AI链更新：算力租赁+云计算+...

①本周及下周北美大厂CSP陆续发布业绩。

②AWS云计算部门上调GPU容量块价格15%，打破二十年降价惯例。

本周及下周北美CSP陆续发布业绩，大多超预期且有望上调资本开支。

3月将迎来万众瞩目的GTC大会，AI硬件厂家将集中秀肌肉，AI硬件的热度存在持续性。

1）META：25Q4财报电话会：太平洋时间 2026年1月28日下午1:30/北京时间 2026年1月29日凌晨5:30；

2）微软：FY26Q2业绩会：太平洋时间 2026年1月28日下午2:30/北京时间 2026年1月29日早上6:30；

3）三星：25Q4业绩电话会议：韩国标准时间 2026年1月29日上午10:00/北京时间 2026年1月29日上午9:00；

4）苹果：FY26Q1业绩会：太平洋时间 2026年1月29日下午2:00/北京时间 2026年1月30日早上6:00。

事件：AWS云计算部门上调GPU容量块价格15%，打破二十年降价惯例。被视为AI算力资源紧缺背景下云计算定价逻辑的重大转变。

1月25日，腾讯官方发布《关于春节分10亿现金的通知》。将在2月1日上线春节活动，用户上元宝App分10亿现金红包，单个红包金额可达万元。

1月25日，百度发布文心助手关于春节现金红包活动的通知。1月26日至3月12日，用户在百度APP使用文心助手，有机会瓜分5亿现金红包，最高可获得1万元奖励。

国产AI大模型加大投入，抢占春节流量，Deepseek也有望于春节推出，算力租赁价格上升，国产AI有望形成正循环。

相关梳理（不构成投资建议）：

AI应用：星环科技、中控技术、合合信息、光云科技、汉得信息、泛微网络、每日互动、卫宁健康等。

算力支持：宏景科技、协创数据、中恒电气、奥飞数据、科华数据、大位科技、润泽科技等。

风险提示：AI技术发展不及预期。

数据来源：亚马逊、腾讯、百度。

AWS 近期将其 EC2 机器学习容量块价格上调约 15% 的动态，意义重大。

过去二十年，因云计算的强规模效应，价格始终向下。而此次 AWS 提价，正式打破了云计算价格只降不涨的神话。

公司层面，周四周五优刻得、青云公司交流积极乐观

从提出MAS（multi_agent_system）引领26年产业方向到MAS拉动沙箱CPU虚拟化/云计算、我们一直前瞻引领市场方向。

继续聚焦有通胀逻辑的：cpu沙盒/虚拟化相关：深信服、青云科技、优刻得

近期 CPU、先进封装、容阻感等电子品类，驱动力一方面是上游有色/化工品涨价传导，另一方面是 AI 需求持续高增叠加产品结构升级，驱动诸多电子品类逐步从“库存周期”迈向“需求周期”。

26 年随着 Google/Nvidia 等高端 AI 服务器放量和新品备货的节奏加快，我们认为供需两侧“剪刀差”预计逐步拉大，相关电子品类价格弹性具备强持续性。

我们继续强调，AI“瓶颈通胀环节”有望成为超额收益的主要细分板块。

从“芯片服务器”到“瓶颈环节”逐步成为国内外的共识，服务器内主要看光芯片、法拉第旋片、电子布、铜箔、存储、先进封装等，服务器外主要看北美AI电力板块。

我们认为26年A股应该会持续演绎“缺货涨价”行情，价格弹性成为细分领域超预期的主要基础。

电子布：宏和/中材/菲利华

光器件：致尚/源杰/福晶科技

存储：德明利/佰维/中微公司

MLCC：三环/风华高科/顺络

周末，元宝宣布将在2月1日开启新春活动，分10亿现金红包，并且将更新AI玩法。百度文心助手入局春节AI大战 将发，放5亿现金。另外字节等大厂26年Capex有望超预期。

