AI算力链更新：云涨价+光互联...

①谷歌云正式官宣涨价，其中北美地区翻倍。

②隔夜热门中概股整体走高，金山云涨8.77%。

③英伟达概念股走高，CoreWeave涨10.73%。

谷歌正式宣布将于2026年5月1日对GoogleCloud、CDN Interconnect 、Peering 与AI 与计算基础设施服务涨价，其中北美原地翻倍。

北美：0.08美元/GB（此前为0.04美元/GB）

欧洲：0.08美元/GB（此前为0.05美元/GB）

亚洲：0.085美元/GB（此前为0.06美元/GB）

据谷歌云官网，谷歌云的网络和人工智能智能基础设施两大板块开启涨价，最大涨幅达到100%，我们前期判断全球云计算涨价趋势迎来重大验证。

再次强调云计算行业迎来重要拐点

此次投资对云市场产生重要影响，凸显AI基础设施领域的投资热度，云厂商重要性进一步提升。

AI推理Token需求激增开启上游“通胀”传导，从存储到CPU后，云或是下一个方向：全球云龙头AWS 打破二十年“只降不升”铁律涨价15%，云定价逻辑彻底变。

1）云服务商：阿里巴巴、金山云、优刻得、网宿科技、青云科技、首都在线、深信服、顺网科技等；

2）阿里云产业链：宏景科技、浪潮信息等。

全球云计算开启涨价周期： 据谷歌云官网，网络和AI基础设施两大板块开启涨价，最大涨幅达100%！此前AWS已打破二十年”只降不升”铁律涨价15%，云定价逻辑彻底改变。我们前期判断的全球云计算涨价趋势迎来重大验证，AI推理Token需求激增开启上游”通胀”传导，从存储到CPU后，云或是下一个方向。

MiniMax催化点燃AI应用行情： 我们独家提示MiniMax作为Clawdbot底层默认模型，0127MiniMax大涨超20%！Clawdbot在Github的Star数环比增长62%至5.8万，被誉为”开源版贾维斯”。

MiniMax 2.1获创建者公开推荐为”最Agentic的大模型”，月费仅10美元即可24/7运行，性价比极致。第三方Agent生态打开Token消耗新场景，有助于API商业化加速。

建议关注三条主线（不构成投资建议）：

1）云服务商（涨价受益）：奥飞数据、航锦科技、优刻得、网宿科技、宏景股份、首都在线、深信服、顺网科技

2）AI应用业绩兑现：金山办公、蓝色光标、快手、美图；

3）MiniMax股权标的：掌趣科技（叠加AI游戏，间接持有MiniMax约72万股，预计影响2026年净利润2326万元，占比超20%）。

核心事件：谷歌正式发布将于2026年5月1日对GoogleCloud、CDN Interconnect 、Peering 与AI与计算基础设施服务涨价，其中北美原地翻倍，这标志着全球云基础设施进入“AI 溢价时代”，也是云厂商从“价格战抢份额”向“高成本转嫁与利润驱动”转型的分水岭。

涨价的前因：为什么是现在？

1）算力基建的“军备竞赛”，需求提升更快

资本支出（CAPEX）激增： 谷歌在 2025 年的资本支出已达到约 850 亿美元，并预告 2026 年将突破 1100 亿美元。

硬件通胀压力：同时北美GPU租赁价格，CDN价格均在近期大幅提升，AI与传统计算需求均大幅提升。

2）token，traffic均大幅增长 海内外云有望展开提价浪潮

供需错配：目高质量的 AI 算力（尤其是推理和大规模训练资源）依然处于供不应求状态，我们认为云厂或拥有议价主动权。

3）网络与存储的“价值对齐”

谷歌明确指出，涨价主要集中在数据跨区域传输(cdn）和高性能存储。由于 AI 应用涉及海量数据的频繁读取与清洗，这些基础资源的“隐藏成本”极高，谷歌希望通过调价让定价与服务价值更匹配。

