AI应用+AI算力链更新 ①...

①纳指跌1.18%，英伟达大跌5.46%，创去年4月16日以来最大单日跌幅，总市值蒸发逾1.77万亿元。

②华为云码道公测版发布，覆盖代码生成等AI编程技术。

③全球最大AI模型API聚合平台OpenRouter数据显示，中国模型调用量三周大涨127%，首次超过美国模型，且Top5中四款来自中国厂商。

④欧洲最大的数据中心运营商及云服务商之一Hetzner宣布，将于2026年4月1日起调高全线产品及服务报价，包括云服务、专用服务器、存储及负载均衡器等，最高涨幅近40%。

AI 编程重塑核心生产力方式，大模型核心技术赋能编程工具。基于大模 型的自动化编程与代码生成，AI Coding 提升软件开发效率与自动化水 平。

AI 编程的价值集中在：1）提升软件开发的效率和质量；2）降低技 术门槛；3）加速项目迭代等周期。

大模型编程能力大幅跃进，核心技 术赋能 AI Coding 工具。近年来国内外大模型在编程领域技术能力提升 显著，其中 Claude 和 GPT 系列大模型在代码生成和部署排名领先，底层技术能力提升正推动 AI 编程工具从 Copilot（辅助驾驶）向 Agent 模式转变。

国内厂商积极布局，AI 编程应用加速落地。国内各大互联网厂商积极布 局 AI Coding 赛道，其中字节推出 AI 原生集成开发环境 Trae IDE，阿里推出聚焦于本地化的通义灵码，两家厂商的 AI Coding 工具分别基于 各自的大模型产品豆包和通义千问作为底层技术。

AI 编程直接作用于核心的开发环节，有望成为最具价值的 AI 应用之一；在海外的广泛应用和产品爆发验证其优秀潜力；技术层面 上大模型编程能力大幅跃进，核心技术赋能 AI Coding 工具；开源生态 和企业付费双轮驱动 AI 编程商业化。

*国内AI编程领域相关：智谱、卓易信息、科大讯飞、中科创达、普元信息、金现代、恒生电子等。

大厂算力告急、需求缺口凸显。大厂对C端入口的争夺激烈，直接驱动并发请求与token消耗激增，算力的硬刚需凸显。字节旗下AI视频模型Seedance2.0算力已告急，高级会员排队人数破10万，等待时间长达5-10小时。

国产芯片供给能力有望大幅增长。国内晶圆厂商积极进行技术升级与产能扩充：26年1月，晶合集成总投资355亿元的四期项目启动建设，预计2028年二季度达满产；26年1月，中芯国际通过置换股权，使国家集成电路基金持有其H股比例大增，中芯北方也将成为其全资子公司；25年12月，华虹公司官宣82亿元重磅收购，全控华力微并提升产能。

超节点推动国产算力系统性机会。根据华为规划，昇腾950PR/950DT分别于26Q1/Q4推出，且将在已推出的Atlas900A3SuperPoD（CoudMatrix384超节点）基础上，后续推出Atlas950SuperPoD，支持8192张昇腾卡，超节点有望成为AI基建新常态。

相关梳理（不构成投资建议）：

连接器&线模组：华丰科技、意华股份等；

光模块：华工科技、光迅科技等；

液冷/电源：英维克、申菱环境、科创新源、高澜股份、川润股份等；

交换网络：盛科通信、中兴通讯、锐捷网络、星网锐捷、华勤技术等；

服务器：华勤技术、浪潮信息、中兴通讯、紫光股份等

风险提示：产业进展不及预期等。

1）国内Tokens指数级增长时代来临

字节Seedance超预期后，降模型规格和延迟开放API背后是算力的极度紧缺，智谱的限流也是推理卡的紧缺。国内模型逐步在部分性能和性价比领域凸显出优势，后续国内算力链大概率会继续跟随tokens指数级增长超预期加单，#国内缺芯效应会随着国内大模型具有相对优势而扩大

