AI算力链更新：台积电+算力硬...

事件：台积电公布强劲的第四季度财报，Q4利润同比增长35%，超出预期并创下新高。台积电预计，2026年资本支出520亿美元至560亿美元。隔夜美股芯片股在台积电亮眼财报推动下上涨。

1）指引全面上调，AI收入CAGR上调至55%

-26Q1指引：收入346~358亿美元，vs预期332亿；毛利率63%~65%，vs预期59.6%；OPM 54~56%，vs预期49.7%。

-26全年指引：收入增速接近30%，vs预期25%。

-长期指引：上调2024~2029 AI加速器收入CAGR至mid to high 50s，前值为mid 40s，同期公司整体收入CAGR为25%。上调长期毛利率达56%及以上，前值为53%。

2）资本支出指引远超预期

-2026年capex指引 520~560亿美金，远高于彭博预期459亿/买方预期480~500亿，也高于最乐观的预期520亿；表态“未来三年Capex显著增加”。

-从N3到N2再到A14，制程进步的趋势下，单位wafer产能所需的Capex投入是显著提升的（substantially higher）。

-硬件有望重回主线：台积电扩产一向谨慎，本次大幅上调capex指引，意味着AI需求愈发确定、愈发持续，对算力本身、上游设备、下游云厂商资本开支叙事有重大支撑作用。

3）晶圆仍为数据中心的瓶颈环节

-新厂建设2~3年，2026-2027年的紧缺主要靠提升现有工厂生产力来缓解，新投产能要到2028-2029年才能释放，预计2028~2029年才能看到供需平衡进一步优化。

-CSP表态晶圆仍为瓶颈环节：“silicon from TSMC is a bottleneck”；对CSP客户的能源保障能力有信心。

4）产能建设情况

-新节点：N2已于25Q4在新竹和高雄量产，良率良好；N2P预计26H2量产，A16预计26H2量产。

-亚利桑那Fab建设进度：第一座Fab已于25Q4量产，第二座Fab设备搬入（提前至27H2量产），第三座已经启动建设，第四座正在申请施工许可，并在亚利桑那购买额外土地以继续扩产。

其他要点

-先进封装收入占比：2025年先进封装收入贡献8%（估算100亿美金左右），2026年略高于10%，未来五年增速高于整体增速。

-产能切换：1）确实在减少8英寸和成熟制程产能，产能会根据客户需求而定，2）N7、N5、N3产能之间可以灵活切换（产线设计时是共线的）。

1）capex大幅提升至520-560亿美元，是超预期的，这个原因是70-80%用于先进制程，还是AI的需求好。

capex投入到产能需要2-3年，公司是看到了2、3年后的需求，未来3年还会大幅提升，以应对更长期的需求。过去三年是1010亿美元，未来3年会比这个高很多。

2）fab是超级重资产的行业，他们对扩产谨慎（ceo说关税、零部件上涨的不确定还在，始终保持谨慎自律），会比市场更注重AI的兑现，要是没有看到3、5年底层变化，是不会轻易扩产的。

-有一套缜密的产能规划体系，从自上而下和自下而上两个角度来综合评估市场需求，聚焦于整体可触及的宏观趋势，以确定如何去构建适当产能。

-ceo说，花了3、4个月的时间和csp交流，才下定决心大幅落产

-csp给台积提供了证据，AI有真实的需求（2C的社媒、2B的金融等等），甚至有可观的ROI，台积会去check他们的财务数据

3）台积自身的数据也在变好，收入加速、毛利率提升

上调AI的收入复合增长到55-59%（24-29年），之前是45%

4）观点：

-整个AI又是一个清晰的买点，我们的框架一直是ROI的R，能把ROI置信度提升，就能把估值扩张到27年

-最直接的是设备

-继续海外算力

-国产算力，也一下子明白了为什么zj这么大的招标，大厂看得更长，国产算力、AIDC也没有问题了。

1）全球先进制程扩产中长期乐观？

-2026 年TSMC 资本开支520 -560 亿美元，中枢同比+32%，大幅beat！

-更重要的是：TSMC乐观预测未来三年公司CAPEX相比过去三年会显著更高，全球先进制程扩产具备中长期持续性；归根还是下游强劲的真实需求，我们注意到TSMC上调AI加速器业务的收入增长预测，预计2024-2029年五年期间的CAGR将达到mid-to-high 50%左右（55%-59%）。

2）先进封装扩产具备更强弹性？

-收入端，2025年TSMC先进封装业务的收入占比8%。26年预计超过10%，未来五年，其收入增速将高于公司整体水平。

-资本开支方面，26年TSMC资本开支10%-20%用于先进封装、测试、光罩制作和其他，而2025年先进封装相关的资本开支占比不到10%，先进封装扩产增速更高、产业趋势确定！

