半导体更新 ①费城半导体指数...

①费城半导体指数跌4.58%。美光科技跌7.99%，西部数据跌7.21%，台积电跌4.3%。

②SK海力士推进全新HBM封装技术。

③佰维存储公告：1-2月预盈15亿元-18亿元。

近期电子板块调整，但0303部分公司预告经营情况超预期，与此前判断细分方向相同：存储&封测。

电子今年策略我们认为是哑铃型两头：

一头为AI方向，受益资本开支，细分领域主要为：国产算力、海外算力、存储等。另一头为稼动率满载、受AI挤占及成本转移的涨价方向，如封测、功率、低端模拟、载板、覆铜板等等。

佰维存储：预计1-2月实现营收40-45亿元，同增340%-395%，预计归母净利润15-18亿元，同增922%-1086%。

伟测科技：1-2月实现营收3.2亿元，同增79%，由公司稼动率较满叠加产能提升所致。公司作为国内高端第三方测试龙头，深度受益行业景气度回升+算力等第三方测试需求爆发。

珠海冠宇：预计1-2月实现营收22.1~23.5亿元，同增45%~54%，主因客户份额提升&果链景气度相对较高。

以上不构成投资建议！

以下不构成投资建议！

事件：公司公告1-2月预计营收40亿～45亿元，同比+340%~+395%；归母净利润15亿～18亿元，同比大幅扭亏。以中值计算，归母净利率达39%。

存储：业绩开门红，行业高景气+盈利持续上修

公司1-2月业绩高增，在Q4高基数基础上盈利弹性进一步放大。行业高景气+涨价传导+存货与保供支撑，Q1及26年业绩具强确定性。此外，公司为 AI 眼镜核心一供，高端存储加速导入国产手机头部机型，产品价值量与盈利能力同步提升。

先进封装：产能落地在即，贡献第二成长曲线

封测布局稳步推进，量产节奏精准卡位行业需求拐点，26 年放量、27 年产能持续扩张，与存储主业形成协同。公司存储主业高增、先进封装加速落地。

风险提示：存储价格波动、需求不及预期、行业竞争加剧

东吴电子：陈海进 / 谢文嘉

近期变化：元件涨价浪潮进一步外延，包括：1）MLCC：渠道端酝酿+海外村田研究涨价，2）CCL：上游玻纤布、载板材料进一步涨价有望强化CCL涨价趋势；3）IGBT：部分厂商涨价，行业价格见底明确；4）CIS：晶圆代工成本上涨，相关厂商顺价传导。

相关：存储兆易创新、普冉股份、澜起科技；CCL板块生益科技、建滔积层板、南亚新材；载板领域深南电路、兴森科技；MOSFET环节扬杰科技、新洁能、芯联集成、捷捷微电； 晶圆代工环节中芯国际（A/H）、华虹公司/华虹半导体；MLCC环节三环集团、风华高科； 面板环节关注TCL科技。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！