AI算力链更新：光通信+铜箔 ...

建滔积层板今日再发涨价函，FR-4+10%，PP+10%。

0427总结：1）【源杰】超预期，Q1净利1.8亿+1152%，环+111%；净利率51%2）【剑桥】超预期，Q1净利1.2亿+221%环+470%；毛利率29%+9PCT财务费用增加1.3亿。3）【东山】超预期，Q1净利11亿（偏上限）。

光芯片仍然是最紧缺环节之一、后续涨价可期。1）Q1来看，有光芯片/提前储备的模块公司业绩均大幅超预期。2）Q1因为芯片短缺的客户，Q2会加速导入新供应商。3）4-5月某海外光芯片龙头供应会大幅缩减，加剧紧缺。4）国内光芯片供应商近期均有大的变化。

独立的光芯片供应商：源杰/长光/永鼎/东山/仕佳等

有自研光芯片能力的供应商：旭创/东山/光迅/剑桥/华工等

美股：AXTI/LITE/COHR/AAOI等

4月17号的我们提出磷化铟板块的一句话逻辑：a、全球光芯片需求暴增 b、稀土管制将使得国产磷化铟衬底份额大幅提升，昨天源杰科技的业绩和AXT的电话会强化了我们的逻辑和判断。

1）【需求端极其旺盛】：源杰科技2026年一季报，营收为3.55亿元(yoy+ 320.94%,QOQ+62.83%)，归母净利润为1.79亿元（yoy+1,153.07%，QOQ+111.03%），业绩增长超预期；AXT电话会表示InP供应缺口将持续至 2028 年，受收发器升级和CPO产量提升的推动，需求在 2026 年增长 148%

2）【产业链开始转移】：AXT表示中国的出口管制措施使得全球供应量的约 24% 无法提供给国际买家（AXT下跌原因），AXT/通美的全部生产活动均位于中国境内，每笔出口订单均需单独申领由商务部颁发的许可证，目前美国的许可证申请尚未获得批准。

3）结论：持续看好国产磷化铟衬底

梳理（暂不覆盖，不构成推荐）

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从汇绿、源杰业绩，再谈光模块物料

汇绿Q1业绩很神奇。疯狂买物料，但又不想放利润。考虑到公司5月定增诉求，我们不评论。研究角度，与其关注收入端，不如多关注资产端！

①Q1末，汇绿预付款3.8亿（新易盛6.8亿，旭创14.8亿）。汇绿体量不大，但一季度预付款达到新易盛的一半。公司收入3.8亿，预付款就敢下3.8亿（去年年底仅9000万），这里主要是物料。如果不是有大订单，恐怕小公司不敢如此背水一战。

②Q1，购买商品、接收劳务支付的现金达7.6亿，去年同期仅2.9亿，主要是买物料增加。

其实穿透旭创、新易盛的报表，也是上述两个科目显著增长，今年有订单的光模块公司，都不遗余力的锁定物料。光模块公司的卡位，应该多关注物料，而不是订单。预计26-28年，全球光模块订单大爆发，其实绝大多公司都能拿到产能指引和意向订单。但上游光电芯片扩产速度跟不上是硬伤，所以CSP大概率会重复下单，最后看谁物料保供的好、交付的好，就最后主要采购谁的。不必纠结一季度是1千万还是5千万利润，利润容易改，但真金白银买物料，骗不了人！（另外，汇绿主业园林业务Q1亏了1000多万。后续主业都会剥离，不必在意）

汇绿后续看点 ：Q2 coherent的1.6T代工订单，AOC放量，自有品牌加大拓展甲骨文+Amazon等。期待Q2放量+诉求理顺的共振（参考长飞去年11月底的诉求转变，不要倒在黎明前）。

源杰Q1超预期，归母净利润1.79亿元，同比增长1153.1%。重点关注利润率，毛利率高达77.8%，净利率高达50.5%。

我们之前反复强调，上游物料决定不同光模块公司的业绩和长期卡位，伴随越来越多的公司加入光模块赛道，光芯片大概率开始涨价。70 mW CW激光器价格3.5美金→3.8美金，100G EML价格6美金→7~8美金（未来）。光芯片扩产需要同时搞定磷化铟衬底，MOCVD（不能用LED的MOCVD改），光刻机，且光芯片外延的难度极高。

EML：长光华芯，东山精密；CW：源杰、仕佳、永鼎。

AI时代光纤连接器向高密度演进，全球插芯龙头Senko产品不断升级。随着网络需求持续推动光模块速率提高，MPO连接器作为光模块关键接口，需要更高光纤密度、更低损耗连接和更高效数据传输，Senko作为光纤插芯龙头，其创新连接解决方案可最大化端口效率，满足插入损耗和高性能的需求。