全球存储扩产+先进逻辑扩产共振， AI将拉长产业景气度周期，不要轻易设限。考虑到全球先进逻辑扩产超预期，海外硬科技资产市值持续抬升，我们应该相应上调中国大陆硬科技资产目标市值，全面看多晶圆制造、先进封装等。

我们在《如何把握牛市中的春季行情？》提出一个逻辑：牛市中的春季行情通常在11月底开始抢跑，核心驱动因素之一在于，牛市中的高景气产业在年底进行估值切换。

本轮春季行情始于2025年11月21日，算力产业链率先启动，如海外算力链、半导体设备等板块超额收益显著。

换言之，在AI应用主题活跃的同时，受高景气驱动的估值切换的算力链也将有所表现。

算力链近日休整之后，受台积电业绩指引全线超预期催化，海外算力链、半导体设备、存储等或再度迎上涨。

原因在于，估值切换源自2026年的高景气预期，台积电业绩指引全线超预期，对算力产业链而言是强催化。

具体来看：

1）台积电公布2026年资本支出计划最高将达560亿美元，较2025年实际支出409亿美元大幅增长37%，创历史新高。

2）第一季度业绩指引超出市场预期。台积电预计本季度营收将达346亿至358亿美元，高于彭博一致预期的332.2亿美元。毛利率和营业利率指引也显著高于分析师预期，分别为63%-65%和54%-56%，远高于市场预估的59.6%和49.7%。

因此，关注海外算力链、半导体设备、存储等高景气赛道的估值切换行情。

1）在电话会议之前，卖方分析师和媒体普遍预期 2026 年资本支出为 450 亿至 520 亿美元，而买方预期已达 530 亿至 560 亿美元。

2）台积电在资本支出指引方面通常比较保守，因此 2026 年的最终支出很可能超过买方在电话会议前的预期。

3） 大多数客户谈判的目标是确保产能。而英伟达 CEO 黄仁勋则谈判的是土地。去年 11 月，他访问台南，并告诉台积电，他愿意付费确保获得 Fab 18 旁边的预留 P10 和 P11 地块。当时，Fab 18 的规划只明确了 P1 至 P9 地块，黄仁勋的最终目标是拿下 P12 地块。

4）在黄提出获取 P10 和 P11 土地的想法之前，买方对台积电 2026 年资本支出的共识是 450 亿至 500 亿美元。

5）即使先进工艺节点和封装产能紧张，台积电在需求审批方面仍然保持高度谨慎，通常批准的产能甚至低于客户最乐观的预期。想要获得最大的产能？那就投入更多资金，预订土地，并付费扩容——就像黄仁勋那样。然而，随着资源日益紧张，即使其他客户效仿黄仁勋的做法，获得最大的产能也变得越来越难。

我们此前在“光模块三大预期差”的判断中，第一大预期差就是26年供+需超市场预期，800G 7000w支在我们预期内，但是不在市场预期以内；1.6T 我们预估3000w以上，并从多个产业链环节交叉验证，也高于市场预期。

第二大预期差是27年。27年预期目前没有量化到800G和1.6T的数量，预计很快会量化；同时等效带宽和采购规模的口径指引非常高，G客户和N客户分别是4倍/3倍于26年需求，目前上市公司已经开始准备27年的物料。

建议调整好预期基准，尽早对齐。

风险提示：产业发展不及预期

事件点评：台积电 2026 年capex预计为 520 至 560 亿美元，大幅超预期。未来三年capex将显著高于过去三年。此外，日本三菱住友等传统较为保守的企业也在积极扩产，我们认为27年行业景气确定性已经完全确立，当前光模块可以作为重点配置方向。

重点关注新技术趋势：

NPO：多家模块厂商布局NPO产品。模块厂商可能不仅设计方案，未来大概率要持续布局封测osat环节。有相关布局的厂商：旭创，新易盛，光迅，华工等；同时封装和测试设备需求有望增加，罗博特科等。

CPO：26-27年有望从1-10发展，重核心供应链标：罗博特科，致尚科技 ，天孚通信。

mpo：各家厂商陆续收到客户指引，26-27年高增长趋势明确， 衡东光，特发信息，仕佳光子，博创科技等；

光芯片：光芯片需求大幅扩张，环节国产化趋势明确，源杰科技 永鼎 仕佳光子 长光华芯等。

二线模块厂商承接溢出订单：剑桥科技，德科立，联特科技，汇绿生态，光迅科技，华工科技等有产能的企业。

国产算力利好持续积累，H200进口限制不断石锤，AI应用持续打出高度；

国产算力今年芯片进入量产阶段，先进制程格局有望优化，CoWoS需求有望超预期，国产算力硬件方向行情在酝酿；

短期行情较热，小盘成长或短期表现更好，先软后硬，先小后大。中小成长：甬矽+灿芯 （先行）中军容量：华虹、中芯和长电 （行稳致远）。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！