性明显

在AI驱动下：

稼动率提升 + CoWoS扩产 + 技术升级（L化）三重共振，国产封测板块+相关设备进入“业绩+估值双击”阶段。

先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、汇成股份、华天科技等

先进测试：伟测科技、利扬芯片等

封测设备：金海通、长川科技、华峰测控、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份等

传统周期持续复苏，国产算力崛起下成长动力充足

短期来看，半导体行业景气度自23年底部以来持续复苏，25-26年复苏力度较大，拉动封测上游设备需求向好。

中期来看，过去几年全球AI算力拉动部分封装测试设备龙头业绩和股价显著向好。而随着国内HBM存储和CoWoS等先进封装扩产起量，国产优质设备有望复制全球路径。

重点关注AI算力和先进封装拉动增量显著环节：

测试机：AI芯片需求迅速增长，同时diesize和测试复杂度增加，驱动全球SoC测试机24-26年市场规模为41/68/90亿美元，两年翻一倍多。关注＃华峰测控、长川科技。

分选机：AI算力芯片高增长，且对主动控温能力要求高，鸿劲精密25年收入增长116％。关注＃金海通。

减薄机+划片机：以HBM为代表三维集成大趋势下，单片晶圆厚度大幅减薄；更薄的晶圆对划片要求也明显提升。DISCO公司19-24财年减薄机收入增长超3倍，划片机收入增长超2倍。关注＃光力科技、华海清科。

群核科技：4.17日港股正式上市，杭州六小龙之一，空间智能连接物理和数字世界

底层竞争力：核心团队来自英伟达等科技公司，#深耕图形学与GPU计算。独有的#自建专用GPU集群基础设施，实现更少算力成本+更快渲染速度+更便捷上云体验→国内空间设计软件市占率第一23%。

传统主业：空间设计软件，服务于人。存量主业空间设计软件酷家乐（面相国内）、Coohom（面相海外）#2025年7.9亿元收入，首度实现盈利；开发3D AI设计工具、AI内容创作工具，延伸覆盖通用设计软件领域。

空间智能：基于已有数据和AI优势， 发展空间智能训练平台，服务于机器。 [强] 积累庞大的物理正确3D数据集优势，打造空间智能训练平台，#自研空间语言模型和空间生成模型，用于机器人大脑训练、工业AI孪生平台、合成数据训练等。

2025年空间智能业务获得16名客户，包括智元机器人、银河通用等，实现收入520万元。

4.17日港股正式上市，发行价7.62元（130e港币市值），对应25年PS 14X；核心团队、自建GPU基础设施和数据资产、AI技术优势稳固。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！