AI链更新 ①隔夜阿里巴巴涨...

①隔夜阿里巴巴涨5.05%，旗下芯片公司平头哥被曝拟独立上市。

②国产GPU厂商燧原科技科创板IPO获受理，公司拟募资60亿元。

③广达执行副总裁杨明兴透露：首批RubinAI机架有望于今年8月前送达客户；英伟达此前宣布，VeraRubin已在2026年第一季度进入全面生产。

④美股大型科技股普遍上涨，Meta涨超5%；热门中概股多数收涨。

1）阿里拟推动平头哥上市，AI芯片或成集团核心战略支点

2026年1月22日Bloomberg报道称，知情人士表示，阿里集团正准备将旗下芯片制造部门（平头哥）重组为部分员工持股的独立公司，并在未来考虑首次公开募股（IPO），但具体时间尚可期待。

2）AI基础设施投入持续加码，平头哥定位仍处早期阶段

Bloomberg同时指出，阿里已承诺投入超过530亿美元用于基础设施与人工智能开发，芯片业务是其打造领先AI公司战略的重要组成部分。

阿里链相关梳理（不构成投资建议）：

灿芯股份/芯原股份：国内领先的ASIC与IP授权平台。灿芯背靠中芯国际作为其股东，芯原IPO公告中阿里巴巴被列为头部客户之一。

海光信息：国产服务器CPU龙头。公司公告披露已与阿里建立深度合作。

利扬芯片：国内领先的第三方芯片测试厂商。公司年报将阿里列为自研芯片代表企业。

风险提示：市场竞争，需求，地缘政治风险等

东吴电子：陈海进/李雅文

事件：1月22日，多家媒体称”阿里决定支持旗下全资芯片公司平头哥未来独立上市”。我们继续强调阿里全栈自研的稀缺卡位，强调软硬件协同闭环的重要性；以及26H1再次到了拔估值的重要时间窗口。

观点：

-平头哥ppu实力：公开媒体称其性能可对标H20、已超A800。25年9月，新闻联播中闪过平头哥PPU的性能指标：96G显存+700GB/s带宽，凭借低功耗（400W）与高互联性，在多项指标超过A800及国内竞品。此外，the information 25年9月报道，平头哥第一代PPU已用于阿里内部小尺寸的大模型训练，性能对标H20，二代预期超越A100。

-云业务成本优化的大逻辑：（假设仅考虑ppu对H20的替代）①自研ppu的单片成本或仅为外购H20的1/3-1/2。②PPU功耗约为400W，低于H20的550W；假设电力成本占opex的30%-40%，则ppu27%的功耗优化在理想状态下约对应高个位数的opex优化。#成本侧的节约，长期将使阿里云在价格战中维持优势，从而赢得客户。

-自研芯片闭环逻辑强，平头哥独立上市的益处很明确。内部场景试错->大规模应用降本->独立化获取外部份额->反哺研发。

-独立芯片公司的平均估值倍数远高于传统互联网。此前我们测算昆仑芯对应超过千亿的市值弹性，平头哥后续独立分拆上市也有望为阿里贡献市值弹性。

-26年阿里催化多、节奏快；后续agent迭代、基模迭代、关注平头哥ppu产能进展、苹果和阿里云合作进展 （1/13，苹果选择谷歌Gemini运行今年即将推出的AI驱动的Siri）。我们希望能看到：阿里算力成本压力减轻的同时，在Agent爆发时代率先完成流量入口的重构。

-互联网建议关注重估逻辑相似的阿里和百度，以及同样受益于算力成本下降的腾讯、快手、bili、美图等。阿里生态相关：值得买、青木科技、浙数文化、分众传媒等。

姚蕾/丁子然/郭子萱

兆易创新：国内存储芯片设计龙头，与平头哥合作开发RISC-V架构的GD32V系列MCU，产品广泛应用于物联网、工业控制等领域，支持阿里“通义千问”大模型边缘推理。

全志科技：专注于智能应用处理器SOC芯片，与平头哥联合研发RISC-V架构芯片，应用于智能音箱、TWS耳机等消费电子领域，产品出货量增长潜力较大。

云天励飞-U：人工智能企业，与平头哥共同开发面向视觉应用的神经网络推理加速芯片DeepEye1000，适配阿里“通义千问”大模型，应用于智能安防、智慧城市等领域。

