AI算力链更新：光通信+金刚石...

①美股光通信普涨，Applied Optoelectronics涨11.34%，Lumentum涨8.46%，Credo涨5.94%。

②EML涨价30%。

③英伟达采用金刚石散热性能提升。

DSP芯片是一种专用的微处理器，用于高速、实时地处理数字信号。在光模块中，它的核心功能是完成电信号与光信号转换过程中的数字信号处理：

1）DSP是光模块中功耗最高、成本最贵的组件之一。在一个800G光模块中，DSP的功耗约占整个模块总功耗的50%、约占一个典型光模块物料成本的20-30%。

2）高端DSP市场（800G/1.6T DSP）由博通和Marvell双寡头垄断，两家合计占据90%以上的市场份额。由于AI算力需求爆发，高端DSP芯片持续紧缺，博通1.6T DSP的交货周期在一年左右，成为光模块产能扩张的卡脖子环节。

3）由于DSP芯片紧缺，LPO等新架构正尝试移除DSP，将信号补偿功能向上游TIA和Driver转移，成为DSP的补充方案。

DSP

裕太微：承接Marvell中国研发部门，在光模块DSP技术方向构建了自适应均衡、时钟恢复等核心算法技术储备；4月28日公告募资13.6亿加速数据中心DSP芯片研发

TIA/Driver

金字火腿：参股中晟微电子，中晟微专注于高速光通信芯片,无线接入芯片和时钟驱动芯片的研发设计,涵盖TIA、DRIVER、CDR、PLL等高速芯片

优迅股份：国内电芯片龙头，主营TIA、Driver、CDR，单波100G PAM4高速电芯片已完成回片并向主流模块厂商送样测试；在400G/800G电芯片等方面取得进展。

MXL（MaxLinear，迈凌）一季报显示，基础设施业务（数据中心光互联）收入同比 + 136%，首次超越宽带成为第一大收入来源。

核心产品：800G/1.6T DSP（数字信号处理器）、Keystone 光收发芯片、Annapurna 铜缆重定时器，直接绑定北美超大规模云厂商（AI 服务器 / 交换机核心芯片）。

AI 驱动高速光模块需求井喷，公司已获大额多年期订单，2026 下半年量产、2027 持续高增。

DSP，光芯片中价值量最大，最紧缺环节。

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

事件点评：长飞光纤发布2026一季报。2026Q1实现营收36.95亿元，同比+27.70%，环比-7.08%，归母净利润4.95亿元，同比+226.40%，环比+43.91%，毛利率41.51%，同比+13.67pct，环比+5.84pct。

AI 需求带来高端光纤预期乐观。25年 AI 核心产品多模光纤、G.657 A2 光纤收入同比 + 30%，光传输被动业务收入同比 + 138%，25Q4毛利率达35.67%，26Q1毛利率继续升至41.51%创新高；CRU 预期 2030 年 AI 带来的光纤需求占比 30%，公司内部预期占比超 50%，同时设定公司 G.657 光纤 2030 年市占率目标 50%。

全球化进展加速，预计2026 年海外收入占比过半。2025 年海外业务收入 61 亿元，收入占比从 2021 年的 32% 持续提升至 43%，25年业绩会上公司表示 2026 年目标海外收入占比超 50%；康宁等海外龙头收缩传统电信供给、转向数据中心市场。

康宁发布26Q1业绩，AI光需求持续超预期。收入43.5亿美元（预期42.9亿美元），同比+18%，光学通信营收18.46亿美元，同比+36%，同时继 Meta 之后再签两家超大规模云厂商（预计 AWS、Oracle）多年期大额长单，三单合计在手订单规模达 180 亿美元，订单规模、期限均超市场预期，印证 AI光需求超预期，光纤产业链景气度全面上行。

运营商652D集采价格目前稳定在2500元/皮长公里，叠加公司空芯光纤产业化进度与远期空间超预期；公司有不少客户的长协订单在手，Q1开始兑现业绩，26年2-3月开始涨价，我们看好公司在Q2以及全年业绩迎来进一步增长。

基本面：连续四个季度收入增速超40%，看好后续业绩增速逐季度提速

公司发布2026年一季报，实现营收2.96亿元，同比+48.34%；实现归母净利润0.44亿元，同比+24.98%；实现扣非净利润0.32亿元，同比+63.17%。公司单季度收入增速自2025Q2开始已连续四个季度超40%，考虑到下游锂电、电子半导体行业持续高景气，我们预计2026年公司业绩增速有望逐季度提速。

