AI算力链+GTC大会更新 ...

发布者：乐晴

①黄仁勋在GTC演讲中提出英伟达旗舰算力芯片有望到2027年带来1万亿美元营收。

②演讲中展示了Vera Rubin AI工厂平台、LPU推理架构、CPO交换机与太空数据中心模块，并推出NemoClaw智能体基础设施，构建从边缘、数据中心到轨道计算的全栈AI生态。

③英伟达收盘涨1.65%。

④Meta计划在未来五年内，向人工智能公司Nebius投入高达270亿美元的资金。

⑤日本三井金属拟调涨半导体极薄铜箔价格。

- AI芯片市场展望视频（）

-太空数据中心说明视频( )

- OpenClaw项目介绍视频( )

AI服务器核心基建变革

本届GTC大会主旨演讲聚焦AI算力基建痛点，官宣AI服务器整机架构、供电、散热代际升级，敲定新一代高功耗算力芯片配套底层技术核心方向：

1）AI服务器架构迭代变化。

发布Vera Rubin全新AI平台，重构AI服务器整机架构，核心机型NVL72搭载第六代NVLink高速互联技术，算力与互联效率大幅跃升；对比前代平台，大模型单Token推理成本降至原先1/10，能效比、算力密度实现代际突破，适配万卡级AI工厂规模化部署。

2）液冷散热技术升级。

明确风冷散热瓶颈，官宣Vera Rubin平台、NVL72机架全液冷标配，液冷正式成为新一代AI服务器必选方案；创新采用45℃温水冷却技术，舍弃高能耗制冷压缩机，兼顾散热效率与数据中心能耗优化，破解高功耗芯片散热难题。

3）AI服务器电源、超容与HVDC高压直流。

Vera Rubin 平台要求其对 AI 供电方式进行根本性重新思考。NV正将800V 高压直流（HVDC）作为所有AI工厂的标准。这不仅是升级——而是彻底转型，相比传统54V系统，它能以45%更少的铜材和40%更低的电力损耗提供单机柜250kW功率。结合全液冷技术，800V HVDC是将AI计算扩展到未来十年所需兆瓦级水平的唯一途径。

Vera Rubin NVL72系统采用四个110kW电源架，配置为N+1冗余——每个电源架高3U，集成六个18.3kW电源模块并内置储能电容。

Vera Rubin NVL72引入智能功率平滑技术——机架级储能增加6倍（每GPU400焦耳），并配备闭环系统，使GPU能够持续监控电容充电状态。这能平滑功率曲线，将峰值电流需求降低高达25%，并消除了对大型电池组的需求以应对大瞬态变化。

4）太空算力

推出NVIDIA太空计算平台，这是一个将AI带入轨道的完整平台，包含三个核心产品：Space-1 Vera Rubin模块、IGX Thor和Jetson Orin。Space-1在太空AI推理性能上比当前基于H100的系统高出25倍，支持实时地理空间智能和自主太空操作。

太空中没有对流，没有传导——只有辐射散热。Space-1 Vera Rubin模块采用针对太空真空环境优化的被动冷却设计，配备热辐射系统，散热能力达40W/cm²。此设计使其能够在轨道上部署数据中心级AI计算，无需庞大的主动冷却系统。

不只是把GPU送入太空——NV正在建造太空数据中心。Space-1连接到NVIDIA Earth-3D云平台，创建从轨道边缘→地面AI工厂→云端分析的无缝计算连续体。这将彻底改变卫星图像处理，通过在轨AI推理将数据下行链路需求减少90%。

孙潇雅/高鑫/吴佩琳

GTC2026重磅落地：Dynamo拆分推理架构发布：LPU定义推理硬件新方向

英伟达GTC2026演讲重磅敲定Dynamo拆分推理架构，正式落地Groq LPU专用推理硬件，直击高实时、高吞吐推理场景的核心痛点。

架构采用确定性数据流设计+海量SRAM片上存储，精准拆分推理全流程：1）Vera Rubin负责prefill预填充与注意力计算 2）Groq LPU专注decode解码生成。

二者通过专用以太网模式实现高效耦合；LPU凭借低时延、高能效特性完美适配实时AI场景，即便单颗容量有限需多芯片集群部署，仍成为英伟达推理产品线的核心增量，全面推动AI推理硬件向专用化、高效化方向迭代。