（1）MPO：在高密度连接场景下，Senko的MPO EZ-Way采用更低矮的外形设计，相较于传统MPO，可在光模块接口安装的连接器数量增加一倍，内部的MT-MPO适配器可无缝连接MT插芯和MPO连接器；

（2）SN-MT：在超高光纤密度场景下，Senko的SN-MT采用单个紧凑的SN-MT插芯并与下一代200微米的柔性带状光缆兼容，布线密度是MPO的2.7倍，尺寸方面一个QSFP-DD或OSFP光模块内最多可容纳4个SN-MT连接器。此外，Senko的Micro Ferrule Connector为SN-MT连接器与通向光学芯片的光纤组件之间提供了直接接口，有助于实现简化的光纤路径，同时确保精确的光纤对准和最小的信号损失；

（3）MPC金属PIC连接器：在MPO的基础上，高性能数据传输和低插入损耗的要求催生出芯片耦合的需求，Senko推出的金属PIC连接器MPC可将光直接耦合到芯片中，适用于单模光纤（SMF）、偏振保持光纤（PMF）和多模光纤（MMF）。

CPO全栈方案迭代落地，有望带动MPO需求增长。OFC 2026展会期间，多家企业表示已实现CPO技术多场景覆盖，与NPO、LPO路线形成协同竞技格局，OIF组织牵头40+厂商完成CPO互操作验证，打破量产瓶颈。

与使用可插拔光模块的光链路相比，使用CPO的光纤链路包含更多的光纤连接器，附加连接器包括CPO交换机面板上的连接器以及任何中板连接器，以 MPO为代表的多芯连接器有望成为未来发展趋势，能与可插拔模块互操作并向后兼容已安装在数据中心的结构化布线。我们认为，随着头部客户验证推进与产能释放，CPO有望加速渗透AI数据中心并进一步拉动MPO需求。

看好全球AI产业链，重视“Senko三兄弟”：杰普特；以及仕佳光子、致尚科技。

开源证券通信蒋颖/杨昕东/杜致远团队

以下为公开资料整理，不构成任何投资建议！

事件：公司发布2026年一季报，营收为3.55亿元(yoy+ 320.94%,QOQ+62.83%)，归母净利润为1.79亿元（yoy+1,153.07%，QOQ+111.03%），业绩增长超预期。Q1毛利率为77.81%，环比提升13.83个百分点，净利率为50.51%，环比提升11.54个百分点，我们测算数通产品毛利率大于80%。我们预计毛利率提升原因是由于产品涨价、100mw产品占比提升、良率提升、新客户开拓等综合因素所致。

公司持续进行扩产，出货量有望持续提升。截至26Q1末，公司固定资产为8.20亿元，环比Q4末增加1.5亿，Q1购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为2.97亿元，环比增长52%，表明公司持续扩建产能。

光芯片供应紧张给了国内厂商加速导入的机会，光模块客户均提前锁定上游光芯片产能，公司目前已成为国内光芯片龙头厂商，并在产品技术、规模量产、大客户导入方面均建立了显著的先发优势，这也为其持续导入新的客户提供良好保障，我们认为公司未来有望保持高速增长，建议投资者持续关注。

作为为数不多获得北美几百万只订单以上的光模块公司（交付拐点已现），在原有客户需求高增长基础上，正迎来新的 CSP 客户突破机会，且传统光猫业务迎来数据中心新机遇。另外，公司物料储备战略积极，产业链各环节均可验证，有望转化为更高份额和客户突破优势，低估严重。

26Q1业绩拐点显现，盈利能力大幅提升。 2026Q1公司实现营收12.87亿元，同比+43.98%、环比-12.09%（主要系Q1光猫淡季）；归母净利润1.18亿元，同比+276.44%、环比+2722.62%；扣非归母净利润1.17亿元，同比+285.90%。受益于800G硅光等高端光模块产品占比持续提升、产品结构持续优化，公司Q1销售毛利率环比+8.68pct至29.37%。考虑到汇率下跌产生汇兑损失影响，Q1财务费用达1.25亿元（环比增加约4049万元），若剔除汇兑影响、归母净利润同比增速将更为显著。

物料及产能持续加码，在手订单饱满。 26Q1末存货24.74亿元，环比继续提升；预付款项由1.69亿增至2.20亿（+30.69%）；在建工程由4.58亿增至5.83亿（+27.46%），印证公司加大上游物料锁定与海内外产能扩张力度。Q1经营性现金流-2.19亿元，主因战略性物料储备导致采购支出大幅增加，侧面反映在手订单饱满，1.6T光模块自26Q1起逐步实现规模发货，后续季度业绩弹性可期。

