AI算力链更新 ①3月16日...

①3月16日-3月19日，英伟达GTC 2026大会将于在美国加州圣何塞举行。作为全球AI算力领域的风向标，本届大会将吸引来自全球190多个国家和地区的3万余人现场参会。

②3月15日至19日，2026全球光通信大会OFC在美国洛杉矶召开。

③博通宣布其共封装光学CPO产线将于2026 年下半年进入关键量产阶段。

④美国撤回要求全球AI芯片许可的草案规定。

GTC前瞻：期待产品路标更新带来强力催化剂。

黄仁勋将于北京时间3月17日（周二）凌晨2am发表主题演讲。

任何有关-Feynman架构及Kyber-next机架形态、PCB+CPO支持的NVLink、上游介电材料短缺、CoWoP/Dielet Model无封装架构的指引或评论——都将有助于驱动PCB/CCL板块股价上行。若能对#正交背板进行功能演示将显著提振PCB需求预期。

台股26M2：受春节开工数减少影响。以月度营收同比计，【PCB】臻鼎-4%/欣兴+16%/华通+0%/健鼎+11%/金像电+54%；【载板】南亚-16%/景硕+10%；【CCL】台光电+45%/台燿+27%/联茂+9%。

部分重点厂商更新，不构成投资建议！

胜宏千亿产值/谷歌TPU/CAPEX指引。年报提供“2030年千亿产值目标”、“扩大GPU加速卡、TPU配套板等核心产品供应规模”指引。26年度投资计划不超过200亿元（180亿固定资产+20亿股权投资）。

深南电路发布25年年报。全年AI服务器及相关配套产品订单显著增加；已实现FC-GBA 22层量产。

臻鼎上修26年CAPEX。根据臻鼎法说会，以新台币计，CY25-27年度CAPEX分别为实际333亿（指引300亿）/指引500亿（此前300亿）/有望不低于500亿（新提供），三年合计有望超1300亿新台币（约280亿人民币）。看好26年1.6/3.2T光模块、正交背板核心趋势。

CoWoP供应商缩圈？论断尚早但看好SLP厂商卡位。

CoWoP量产时程预期在27年Rubin Ultra或之后，离供应商确认或为时尚早。基于iPhone SLP经验积累的mSAP工艺，鹏鼎和欣兴进度靠前。沪电计划投资CoWoP/光铜融合中试线，胜宏和景旺或积极投入。封测交由日月光/SPIL矽品。

M10预期线索启动；看好M9快速渗透期+FR-4涨价持续演绎。

英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。计划26Q1初次送样-26Q2测试结果-27H2量产。沪电再度确认作为数通领军的“R&D优先权”，CCL除台光电外有望引入其他大陆和台系供应商。看好生益科技/南亚新材的高频高速CCL卡位。

低端供给收缩、FR-4继续涨价。自台燿后，松下自3月31日起终止E-Glass覆铜板接单。地缘冲突扰动树脂成本，铜价居高，建滔自3月10日接单起对CCL/PP/铜箔加工费统一上调10%。

相关：

PCB：沪电股份、胜宏科技、鹏鼎控股、深南电路、景旺电子、生益电子；

CCL：生益科技、南亚新材、华正新材。

申万电子 杨海晏/陈俊兆

英伟达+沪电已启动测试M10，计划应用于Scale-up正交背板（显示比M9+Q布体系更高的Dk/Df追求）、Rubin/Ultra Feynman交换板。

计划26Q1初次送样-26Q2测试结果-27H2量产。沪电再度确认作为数通领军的“R&D优先权”，CCL除台光电外有望引入其他大陆和台系供应商。相关：生益科技/南亚新材的高频高速CCL卡位。

M9正交背板电性能验证反复：据此推测M10供应链开放度将显著提高。

NV M9正交背板受高频高速、高多层设计约束，电性能达标验证多次反复、需要更多科技攻坚；据此推测，M10研发打样阶段供应链开放度将更高，为更多二线覆铜板厂商打开核心供应的切入窗口。

行业研发资源集中倾斜M9：未入局厂商可聚焦M10提前布局

当前行业核心研发与供应链资源均集中于M9，未能切入M9供应体系的二线厂商，可转而聚焦M10方案研发与适配，抢占下一代产品的供应先机。

技术迭代加速：二线覆铜板厂商具备弯道超车机会

M10技术迭代节奏较快，二线覆铜板厂商有望凭借快速响应、定制化配套实现弯道超车。以南亚新材为例，其当前市值低于传统覆铜板龙头，若未来成功切入费曼供应链，将具备较大的成长弹性。相关：南亚新材、生益科技

