半导体更新 ①华虹半导体Q4...

①华虹半导体Q4营收再创新高，Q1指引乐观。

②隔夜费城半导体指数跌2.5%。

③存储：隔夜美股存储普涨闪迪涨5.16%、希捷科技涨5.87%；日本存储巨头铠侠业绩显示公司2025财年Q3净利润为878.1亿日元，全年利润指引高出预期；三星电子：2月12日开始向客户交付最新款HBM4。

④苹果下跌5%，创2025年4月以来的最大单日跌幅。

公司近日披露4Q25业绩并给出1Q26和全年指引

营收：基本面韧性十足

4Q25为6.599亿美元，环比+3.9%（前期指引6.5-6.6），贴着上线

1Q26指引：依旧是6.5-6.6

Q1本身是淡季，还能做到环比持平，我们认为一方面体现了公司海外客户受益ai基建订单持续增加，另一方面也体现了存储客户产能挤占带来的正面影响，可谓韧性十足。

毛利率：涨价带来想象空间

4Q25为13.0%（前期指引12%-14%），

1Q26指引：13%-15%

业绩会表示25年4季度开始涨价，公司认为8寸厂产能紧缺，#26年仍然有涨价空间，预计2Q毛利率会有更好的表现。

资本开支和工厂建设：重点看9B

4Q25:6.335亿美元

25全年：18.14亿美元

26年:整体资本开支预计下降，但27年将提升

主要为12寸扩产资本开支，公司表示9A工厂超预期完成建设（65亿美元），9B工厂设备订单大部分已经下定，26年10月开始movein设备，2027年预计开始投产

其他数据

北美营收占比提升至11.0%，体现了配套海外ai服务器的电源管理芯片需求增加；

产能利用率4Q25103.8%，略微下降主要因为新增产能比较快，短期订单还没上线

淡季交出好答卷，后续影响短期股价的重要事件预计一方面是【涨价】，另外就是我们持续强调的【9B工厂】，持续看好。

骆奕扬

业绩梳理

华虹半导体发布2025年Q4业绩，本季度实现营业收入6.6亿美金（前指引6.5-6.6亿美金），yoy+22.4%，qoq+3.9%；实现毛利率13%（前指引12-14%），yoy+1.6pcts、qoq-0.5pcts；实现归母净利润0.17亿美金，qoq-32.2%。

运营方面，公司本季度约当8‘晶圆产能达到48.6万片，稼动率103.8%，yoy+0.6pcts，qoq-5.7pcts，主因产能快速上线，订单增长有滞后；ASP 438美金/片，环比提升2美金。capex 6.33亿美金，yoy-57.9%，qoq+141.9%。

业绩会重点：

-26年仍然会针对特定市场的小幅度提价

-稼动率下滑主因Fab 9产能快速上线，订单提升存在滞后。

-电源管理产品将非常受益于AI的增长

-存储周期与AI增长对华虹带来的正面影响超过负面影响

-无锡9B将在26年3月开始土建，26年10月开始接受设备，2027年开始产能爬坡。9A所有设备订单已经下达。

-2026年资本开支将小幅下滑，2027年将显著提升

-9B厂将会有更高的设备国产化率

陈蓉芳/向俊儒

根据芯智讯援引华邦电子法人说明会数据：

1）产能订单： 受益于AI带动的数据中心及边缘计算需求，#公司2026年与2027年产能已全部售罄，并出现超卖风险。为应对价格涨势，公司已拒绝接受超过3个月的长期订单。

2）价格指引： 继26Q1DRAM报价上涨90%-95%后，预计第二季度将再涨100%。

3）业绩爆发： 2025年全年营收达894.06亿新台币（同比增9.55%），净利达31.77亿新台币，同比激增3.5倍；其中Q4单季毛利率攀升至41.9%，单季EPS（0.76元）接近前三季度总和。

供需范式重构：AI需求全面渗透

华邦电子产能预售至2027年的极端现象，本质上是AI驱动的存储需求发生了结构性位移。不同于以往单一的PC/手机驱动，当前AI服务器、边缘计算及车用电子对大容量、高带宽存储的刚性需求，已导致DDR4、SLC NAND等主流产品出现“大到无法补起”的缺口。产能的极度稀缺性使得存储芯片从通用零部件跃升为战略资产。