核心观点：流量/API均大幅提升，我们认为本次涨价

1）云服务商收入或持续超预期

2）CDN流量超预期背后为多模态应用大幅增长，我们持续看好多模态应用产业进入流量收入双升阶段。

相关梳理：

1）云服务商：阿里巴巴/金山云/顺网科技/优刻得/云赛智联/青云科技/并行科技

2）大模型&大厂应用：腾讯/阿里/minimax/快手/美图等

3）AI应用：营销：蓝标/省广/易点/天龙/浙文等；ai漫剧：阅文/中文在线/掌阅/欢瑞/荣信等

核心作用是降低成本、降低时延，大模型军备竞赛Agent商业化落地时代核心infra环节，1.11我们前瞻提出云也要重视

核心逻辑1：底层infra必备，推理时代，为企业提供容器化，微服务等底层支撑 —— 这些技术，正是 AI Infra 的核心基础。云让GPU、CPU、NPU的协同更流畅，为企业提供从 “算力调度” 到 “推理优化” 的全栈支撑；

核心逻辑2：涨价本质反应需求，核心并不是存储CPU涨价传导的云涨价，而是因为Agent对数据调用任务的增加，带来的存储记忆的提升，对CPU核数的增加，以及基于CPU、GPU、存储协同下产生的更多调度需求，Clawdbot或许只是个开始；

核心逻辑3：海外引领全面涨价，海外云厂从亚马逊到谷歌全面涨价，据我们产业链了解到， 国内云厂已经陆续开始涨价。

首都在线、青云科技（纪要私信）、优刻得 （而智谱minimax大涨本质也利好云，1.11我们提到这三家同时也是智谱minimax供应商）

By zyy

不论是最健康的agent侧需求叙事，还是上游核心部件侧的供给叙事，涨价从上游开始蔓延。

明牌共识

cpu涨价->海光信息等

gpu租金涨价->协创数据等

云服务涨价->金山云等

CDN涨价->网宿科技等

持续看好，顺势而为。

后续可能蔓延方向: 供电、SaaS。

根源->agent火爆->应用软件。

供给:从去年起全面转向自研推理芯片; 需求:计算资源涨价周期中，长尾需求有望部分向二线转移。

Aplha: 近期期待自研推理芯片产业落地。

核心观点：近期 Clawdbot、GEO、科学人工智能等应用接连出圈，同时市场预期谷歌、亚马逊等大厂将陆续进入 AI “商业飞轮” 的加速转动阶段。

无论是 To B 端还是 To C 端，AI 模型与应用的发展预期均有所提升，这一现象本质上打消了市场对于AI 变现能力不足的担忧，进一步打开了 AI 应用和硬件领域的想象空间。

海外 AI 领域迎来全新叙事，后续发展值得期待。

核心看点体现在三方面：

1）高端算力卡驱动训练侧模型实现裂变式发展；

2）英伟达、谷歌进入新一轮产品周期；

3）医疗版聊天机器人、GEO、科学人工智能等应用兴起，带动 AI 商业闭环的加速形成。

海外链AI 核心：中际旭创、工业富联、深南电路、生益科技、宏和科技、源杰科技、福晶科技、致尚科技等。

国产 AI 算力行业进入发展加速窗口，核心驱动因素有三点：

1）深度求索 V4 新模型有望发布，或将带动国内新一轮 AI 应用创新；

2）字节跳动火山引擎与春晚达成独家 AI 云合作，这一合作或打开用户流量通道，进一步驱动 AI 商业变现；

3）单卡和超节点的算力能力提升，推动国产算力从 “供应链安全” 导向的被动替代，逐步转向 “推理经济性” 导向的主动选择 。

国产 AI 算力核心：华虹、中芯国际、海光信息、芯原股份、寒武纪、灿芯股份、中微公司、南亚新材等。

1月27日，“鹅厂网事”公众号发布公众号称“NPO突破算力互联密度，对构建Scale up网络提供了解决途径。”，光入柜内逐渐成为强现实，近期NPO和CPO相关标的表现也相对较好，现将核心要点汇报如下：

