AI链更新：光通信+国产算力 ...

①我国刷新光通信纪录，中国信科实现2.5Pb/s 24芯光纤超大容量实时光传输。

②美股光通信应用光电AOI涨18.94%，公司披露收到超大规模数据中心客户的5300万美元800G单模数据中心收发器订单。Lumentum涨10.02%、Coherent涨6.78%、康宁涨8.43%。

③深圳：支持国产GPU、NPU、CPU等核心芯片产品加快应用和迭代。

④美股软件服务板块再现“AI恐慌”，亚马逊AWS开发AI代理用于自动化销售等职能。受此影响，赛富时跌超6%、ServiceNow跌5.68%、SAP跌超4%，Adobe跌超3%。

⑤Arm盘后涨超6%，推出首款自研芯片AGI CPU。

事件：AOI近日宣布获得北美HyperScale客户5300万美金800G光模块订单，产品认证完成后预计26Q2开始发货并于Q3中期完成，该笔订单与此前1.6T订单为同一客户（1.6T预计Q3-Q4集中发货）。此外光库科技及源杰科技年报也均实现高增。

观点： 从NV投资北美光通信龙头，到OFC上各家厂商扩产及指引超预期及各种技术路线的火爆，再到北美二线模块厂AOI持续的订单验证，都在印证行业供不应求的事实，今明年甚至更长的景气度无虞，光互连板块正成为全球AI投资的明珠，建议持续关注光互连板块投资机会：

龙头： 中际旭创、新易盛、天孚通信；

二线光： 世嘉科技、嘉元科技、汇绿生态等；

MPO&FAU： 光库科技、太辰光、长芯博创、仕佳光子等

OCS： 光库科技、腾景科技等；

CPO： 天孚通信、太辰光、致尚科技等

光芯片： 源杰科技、长光华芯、光库科技、永鼎股份等；

AAOI（光模块）+19%、LITE（光芯片+OCS+模块）+10%、FN（光通信代工）+10%、GLW（康宁-光纤）+8%、COHR（光模块+芯片）+7%、AXTI（InP衬底）+6%、CIEN（DCI）+5%、TOWER（硅光FAB）+5%。

光通信： 在需求爆发、供给严重不足背景下：

加速催生更多光通信新技术演进和落地，譬如：#OCS/CPO/NPO/XPO/DCI/薄膜铌酸锂/空芯/多芯/硅光等；

更多长期订单锁定， META-康宁的60亿美金订单、NV和LITE/COHR和20亿美金订单、LITE/COHR的5-7年长期光衬底订单。

近期光纤有多个积极产业动态，持续看好行业趋势

①运营商价格积极信号。上周五黑龙江电信启动室外光缆招标，24芯652D的光缆（不含税）价格限价为3737.43元/芯公里，对应光纤每芯公里（含税）限价的价格超过130元/芯公里，运营商省采价格持续上行。

②海外长协订单提价。之前部分投资者持续担忧北美价格与国内有所倒挂，目前北美价格也开始持续涨价。

③散纤价格仍在不断上涨，657A2高价单已突破250元/芯公里，持续强势。

④往后看，运营商重新集采在即。我们对价格展望乐观。

以下观点仅供参考，不构成任何投资建议！

一些传言危言耸听，夸大短期及长期影响，实际对光模块供应链影响极小，请理性判断。

一些言论表示，由于国内对日本出口管控，影响到住友（包括其晶圆衬底、法拉第旋转片）、大和热磁（tec温控组件）对国内光模块厂商的供应，我们认为实际情况基本没有影响。

我们近期深刻检查了龙头光模块公司的供应链，住友等日本供应商在出口管制之前1个月已经开始囤相关物料，目前看未来数个月的供应都不成问题，加之后续民用物项可以申请出口，我们判断对光模块供应链基本没有影响

更重要的是，市场普遍低估了26年【硅光渗透率超预期】的事实，这使得从长期看，TEC、隔离器（含法拉第旋转片）、AWG的用量占比会大幅下降。成熟的硅光模块不用TEC、自集成AWG，隔离器（含法拉第旋转片）的用量也减半。

这也就是旭创的这些物料基本都不缺的原因，因为旭创的【硅光渗透率极高】。市场已知旭创26年的硅光渗透率在75%左右，但不知道的是#新易盛26年的硅光渗透率也将超过50%，当全球前两大光模块公司硅光渗透率都大幅提升的状态下，一些能被硅光集成或替代的物料长期看正在过剩，所以大家无需担忧长期需求。