国民技术：MCU、安全芯片企业，与平头哥前身中天微有合作渊源，为平头哥芯片提供安全加密模块技术支持，绑定阿里云安全生态。

旋极信息：阿里“玄铁C930”芯片的独家总代理商，子公司与平头哥推出低功耗物联网SOC平台解决方案，计划三年内出货5000万颗芯片。

东软载波：专注于电力线载波通信芯片，与平头哥合作推广低功耗物联网SOC平台，部分芯片通过阿里云IoT平台认证。鼎信通讯 智能电网企业，采用平头哥自主研发的32位内核架构开发芯片，用于智能电网产品，提升处理能力和稳定性。

长电科技：国内封测龙头企业，是平头哥AI芯片的独家封测服务商，采用先进封装技术，满足大规模生产需求。

利扬芯片：独立第三方测试龙头企业，为平头哥含光系列等自研AI芯片提供全流程测试服务，覆盖云端训练、车载芯片等场景。

佰维存储：与平头哥合作开发基于镇岳510主控芯片的企业级SSD，用于数据中心，支持AI训练数据存储需求。纳思达 平头哥国产玄铁系列CPU的最大客户，合作开发相关芯片产品。

芯原股份：中国AI ASIC龙头，为平头哥提供RISC-V GPU IP及一站式芯片定制服务，参与玄铁生态建设。

浪潮信息：全球领先的IT基础架构提供商，与阿里云深度合作，涉及基于平头哥AI芯片的服务器产品研发和集成。

兆易创新：与燧原科技合资成立光羽芯辰，聚焦端侧AI芯片3D堆叠技术。

亨通光电：通过产业基金间接持有燧原科技股权，光通信产品可能应用于燧原智算中心建设中芯国际 燧原科技核心代工厂，承接7nm芯片生产，2025年订单占燧原晶圆采购量的60%，合作研发5nm训推一体芯片。

长电科技：为燧原科技提供2.5D/3D封装服务，承接Chiplet集成订单。

弘信电子：与燧原科技合资成立燧弘华创，承接AI服务器生产与系统集成。

浪潮信息：为燧原科技代工AI服务器，联合推出“星光R1”服务器。润泽科技 数据中心采用燧原科技智算集群，合作建设上海青浦智算中心。

亿田智能L通过子公司亿算智能与燧原科技共建庆阳万卡推理集群。景嘉微 与燧原科技在GPU架构、生态构建上协同，联合开发的下一代GPU预计2026年量产。

事件: 彭博社援引知情人士消息称，阿里巴巴集团正在筹划将旗下芯片设计业务单位平头哥半导体进行重组，转设为部分由员工持股的独立实体，并在此基础上考虑启动首次公开募股（IPO）。该计划尚处于初步阶段，相关估值与时间表未予披露，阿里方面亦暂未作出官方回应。

伴随国内大型科技企业在AI算力与基础设施领域的加码投入，相关芯片企业正陆续进入资本化窗口期。平头哥的潜在拆分，被视为阿里AI战略自研体系加速成环的重要信号。

观点重申：闪购业务持续减亏，未来内功持续修炼有望稳定：自5月阿里大幅投入淘宝闪购业务以来，整体单量持续提升，单量上已经实现接近美团的水平，达到一定订单量之后UE也将产生变化，未来和美团的差距也将收窄，高AOV订单的占比也将会提升，整体效率都将发生大幅提升。

阿里云需求持续提升，看好未来云业务增速和CAPEX增长：云业务收入增速的持续超预期，主要由于云业务受AI带动的连锁效应。

公司基于AI方向做的大模型化能力的增强，客服和大数据库都已完成大模型化增强或产品的重构。

未来云将被大模型重构，整个云体系不再有传统的SaaS、PaaS，可能只存在MaaS和Agent服务。

所有产品的特色和新增能力都会通过大模型实现，只需在更新模型能力，这对所有云厂商都是挑战，技术的闭源会更加突出阿里的技术差异化，进而保持高毛利和高收入。

由于闪购业务数据不断超预期，未来闪购业务也将反哺主站带动主站的用户活跃和广告CMR业务的增长；阿里云受益于AI重构了云业务所带来的连锁效应，未来云业务的壁垒也将会提升，云业务增速和CAPEX增长未来也将保持增长态势。我们持续看好阿里巴巴未来的表现，重申看好观点。