NPO将光引擎集中化部署在设备芯片附近，1个3.2T NPO等效 8 个 400G 光模块，而单个产品尺寸仅约后者 1/3。此外，NPO还具有低功耗、低时延、高带宽密度和灵活互联优势。

针对 3.2T NPO，腾讯采用模拟线性架构定义方案。线性架构具有低时延、低功耗的优势。与含DSP的架构相比，该架构方案可将链路端到端时延降低 99% 以上，同时将功耗和成本降低 40% 以上。

我们认为：英伟达也可能在scale up中使用NPO/CPO,光入柜内带来新的增量，建议持续关注。相关：致尚科技、天孚通信、罗博特科、炬光科技、太辰光等。

国联民生电子团队：方竞/袁妲

0127光通信再次拉升，春季行情临近板块蓄势待发，我们认为当前光通信主要呈现“光模块再续热度+Cpo崭露头角”两条子主线。

我们此前提到光通信三重逻辑：

一是全球AI Capex预期高增；

二是TPU等ASIC芯片占比抬升，拉动光模块在AI Capex占比提升；

三是scale-up光互联推动NPO/CPO等技术路线从0到1开始部署。

光模块和CPO两条子主线均不同程度符合以上逻辑。

光模块再续热度：光模块厂商26/27年业绩确定性高增，26年光模块订单明确高增且供不应求，27年光模块市场规模由于客户带宽需求4～5倍扩大预计仍有高双位数增长；光模块厂商在扩产备货锁定物料方面亦十分积极，上游器件景气度乐观。

另一方面，NPO有望打开光模块厂商空间，以谷歌为首的各CSP推进NPO技术，NPO由于并非与芯片完全集成，因此预计仍由光模块厂商生产，26H2有望见到小批量订单。

CPO展露头角：26年为Cpo元年，scaleup打开CPO天花板。

NV、博通持续推进CPO路线，26年初步以万台为单位放量，27～28年后有望看到高速增长。目前市场对scaleup用光认知度提升，scale-up互联带宽约为scale-out的6～10倍，cpo需求呈倍数扩大，技术路径预计将在今年3月GTC大会更加明朗。

近期临近光通信厂商业绩预告期，北美财报后续陆续发布，板块趋势愈加清晰.

产业链再梳理：1）光模块：中际旭创、新易盛、剑桥科技、汇绿生态、世嘉科技等；2）CPO产业链：罗博特科、致尚科技、炬光科技等 ；3）光器件：天孚通信、源杰科技、永鼎股份、仕佳光子、长光华芯等。

风险提示：产业进展不及预期。

上周日电话会议，我们判断本轮海外云厂商谷歌/Meta/微软/亚马逊季报中，#AI投资回报将有较好表现，“ROI-CaPex叙事”将会重启

近期北美Agent 催化不断：C 端：Clawdbot爆火，“去 App 化” 设计，内置丰富技能、连接通讯软件+本地环境+接入各种模型，标志着个人AI Agent时代的开始；B 端：Claude Cowork将Claude的能力从编程领域扩展到日常办公工作流程，实现从工具到协作者的质变。

Agent 时代正式开启，AI 闭环加速。Agent 及超长上下文本将显著带动 Scale Up的需求，“光入柜内”将开启光通信投资第二阶段。

中际旭创/新易盛： 上个月我们明确提出头部厂商光芯片/法拉第旋转片的供给没有影响，我们仍然继续维持26 年的盈利预测，26 年开始投资逻辑转向“光入柜内”，带来 TAM 和估值的共振，所有投资者基本站在同一起跑线；

天孚通信： 在上周的业绩点评中我们提出26Q1光芯片迎拐点+3 月 GTC 上有望出现 Scale Up 侧 CPO 的相关的催化，公司在CPO单机柜价值量上有较大预期差；

