AI材料：电子布更新 1、电...
发布者：乐晴
当前7628布主流报价5.2元/米，上一轮周期高点8.8元/米，刚到半山腰位置。若重回高点，7628布单平净利+2.7元/米，我们测算主流企业年化业绩增厚：巨石+31亿、中材12亿、国际复材+16亿、宏和+5.4亿，弹性还未充分定价。
1）织布机是全球性硬约束
特种布单台效率不到厚布的1/3，单位盈利却是后者的5倍至数十倍，只要盈利剪刀差存在，产能会持续向特种布倾斜，普通布供给随之抽紧。这一路径已在存储、光纤等赛道反复验证——高端产能挤占，低端品价格反受其益。
电子布正从“建材资产”破圈为“电子资产”。昨晚台耀因普通电子布短缺被迫停产，重要性不言而喻。出圈是估值重塑的开始。
2）上游纱环节同样提供支撑
2027年电子纱供给增速预计回落至3.5%左右，需求预计仍维持6%左右增速。布紧之后，纱的约束也将逐步显性化。
核心资产（括号为7628销量预计）：中国巨石（11-12亿米）、中材科技（折算4-5亿米）、国际复材（折算6亿米）、宏和科技（2亿米）等
风险提示：涨价落地不及预期；丰田扩产超预期
中泰建材&化工：孙颖、聂磊、黄雪茹
第一条就是这个普通级电子布，为什么我们说它可以类比到存储呢？
在AI刚开始的发展的当中，大家都十分重视存储里的HBM也可以另一种意义可以叫做高端存储。
认为HBM它的供需是相对比较紧张的，当时普通型存储的关注度并没有那么高。
但是从去年的三季度开始，因为AI的需求的编辑上的一个拉动，导致通用型的存储也开始进行涨价。目前电子布是同样的一个情况。
在去年开始大家都比较重视或者说比较关注高性能电子布，包括LOWDK，包括LOWCT这款高性能电子布的一个供需情况。
其实从去年的年初以来，普通级电子布也陆陆续续在一个涨价的通道当中。
刚开始这个涨幅并不明显，一直到了去年的25年四季度开始，它这个逐月的涨幅就明显拉大。
所以整个普通级电子布类似于通用型的存储，也被大家的需求边际的一个拉动，导致整个供需格局，或者说是一个供需的关系是相对比较好的，所以整个也处于了一个上涨的通道。
今年全年我们看普通机电子布从年初大概率会涨到年底，那整个的价格态势还是相对比较明确的那看复盘我们的目前已上市的这个玻纤公司，具备普通级电子布产能的，主要是包括三家。
一家是中国巨石，目前2 0025年底它的产能是9.6 亿米的普通级电子布。
今年到月中，到年终，他还有一个5万吨的电子纱的一个投产计划，5万吨大概就对应1.7亿米。到年底另外有5万吨，也是对应1.7亿米的一个电子布的，二期产能规划。
那如果这两期产能规划加在一起，就是相当于是9.6亿米，到加上3.5亿米，到达一个13到14亿米这么一个产能上的一个布局。那它肯定是在整个在整个普通级电子布的市场是绝对龙头的地位，这是第一家企业。
第二家企业是国际复材，它每个月现在普通及电子部的产能大概是2200万到2300万平民。全年来看就是2.6亿米，它的产能也算是比较大。
第三家是宏和科技，它目前的年产能像2025年是2亿米，这么一个普通级电子布的一个产能。目前主要上市的这个拥有普通级电子布产能的上市公司主要是以上三家，我们都还是比较看好的。
根据我们自己的产业链调研，我们发现就是普通级电子布。目前以巨石为例，它的这个大米的利润已经快接近两块钱。那以宏和为例，它它的普通的电子布以低保为主，所以它的单米的利润更高，现在已经超过两块以上了，所以整个普通的电子布的涨价也好，供需关系也好，还是非常明确的。再加上普通型电子布，它原本的基数比较大，意思就是产能比较大，所以他只要上涨一块钱，对于巨石来说十几亿、10亿到13亿的一个利润弹性，对于红河来说是一个两亿的利润弹性，对于国际复材来说是一个2.6亿的利润弹性，这个利润弹性还是比较充分的。所以，这是第一个普通级电子部的一个投资机会。
那第二条，还是从去年开始，大家就一直很关注的高端电子布。
那今年有一个什么样的一个变化呢？去年大家其实更多的关注是在高速材料体系，所谓的LowDK电子布，传输速度快，传输质量好，它分成一代二代，以及未来展望的Q布三代。
但是今年其实市场的更多的关注点聚焦到了CTE电子布。当然也是因为CTE电子布之前关注度没那么高，所以现在是在一个学习的曲线上。
那LowCT电子布今年我们的判断还是跟前两期一样，应该是高性能电子布里面涨价最确定，供需格局最紧张的一款电子布。
这款电子布它最主要受益的是两个增速提升：
第一个就是收益AI的Cow产能的提升，导致这个载板数量的提升。载板你要用到LowCT电子布，所以它是一个线性提升的关系。
第二个我们自上而下去看整个载板市场，并不是所有的载板都用LowCT，之前还是有很多很多载板里面他用的是普通级的电子波那目前慢慢逐步在这头使用了LowCT，以苹果为例，苹果去年在iphone 17也是第一年在它的封装基板上采用了LowCT电子布主要还是为了提高降低热膨胀系数，提高它的散热作用，所以这是一个LowCT个情况。
