半导体更新 1、一花独放不是...

事件：2026年4月25日，美股芯片股表现强劲，带动标普、纳指均再创新高。

1）4月以来，美股市场反弹行情明确。其中科技板块内部#广度逐渐打开，从前期”光+存储“二元结构，向算力租赁、CPU等更多受益板块扩散。策略维度看，我们认为美股反弹背后的动力正#从赔率因子向胜率因子转变。4月美伊缓和、流动性改善和空头回补或推动一阶段的快速反弹；但本周伴随着大模型的强势发布和Intel业绩超预期后，市场或开始重新定价#AI硬件需求的广度。

2）产业维度看，近期AI产业催化频出，以CPU为代表的AI算力总需求得到进一步强化。

-本周以来，AI产业催化浪接浪。周内Google Cloud Next 2026大会上，谷歌亦发布两款 TPU新品，带动#光模块/存储/CPU产业趋势升级；OpenAI发布GPT-5.5，新模型对算力全产业链需求均有催化；此外，INTC业绩会上，公司看到#CPU:GPU比例从过去的1:8变成1:4，并认为#出货量乐观趋势将延续至2027年，亦说明agent时代下cpu需求的快速崛起。

-我们认为，2月以来市场对于AI的怀疑或在产业趋势不断验证中得到缓解。当市场仍在踟蹰之际，我们曾前瞻强调：Agent的加速落地或可回应市场核心关注的商业化应用落地方向问题，而年内大模型能力的不断迭代也将有助于拉动GPU、CPU、存储等算力产业链。如市场对AI怀疑出现收束，板块行情或也会从对个别阿尔法的极致追求转向对算力产业链的扩散，NVDA的表现或是证明。

往后看，我们认为本轮科技行情或从单点驱动扩散向整个算力链，继续看好美股AI硬件板块的确定性机会。

风险提示：地缘冲突超预期；AI应用商业化进展不及预期；宏观环境不确定性

国联民生海外组孔蓉/樊程安吉/赵志远

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

业绩如预期高增。25年实现营收52.92亿元，同比+45.31%，归母净利润13.31亿元，同比+190.42%，扣非归母12.50亿元，同比+201.86%。

单看25Q4，实现营收15.13亿元，同比+36.75%，环比-6.17%，实现归母净利润4.66亿元，同比+361.21%，环比+6.30%，扣非归母4.62亿元，同比+562.99%，环比+6.99%。

单看26Q1，实现营收13.78亿元，同比+69.09%，环比-8.87%，归母净利润3.53亿元，同比+217.60%，环比-24.34%，扣非归母3.25亿元，同比+612.27%，环比-29.52%。

#分业务情况。2025年，测试机实现收入32.03亿元，同比+55.29%，毛利率62.25%，同比-4.36pct，分选机实现收入15.69亿元，同比+31.76%，毛利率41.34%，同比+4.99pct，其他业务实现收入5.20亿元，同比+33.86%，毛利率52.09%，同比+2.97pct。

国产算力与存储核心。DeepSeek V4发布，指出昇腾超节点将于【下半年】放量；公司深度绑定H，爱德万被禁加速国产替代，伟测等第三方厂商从去年开始大规模采购长川机台，同时GPU测试机有望在H系的算力芯片测试机占据相当份额，同时为平头哥（阿里）独供，订单排产饱满，增长确定性很高；存储测试机迎来放量元年，布局CP、FT等测试，今年相关收入有望达到10e+。

Terafab与CoPos有望打开新增长点。SpaceX与特斯拉联合推进Terafab项目，Terafab项目的目标是每年制造1000亿至2000亿颗先进的2纳米芯片，生产1太瓦（万亿瓦）的计算能力，公司海外子公司已经为Tesla相关项目供货；根据台媒，台积电CoPoS中试生产线已于2月启动设备交付，整条产线预计6月全面建成，公司新加坡子公司具备电镀、塑封、TCB等成套板级封装设备的供应能力，借助公司的强大平台整合能力，先进封装将成为公司未来的主要增长点之一。

公司2025年营收为95.4亿元，yoy+4.3%；毛利率较上年提升3.1pct，毛利润yoy+59.8%；扣非归母净利润为2.1亿元，yoy+88%，超此前指引上限0.3亿元，主要由于稀土价格稳定，亏损大幅缩窄。

26Q1公司营收为29.6亿元，yoy+60.7%，主要系靶材和稀土业务增长；毛利润yoy+54.6%；扣非归母净利润为0.66亿元，yoy+4.8%，慢于营收增速主要系研发费用yoy+49%，我们认为主要系材料费上涨。

2025年公司薄膜材料营收为22.9亿元，yoy+44%，其中靶材产品营收yoy+50%，量价齐升，是公司业绩增长的核心驱动力。山东德州基地投产加快产能释放节奏，12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，12英寸高纯钽靶材在3D NAND、DRAM/HBM等先进存储领域开始大批量应用，12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货。全年在验证产品182款，107款通过验证实现批量销售。

