半导体更新：先进封装+存储更新...

①DRAM与NAND Flash大厂冲刺出货，力成、华东、南茂等存储封测厂订单涌进，产能利用率近乎满载，近期陆续调升封测价格，调幅上看三成。

②人工智能需求推动台积电第四季度利润有望飙升 27%。

③工业和信息化部部长李乐成表示，装光刻胶的玻璃瓶也是重大的科技攻关内容之一。

事件点评：甬矽电子1月12日公告将投资21亿元用于马来西亚封测基地建设。

该投资将加速公司海外业务发展进程，提升公司的营收水平，有助于巩固并提升公司的行业地位。

1）封测景气上行/涨价预期浓厚

11日大摩报告称由于AI 半导体需求极为强劲，加上日月光的产能已趋近极限，预计其封测价格最高将上涨20%。从芯八哥统计看日月光、台积电和国内头部封测厂，25年12月较11月订单持续上升，涨价预期浓厚。

2）先进封装质变之年/板块效应不断强化

1月7日，盛合晶微IPO已回复审核问询，上市加速推进中，强化板块效应；时间来到了2026年，国产算力也将从只重视先进制程到兼顾重视先进封装CoWoS阶段。

3）甬矽电子迎跃变/先进封装当首选

甬矽电子：第一目标市值坚持400亿市，中长期600亿；同时，我们建议关注长电科技。

GHDZ 孙华圳

不构成投资建议！

兆易创新港股继孖展超购近413倍之后，暗盘大幅上涨。

1）港股暗盘大涨：香港万得通讯社报道，1月12日港股新股兆易创新暗盘涨超34%，最高报225港元（对应市值1568亿港元），发行价为162港元。暗盘大涨显示市场信心

2）和奇瑞达成战略合作：1月12日，兆易创新与奇瑞汽车正式签署战略合作协议。双方将建立长期稳固的战略伙伴关系，致力于在车载芯片全价值链实现深度协同，共同打造面向AI时代的下一代智能汽车系统解决方案。兆易创新将凭借在存储、MCU及周边芯片领域的技术领先地位与规模化量产能力，为奇瑞汽车提供高性能、高可靠性的车规级芯片产品与解决方案。

风险提示：存储涨价不及预期；端侧AI进展不及预期；定制化存储产业进展不及预期等。

传统封装由于自身局限难以满足算力芯片的高标准，在此背景下先进封装技术应运而生。

先进封装技术通过将多个芯片或芯片模块进行高密度集成，在不突破制程极限的前提下，实现芯片性能的提升和小型化。

先进封装产业链包括上游原材料及设备、中游封装和测试以及下游应用。

全球布局先进封装技术的厂商主要包括IDM类厂商、代工厂商以及委外封测厂商三大类。

委外封测厂商（OSAT）：在全球半导体产业链的版图上，封装测试（OSAT）作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，中国大陆厂商首次占据Top10中的四席：长电科技、通富微电、华天科技、智路封测入围。深科技、盛合晶微、甬矽电子、晶方科技、佰维存储等强劲实力厂商也在该领域深度布局。

前道设备：国产前道设备厂商向先进封装领域布局在一定程度上可视为技术降维。国内厂商中华海清科（CMP设备）、盛美上海（电镀）、芯源微（涂胶显影、临时键合与解键合）、中微公司（TSV深硅刻蚀）、拓荆科技（混合键合设备）、上海微电子（光K设备）、芯碁微装（直写光刻设备）是设备领域主要布局厂商。后道工艺布局厂商包括文一科技、耐科装备、新益昌（固晶机）、光力科技（减薄机）、德龙激光（SIP封装）、奥特维（半自动划片机）、长川科技、华峰测控、三超新材等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！