架构革新驱动需求扩容：LPU三大逻辑推升PCB与高频材料用量

LPU异构协同架构直接打开PCB产业链增量空间，核心源于三点刚性需求：

高密度集群部署：LPU单体算力容量有限，大模型场景下需大量芯片堆叠，直接拉高单套系统PCB搭载量；

分阶段协同互联：GPU与LPU分工处理、多LPU组网通信，倒逼高等级PCB保障低延迟、高信号完整性传输；

高端材料升级：高速互联要求推动PCB基材向M9等级进阶，核心骨架材料Q布消耗量倍数增长，带动覆铜板产业链量价齐升。

LPU产业催化持续释放：核心PCB迎3-5年成长确定性与估值重塑

从长期资产视角看，LPU架构迭代将为PCB行业打开长周期成长空间，可穿透3-5年看业绩确定性。当前主流PCB公司估值约10倍，处于历史低位，在AI推理硬件放量与高频高速需求驱动下，行业估值与成长空间有望显著修复，是逢低布局的优质时点，我们坚定看好全产业链。

相关：胜宏科技、生益科技、景旺电子、深南电路、沪电股份、世运电路、东山精密、鹏鼎控股、鼎泰高科、菲利华、中材科技。

天风电子团队冯浩凡

M10情况

1）定位&节奏：NV下一代产品Feynman，预计最快27H2量产，目前处于早期材料测试和评估阶段。

2） CCL：国内NY2个月前送样至NV，TG原定26Q4送样现提前至5-6月，其他SY、DS也同步被要求提前送样。

3）材料：铜仍是4代（核心原因5代铜无合规供应商），采用二代Q布（纯度5个9，一代是4个9，预计价值量翻倍），碳氢和PPO树脂升级性能指标。

涨价情况

1）布：涨价趋势明显，目前按月谈价。

2）铜：已同意三井4月全系涨价2美金/kg（1.4万/吨，预计涨幅10%-15%，看产品），预计26Q3、26Q4仍有涨价，涨幅均在2-3美金/kg，即累计有望较目前涨30%+。

3） CCL：头部厂商25年仅调整了M6及以下涨价，预计4月启动M6以上涨价，涨幅10-15%。

PCB上游材料持续演绎产品迭代&涨价逻辑。

涨价线：铜涨价态势超预期，核心铜冠，其次德福、中一、嘉元、诺德。此外，PCB产能陆续释放，铜粉进一步紧张，江南新材。

迭代线：到M10 Q布、树脂价值量提升明显，核心菲利华、东材。

孙潇雅/张童童

M10材料近期讨论度较高，我们组织专家交流：

1）M10定义及相关进展

-当前M9材料要求df约0.0007-0.0009，M9+/M10尚无非常确切定义，基本认为df＜0.0005；

-当前处于送样早期，一阶段主要针对电性能进行测试，完成后二阶段针对可加工性、热膨胀系数等稳定性方面做改进，同时PP材料也需作出较大改进，预计28年左右方案落地

-供应商方面，台光、生益、南亚等头部厂商均有送测CCL，处于电性能测试环节；PP膜材方面生益、松下、伊帕思等储备较深

2）上游材料体系

树脂：

-树脂为决定CCL性能最核心的环节，M10主要采用三种体系：1）碳氢，2）PTFE，3）BT树脂+碳氢，当前以碳氢作为主攻方案

-碳氢体系较为成熟，在M9（BCB树脂掺杂50%左右）基础上掺杂更多BCB树脂提高介电性能（M10BCB树脂掺杂60-70%）；

-PTFE体系介电性能好，但可加工性较差；BT树脂+碳氢体系中掺杂BT以提升耐热性，改善热膨胀系数，处于早期阶段

-国内供应商方面，东材为BCB树脂核心供应商

电子布：

-有Q布及low-dk三代布两种方案，Q布成熟度更好，为首选方案，但较难加工；三代布尚未成熟，加工性更友好。国内供应商方面，Q布方面菲利华、宏和、中材等；low-dk三代布包括宏和、中材等

铜箔：-HVLP4及HVLP5均在测试，主要配合树脂体系，若树脂配方介电常数优异，可选择HVLP4而不必升级5.国内供应商方面，铜冠、德福、隆扬在送测。其他：除了主体树脂外，还需要掺杂小分子树脂材料以改善热稳定性，此外球硅尺寸要求更小，用量更多。我们认为M10仍处于一阶段电性能测试环节，距离落地尚有时间，但仍为值得关注的未来CCL重要升级方向，建议关注PCB环节掌握高速CCL加工能力的胜宏、沪电等头部厂商，以及生益、南亚等核心CCL厂商；上游方面重点关注增量最大的BCB树脂核心供应商东材科技。

英伟达GTC大会上，黄仁勋正式发布全球首款量产级 Spectrum-X #CPO硅光交换机，标志着#电子直接转光子正式迈入商用化时代。我们认为，这不是简单的网络升级，而是算力基础设施底层架构的代际跃迁，光互联投资逻辑正被彻底重塑。

1）技术革命：从”光模块时代”跨入”硅片光化时代”