天风电子团队李双亮/冯浩凡

OFC前夕，围绕光通信，产业成立了三个多源协议组织：Open CPX MSA、XPO MSA 和 OCI MSA，分别对应CPO/NPO、可插拔光模块、柜内光互联。

中国厂商旭创、新易盛等深度参与下一代标准制订。我们认为，这体现出AI集群对下一代光互联的重视程度持续提升，迫切需要制订下一代标准，看好中国光通信厂商在CPO、NPO、可插拔等多个环节占据核心优势地位。

①Open CPX MSA：为共封装和近封装互连方案所需的光引擎制定统一规范，创始成员包括 Ciena、Coherent、Marvell、Molex、Samtec、TeraHop（旭创控股公司）。Open CPX MSA 有望将开放可插拔光器件生态的成功经验延伸至共封装接口。 中际旭创将展示6.4Tbps NPO光引擎，参与下一代封装级光互连的接口定义。

②XPO MSA：定义一种全新的高密度液冷可插拔光学形态——XPO。目前即将展示的12.8T XPO，拥有64 通道、单模块最高400W的冷板散热能力。创始成员包括Arista、Lightmatter、TeraHop、新易盛等超40家公司。目前，已有#旭创、新易盛、联特科技宣布要在OFC展示12.8T XPO光模块。我们认为，可插拔光模块向更高密度、更高功耗持续演进，长期空间在拔高，持续看好光模块需求爆发增长及中国厂商的核心地位。

③OCI MSA：聚焦光计算互连（芯片级/柜内光互连），创始成员包括AMD、博通、英伟达、Meta、微软、OpenAI。该组织专注于推动AI数据中心从铜基互连向光学互连架构转型等。

3.16-3.19GTC大会，光通信催化较多，尽管此前已有预热，但从长逻辑和需求爆发维度，仍关注旭创新易盛+二线光+CPO。

相关梳理，不构成投资建议！

1）旭创+新易盛：当前市值对应27年PE仅8X左右。长期叙事上看，参与XPO MSA标准制订，发布12.8T XPO，代表着两个光互联龙头在可插拔这个赛道上的超长生命周期和足够的利润弹性，同时旭创也深度参与NPO布局。#旭创+新易盛向光互联平台型龙头发展，合理估值应当给到27年15X。

2）汇绿+二线光：海外1.6T需求爆发增长，当前1.6T光模块拉货加速且价格上浮，当前拥有核心卡位的二线光，预期能看到业绩的逐步提升。

相关梳理，不构成投资建议！

远东股份：光纤更新VS友商1）拉丝效率：远东目前使用贺利氏套柱直径200-220mm，长度3000-3200mm，单根预制棒重量210-270kg，单根预制棒可拉7100-9100km光纤，效率相比友商更高；2）A2光纤合格率：远东一方面采用新一代的大尺寸VAD技术，芯棒参数轴向均匀性和稳定性较高，生产过程中产生的不合格较少；另一方面采用大尺寸套柱，单根棒可拉光纤长度长，起头收尾报废比例较低；

液冷最新进展：重申今年大陆厂商进入海外液冷市场的确定性，公司微通道液冷板送样顺利推进，等待送样结果，同时公司受邀参加NV GTC大会，与NV对接进展值得期待，公司作为大陆产业链中为数不多可以验证方案的公司，有望在rubin放量过程中获得一定份额。

飞龙股份：通过英维克的泵最新送样一批Google，不存在结果没过测试；目前客户Y对公司22KW电子泵需求比较急，公司产线处于全面加紧状态。

By zyy

CSR树脂助剂： 解决碳氢树脂脆性问题，添加量在5～10%，单价7～10w/t，利润率50%+，国内主要是 瑞丰高材（生益已过且要用）；

硅微粉： M8及以上基本都是化学法了（ 距离我们上周六聊的是增量信息 ），M9纳米级占比20%，国内是#凌玮科技、联瑞新材，今年下半年起有可能供不应求；

铜箔电子布树脂： 材料升级为确定性趋势，但是M10方案还没有定论，预计量产在28年，PTFE VS碳氢暂时还没有定论；铜箔国内比较快的是德福科技；电子布树脂供应格局变化不大，国产化率逐步在提升；#也提到未来可能因为材料的选择对上游价值量构成会带来比较大的影响；