2）推理算力与国内IDC是跟随推理时代同步的资产

国内IDC与推理芯片（逐步走向国产）跟随tokens指数级增长，其中多模态尤为消耗tokens，字节链相关资产尤为收益，seedance对推理芯片的消耗超预期，对国内算力的使用也超预期

龙头依然是龙头，寒武纪的芯片在互联网公司中经过长时间打磨，软件层提升明显，且根据公司公众号，寒武纪芯片在大语言模型、多模态和搜广推中都已经经过打磨，我们看好公司的新产品能力、供应链能力和卡位优势，龙头地位不变。

算力芯片：寒武纪、海光信息、华为链、壁仞

IDC：东阳光、豫能控股、润泽科技、东方国信、大位科技

缪欣君/刘鉴

1）英伟达于美股盘后发布截至2026年1月25日的2026财年Q4财报，营收、EPS、毛利率、Q1指引全线大幅超华尔街最高预期，为连续第13个季度超预期，亦是Blackwell大规模出货后的首份完整验证报告。本季总营收681.3亿美元，同比增73%，远超预期；数据中心业务收入623亿美元，环比增21%、同比增72%，再创历史新高；调整后EPS1.62美元，毛利率约75.8%，均显著好于预期。

公司给出2027财年Q1营收指引76.4-79.6亿美元（中值约78亿美元），大幅高于市场一致预期的72亿美元，隐含2026全年仍有望维持60%+高增长。管理层确认Blackwell已大规模出货，成为本季核心增长引擎。

2）电话会公司强调算力已从成本项转为创收资产，算力可直接转化为现金流与收入，万亿级资本开支持续替代传统IT投入，云厂商资本开支超级周期仍在加速。公司暂不重点推进回购，将优先投入供应链保障，通过预付款与长协锁定台积电、海力士等产能，确保Blackwell与Rubin平台按时出货。

3）黄仁勋在电话会透露，Rubin平台进入最后准备阶段，GTC 2026（3月16日）将发布重磅新芯片。

1）GTC大会有望推出，Rack形式，4个Rack通过铜缆连接形成一个集群，共计256颗芯片

2）第一代LPU芯片由三星代工，下一代可能转回台积电，单芯片功耗1200W

3）Board设计类似Rubin，方便快速落地，材料采用M8orM9+Hvlp4

从CPX到LPU，NV持续拓宽护城河，如果方案顺利，利好PCB、液冷和铜缆

GTC大会临近，LPU新架构带来算力形态新变化

2025年12月，Groq宣布已与英伟达达成一项非独占技术许可协议。Groq专注于高性能AI推理，其芯片被称为“语言处理单元（LPU）”。随着AI应用由实验室阶段走向规模化落地，推理侧需求正从单纯追求吞吐量逐步转向低延迟、高确定性执行能力。

相较传统GPU架构，LPU在推理场景中展现出一定差异化优势：

1）片上SRAM存储模型权重：通过将权重常驻片上SRAM，实现最高约80TB/s片内带宽，显著降低DRAM访问带来的延迟不确定性；

2）编译时静态调度架构：采用Compile-time确定性执行逻辑，使数据流在固定时钟周期内完成，提高推理稳定性与可预测性；

3）先进封装趋势探索：业内预计未来可能借鉴类似AMDX3D的3D堆叠思路，将大规模SRAM单元作为独立裸片，通过混合键合等先进封装技术垂直集成于计算核心之上。

即将于3月16日召开的GTC大会，市场预期将推出LPU，为Feynman架构引入新的算力单元设计。

Rubin系列逐步进入拉货周期，正交背板技术推进顺利

根据产业链跟踪，英伟达Rubin系列相关PCB上游自今年1月开始小批量拉货，2月起逐步放量，预计6月后R系列出货占比将明显提升，B系列产品将逐步向Rubin平台切换。104层正交背板方案验证进展顺利，未来在RubinUltra平台中应用的概率较高。