源杰科技： 公司加速 MOCVD 设备的到货及工艺调试，同时北美工厂有望补充后道产能，26 年全年产能预期乐观，预测 27 年产能继续显全球大厂中的最高增速，全面受益 NPO 及 CPO 的产业趋势。

风险提示：产业发展不及预期

硅光和CPO或带动多领域需求提升CPO有望带动硅光光引擎及配套工艺、CW光源、光纤、FAU、MPO/MTP等需求增长，重点利好以下板块：

1）光引擎板块，包括硅光光器件/光模块和硅光工艺配套等。

-硅光光器件/光模块：硅光光引擎作为CPO的核心器件，且与硅光光模块技术通源，是传统光模块厂商的重要切入点，头部厂商的深度布局有望迎来新一轮产业演化；

-硅光工艺配套：从硅光工艺流程看，硅光与微电子技术逐步趋同，需高度重视配套工艺设备、软件厂商的投资机会，如光引擎封测设备、仿真、设计软件等；

2）光互连板块：包括ELS/CW光源、TEC、FAU、光纤、光纤连接器等。

-ELS&CW光源：ELS作为当前CPO主流光源方案，随着硅光技术的应用，CW光源需求量有望得到进一步发展，重视ELS及CW芯片供应厂商；

-无源器件：相较于传统可插拔光模块方案，CPO方案在交换机内容引入额外的光纤及连接器，包括PM光纤、FAU、光纤连接器（如MPO/MT/扩束连接器等）、根据光纤整理方案的不同，还或涉及Fiber shuffle等无源产品，重视相关无源器件供应商。

“四重点”+“三小龙”组合：

硅光光引擎和CW：“四重点”：中际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信；

硅光设备及光互联“三小龙”：罗博特科、致尚科技、炬光科技等。

开源证券通信团队

为什么硅光时代要尤为重视设备公司？

1）价值链愈发集中至核心玩家

在CPO技术范式下，产业价值正加速向上游核心设计与集成环节收敛。TSMC的COPUE方案涵盖了EIC与PIC的制造及异构集成，NV从部件供应商转变为提供整体优化系统的厂商，两者都在最大限度地将价值链份额内部化，致使产业链条变得更短、更集中。

2）是技术迭代带来的需求

ficonTEC需求爆发的底层逻辑，是硅光与CPO时代对耦合精度、集成和工艺一致性的要求呈数量级提升，使得此前大量采用的、精度要求相对宽松的传统封装设备无法满足需求，从而使得ficonTEC的设备从“可选”变为“必选”。因此，与普通设备公司在单一技术周期中可能出现的脉冲式增长不同，ficonTEC所代表的先进产能需求将是长期、迭加且可持续的，其增长动力来源于技术路径从 Scale-out到 Scale-up，并最终向OIO的演进。

以下不构成投资建议！

事件：

2026年1月27日，公司披露：

1）与一家位于以色列的纳斯达克上市的头部公司E，自2025年9月24日至2026年1月26日期间签署日常经营合同累计约为922万美元（不含税， 折人民币超6400万元），

占公司2024年度经审计营业收入的比例超过了 【5.79%】。

2）其中2026年1月26日签订的订单金额约为547万美元

（不含税，折人民币超3800万元），系【 单面晶圆测试设备及服务的量产化订单 】

点评

一、贝塔与阿尔法的强共振

硅光、OCS、CPO等光互联技术在产业端逐步落地，公司全球稀缺性卡位亦加速兑现！

根据公司2025年中报，公司子公司ficonTEC 是#全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装耦合设备的企业。

二、同一头部客户加单既验证行情启动，亦说明公司设备重要性

此前公司已披露获来自瑞士头部公司#第二条全自动OCS封装整线订单，此次再获以色列头部客户单面晶圆测设备订单，说明OCS、硅光等下游需求已在演绎，同时公司与头部客户的合作持续深化。