国内AI应用+算力有望实现商业闭环，叠加H200放开以及国产卡放量，限制AIDC建设的两个因素逐步消失，AIDC基础设施建设有望快速提升，国内柜内电源功率密度提升+柜外电源高压化产业趋势明确，板块有望迎来较强表现。

重视AIDC电源国内链：PSU核心欧陆通/麦格米特等。变压器等配电设备，金盘/伊戈尔/正泰/良信等。柴发，潍柴重机/科泰/泰豪等。UPS和HVDC，中恒/科士达/科华。新技术SST方向，金盘/四方/伊戈尔/新特等。

风险提示：需求不及预期等。

中泰电新曾彪团队：曾彪/徐梦超

接下来和大家说说近期市场高度关注的，头部三家企业 2026 年的 AIDC 招标情况。

字节在前两周发布了一个大额项目招标，招标规模甚至超过其 2025 年全年的落地量，而这只是字节今年招标的开端。

据了解，字节 2026 年释放的 AIDC 招标量会大幅提升，阿里和腾讯也会紧跟节奏开展招标，且三家的招标动作都会集中在 2026 年上半年，尤其是一季度。

2026 年头部三家企业的合计 AIDC 招标需求，预计将达到去年的 2-3 倍以上，从行业放量的角度，非常推荐关注 IDC 板块的投资机会。

叠加近期 IDC 行业存在涨价预期，后续 IDC 厂商的市场份额和盈利能力大概率会迎来显著改善。

在交易标的选择上，优先考虑在核心区域有项目布局、且布局规模较大的 IDC 企业。

字节的 AIDC 项目更倾向于落地在算力节点区域，内蒙的和林格尔、乌兰察布，以及河北的张家口区域是重点关注方向。

2026 年的 AIDC 招标中，技术架构方面出现了新的演进变化，两大核心方向值得重点关注。

️液冷技术的应用占比将大幅提升，从原本的 7:3 占比，有望提升至 5:5 甚至 3:7，建议重点关注液冷产业链的上游环节。

电源系统从传统 UPS 向 HABC 升级迭代，从上游产业链角度，电源系统环节同样是核心关注方向。

结合行业背景与招标趋势，核心观点总结如下：

1）受益于国产算力产能提升以及H200 放行，2026 年头部三家企业的 IDC 招标量具备高度确定性，同比去年预计实现三倍甚至更高的增长，重点推荐该板块的弹性标的，例如东阳光、大卫等。

2）从上游技术架构演进方向来看，两大核心环节的标的值得布局：

液冷环节：英维克、依米康、申菱、科华、曙光数创等；

电源系统环节：中控、科士达等。

随着先进算力卡供给缓解，大厂对于AIDC的需求#正在回暖，近期已有不少公司落地订单。后续有望持续释放大量需求，建议关注IDC产业链，同时关注电源系统和液冷等环节！

AI竞赛上半场国内更在前5分钟，国内互联网厂商有望加大资本开支投入力度，进一步提升IDC/算力芯片等支出。根据IT时报，字节已初步计划2026年的资本支出为1600亿元人民币。

相关梳理（不构成投资建议）：

1）IDC：东阳光、大位科技、世纪互联、光环新网、润泽科技、奥飞数据、数据港、万国数据、城地香江、铜牛信息等

2）IDC液冷/柴发/电源：英维克、曙光数创、科华数据、依米康、中国长城、潍柴重机、麦格米特、欧陆通、中恒电气、科士达、动力源等

天风计算机 缪欣君/刘鉴

周末字节传26年capex超3000亿（之前传2600-2700亿），同比接近翻倍。

大厂资本开支有望超预期，看好IDC板块。根据预测数据，2026年国内三家大厂资本开支有望50%+增长，周末消息，根据GSR预测，字节26年资本开支有望超过3000亿元（先前预期为2700亿），IDC作为智算中心的基石，订单有望率先释放，预计大厂26年招标总量突破5GW（同比+60%），

