半导体更新 ①存储涨价压力传...

①存储涨价压力传导至消费电子领域，笔记本、国产手机、PC端集体涨价。

②存储巨头闪迪拟将企业级NAND价格上调超100%，并要求客户支付全额现金预付款。

③DRAM内存严重短缺，惠普正寻求中国供应商替代方案。

存储产业链方向：英伟达推出BF-4及推理上下文存储平台，NAND有望从冷存储跃迁到热算力，大幅拉升存储需求，同时长鑫长存上市节奏有望进一步加速，长存及长鑫后续扩产的动能十足，且两存远期扩产规划都是在现有基础上各增加50万片产能，未来几年两存扩产趋势将持续向上，继续建议重点关注两存产业链的整体机会。

设备：中微公司、中科飞测、拓荆科技北方华创、微导纳米、芯源微；

材料&耗材零部件： 安集科技、# 珂玛科技、京仪装备、上海新阳；

第三方晶圆厂&封测厂：晶合集成、 华润微、 燕东微、汇成股份；

存储芯片设计：兆易创新；

国产算力方向：DeepSeek V4大模型预计2月推出，同时豆包、阿里、腾讯等国内CSP厂商预计在Q1都有旗舰大模型推出，同时H200和国产芯片采购配比有望落地，我们看好国产算力有望成为接下来的主线。

先进工艺制造：中芯国际H、华虹半导体H；

国产算力龙头：寒武纪、海光信息、 芯原股份、昇腾产业链。

P招标有望提速，结合H200进入国内进展不畅，国产算力需求有望显著提振，近期国产ASIC厂商核心AI客户进展顺利，订单持续增加。

国产ASIC核心供应商芯原股份（订单持续新高，AI客户已成主流）、灿芯股份（国产产线AI客户进展顺利）、翱捷科技（主业手机SoC5G回片，NRE项目Q1有望交付）

同时，国产晶圆、封测需求不断上行，此前SMIC、华虹对8吋已经逐步提涨，近期沟通封测供应商普遍提价，景气共振逻辑不断验证。晶圆及先进封测供应商中芯国际、华虹公司、晶合集成、燕东微、伟测科技、汇成股份、长电科技、甬矽电子等。

长江电子杨洋团队

不构成投资建议！

核心观点：

①龙头capex有望继续增长。受益于ai拉动半导体周期带来的需求拉动，核心后道封测厂积极扩产，26年capex有望继续增长。通富作为行业龙头，定增积极建设AI、存储、车规等产能，反应行业景气度。通胀已传导至封测环节，行业趋势已定。

②2026年1月7日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司科创板IPO已回复审核问询，盛合是行业龙头先进封装公司，参照两存上市对于前道设备拉动行业龙头公司上市及扩产会对后道产业链带来巨大机遇。

③国产算力客户上市＆前道产能26年积极释放，对先进封装需求激增，算力客户封测段二供三供持续开拓，封测厂积极扩产以应对客户增量需求。

④海外来看，cowos持续上修，行业景气度高，映射国内相关产业链。从投资来看，后道关注度持续提升，上周中晚上call先进封装产业链两百多位领导上线，先进封装板块关注度正显著提升。国产算力等需求催动后道积极扩产的产业逻辑正持续兑现。

相关梳理（不构成投资建议）：

封测厂：长电科技 通富微电 甬矽电子 伟测科技 利扬芯片

测试设备：长川科技 金海通 华峰测控 矽电股份 联动科技

封装设备：耐科装备 光力科技

耗材：艾森股份 和林微纳 强一股份

我们认为全球芯片测试需求持续上行，在NV链东移与AI服务器放量带动下，探针呈现“消耗量&单价”的双重提升，关注中国探针厂商市占突围。

探针：贯穿芯片测试的关键耗材。探针贯穿“设计验证、晶圆测试（CP）、成品测试（FT）”，检测芯片导通、电流等性能指标。根据弗若斯特沙利文统计，全球CP探针市场预计2025—2029年将由约73亿元增至约97亿元，CAGR约6.9%；同期FT探针市场将由约38亿元扩至约51亿元，CAGR约7.6%。

2024年全球CP探针67亿元。由于欧美地区IDM厂商及芯片设计厂商较为领先，2024年全球CP探针形成境外厂商主导的竞争格局。根据Yole Group统计，2024年全球探针卡CR10超过80%，仅有三家来自中国。MEMS探针为主流应用，微纳制造壁垒高。

FT测试高景气，国产探针迎机遇。FT探针供给侧集中于亚洲，扩产速度依赖于关键设备（走心机、电镀等）。我们认为FT探针弹性更高，受益于AI芯片测试强化&封装技术应用。2024年国产FT探针厂商合计市占率约13.5%，已超过韩国。

边际变化1：中国台湾测试厂高景气，需求有望外溢。我们观察到2025年中国台湾CP/FT探针代表企业排产饱和，盈利修复。企业扩产信号明确，或带来需求外溢机会。

边际变化2：国产替代进入兑现期。近几年国内CP/FT探针厂商在收入规模、技术能力同步改善。

风险：下游AI测试需求波动风险、客户认证与平台迭代风险、竞争加剧与国产替代不及预期风险。

NAND Flash：小容量，本周64/32/2/1Gb均价为7.038/4.274/1.579/1.333美金，相较上周同增1.27%/1.18%/2.13%/1.91%，相较上月同增2.74%/3.46%/10.11%/10.62%，呈现连续数周的小幅上涨。

大容量，本周1Tb QLC/1Tb TLC/512Gb TLC/256Gb TLC wafer均价为14.2/15/12/8美金，相较上周持平，相较上月同增13.6%/15.4%/33.3%/45.5%，呈现阶梯式涨价。

DRAM：本周D5 16Gb /D4 16Gb/D4 8Gb/D3 4Gb现货均价为31.781/71/26.821/4.175美金，相较上周同比+9.1%/+10.1%/+10.9%/+4.4%，相较上月同比+21.5%/+41.7%/+44.2%/+16.75%，维持上涨趋势。

NOR Flash：本周现货料号价格无变动。

数据来源：dramexchange、CFM、贸泽电子等。

国金电子樊志远团队 应明哲

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！