上游涨价对于CCl顺价传导： ccl厂从半年涨价到季度涨价，后面可能会月度涨价去平衡上游涨价；

CSR相关：瑞丰高材（主业还在持续受益化工涨价）

硅微粉相关：凌玮科技（辉迈）、联瑞新材

铜箔电子布树脂：德福科技、宏和科技、菲利华、东材科技、呈和科技

覆铜板等级与硅微粉匹配：

· M1-M3：全部使用结晶角形硅微粉，填充比例约10%-20%（重量），价值量占比个位数。

· M4-M6：以角形硅微粉为主，逐步添加球形硅微粉，填充比例提升，价值量占比最高约10%。

· M7-M8：以球形硅微粉为主（占比95%），角形占比≤5%；填充比例30%-35%（重量），亚微米级占球形粉的15%-20%（爆燃法为主，0.5微米以上），价值量占比约十几。

· M9：无角形硅微粉，全部为球形硅微粉；填充比例接近40%（重量），亚微米级占比提升，其中0.5微米以下（溶胶凝胶法）占比约20%-30%（生益），部分厂家（如斗山）可达1/3；价值量占比不超过20%。

• 高频/高速覆铜板对硅微粉的要求：

· 高频：需微米级球形硅微粉（占比90%），要求高纯度（低杂质、低磁性物、低黑点）、低介质损耗（DF）。

· 高速：需亚微米级硅微粉，要求低介质损耗（DF）+ 更低介电常数（Dk），以提升信号传输稳定性。

硅微粉市场空间与需求预测

• 全球球形硅微粉总市场：2025年（去年）约26-27万吨，四大应用领域占95%份额：

· 环氧塑封料：占比35%（约10万吨）。

· 覆铜板：占比30%（约8-9万吨）。

· 胶粘剂：占比20%。

· 蜂窝陶瓷：占比第四（需求随燃油车减少压缩）。

• 覆铜板用球形硅微粉需求：

· 当前M7-M8级用量约2万吨。

· 未来2-3年，覆铜板对球形硅微粉的需求增速约15%-20%。

· 2026年M9级化学法（溶胶凝胶）硅微粉需求约1000多吨，2027年预计增长20%-25%。

硅微粉行业竞争格局与价格趋势

• 亚微米级硅微粉企业：

· 国际：日本雅都玛、电气化学、德山（技术成熟）。

· 国内：联瑞（实验室阶段，2026年3-4月试产大线）、壹石阵（日本顾问支持）、辉迈（供应量相对较大），均处于起步阶段。

• 价格趋势：

· 角形硅微粉：市场饱和，价格稳定。

· 微米级球形硅微粉（物理法）：供需紧平衡，2026年价格稳定（2025年4-5月曾降价）。

· 亚微米级硅微粉：若国内溶胶凝胶法产线跑通，价格可能下滑；日本溶胶凝胶法产品价格达百万级/吨。

硅微粉行业发展趋势

• 工艺替代：物理法（角形、微米级球形）不会被化学法完全替代，角形硅微粉仍用于电工绝缘、陶瓷等领域，市场需求维持稳定（无增速）。

• 产品升级：覆铜板向M7-M9升级，推动亚微米级、化学法硅微粉需求增长，但单块板子的填料重量可能随粒径减小而降低。

重申观点：我们看好未来随产业基础逐步成熟MicroLEDCPO的产业机遇，其中核心受益环节聚焦在上游MicroLED芯片行业，两大方向梳理（不构成投资建议）：1）MicroLED芯片技术能力、产线布局领先的公司：华灿光电、三安光电；2）上下游垂直一体布局优势突出的公司：兆驰股份、聚飞光电。

Nebius获英伟达20亿美元投资并部署超过5GW其系统

3月12日，英伟达将以每股94.94美元价格向Nebius投资20亿美元，获得约8.3%的股份，同时Nebius到2030年底将部署超过5GW英伟达系统，其价值约1800亿美元，打造专为智能体时代设计的AI云平台。

目标：下一代超大规模云平台

两方将在AI工厂、推理平台及智能体AI等领域协同，Nebius正在打造一个从芯片到软件深度整合、专为智能体时代设计的AI云平台，以扩大云规模以满足全球不断增长的智能需求。

合作项目总价值将破1500亿美元

Nebius将部署超过5GW的英伟达系统，包括NVIDIA Rubin平台、NVIDIA Vera CPU以及NVIDIA BlueField存储系统。假设5GW功率所需NVL72机架约41666台、单机架350万美元，项目总价值将破1500亿美元。相关：协创数据、宏景科技、智微智能、Coreweave、Nebi等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！