以下不构成投资建议！

IDC:厂商有望充分受益：东阳光、世纪互联、万国数据、润泽科技、新意网等。

液冷：海外26年液冷规模测算接近100美金；国内液冷预计26年实现100%+增速，当前IDC液冷渗透率仅5%-10%，提升潜力巨大。

鸿富瀚：专注冷板和电子散热，获得阿里及海外冷板订单，26年预计利润5e，当前仅23XPE，目前市场最便宜的液冷板。同时关注英维克（Q1开始逐步释放业绩）、飞龙股份（CDU水泵放量）、鼎通科技（液冷连接器放量）、申菱环境（海外业务稳步拓展、干冷器标的）、飞荣达、奕东电子等。

“卖铲人”确认PCB产业链景气度。芯碁微装、大族数控、鼎泰高科、东威科技全年预增71%~84%、161%-194%、81%-103%、73%~102%。我们看好AI服务器、高速交换机PCB用量增加+规格升级下，26-27年PCB/载板/CCL/核心材料环节弹性。

1）看供给缺口：涨价已由上游开始逐级传导。

-T-glass/Q-glass：高阶玻纤布价格在8月已经调涨，涨幅最高达20%。T-glass全球供给主要由日东纺、Asahi、台玻掌控，已冲上每公斤80至100美元。随着NV从GB200向Rubin架构升级，对M9等级材料及Q布的需求从26年开始爆发，特种布领域有望持续高景气。

-ABF/BT：因T-glass紧缺产业预计26年高阶ABF载板价格Q1起逐季涨幅3%~5%，全年预计涨幅20%，部分特殊规格涨幅达30%+。

相关：深南电路、兴森科技；菲利华、中国巨石、中材科技、宏和科技、国际复材、再升科技。

2）看制程升级：PCB载板化，板级须提供更高互联密度、更高速信号、更高复杂度。

-PCB/CCL：GPU/存储/互联芯片高密集成，柜内用量提升是最大确定性，Rubin新增Midplane、Rubin Ultra新增Backplane，ASIC CLOS架构有望复制该趋势。M9+Q布+HVLP4级别材料率先于Rubin一代量产应用，ASIC、1.6T交换机、国产算力跟进。

-材料及设备：AI服务器+高阶交换机阶数、层数和孔数持续提升，钻孔、层压等核心工序和耗材需求大幅增加。生益科技、胜宏科技、生益电子、沪电股份、方正科技、景旺电子；芯碁微装、大族数控、鼎泰高科；天承科技、光华科技、联瑞新材等。

3）看下一代技术：光电集成PCB、玻璃基板、面板级封装等。

-光电集成PCB：未来PCB设计将突破传统铜基设计瓶颈，研发将光路径和铜路径集成在同一块板上的光电电路板（electro-optical printed circuit boards，EOCB）。相关公司#沪电股份、#深南电路。

-玻璃基板：玻璃基板可得性、热膨胀系数、平整性、介电性能极佳，支持超高密度布线、超大尺寸封装与芯粒集成等先进封装需求。韩国、日本、美国、中国等半导体巨头争相布局。英特尔已确认其亚利桑那州的玻璃基板产线进入最后验证阶段。三星电机已开始向博通提供玻璃基板样品。

-面板级封装：Chip-on-Panel-on-Substrate，基于方形晶圆，在面积利用率和封装效率更胜。CoPoS有望在TSMC子公司采钰进行试点部署，计划于28年底在嘉义AP7基地实现大规模量产。

我们在2025.12.24阿里巴巴AI系列第二篇深度中指出：阿里是国内AI全栈布局和谷歌最为接近的公司，2025年阿里靠云AI时代价值重估，2026年上涨靠千问（AI电商新入口）+平头哥芯片。