电子大宗气体项目陆续投产，收入持续稳定增长

2025年公司实现收入24.24亿元，同比+15.26%；2026Q1实现收入6.06亿元，同比+10.59%。分产品来看，1）电子大宗气体：2025年收入为17.32亿元，同比+16.41%，主要系前期新建项目陆续投产，占比提升至77.03%，成为公司收入增长主要驱动力，。2）通用工业气体：2025年收入为5.16亿元，同比+6.71%。#26Q1公司在建工程达到12.65亿元，同比+31.96%，随着后续项目投产，看好后续营收提速。

盈利水平持续提升，26Q1业绩超市场预期

1）2025年公司实现归母净利润2.86亿元，同比+15.21%，扣非归母净利润2.57亿元，同比+12.16%，符合先前业绩预告指引。2）2026Q1公司实现归母净利润/扣非归母净利润0.92/0.81亿元，同比+62.63%/+64.10%，超市场预期；其中毛利率29.65%，同比+3.89pct，我们推测主要系新建电子大宗气体项目投产，相关毛利率出色！#随着氦气涨价对业绩贡献体现，我们预计26Q2公司业绩有望加速提升。

电子大宗气体受益存储/逻辑扩产，氦气涨价逻辑显著低估

1）公司是两存本土唯一电子大宗气体供应商，后续存储扩产有望持续中标；公司积极对接中芯国际、华虹等先进逻辑客户，有望实现突破。2）据卓创资讯，本周管束高纯氦气周均价为250.86元/立方米，环比+67.24%，同比+162.49%，氦气涨价趋势确定；公司是国内最大氦气供应商，公司是国内唯一一家同时拥有大批量、长期协议及全球多地气源采购渠道的内资气体企业，2024年氦气进口量占全国比重为13.4%。

我们的最新分析显示，在 2026 年第一季度业绩发布后，存储芯片厂商近期对扩大 HBM 产能的热情有所减弱。

1）原因主要有三点：

1. 传统 DRAM（以 LPDDR5 为主）相比 HBM 的盈利性更高；

2. HBM4 订单增长略低于预期；

3. 基于 KV 缓存内存、采用 NAND 闪存的 AI 推理业务增长迅猛。

因此，部分最初计划用于 HBM 的闲置资本预算，似乎正被用于传统 DRAM 甚至 NAND 闪存的扩产。

另外，部分芯片厂商也表示，鉴于越来越多客户每季度都愿意支付更高的 DRAM 和 NAND 合约价格，它们对基于长期协议（LTA）的芯片销售兴趣有所下降。

芯片厂商对 LTA 的担忧，主要在于其价格 / 利润上行空间有限。

若存储芯片供应短缺持续至 2027-2028 年，或经济下行导致长期协议破裂，将带来相关风险。

整体而言，我们预计 2026 年下半年的盈利增长将更多依赖传统存储（而非 HBM4）；同时，新的 LTA 长期协议增长可能放缓，我们认为 2026 年下半年至 2027 年上半年，多数传统存储销售仍将以季度价格谈判为基础。

2） 2028 年晶圆产能扩张预期下调

投资者可能担心，2028 年韩国 / 美国新建的晶圆厂会带来多少 DRAM 晶圆产能增量。

不过，多数芯片厂商预计，2028 年每家晶圆厂的产能增量最高仅为 5-6 万片 / 月（wpm）。

诚然，新晶圆厂的洁净室空间理论上可提供每年 10 万片的产能，但大规模新建晶圆厂面临的高执行风险（如 1d 节点等因素），可能会迫使芯片厂商更谨慎地增加晶圆制造设备。

这表明全球 DRAM 行业的晶圆产能增速仅为个位数百分比。

我们认为，芯片厂商对行业长期看涨（供应短缺）的判断，也正是基于这类新增晶圆产能扩张受限的背景。

尽管如此，2028 年 TCB 设备仍将面临强劲需求，其主要用于适配 16/20 层 HBM4e（将应用于 Rubin Ultra 及更先进的 AI 专用芯片）。

3）由 DDR4 主导的存储现货价格修正加速

目前，现货市场对 DDR4（传统 DRAM）的需求有所下降，原因是其价格相比 DDR5 存在超过 50% 的溢价。

因此，本周 DDR4 现货价格出现了较为明显的下跌，跌幅为 5%-8%。

与此同时，尽管 DDR5 规格更高，但价格反而更低，其价格走势保持稳定。

我们认为，这一趋势可能会持续到 6 月，DDR5 的表现将持续优于 DDR4。

韩国半导体出口数据亮眼（4 月前 20 天同比增长 182%），主要得益于 DDR5、HBM 和 NAND 的出口增长（DDR4 在总存储出货量中的占比预计不足 1%）。

4）对韩国基板 / MLCC 行业乐观情绪升温

我们对韩国基板 / MLCC 行业的看法更为乐观，该领域的需求预计将被美国大型科技企业进一步拉动。

与 DRAM 类似，如果将传统用于 IT 领域的 MLCC / 基板产能转用于 AI 服务器，由于产品尺寸更大、制造周期更长、规格要求升级，其产量将大幅下降。

SEMCO和 LG Innotek或将成为韩国基板 / MLCC 行业新一轮增长的主要受益者。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！