思科订单加速恢复出货，新大客户验证顺利有望突破在即。伴随硅光芯片新方案落地，公司向思科的800G产品出货已恢复，交付加速，二季度经营趋势有望爆发，前期市场担忧的客户波动风险已基本解除。除思科外，公司与北美某新大客户深度配合、已进入认证最后阶段，凭借物料储备、产能保障和过往大规模交付800G硅光模块的经验背书，新客户突破有望落地，公司有望"再造一个更大的剑桥"。

Meta-DCOM方案落地，公司传统光猫业务迎AI数据中心新机遇。 Meta联合Ciena利用光纤接入PON技术打造全新AI数据中心设备管理网络，用以替代传统聚合交换机，可大幅节省机柜空间、降低功耗，目前已进入规模部署阶段，该ONU光猫单价和毛利率较传统PON用ONU显著更高，公司有望成为Ciena配套的O

东山精密：2026年一季度公司营收131.38亿元，同比增长52.72%；归母净利润11.10亿元，同比增长143.47%。#公司业绩强势增长主要系索尔思光通讯产品持续导入客户带来利润增长！

1）光模块业务：手握上游光芯片设计能力，模块业务持续兑现！

东山精密25年完成对于索尔思并表，在硅光以及EML方案上俱备全面技术积累。根据调研反馈，公司积极拓展光芯片产能（A、G），下半年有望实现千万级单月出货；光模块产品在北美客户（M、X）进展顺利，800G/1.6T产品量产供货。

光芯片与光模块业务协同发力，持续推升公司利润能力。

2）PCB业务：10亿美金+Capex投入，服务器客户进展顺利！

东山精密硬板PCB能力源于Multek多年积累，目前东山已经成功完成转型，在苹果取得稳定份额。未来在AI服务器领域，公司新增10亿美金Capex扩展高阶产能，目前公司产品在GPU/ASIC客户进展顺利。

观点：光通信产业需求持续增长，对上游光芯片（EML/CW）物料需求高增，供需缺口持续被拉大，光芯片物料价值凸显。索尔思全业务布局，已切入诸多海外重点客户。光通讯已经成为后续业绩增长的最大看点，在光持续紧缺背景下，看好公司业务持续超预期！

天风电子 高杨

-业绩高速增长，锡膏印刷与光模块自动化设备贡献增量

2025年公司实现营收11.56亿元，同比+34.93%；归母净利润1.87亿元，同比+164.80%；扣非归母净利润1.82亿元，同比+186.17%。25年公司业绩预告归母净利润区间为1.65-2.07亿元，中值1.86亿元，25年归母净利润实际值1.87亿元略高于业绩预告中值。25Q4公司实现营业收入3.81亿元，同比+36.42%；实现归母净利润0.65亿元，同比+147.25%。

分产品看：25年锡膏印刷设备实现收入7.42亿元，同比+66.99%，主要系算力建设需求带动公司Ⅲ类设备需求高增；封装设备实现收入1.44亿元，同比-36.96%，主要系LED封装行业需求放缓；点胶设备实现收入1.40亿元，同比+57.47%；柔性自动化设备实现收入0.88亿元，同比+24.16%，主要系光模块自动化组装线贡献增量。主业锡膏印刷设备与光模块自动化组装线为公司核心的增长驱动力。

2026Q1单季度公司实现营收3.40亿元，同比+72.80%；实现归母净利润0.65亿元，同比+95.66%；实现扣非归母净利润0.63亿元，同比+99.65%。受春节假期影响确收节奏，26Q1营收与利润环比略有下滑，展望后续业绩兑现能力有望环比提升。

-销售毛利率增长可观，期间费用率呈优化态势

2025年公司销售毛利率为41.26%，同比+9.05pct。分产品看，2025年锡膏印刷设备毛利率为43.82%，同比+3.50pct；封装设备毛利率为18.22%，同比+4.47 pct；点胶设备毛利率为35.71%，同比+1.99pct；柔性自动化设备毛利率为52.68%，同比+25.85pct。2025年公司各项业务利润率均有所提高。

2025年公司销售净利率为16.29%，同比+7.93pct。2025年期间费用率为21.93%，同比-1.91pct，其中销售/管理/研发/财务费用率分别为11.49%/4.95%/8.09%/-2.60%，同比 -1.30/-0.62/-1.04/+1.05pct。公司费用率有所优化。