#平头哥已开启对外商业化。根据此前央视新闻报道，平头哥已中标中国联通三江源绿电智算中心项目，平头哥的PPU AI芯片已从内部降本工具，迈入对外销售的新阶段。

平头哥对阿里云的价值：是阿里云提升利润率的关键，更是其输出全栈AI解决方案，绑定客户的核心抓手。

芯片能力的开放，使得阿里得以在国产算力生态中扮演更重要角色，将硬件，软件与云服务深度耦合，构建了比单纯云服务更坚固的生态壁垒。

2026年国内芯片迎来上市潮，互联网公司是布局芯片国产化的主要力量（阿里自建平头哥，百度控股昆仑芯，腾讯投资燧原），理应在定价中逐步体现。

1月22日彭博社援引知情人士消息称阿里巴巴正筹划将旗下 AI 芯片制造部门平头哥半导体分拆为独立公司并推动上市。阿里方面暂未作出官方回应。

1月15日千问升级从“会说”到“会做”。本质是把阿里的交易与履约链路优势变成可被模型直接调度的“可执行能力”。可在语音/文本指令下完成点外卖等；并推出任务助理，覆盖偏生产力的场景。

事件： 英伟达因显存短缺暂停RTX生产至26Q3。

1）供给受限逻辑持续演绎

英伟达作为链主被迫停产，证实存储芯片已成为AI产业链的绝对瓶颈。HBM的高毛利挤兑导致GDDR/DDR产能坍塌，全品类缺货已成定局。

2）定价权彻底反转

存储原厂正式掌握产业链议价权。市场从买方比价转为卖方配给，存储产品将由成本定价转向稀缺性定价。

3）估值体系重构

叙事转变存储逻辑将由大宗周期品转为AI算力核心资产。缺存储即无算力背景下，我们认为存储板块理应享受成长股估值溢价。

存储模组：开普云、闪迪、香农芯创、国科微、德明利、佰维存储、时空科技；

存储芯片：兆易创新、普冉股份、帝科股份；

SSD企业级解决方案：同有科技；

上游&设备：雅克科技、拓荆科技、中微公司、神工股份。

风险提示：下游需求不及预期。

以下不构成投资建议！

1）龙芯中科：25年收入逐季加速增长【西部计算机】

2025年公司实现营业收入约6.35亿元，同比增长26%，归属于母公司所有者的净利润为-4.49亿元，亏损收窄1.76亿元。25年Q1-Q4每个季度收入的同比增速：4%、19%、22%、45%，逐季增速加快！

我们强调：今年是国产CPU的拐点！原因在于：1、国产CPU近年来性能不断提升；2、软件兼容性持续得到改善；3、产能得到大幅提升。有望在需求和政策的双重驱动下，实现市占率的进一步提升。

2）芯原股份业绩预告速评：订单高增长【财通电子&新科技】

事件：公司预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润约-4.49亿元，亏损同比收窄25.29%。

在手量产订单超30亿

公司目前在手订单金额达到50.75亿元，较三季度末的32.86亿元大幅提升54.45%，量产业务订单超30亿元，整体订单预计一年内转化的比例超80%，且近60%为数据处理应用领域订单。

国产asic核心卡位

现阶段字节一代即将量产，二代开始预研，工艺继续冲击先进制程，而观察国内芯片设计服务厂商有从7nm-4nm流片经验储备的厂商仅有芯原一家，同时大量案例均为一次流片点亮，选择芯原实际上是国产化+技术+成本考量的最优解。叠加相对稀缺的产能资源和工艺know how，芯原卡位极具优势。

订单即将开始批量交付

目前从产业链的产能端和需求端了解到自25年以来需求端已多次追加订单，26年仍有后续追加订单，预计量产将自Q2开始集中于下半年交付，订单量可观。除核心云厂商客户外还有GPGPU和其他云商多个订单有望在26年开启交付。

我们认为现阶段芯原国产asic订单与量产确定性正在边际提升，叠加Q4公司在手订单再创历史新高，公司业绩在端云两侧的多个核心项目的驱动下将逐步兑现。

唐佳/朱陈星

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！