风险提示：宏观经济不及预期，AI进度不及预期。

张良卫 张家琦

优刻得：Multi-Agent时代，CPU主流走向更多核心（从32核到128核），支撑更多沙箱/虚拟机，大大增加了CPU虚拟化授权收入。有望私有云业务4倍增长，公有云由于有超卖机制，有望6倍增长。

大厂专家：

1）多智能体时代对CPU的多核能力提出了更高要求，CPU厂商（如AMD和英特尔）正在推出更高核心密度的服务器CPU

2）CPU的角色正在从传统的转变为连接AI能力与现有IT基础设施的通用底座，其核心数可能比GPU显存更早触及天花板

3）多智能体的落地需要大量虚拟机和沙箱环境，目前看到了急剧爆发的现象，拉动CPU需求

CPU沙盒/虚拟化相关：深信服、青云科技、优刻得等。

1）散纤市场价格，目前已经到35块钱，甚至看到更往上了，1月底很有可能到40元。从18开涨，基本已经翻倍了。

2）657A2价格，从22-24开始上涨，1月初约45-48，现在超过50甚至更高（60-70）的都有。657A1也从20多元，1月份在35-40，这几天提升至45元。

3）价格持续性判断：散纤652D在26年预计持续维持在高位，27年看产能扩充情况。657A1因为海外北美数据中心的大幅拉动，涨价预计持续性会很强，持续上行；657A2则由于需求放量高，涨幅更快，但价格持续性取决于无人机需求发货的持续性，目前预计仍能向上。

4）需求情况：数据中心北美市场的拉动超预期，预计数据中心总量光纤需求能超过1亿芯公里。翻倍+的增速；无人机增长幅度很大，且目前看到的是部分国家地区作为军事必须装备力量，可能考虑列装持续，存在可能性。

5）空芯光纤：出海机会市场很大，DCI数据中心、以及在长距传输的应用场景机会。目前国内厂商出海机会很多，中天科技已经在中东有合作，同时25年下半年已经接触到北美的大厂，送样2个实验室，积极往北美市场去走。

6）运营商市场：运营商的角度肯定希望价格更低，但是相关光纤厂商在散纤价格持续走高的情况下，不一定乐意配合。专家对于价格认为乐观，预计会上升，但不会像散纤端价格涨这么多。相关：亨通光电、中天科技、长飞光纤光缆、烽火通信。

持股6.09%的第四大股东蓝海轻舟（员工持股平台）因自身资金需求，计划减持不超过公司总股本0.50%的股份，减持股份均为首次公开发行前取得。此次减持后蓝海轻舟仍持有公司5.59%的股份，对公司股价短期冲击相对可控。

1）CPO 技术与市场渗透

当前 CPO 交换机仍处于小规模出货阶段，博通占据主要市场份额，量产瓶颈在于热管理材料和光电共封装良率。专家预测 2026 年 CPO 渗透率为 3%-5%，2027 下半年开始加速渗透并走向规模化。

成本方面，CPO 交换机当前比传统交换机贵 30%-40%，但量产成本有望比传统方案低 30%。其 BOM 成本中，交换芯片约占 1/3，光引擎约 30%，外部激光器 10%-15%。

NPO（近封装光学）被视为 2026 年的过渡性方案，功耗低于传统交换机，生产难度也低于 CPO。

数据中心交换机中，2026 年 400G 仍是主流（渗透率约 50%），800G 将规模化增长（渗透率接近 50%），1.6T 仅小批量出货。

2）厂商技术路线对比

博通 vs 英伟达：英伟达追求与 GPU 深度整合的全栈 CPO 系统，采用 3D 封装和微环调制器（MRM），技术难度高；博通则侧重与云服务商网络架构的兼容性，采用更成熟的马赫 - 曾德尔调制器（MZM）。

网络协议路线：超以太网（Ul­t­ra Et­h­e­r­n­et）、NV­L­i­nk Fu­s­i­on 与 UA­L­i­nk 存在技术差异，超以太网采用标准化协议，兼容性和成本优势明显；NV­L­i­nk Fu­s­i­on 是定制化系统，已被甲骨文和 AWS 采用；UA­L­i­nk 仍处于早期原型阶段。

3）供应链风险

2026 年 EML（电吸收调制激光器）芯片预计面临 20% 的供应缺口，其中 200G EML 短缺更严重。全年 100G+200G EML 需求约 5 亿颗，但产能仅 4 亿颗。由于光学芯片生产周期长达约 9 个月，未来 2-3 年供应紧张局面仍将持续。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！