近期博通明确指出光模块PCB产能吃紧，交期从约6周大幅拉长至6个月，部分下游客户通过长协确保供应，进一步验证了高阶光模块PCB产能供不应求的判断。我们认为，在需求扩张与工艺升级（SLP+mSAP）双轮驱动下，行业能见度陡增，往28年看光模块PCB市场空间有望超300亿，具备高端产能储备的厂商将迎来量价齐升的红利期。

光模块PCB的领先厂商：

KW （1.6T已小批量，2条mSAP产线增至5条）

深南 （国内光模块PCB龙头企业，高阶mSAP工艺积累深厚）

鹏鼎 （光模块收入26年10倍增长）

胜宏 （24年开始mSAP产线就为大客户1.6T上量做准备）

1）光模块催化载体铜箔放量

三井在载体铜箔有垄断地位，产能不足+光模块国产替代诉求更强，现在逐步被国产攻克。

SLP对应载体铜箔，国产替代空间广阔：目前IC载板、类载板主要使用mSAP工艺，而mSAP必须使用载体铜箔。铜冠铜箔，方邦股份、德福科技。

2）AI电子布/铜箔等pcb上游方面，#行业高景气延续，参考报告《建材新材料行业研究：AI PCB升级迭代，通胀环节看上游材料》，HVLP4在Q2处于放量在即阶段。

3）AI挤占逻辑持续演绎，电子布/铜箔业绩有望逐季兑现：

部分电子布企业将织布机转至低介电领域，造成传统7628供给收缩。

铜箔同理，设备端表面处理机也存在挤占逻辑，传统PCB铜箔存在涨价动力。

风险提示：电子布需求波动较大；格局变化的风险；原材料价格波动的风险。

26Q1业绩超预期。公司26Q1实现营收18.42亿元，同比+32.04%，归母净利润1.06亿元，同比+2138.17%。26Q1出货量1.8w吨，对应单吨盈利5.9k，高于德福（3.7k）、嘉元（3.5k），主因公司PCB铜箔占比较高，RTF和HVLP盈利能力显著高于HTE铜箔和锂电铜箔，我们估算公司PCB铜箔占比50-60%，其中高频高速占比40-50%，锂电铜箔占比30-40%。

HVLP4紧缺有望加速国产厂商导入。25年10月，三井首次对HVLP铜箔提价，26年3月，三井再次对HVLP铜箔提价，反映当前高端HVLP铜箔供不应求。考虑AWS T3、NV Rubin、Google v8将于26H2陆续出货，全部采用HVLP4铜箔，终端产品放量将进一步加剧HVLP4紧缺，从而加速铜冠、德福等国产供应商导入，看好后续HVLP铜箔持续放量。

公司RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位，HVLP铜箔已向客户批量供货，25年HVLP铜箔产量同比+232%，当前HVLP4进度领先，我们认为HVLP铜箔有望实现爆发式增长，预计26-27年业绩15/30e。

1）224GSerDes→DAC可用距离大幅收缩→ACC补足部署灵活性

Ironwood（TPUv7）ICI为112GPAM4，DAC2m内可用，满足机架内主流部署场景。TPU8T/8IICI升级至6×224GSerDesoctals，Nyquist频率翻倍，DAC传输距离下降，部署灵活性受限。ACC内置linearredriver主动补偿高频损耗，在1.6T速率下将可用距离恢复至2–3m+，覆盖机架内全部连接需求。

2）Semtech/MACOM两年进展：多家P导入验证，ACC有望迎来快速增长

1、Semtech（SMTC）2024Q4：MetaCatalinaOCP峰会明牌采用CopperEdgeACC，首批出货，ACC量产可行性验证。

2、Semtech（SMTC）2025Q4："Android客户"（业内共识=Google）开始做bondingpitch/surfacemountpitch深度定制，design-in阶段。2026Q1ACCMSA12家创始成员成立，4月向线缆厂商发货，联合规划客户从1家扩至7家。

3、MACOMFY25Q4："200G/lane时DAC部署灵活度出现局限，linearequalizer可延伸1.6T铜距"；FY26Q1：linearequalizer产品出现"renewedinterest"，正与多个客户针对各自program需求和使用场景紧密合作。MACOM尚未披露具名客户及预收入阶段，两家独立印证ACC作为1.6T主流方案的行业共识。

3）ACCvsDAC：量价齐升，单价预计实现4倍提升

800GDAC单价约100；ACC在1.6T速率下单价约400，内置redriverIC约40，整根价值量较DAC提升约4倍。配比方面，每颗TPU实际连接需求约1.375根ACC，考虑机架冗余备份后按1.5根计算，考虑TPU正快速起量，看好ACCCable和IC供应商将深度受益

看好224GSerDes升级驱动1.6TACC在AI自研芯片集群全面落地，ACC供应商立讯，IC侧Semtech（SMTC）。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！