三、重视公司在高速光通信领域，能提供 全自动 且 完整覆盖封装+测试环节的产线级方案 的全球稀缺性

除单面晶圆测试设备外，公司也布局了 双面晶圆测试设备：

1）此前已披露获泰瑞达（电测试龙头） 双面晶圆检测设备量产订单。

2）同时与 台积电、英伟达 共同开发的全球首个#300mm双面晶圆测试平台已完成可靠性测试。

事件：公司发布2025年业绩预告，预计归母净利润为2亿-3亿，同比增长226%-388%，主要是由于公司对联营企业上海东昌投资权益法确认的投资收益约2.5亿元（未经审计，最终以审计数据为准），预计Q4归母净利润中值为-0.79亿元，略低于我们之前的预期。公司主业经营稳健，“光通信+超导”双轮驱动发展，子公司鼎芯科技全面布局EML、CW光源等光芯片产品并获得较大规模订单；子公司东部超导前瞻布局高温超导带材，有望受益于可控核聚变的高速发展。

公司子公司鼎芯光电全面布局EML、CW光源等光芯片产品，并采用IDM模式，目前CW光源验证已有明确的客户并签署保供协议，预计后续持续放量，公司加大客户拓展力度，后续有望获得大客户订单。此外，鼎芯光电紧跟客户需求，持续进行扩产，预计26年产能有望翻倍，并于近期增资扩股引入外部投资者，其中，剑桥科技增资500万元（持股比例为0.5525%）。

此外，公司子公司东部超导前瞻布局高温超导带材，并采用国内独有的IBAD+MOCVD技术路线，产品性能优异，可用于可控核聚变、超导感应加热、磁拉单晶、医学等领域，其中可控核聚变领域被国家“十五五”规划列为战略发展方向，公司是国内为数不多可以量产的超导带材公司，后续计划持续扩产，满足下游需求的快速增长。

公司传统业务发展稳健，“光通信+超导”双轮驱动公司未来增长。海外光模块需求强劲，光芯片由于扩产周期长存在供需缺口，公司依托产品自研和IDM模式，有望持续取得客户订单。此外，公司布局的高温超导带材有望受益于可控核聚变的高速发展。

公司25年营收189.45亿（YoY+42%），归母净利润38.22亿（YoY+47.74%），全年计提减值2.53亿元

Q4业绩符合预期，季度收入利润再创历史新高。Q4营收54.33亿（YoY+25.4%，QoQ+8.25%），归母净利润11.04亿（YoY+49.4%，QoQ+6.67%），Q4收入在产能吃紧下依然有不错环比增长，主要系产品结构进一步优化，800G交换机及AI服务器等高端产品占比提升单位产出，从利润拆解看，Q4计提减值7900w，环比Q3大幅提升，同时考虑人民币四季度大幅升值，汇兑亏损拖累明显，从实际经营数据看，盈利能力仍在突破极限。

扩产全面提速，产能拐点临近。

昆山青淞技改产能已经陆续投产，目前围绕钻孔、压合等瓶颈工序仍在投资扩建，沪利微电已将部分汽车板订单转移至胜伟策，存量HDI可以通过技改承接算力订单，技改有望在未来几个季度持续贡献增量收入。

泰国厂已经开始接单爬坡，预计26H1有望扭亏盈利，海外工厂投产将巩固公司在北美客户份额。昆山新工厂已经全面提速，预计26H2开始爬坡生产，年化有望贡献百亿营收增量，黄石厂也已启动扩产，预计27年中投产。此外公司近期公告拟投资3亿美金布局光电共进封装及cowop工艺，未来3年产能有望保持快速扩张。

沪电依然是业绩高度确定AI PCB龙头公司，公司客户覆盖全球科技巨头，产品聚焦交换网络及服务器产品，1.6T产品放量在即有望继续提升盈利水平，我们预计26/27年业绩分别为65/100亿，公司在AI算力网络市场卡位领先，竞争优势突出。