那目前都LowCT的市场格局，大家还是值得期待的。因为市场格局之前是被日东方一家给垄断了，基本上占这个市场7到8成的市占率。
目前国内现在宏和科技已经完成了产品认证以及量产认证的一个突破，目前是正在释放业绩当中。
中材科技和国际复材毕业紧随其后，他也过了产品的认证。
目前国内LowCT最强的也就是这三家，所以我们关于LowCT，我们主要看宏和科技，其次是中材科技和国际复材。
以上仅供参考，不构成投资建议！
电子布产能与扩产情况：
1）2026年low-DK二代布供需缺口约20%，月度需求预计300万-500万米；low-DK一代布月度需求预计400多万米；
2）高端电子布扩产瓶颈主要为织布机：高端需用张力控制严格的丰田织机（JAT910市占率100%），当前订单已排至2027年下半年，下单至交付通常超过2年；此外，风电纱等其他品种因配方工艺不同转换成本高且需要重新通过客户验证。
3）国际复材2026年Q1新增几十个坩埚产能，中材科技扩产预计年中释放，但扩产速度赶不上需求增长；
4）高端电子布缺货态势预计2026年全年持续，2027年下半年或2028年才可能逐步缓解；2026年上半年更紧，下半年虽有产能释放但需求同步增长，紧张态势不变。
电子布供应链与企业策略：
1）low-DK、CTE布主要供应商为中材国际、国际复材、宏和科技，三家主打产品不同，low-DK与CTE布共用织布机导致产能竞争；
2）CCL厂商通过导入新供应商、签订战略合作协议应对涨价，如头部CCL导入国际复材作为玻璃布供应商；
3）头部CCL对low-DK二代布月度采购量约50-60万米，2026年高峰期预计达100万米/月；国际复材为战略供应商，其份额大部分优先供给头部CCL，价格较其他供应商低5%-10%。
高端材料技术路线与验证进展：
1）终端厂商（如英伟达）在PCB材料方案上经历从PTFE到碳氢+Q布再到第三代PTFE的迭代，目前PTFE因加工难度大（需领先PCB厂能加工且加工效果好）难以大规模导入。预计2026年3月终端厂商（如英伟达）会出最终材料方案结果，若PTFE方案不通过，大概率采用M9/M10+Q布（碳氢+Q布）方案，该方案电性能虽不及PTFE但可满足高密互联要求。
鲍荣富/王丹/张蒙幻
2月10日台耀称，因Low-Dk电子布需求增加，将减产并逐步停产部分E-glass电子布（662F/768/752/747/742等系列型号），该部分产能将切换为Low-Dk电子布。
1）海外CSP厂商资本开支高企
海外各厂商2026财年（vs 2025财年）资本开支分别为：亚马逊 2000e（vs 1000e）；谷歌 1850e（vs 910e）；微软 1500e（vs 1180e）；Meta 1350e（vs 720e）；甲骨文 790e（vs 350e）。我们预计算力市场资本开支将持续推动技术迭代和需求增长，算力材料市场亦有望深度受益。
2）传统电子布价格普涨
2月4日传统电子布市场价格继续上调，以7628电子布为例，价格上涨至5.0~5.5元/米，涨幅约0.6元/米。
一方面高端低介电电子布供不应求，致使传统电子布产能转向高端并引发了供给收缩。
另一方面大宗铜价上涨传导至CCL环节，涨价效应外溢至电子布环节，引发补涨效应。中材科技、国际复材、宏和科技、菲利华。
中银电子团队苏凌瑶/茅珈恺
以下观点仅供参考，不构成投资建议！
1、0211几个信息汇总：
1）ccl 节后全面涨（正常也是小阳春）
2） pcb 板厂备货 2 个月（原来 1 个月）
3）3 月普通电子布会先涨，ccl 后涨
4）ccl 价格距离前次高点 25%（170 到 210），2-3 次提价；普通电子布距离高点还有 70%（5.2 到 8.8）。
所以电子布涨价空间大。
2、中国巨石：从小看到大，500 亿的下风口中到 1000 亿的雄风起，这个时候要看到 1000 亿背后 price in 了什么？——电子布涨价超预期 + 普通粗纱涨价 1 次。所以，再超预期需要满足的条件，三者中一即可：3 月提价 2 次、粗纱提价 2 次、AI 电子布有进展。我们继续看好中国巨石，玻纤之王，AI 新军。
3）正交背板进展请密切留意，q 布 / 铜箔凭实力上桌。
4）怎么看中材科技，期待真龙归位。正在推进定增，关注补涨。
5）电子布的弹性，国际复材、宏和科技，cte 布有预期新一轮 30% 提价，二代布我们再次强调谷歌的订单在路上，这次是台光链。
6）上峰水泥，水泥界段永平 /cx/ 盛合晶微 / 上海超硅
7）出海方向，科达制造 / 华新建材。 *公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！