据行业信息，受钆、铽、镝、钇等稀土原料库存耗尽影响，日本Granopt对法拉第旋光片产线进行停炉减产，Granopt是住友电工和合资公司。

法拉第旋光片需要高温炉体持续运行，以确保产品和参数稳定，一旦停炉降温，须重新完成产线重启及晶体成长校准及工艺参数调试等流程，重启周期6个月。预计将对法拉第旋光片行业格局产生重大影响。

Granopt和Coherent是全球法拉第旋光片主要供应商，两家占全球80%+市场份额，目前Coherent不外供，Granopt的停炉将会给国内厂商导入带来直接影响。

国产法拉第旋光片相关公司福晶科技、厦门森一、东田微、成都飞锐特等。

首先，众所周知 Token 的增长和需求依然势头不减，因此就宏观经济疲软而言，人工智能半导体领域是一个相对安全的避风港。

其次，Anthropic 发布了一项新功能，允许 Claude Code 和 Cowork 控制电脑，该功能已在 MacOS 上推出，很快也将登陆 Windows，这一产品可视为 OpenClaw 的竞争对手，进一步加剧了市场对软件过时的担忧。

第三，据 The Information 报道，随着亚马逊在销售、业务拓展及其他部门的自动化程度不断提高，AWS 正在裁减员工，这引发了市场对席位压缩 (seat compression) 的担忧。

第四，a16z 发表了一篇关于软件行业的负面文章，称 SaaS 企业的 CEO 只有两条发展路径。

路径一：在未来 12-18 个月内，通过打造真正的原生人工智能产品，实现年收入增长率加速提升10 个百分点以上。

路径二：对公司进行重组，实现40% 以上的实际营业利润率，理想状态下达到 50%，该利润率计算包含基于股票的薪酬支出。

格来说，这两项举措并非相互排斥，但预计这一 12-18 个月的发展规划中，企业只能二选一。

到明年年底，处于高增长和高利润这两条路径之间的所有企业，都会陷入发展的无人区，面临增长压力、持续的股权稀释以及估值倍数压缩的问题，如今的企业 CEO 需要制定清晰的举措，朝着其中一个方向推进发展。

2025 年新增净收入相关数据：ChatGPT 暂无具体数值，企业软件（云）为 240 亿美元，OpenAI+Anthropic 为 150 亿美元，谷歌人工智能为 110 亿美元，微软人工智能（Azure）为 600 亿美元。注：企业软件为新增净收入，OpenAI+Anthropic 为年度经常性收入，谷歌人工智能为分析师用以代表其人工智能业务的新增云净收入，微软为分析师对 2025 年 Azure 人工智能新增净收入的预估，数据来源：CaplQ、公司披露、摩根士丹利、雅虎财经 2026 年 2 月、anthropic.com。

月度新增净收入相关数据：微软（Azure）为 80 亿美元，谷歌为 58 亿美元，元宇宙为 38 亿美元，OpenAI+Anthropic（年度经常性收入）为 29 亿美元，上市软件企业为 12 亿美元。注：微软 / 谷歌 / 元宇宙为 2025 年第四季度平均月度新增净收入，OpenAI+Anthropic 为年度经常性收入，上市软件企业数据由 2025 年第四季度增长率估算得出，样本量为 122 家上市软件企业，数据来源：CaplQ、公司披露。

最后，克利夫兰研究公司对 Atlassian (TEAM) 发布了一份负面报告，指出其发展前景不明，合作伙伴表示，相关变动可能导致公司今年业绩持平甚至下滑，同时行业竞争也在不断加剧。

随后，摩根大通下调了 SAP 的评级，此前该行一直是该股的坚定看多者，摩根大通提出了两点结构性担忧，一是公司收入模式可能向基于消费的模式转变，CEO Klein 也越来越多地释放出这一信号，这一转变可能引入业绩波动性并给毛利率带来压力；二是人工智能领域的竞争日益激烈，迫使公司加大投资支出，而克利夫兰研究公司已于几天前下调了 SAP 的评级。