-传统架构下电信号经PCB走线再进光模块完成光电转换，延迟与功耗随算力规模指数级膨胀。英伟达联合台积电开发CoUP封装工艺，实现光学器件与交换芯片的3D共封装，信号在硅片表面即完成电转光，彻底省去传统光模块和铜线中转环节。

-性能数据极为惊艳：能效提升3.5倍，信号完整性提升63倍，系统可靠性提升10倍。面对GB200系统72块GPU实现260TB/s全对全带宽的刚需，传统铜缆已触及物理极限，CPO凭借光子低损耗特性彻底打破机架空间瓶颈。

2）产业重构：供应链向硅光、封装、检测全面倾斜

英伟达目前是全球唯一实现CPO方案量产的厂商，Yole预计到2030年CPO市场规模达81亿美元，CAGR高达137%。光互联不再是外设插件，而是算力芯片效率的核心组成。CPO爆发将倒逼产业链向硅光芯片、高精度封装及晶圆检测设备端快速倾斜。

三条主线梳理，不构成投资建议：

-光模块龙头：新易盛、中际旭创；

-硅光核心上游：仕佳光子（CW DFB激光器芯片+AWG+MT-FA全产品线卡位）

- 封装设备与新材料：罗博特科、燕麦科技（收购AXIS-TEC切入硅光晶圆检测，填补量产检测空白）

光入柜内-- Rubin Ultra用CPO进行拓展，Feynman CPO在柜内使用。黄仁勋Keynote 演讲中明确提出，Oberon NVL72系统始终保持向后兼容，柜内铜线但是#可以进行光学拓展至NVL576，如Rubin Ultra通过 Spectrum6 CPO交换机将8个机柜连接组成576的超节点。同时在Roadmap中Feynman的Switch Tray搭载 NVLink 8 CPO交换芯片，#这意味着Feynman的柜内中将首次大规模使用光学技术，光入柜内产业趋势被加强。

光连X--LPU及存储池的连接均需用到光互联。在NV展台中，展示了Groq 3 LPX机柜（LPU）及MGX机柜（存储），在一个大的集群中，GPU将与存储机柜、LPU机柜链接，现场调研确认，由于连接距离较长，LPU及存储机柜与GPU机柜的连接均需要用到光学互联，#其机柜内部均有明显的OSFP光学接口供客户自行决定采用可插拔还是CPO方案。LPU及存储池的的光学连接是光互联场景的又一延伸，打开增量空间。

GTC展台展示了3台面向Scale Out的CPO交换机，分别为以太网Spectrum-X系列的SN6800（512ports 409.6Tb/s，4颗交换芯片）及Spectrum-X SN6810（128ports 102.4Tb/s，1颗交换芯片），以及IB网络 Quantum-X 系列的 Q3450（去年展台也有展出）。Spectrum-X系列交换芯片单颗带宽为102.4Tb/s，搭载32颗3.2T颗OE光引擎，并未展示Scale Up相关CPO产品。相关产品细节及配比关系欢迎私信。

核心结论：“光入柜内”势在必行打开一个3-5x的纯增量市场，“光连X（存储、LPU 等等）”的技术趋势同样值得重视，这些逻辑在GTC 2026进一步被强化，重视光学在网络中的全面渗透。推荐标的：“光入柜内”核心标的中际旭创/新易盛/天孚通信/源杰科技

风险提示：产业发展不及预期

黄仁勋GTC主题演讲要点总结

1）从芯片公司到1万亿美元“代币工厂”，推理时代的经济重构。黄仁勋宣布计算需求进入“百万倍增长”阶段，将今后至2027年这段时期的算力需求预测由5000亿美元翻倍至1万亿美元。他定义了“代币工厂”概念，指出未来的数据中心将不再是存储中心，而是生产智能代币的工厂。英伟达icon强调，通过极端的“协同设计”，其单位代币成本已达到世界一流且无可撼动的水平，迫使全球CEO必须像管理资产一样管理“代币产出率”。

2）Vera Rubin架构与Groq融合，解耦推理开启350倍加速。演讲揭晓了代号为Vera Rubin的下一代架构。该系统采用全液冷设计，引入了针对智能体任务优化的Vera CPU。最重磅的突破在于整合了Groq团队的确定性流处理器技术，通过Dynamo软件实现了“解耦推理”：利用Rubin的海量内存处理复杂上下文，利用Groq芯片极速生成代币。这一组合使吉瓦级工厂的代币生成速度实现了惊人的350倍跨越。

3）OpenClaw：AI时代的“Linux 时刻”与智能体操作系统。黄仁勋将开源项目OpenClaw定义为AI时代的Linux。这是一个能让AI智能体自主调用工具、执行代码、管理文件系统的操作系统级框架。为解决企业安全痛点，英伟达推出了NeMo Claw参考设计，集成 OpenShell 隐私护栏，标志着软件产业icon正从SaaS向AaaS 全面转型。