事件：公司25年预计归母净利润31.54-33.42亿，同比增长68%-78%

Q4业绩略低预期，主要系新厂爬坡及汇兑影响。Q4按预告中值推算约9.22亿，环比微降。考虑公司南通四期工厂在Q4开始爬坡，泰国工厂也已连线，两个新工厂初期亏损拖累较多，此外人民币四季度大幅升值产生汇兑亏损，造成Q4表观业绩环比下滑。

核心业务景气全面加速，载板+光模块+AI服务器有望共振向上。25H2载板市场开始紧缺涨价，海外大厂产能普遍满载，BT载板下游存储量价齐升，原材料端lowcte布及黄金持续涨价，载板有望进入新一轮价格上涨周期，ABF载板也在GPU/ASIC/CPU带动下紧缺涨价，深南作为国内载板龙头，叠加国产化加速导入，26年有望看到载板业务贡献利润弹性；光模块下游卡位旭创/新易盛/Finisar等大厂，1.6t光模块放量带动msap产能满载；AI服务器已有谷歌/AMD等海外大客户，交换机类产品媲美沪电，客户覆盖arista思科等。

深南作为技术领先的内资大厂，过去受载板业务拖累及海外AI敞口较低影响，业绩拐点慢于同行，但25年公司载板业务已经明确呈现拐点加速，海外AI客户加速突破，GPU+ASIC客户均有放量，我们预计26年公司业绩有望迎来大爆发，26-27年业绩预期65亿+/100亿。

公司发布25年业绩预告，预计25年归母净利润31.5～33.4亿元，yoy+68%～+78%，扣非归母29.9～31.7亿元，yoy+72%～+82%，25q4中值9.22亿元，yoy+136.2%，qoq-4.5%，扣非中值8.98亿元，yoy+146.7%，qoq-1.9%，25年公司抓住AI算力升级、存储市场需求增长、汽车电动智能化三大增长机遇实现利润高增，四季度预计受汇兑损失及南通四期、泰国工厂爬坡有一定拖累。

PCB海外客户进展顺利，载板涨价公司深度受益：

1）PCB领域：公司ASIC客户放量顺利，海外头部算力厂商也在接触中，正交背板等新领域均有布局，在高端PCB产能紧张背景下有望加速导入海外头部厂商；

2）载板涨价公司深度受益：受金等上游原材料价格上涨及存储等领域需求回暖，BT载板缺货持续涨价，公司国内IC载板营收体量最大，深度受益载板涨价；ABF载板领域，目前公司已具备 20 层及以下产品批量生产能力，22~26 层产品的技术研发及打样如期推进，后续随着国产芯片起量及更多客户导入长期向好。

风险提示：涨价进展不及预期，行业竞争加剧

公司发布2025年年度业绩预告。预计2025年营收21.29亿元，同比+98.13%；归母净利润3.42亿元，同比+425.95%；扣非归母净利润3.41亿元，同比+607.73%。单Q4预计营收约5.69亿元，同比+64.93%，环比持平；归母净利润约0.42亿元，同比+44.83%，环比-49.40%。

公司四季度利润环比下滑主要是多因素叠加所致：一方面 AWG 业务还在修复进程中， 相关订单更多顺延至 26 年落地，收入端暂未完全释放；另一方面四季度#集中计提了资产减值、汇兑损失，叠加年终奖、税费等常规计提，费用端阶段性增加影响了当期利润。整体来看业绩波动是短期因素导致，后续随着 AWG 业务修复和订单落地，盈利端有望迎来改善。

章林/代小笛/仇新宇/许梓豪/王灵境

日美计划在5500亿美元投资计划下发展人造钻石生产；传河南超赢钻石科技董事长朱艳辉与英伟达黄仁勋会面，展示“钻石铜散热”产品，聊天截图显示双方未来或在该产品、第四代半导体、H200及Vera Rubin方面合作。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！