持续关注具备产能规模优势、具备先进制程议价能力及深度参与AI供应链。

相关梳理（不构成投资建议）：

原厂：美光、海力士、三星；

存储模组：闪迪、香农芯创、国科微、德明利、佰维存储、开普云、时空科技；

存储芯片：帝科股份、兆易创新、普冉股份；

SSD企业级解决方案：同有科技；

上游&设备：雅克科技、拓荆科技、中微公司、神工股份。

风险提示：下游需求不及预期，相关政策监管与法律风险。

东北计算机：赵宇阳/廖岚琪

观点验证：凯侠2月11日发布的Q4指引印证了我们深度报告《格局落定，价值归真》的核心逻辑：本轮并非简单周期反弹，而是AI驱动的“技术溢价”兑现。这一业绩爆发也直接夯实了我们对伙伴闪迪（Sandisk）的推荐逻辑。

核心财务指标与趋势：

本季度业绩核心关注点在于存储周期的强劲复苏及AI相关需求的拉动，且公司给出的下季度指引极具爆发力。

1）营收端： 受益于NAND Flash价格（ASP）回升及企业级SSD出货占比提高，Q3实际营收达成5436亿日元，处于指引乐观范围。

2）利润端： Q3经营利润（Non-GAAP）1447亿日元，净利润878亿日元，均落在指引上限区间。相比Q2，盈利能力实质性跃升，主要得益于高附加值产品（BiCS Flash Gen 8等）在AI数据中心的渗透。

3）业绩指引（超预期）： 公司大幅上调FY2025全财年指引，隐含Q4（26年1-3月）营收达8350-9350亿日元，净利润中值超3000亿日元。 该指引不仅反映了年初长约（LTA）换签带来的ASP跳涨和eSSD放量，亦包含递延所得税资产（DTA）确认带来的一次性会计利好，显示管理层对后续盈利能力的极强信心。

4） 供需格局： 公司维持2026年NAND市场“供不应求”判断，预计2025年位元需求维持中十位数（mid-teens）增长，AI推理侧需求释放将进一步支撑价格中枢上移。

经营亮点与事件点评：

AI驱动结构优化： 数据中心对大容量、高性能企业级SSD（eSSD）需求强劲，公司正加速向高利润率的非移动端市场倾斜。产能与技术路线： 北上工厂（Kitakami Fab2）预计于2026年上半年逐步释放产能，配合第8代/第10代BiCS FLASH技术量产，以应对AI时代的数据存储巨大需求。

核心：

1）SanDisk（闪迪)： 与凯侠拥有深度合资(JV)关系，共用研发并共享晶圆厂产能。 凯侠的超预期指引直接验证了双方共享产线的稼动率满载及ASP跳涨趋势，且二者在企业级SSD（eSSD）领域共享技术底座，凯侠的业绩爆发为闪迪业务提供了最强的业绩映射与估值支撑。

2）SK Hynix (SK海力士)： 在 HBM3e/4 领域拥有绝对先发优势，深度绑定 NVIDIA GPU，是AIDC核心高溢价标的。

3）Micron (美光科技)： 美国唯一的DRAM龙头，HBM扩产策略激进，具备显著的业绩弹性。

4）Samsung Electronics (三星电子)： 存储行业巨头，制造规模庞大。NAND领域统治力稳固，HBM领域加速追赶验证。

风险提示： 下游消费电子不及预期；行业竞争加剧；宏观经济波动风险。

功率公司陆续开启涨价

英飞凌：数据中心需求爆发叠加原材料成本抬升，部分功率器件及IC产品供应紧张，公司将于 2026年4月1日起上调相关产品价格。

士兰微：因贵金属价格上涨导致成本提升，士兰微决定自3/1开启涨价，涨价产品包括小信号二极管/三极管，沟槽TMBS芯片和MOS。

芯联集成：因8英寸晶圆产能紧张及成本上升，1/10起8英寸MOS涨价15％。

捷捷微电：因原料价格上涨，2/1日起MOS成品涨价10％-20%，2/4日起光耦产品涨价5％-15%，2/3日起可控硅晶圆芯片单片价格及封装成品单价上调10％-20%。