4）物理AI的“ChatGPT时刻”：从自动驾驶到迪士尼雪宝。演讲展示了物理AI的爆发，宣布自动驾驶已进入大规模商用阶段。NVIDIAicon RoboTaxi Ready平台新增比亚迪icon、现代、吉利等合作伙伴，覆盖每年1800万辆新车，并与Ubericon达成部署协议。高潮部分是迪士尼机器人Olaf现身，展示了通过Omniverse和Newton求解器在虚拟世界中进化出的物理适应能力。

5）Feynman架构与太空布局：垂直整合走向星辰大海。展望未来，黄仁勋披露了继Rubin之后的下一代GPU架构Feynman，将搭载LP 40处理器和Rosa CPU，支持共封装光学技术。此外，英伟达宣布进军太空计算，研发Vera Rubin Space-1计算机。通过Omniverse DSX平台，该公司正在构建一个“数字孪生”的全球（甚至太空）设计体系，实现从硬件层到宇宙级基础设施的垂直整合。

当前大模型仍处于Free阶段，后续往Ultra阶段发展

NV根据单个用户每秒能获得的Tokens（TPS/User）将对应的大模型分为不同的价格档位

Free：~50TPS/User，对应Qwen 3（2350 亿参数，32K 上下文），价格为$0/百万Tokens

Medium：~100TPS/User，对应Kimi K2.5（1 万亿参数，128K 上下文），价格为$3/百万Tokens

High：~200TPS/User，对应GPT MoE（2 万亿参数，128K 上下文），价格为$6/百万Tokens

Premium：~400TPS/User，对应GPT MoE（2 万亿参数，400K 上下文），价格为$45/百万Tokens

Ultra：~800TPS/User，对应GPT MoE（2 万亿参数，400K 上下文），价格为$150/百万Tokens

NVLink可满足Free-High阶段的吞吐量需求，Groq延伸需求能力至Premium-Ultra阶段

当大模型处于Free、Medium、High阶段时，重要的在于吞吐量，NVLink可提供更高的吞吐量；进入Premium阶段，Vera Rubin相较于Blackwell可提高10倍吞吐量，当加入Groq的能力时，相较于Blackwell可提供35倍吞吐量；进入Premium阶段，NVLink受限于带宽，无法提供更高的吞吐量，收购Groq可让NV为Premium、Ultra阶段的大模型提供服务。

新一代Groq LPUv3升级SRAM与内存带宽，与Rubin呈互补作用

相较于Groq第一代LPU，LPUv3将SRAM从230MB提高到500MB，将内存带宽从80TB/s升级到150TB/s，代工厂为三星；Rubin可提供288GB HBM4，与LPUv3呈互补作用。NV重新设计推理的执行方式，将两个极大的处理器整合在一起，一个用于高吞吐量，一个用于低延迟，并将解码生成、低延迟、带宽受限的工作负载分配给LPU。

推出Groq 3 LPX，预计26Q3发货

2026GTC大会上，NV推出Groq 3 LPX机柜，Groq 3 LPX内置8颗Groq Chip（LPU 3），可提供128GB SRAM和40PB/s的Memory Bandwidth，目前已经量产，与Rubin机柜以以太网的形式链接，预计26Q3发货。

我们认为LPU受益于低推理延时的优异表现，有望实现快速渗透，我们看好LPU的高成长性及LPU以机柜出货时带来的PCB机会。相关：智微智能（参股元川微）、星宸科技（多轮增资元川微）、沪电股份（英伟达PCB供应商）、胜宏科技（英伟达PCB供应商）、深南电路。

1）Groq 3（LPU芯片）：预计26Q3发货。

LPX机架：单机架256个LPU，置于Vera Rubin机架旁，Groq LPX可以将其Rubin GPU的每瓦Token处理性能提升35x；其中GPU用于高吞吐，LPU用于低延迟。

- 128GB SRAM；40PB/s 带宽；315 PFlop算力（FP8下）；256颗芯片；scale-up带宽：640TB/s。

2）黄仁勋称“到2027年将看到至少1万亿美元的高确信度需求”。他提出“Token工厂经济学”，强调每瓦性能是商业变现的核心。黄仁勋断言Agent（智能体）将终结传统SaaS模式，未来“年薪+Token预算”将成为职场新标配。宣告推理时代到来。

3）推理端算力有望跟随用户一些指数级增长，推理端的核心是LPU。LPU带来M9和Q布的新放量，Q布爆发将大幅增厚电子布板块的收入和利润。Q布用52层，层数通胀1倍+；Q布的织布速度只有7628布的1/4，同样的布需要4倍织布机，织布机需求拉爆。Q布爆发加剧电子布织布机短缺，整个电子布进一步价格上涨。