LPU新架构有望催化PCB新需求

英伟达计划在GTC 2026大会上推出Feynman架构芯片，该产品的发布节奏较市场预期有所提前。这一架构的核心技术突破在于采用3D堆叠方式，将专为推理任务优化的LPU芯片直接集成在GPU计算核心之上，从而实现通用计算与专用计算在物理层面的深度融合。新架构LPU芯片主要用于推理，以高多层方案为主，单芯片PCB价值量有望达到300-500美金，核心供应商：胜宏科技、沪电股份、深南电路、景旺电子。（不构成投资建议）

CoWoP技术+正交背板方案

CoWoP方案有望提前至27年底小批量、28年大批量，PCB单平米价值量或提升数倍至十倍，该方向下：鹏鼎控股、深南电路、兴森科技。

正交背板当前仍在正常稳步推进中，3月初计划进行新一轮样品测试，该方案预计在27年H2步入批量生产阶段，相关：东山精密、胜宏科技、沪电股份等。

创新型芯片fabless（SRAM与3DDRAM堆叠）：昆仑万维、寒武纪、炬芯科技

SRAM类企业：北京君正（电子覆盖）、恒烁股份（电子覆盖）

PCB类企业：LPU芯片带来增量较显著（电子覆盖）

核心逻辑:

1）NV获取Groq核心技术后有望推出推理用新芯片

英伟达斥资200亿美金获取Groq技术非独家许可并吸纳其核心团队，通过LPU芯片补充其推理芯片版图。Groq设计了LPU，通过大面积SRAM的近存计算方案，满足LLM愈发显著的Tokens需求。LPU芯片通过集群化的解决方案，有望与GPU相结合组成混合架构方案，依托存算一体架构在Decode上大幅提升推理效率。

2）LPU类芯片在推理中天然存在优势

LPU芯片与AI芯片（GPU/NPU）不同的是，芯片上集成了数百兆片上SRAM作为主权重存储器，代替HBM，通过减少逻辑芯片与内存之间的读写显著降低了访问延迟，配合其芯片上的张量计算核心，允许计算单元全速加载权重，通过将LLM推理时的显存需求分到多芯片集群上（70B模型需要230MB的单LPU芯片576张才能运行）来实现张量并行。我们认为英伟达的GPGPU类芯片在推理上并非最有效率的设计，LPU类设计其在AI推理时代的重要版图之一。

3）LPU芯片在Decode存在天然优势

LPU的核心是追求极致的低延迟和高吞吐量，数据访问延迟远快于传统GPU架构，推理过程分为Prefill和Decode，Decode是典型的需要高吞吐需求的推理过程，通过软件栈的变化，配合编排层完成任务拆解和数据传递。未来AI推理对低延时的需求不断增强（Agent类应用很多一次推理需要分钟级时长），GPU+LPU的异构架构有望进一步大幅降低推理成本。

天风计算机缪欣君/刘鉴

1）产业信息变化频次较快、但我们认为3个关键结论未变：

①PCB板子数量在增加，单机柜/GPU对应PCB价值量在增加。以26年NV推出的Vera Rubin NVL144 CPX为例，新增PCB板包括Midplane+CPX主板，此外Rubin Ultra有望引入正交背板。