论坛信息：国家数据局刘烈宏在中国发展高层论坛2026年年会上明确把Token翻译为“词元”，定位为智能时代价值锚点+技术供给与商业需求的结算单位。

一组数字很直观：24年初日均调用1000亿词元→25年底100万亿→26年3月已破140万亿，两年增超千倍；1月底以来，部分模型企业20天收入超过25年全年。

大模型从“卖能力”转向“卖用量”——词元具备可计量、可定价、可交易属性，围绕调用/分发/结算的新价值体系加速成形，数据供给到价值释放开始闭环。

主线：云与IDC、算力租赁/调度、数据要素服务。

核心跟踪：光环新网、奥飞数据、美利云、大位科技、拓维信息、优刻得、青云科技、顺网科技。

变量：算力价格、竞争格局、监管节奏；仅供参考，不构成投资建议。

中航电子团队

英伟达GTC 2026官宣MGX ETL开放机架，兼容英伟达、AMD、Intel、国产等多品牌AI芯片，通过Spectrum-X网络高效互联；核心突破为中国企业可部署国产芯片并在英伟达软件生态运行，规避芯片销售限制，同时带动高速互联、PCB、液冷、电源等配套需求全面爆发，全产业链迎来历史性机遇。

核心逻辑：MGX ETL打破算力壁垒，英伟达生态兼容国产GPU率先受益，国产头部企业快速抢占AI算力份额；机架高速互联需求激增，CPO光互连成为核心增量；同时，高端PCB、高速铜缆、液冷散热、电源等配套环节随机架量产同步放量，国产算力+光互连+配套全链条共振，确定性与弹性双高。

相关梳理（不构成投资建议）：

英伟达生态兼容国产GPU龙头：海光信息

国产高性能通用GPU：沐曦股份

国产GPU核心研发：摩尔线程

AI芯片+智能计算：寒武纪

光源MicroLED光芯片：华灿光电

高频高速PCB龙头：沪电股份

高速铜缆/连接器：沃尔核材

液冷散热龙头：英维克

​2025年5月，英伟达在COMPUTEX上发布了NVLink Fusion，允许第三方芯片接入英伟达机架架构。NVLink Fusion包含两种方案：

1）第三方CPU + 英伟达GPU：允许AMD、Intel等竞争对手的x86 CPU通过NVLink-C2C与英伟达GPU连接。

2）英伟达CPU + 第三方AI芯片：允许竞争对手的AI芯片接入英伟达的Vera/Grace CPU平台，其中第二种方案对国产AI芯片有积极影响。

目前，亚马逊Trainium4 AI芯片已确认使用NVLink Fusion平台，联发科、Marvell和Alchip等设计服务商也将加入NVLink Fusion平台。NVLink 6提供3.6TB/s的双向AI芯片互连带宽，相比PCIe 5.0，带宽提升14倍，同时支持NVL 72域内的72个加速器实现全互联，有效支持MoE架构下生成式AI模型的推理任务。

NVLink Fusion对于在Scale-up层面使用RoCE或InfiniBand方案实现互联的国产AI芯片有积极的影响，有望加快基于国产AI芯片的超节点方案在互联网等重点客户处的落地，或将为支持相关方案的国产AI芯片带来确定性较高、弹性较大的增量空间。

1）英伟达CEO黄仁勋在GTC2026年发表主题演讲，在硬件部分本次发布了VeraRubin全系列解决方案，包括VRComputeTray、NVLinkSwicthTray、VeraComputeTray、BF4STXServer、Spectrum-XCPOSwitch、Groq3LPXComputeTray。其中确定了RubinUltra在Kyberrack内用Midplane（正交背板）的形式和后方的交换背板连接；Groq3LPXrack单个computetray内部有8颗LPU，单rack包含256颗LPU，采用M9+Q布材料的52层PCB板设计规格、预计26H2量产出货。

2）CCL行业再掀涨价潮：a）本周台光电调涨CCL及PP价格，多数产品价格上调约15%，部分材料产品涨幅甚至达到25%；b）南亚电子材料部门发布CCL等材料3月16日涨价15%通知函，预期今年持续反应需求调高报价至下半年。

3）产业链跟踪边际信息：a）目前CCL龙头厂商对于下游PCB厂商的原料供给施行配给制，供给紧张源于上游玻布玻纱短缺；b）PCB短期原物料备库困难，今年因CCL缺货导致PCB小厂商停产的极端情形恐会发生。

受益于CCL超预期涨价获业绩释放弹性的厂商：金安国纪、建滔积层板、华正新材等

受益于高速CCL及原料升级放量的厂商：生益科技、南亚新材、菲利华、宏和科技、中材科技、联瑞新材等

受益于正交背板以及LPU高多层PCB量产的厂商：沪电股份、景旺电子、胜宏科技等

此外，索尔思业务进展超预期的东山精密，产能扩张超预期的鹏鼎控股等。

鄢凡/程鑫

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！