芯控源（主营MOS）：1/1日起所有产品涨8％-15％。

联合创新：1/15日起将对 8 款MOS提价约15%。

功率相关公司：捷捷微电、扬杰科技、士兰微、芯联集成、华虹半导体、燕东微、民德电子等，设计：新洁能等。

风险提示：涨价幅度不及预期等。

领导好，2月12日华虹公告Q4业绩，同时太极实业公告，子公司中标华虹Fab9B项目工程总承包，中标价37.7亿元。在此我们梳理如下：

1）Fab9B展望

已获得所有必要审批，计划于26年3月（春节后）启动工程建设，同时预计26年10月开始设备进场，27年启动产能爬坡，目标以快于Fab 9A的速度完成爬坡。

1月已启动Fab9B项目招标，太极实业子公司中标，新增月产能5.5万片的12英寸产线，预计2027年1月竣工。

除Fab5收购及Fab9B扩产稳步推进以外，公司同时对26年ASP展望积极，预计未来仍有提价空间，且预计Fab9B国产化率提升显著。

方竞/李萌

AI 半导体将重演 2Q24 模式？：回顾过去几年的主要回调，我们认为当前回调与 2024 年第二季度类似，当时 AI 半导体 / 英伟达股价因降息放缓、推理需求担忧及公司事件（如 SMCI、ASML）而回调，随后受强劲 CSP 资本支出指引推动强劲反弹。

此次，受流动性担忧、CSP/OpenAI 现金流压力（在更大支出规模下）及 AI 支出转向内存的担忧影响，尽管台积电表现强劲，但过去 3 个月英伟达、AMD、博通、鸿海等 AI 大盘股表现落后。

尽管如此，我们仍保持看多，并预计在强劲 CSP 资本支出上调（类似 2Q24 模式）后，将出现催化剂，包括 Oracle/xAI/OpenAI 融资可见度改善、多模态及代理 AI 加速，以及即将到来的英伟达业绩及 GTC 2026。

我们微调首选名单，移除戴尔及 TER。

融资可见度改善，资本支出规模更大？：根据近期 CSP 业绩，前五大 CSP 2026 年资本支出预计达7220 亿美元，同比增长62%，超过先前 35-40% 的预期，主要受谷歌及 AWS 驱动。

此外，前四大 CSP 现金流及 / 或资产负债表可控。

话虽如此，Oracle/OpenAI 近期融资至关重要，我们认为进展顺利：1）Oracle 于 2 月 1 日宣布融资计划，并按计划完成本轮融资；2）据路透社 2 月 4 日报道，OpenAI 接近与英伟达达成投资 200 亿美元的融资协议；结合其他潜在投资者，OpenAI 本轮融资可能高达 1000 亿美元；3）xAI 于 2 月 2 日被 SpaceX 正式收购，表明融资支持增强。

GTC 2026 将成为英伟达、CPO 等催化剂：英伟达计划于 3 月 16-19 日举办 GTC 2026，我们预计重点包括：1）CPO Scale Out 交换机：我们预计英伟达将推出第二代 IB CPO 交换机，采用台积电 CPO 技术；我们预测英伟达 CPO 交换机总量将于 2026/2027 年达2 万 / 8 万部。然而，Kyber NVL576 采用光的 Scale UP 方案是否推出尚不确定，因还未定案。2）LPU 机架，采用基于 SRAM 的片上内存，提供快速 token 生成及超低延迟，提升英伟达在推理领域的地位。其他亮点可能包括 Feynman、Kyber NVL576 等。

1 月月度销售：台积电营收环比 + 20%、同比增长 36%，高于预期。

GPU 加速、HPU 强劲、Trainium 处于过渡。

PC 有部分拉货，手机降规。

信骅同比增长 18%，CSP AI 通用服务器需求持续。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！