②PCB上游材料持续迭代升级。

③上游材料是通胀环节。

2）市场角度、材料端优选接近“终极”技术or“升级”方向

复盘2025年全年PCB上游材料，我们总结3个特点：

①产业趋势晚于PCB环节0.5-1年时间，利润释放节奏略晚，但同样代表着2026年潜在利润释放动力足。

②上游材料的产业趋势/股价均对材料价格更为敏感，体现成本占比低+供给格局优的特点。

③25H2整体股价走势尚未走出明确的分化行情。

3）电子布：“布布”生辉、是高通胀环节

CTE布：预计2026年继续呈现涨价趋势。

二代布：2026年存在明确供需缺口。

Q布：性能优异、供给稀缺，2026年“小试牛刀”。

4）铜箔：明确升级、HVLP全系列提价动力强

我们预计ASIC平台（亚马逊、谷歌等）及NV在2026年高阶方均会大面积采用HVLP4铜箔方案，因此我们看好26年全系列PCB铜箔的涨价趋势。

风险提示：算力需求不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争格局恶化。

参考报告《AI PCB升级迭代，通胀看上游新材料》

国金建材&新材料团队李阳/赵铭

英伟达公布年报，25Q4营收创历史新高，达681亿美元，环比增长20%，同比增长73%。数据中心季度收入创历史新高，达623亿美元，环比增长22%，同比增长75%。 全年营收创新历史记录，高达2159亿美元，同比增长65%。

而PCB设备及耗材端大族数控、鼎泰高科、芯碁微装均已发布业绩预告，其业绩均实现逐季度提升，净利润环比提升幅度达51%/24%/51%。#根据专家交流，如德国schmoll2027年交付规划较2026年提升近100%、三菱2027年计划交付1000台CO2激光钻机（原产能600台），且2028年有望维持。PCB设备量价齐升，由于层数增加、电路板厚度提升、孔数增加，AI PCB设备单位投资额明显提升。

Q布及M9材料带来设备升级，后续预期用M9材料的厂商会越来越多。根据产业链消息，Rubin 机柜 switch tray 所用 pcb 材料体系或为M9 树脂+Q布方案；而Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板或采用M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案。材料的升级有望带来下游厂商资本开支提升、耗材用量提升（如钨合金钻针寿命从1000孔降至200孔左右）及设备升级（如超快激光钻机）。材料更新带来设备端的新需求。

核心品种：

1）芯碁微装：先进封装板块弹性空间乐观，26、27年均有望实现订单翻倍预期。PCB曝光机方面，发货维持高景气，有望带动公司26Q1发货量及以及环比维持。明年PCB板块发货会有50%+以上的提升（900~1000台发货），若下游建厂推进顺利，全年有望突破1000台。预计公司26年实现归母净利润6.8亿元，对应估值38X。相对于PCB曝光机，公司在先进封装及CO2激光钻机可以给到更高的估值，看好公司380e+市值，强力推荐。目前公司市值中仅包含40e先进封装估值，而这部分实际可实现市值150-200e对应6x利润贡献。

2）大族数控：订单按季度呈现明显上升趋势，下游客户集中下单，母公司预期乐观。超快激光钻机具有卡位优势，与下游厂商合作验证，并已与大部分厂商有送样合作，设备已获英伟达验证。根据我们了解公司超快激光钻机供货已超百台，而作为M9材料HDI盲埋孔钻孔最为有效的方案，此部分每年需求或可达千台。

3）凯格精机：在手订单充足，锡膏印刷设备25年增速较快且三类产品占比提升结构优化，26年有望持续突破。光模块自动化产线25年已批量交付1.6T产线。剑桥科技确定购买10条，其中4条上半年交付；其他头部厂商陆续洽谈下单中（主要是海外工厂，先购置两条验证，后续或批量下单）。单条产线海外价值量1000万，客户回本周期在一年以内。海外对自动化需求更旺盛，传统产线也存在替换需求。

4）其余核心品种：钻针（鼎泰高科、民爆光电、沃尔德、新锐股份）、东威科技等。

HWJ大涨0226是因为公司59系列产品进了企鹅供应链，初步摸下来第一批量在6-7万颗左右，在手库存情况应该还支持这批交付。目前CD+TF一个月都能到大几百片CoWoS后道产能，前道大概率还来自于T，对应到芯片来看，年化有个20多万颗问题不大，后续下半年ZX产能释放有望进一步迎来业绩增长，建议持续关注。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！