内生业务：新兴产业检测领域取得重大进展，光模块、PCB、液冷多点开花

光模块：实现光模块内部芯片、金线键合、光纤对准等精密结构的高分辨率成像，已导入多家光通信龙头厂商。

PCB：实现高多层 PCB 内部结构及背钻工艺的可视化成像，已面向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等一二线PCB厂商实现出货。

液冷：实现液冷板内部流道结构、焊接质量的可视化检测，精准定位缺陷位置与类型，相关设备已面向下游客户实现批量出货。

外延业务：面向全球的收并购持续落地，收购菲莱测试全面进军光通信领域

2026年4月28日，发布收购预案，拟通过发行股份+发行可转换公司债券+支付现金的组合方式，收购上海菲莱测试技术有限公司控股权，并同步筹划募集配套资金。

主营业务：覆盖最全的国产光通信可靠性测试设备厂商之一。公司形成了从晶圆级到模块级、毫瓦级到千瓦级全功率段、从研发验证到量产老化的全链条产品体系，产品包括光电子器件可靠性测试设备、3D VCSEL 晶圆探针测试台、激光雷达纳秒晶圆探针测试台、光芯片耦合测试设备等，是国内少数能量产供货400G/800G/1.6T/3.2T光电子器件老化测试系统厂商。

客户资源：拥有国内外光通信领域全明星客户资源。（1）光芯片：客户A、源杰科技、长光华芯（2）光模块：Lumentum、天孚通信、光迅科技、剑桥科技、索尔思光电。

历史业绩： 24年营收1.23亿，净利润-595.83万元；25年营收1.74亿，净利润0.28亿元。

成长性：空间大+格局优+增长点多元。（1）市场空间：根据联讯仪器招股书，预计2029年全球/中国半导体光电器件测试设备市场规模分别为13.1亿美元/38.5亿元。（2）竞争格局：光通信老化测试领域国内核心玩家主要为联讯仪器、上海菲莱和镭神技术三家，新进入者切入难度较大。（3）新增长点：已建立起可跨领域复用的核心技术平台，已迁移至逻辑器件测试，客户覆盖伟测科技、甬矽科技、长电科技、盛合晶微等逻辑器件封测厂商，未来会进一步拓展至功率器件、存储器件、射频器件等其他细分领域，全面对标联讯仪器。

公司26Q1实现归母净利润0.98亿元（YoY+170.98%，QoQ+30.23%），其中汇兑影响1700万、股权激励费用影响820万，若加回则一季度归母净利润为1.23亿元（YoY+241.67%，QoQ+64%），业绩大超预期。

公司26Q1实现毛利率42.96%，同比增长5.47pct，创24年以来新高，高毛利率的新业务占比持续提升。

光器件进入快速放量阶段，公司MPO和FAU业务去年下半年开始起量，当前处于产能快速爬升阶段，今年3月份单月产值已超过1亿元，且当前仍在继续扩产中，后续光器件业务或有望实现逐季度增长，前期增量逻辑持续兑现。

我们前期已经强调过公司业绩已进入三年维度以上快速增长期，并且最近连续三个季度均兑现了业绩。展望后续，光器件业务持续放量，消费级+新能源激光器增量明确，软板打孔机和光学检测设备亦有增量，公司业绩增量明确！另外，公司亦有超快激光打孔机和硅光晶圆检测设备储备，后续亦有望贡献额外增量。

消费电子企业常年积累的精密制造能力、产业链垂直整合优势与全球化客户资源，成为布局 AI 赛道的核心壁垒。首先，微米级加工、良率控制与自动化生产可满足 AI 服务器、光模块、光器件等产品的高精度要求。此外，消费电子企业具备快速迭代与成本控制能力，AI 硬件技术更新快、价格敏感，龙头企业凭借成熟供应链与规模化生产，可有效降低成本，提升产品竞争力。相关：水晶光电/鹏鼎控股/立讯精密/蓝特光学/东山精密等。

水晶光电： 1）逐步切入光通信滤光片、硅透镜、FAU等核心元器件，在光模块/CPO/OCS积极布局，理想供应模型下假设 10% 份额，对应 15-20e 利润；2）存储HDD玻璃基板逐步出货希捷，假设玻璃 70% 渗透率，30% 份额对应约 15e 利润。左手光/右手存储有望再造 2 个水晶，主业稳健，目前胜率赔率都极高。

鹏鼎控股： 1）1.6T 光模块 msap 工艺 PCB 一供，预计 27 年市场规模 250e，假设 40% 份额，50% 净利率对应 50e 利润贡献；2）台积电 cowop 工艺卡位第一，27H2 预计稳定量产；3）27 年苹果产品发布节奏调整，平滑传统淡旺季波动，稼动率被动提升驱动净利率提升。三重逻辑共振，当前预期差和远期弹性极大。

一、生益科技：26Q1营收81.4亿元，环比+4%，归母净利润11.6亿元，环比+30%，毛利率28%，环比+2.3pcts；

二、南亚新材：26Q1营收18.3亿元，环比17%，归母净利润1.5亿元，环比+83%，毛利率15%，环比+2pcts；

三、金安国纪：26Q1营收12.6亿元，环比+3%，归母净利润2.0亿元，环比+58%，毛利率26%，环比+7pcts。

各公司对于业绩增长的驱动因素均大致表述为高景气背景下的销量增加以及价格上行。我们判断量价齐升的趋势有望延续全年，且已观察到部分公司AI订单显著起量或即将起量，CCL后续业绩有望持续超预期。

后续涨价趋势展望：

传统产品：上游基材及CCL已有及新增产能均同步在向AI倾斜，传统CCL供给显著收缩而需求稳中有升，叠加成本上涨，涨价趋势有望贯穿全年。

AI产品：M6及以下CCL率先涨价，M6以上产品部分已跟涨，26H2至27年随M9放量高速产能紧缺或将加剧，涨价周期有望延续至2027年。

对PCB环节的影响：

工控汽车等传统产品占比更高的PCB公司受影响相对更大，取决于各PCB公司与终端客户的价格谈判情况，目前来看多数大客户开始逐步理解并接受涨价。

AI占比更高的PCB公司受影响相对更小，取决于终端客户对涨价的接受程度（通常由于AI系统中PCB成本占比不高，更易接受涨价）及具体AI产品对应CCL厂商的战略考量。

相关：生益科技、南亚新材、金安国纪、华正新材

1）市场主要玩家：海外厂商主导，三菱瓦斯（MGC）市占率约40%（CSP中占58%～60%），力森诺科（Resonac）市占率约30%，斗山市占率约15%，LG市占率约3%-10%；

2）市场规模：树脂全球整体市场规模约为100亿美金（其中FCBGA占比70—80%，CSP消费电子占约30%，100e人民币以上）；

3）BT载板上游供需情况（与FCBGA上游供需缺口一致）：

-玻布依然是最紧张环节，日东纺给三菱瓦斯供给的产能从40%缩小到20%，80%供向FCBGA（AI GPU），交期已经从18周扩展至20～22周；（成本占比25%～30%）

-铜箔：高多层带动CCL上游产能需求持续提升，铜箔厂商产能结构导致；（成本占比25%）

-树脂：BT树脂溶剂由石脑油提炼，若地缘冲突持续，可能影响原材料供应。（成本占比30～40%）

4）三菱瓦斯：日本工厂原有产能75万平米/月，2026年第一季度已扩产至100万平米/月；泰国工厂原有产能50万平米/月，预计扩产至70万平米/月，扩产后总产能达170万平米/月。目前公司供应给载板厂、用于封装的压合后BT材料处于严重供不应求的状态，当前订单量已经达到去年同期的1.5倍，低于扩产速度。

我们2月份连续外发数篇深度报告，观点非常明确：

特种布（二代和cte）价格有望翻1倍以上

传统布价格有望突破历史高点

后来三地路演最大感受就是市场对涨价高度预期不高，有分歧是好事！股价没有抢跑涨价太多，随着市场开始看到特种布的涨价弹性，将支撑电子布板块开启最大的主升浪！

PCB产业链整体Beta较好，电子布就是最强势的板块！Q1生益预付款大增，也意味着行业开启主动补库大年。

冷威/孙林潇

据报道，美国实验室培育钻石机构近日发布最新技术报告指出，单晶金刚石的热导率是硅16倍，约为碳化硅、铜、AlN、银、金等材料的6倍。金刚石不仅是热传导介质，在高功率芯片封装中，将金刚石作为基板集成使用，不仅具有出色的散热效果，还可以通过重新分配整体热阻及流经该基板的温度降差，实现芯片层面的两相冷却。这种设计可使散热性能提升10到100倍，同时液体流量需求可降低约55倍。

点评：随着电子芯片向高集成、高功率方向演进，热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下，金刚石凭借其极致的物理特性，正成为新一代散热材料的重要选项。在热导率要求比较高时，金刚石是唯一可选的热沉材料。据悉，英伟达宣布其下一代 ‌VeraRubin 架构 GPU 将采用“钻石铜复合散热”方案。机构认为，未来GPU热管理将形成“芯片级材料导热+板级/机柜级冷却架构+机房级能效系统”的三层体系，液冷与金刚石材料增强形成叠加效应，AI热管理赛道正迎来以材料创新为核心驱动力的新时代。相关：力量钻石、四方达、黄河旋风、沃尔德、中兵红箭等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！