AI更新：光通信+PCB+钽电...

本周进入密集财报季，预计博弈和短期波动加大，但持续看好AI产业趋势。

本周重点财报：10.29晚：新易盛/天孚通信；10.30早上：谷歌/微软/Meta；10.30晚：中际旭创；10.31早上：Amazon

相关梳理（不构成投资建议）：

-中际旭创：1.6T核心龙头，预计全球1.6T份额50%-60%，产能扩张快，锁定CW激光器等多种上游核心物料，最为受益于1.6T需求超预期。

-新易盛：1.6T全球龙二，同样受益1.6T需求全面提升。若后续验证1.6T景气度持续，新易盛也有较大空间。

-汇绿：公司深度绑定北美光模块龙头coherent，25-27年公司光模块产能储备分别为300万/450万/750万，预计800G占比快速提升，27年有望出货1.6T产品。

-长飞光纤：公司股价自高点回落超30%，主要反映对短期业绩、国内空芯光纤格局、海外光纤订单落地进度的担忧。但光纤和光模块的需求完全正相关，光模块的大量加单势必带来光纤需求的爆发。长飞拥有全球领先的空芯光纤和G.654.E单模光纤、超贝®OM4 Pro / Ultra 系列多模光纤、400G/800G/1.6T高速光模块产品、综合布线解决方案等。

-中际旭创：10月26日，中际旭创在深交所互动易平台回复投资者称，公司1.6T产品正在持续起量。对于光模块的需求量，中际旭创表示，公司看好2026年和2027年的行业需求。

-华工科技：10月26日晚，华工科技披露的投资者关系活动记录表称，公司800G LPO光模块10月份已经在海外工厂开始交付，预计今年四季度继续上量，同时产品型号也在增加。1.6T光模块产品正在为明年的上量做准备。

-剑桥科技：10月26日晚间披露2025年三季报。前三季度，公司共实现营业收入约为33.6亿元，同比增长21.57%；实现归属于上市公司股东的净利润约为2.59亿元，同比增长70.88%。报告期内，公司业绩实现高质量增长，核心驱动力来自高速光模块与电信宽带接入两大主营业务。

-光迅科技：公司发布三季度财报，前三季度实现营收85.32亿元，同比增长58.65%，实现归母净利润7.19亿元，同比增长54.95%。单三季度实现营收32.89亿元，环比增长2亿元；实现归母净利润3.47亿元，环比增长1约1亿元。

PCB需求持续强劲+英伟达确定在Rubin使用M9材料（铜箔采用4代），关注新一轮PCB上游量利齐增机会。以下仅梳理，不构成投资建议：

铜冠铜箔：Q4迎涨价+新品迭代集中业绩兑现期。Q4是公司业绩重要拐点，原因系1）9月的跟随涨价业绩兑现主要体现在Q4；2）HVLP 4代在台系CCL厂验证顺利，Q4有望兑现业绩。此外根据产业链反馈HVLP 供给紧张，后续有望启动新一轮涨价周期。

德福科技：本部：锂电铜箔销量上修，RTF&HVLP在电子铜箔占比明显提升，Q4是重要业绩拐点。年初预期锂电箔销量12-12.5万吨，近期供需两旺故上修至13万吨+。Q3公司单月RTF+HVLP合计出货在200吨，下游（生益）需求旺盛下Q4有望提升至单月300-400吨，此外，日台企CCL客户均处于验证中，明年有望放量。

卢森堡：

1）收购进展：已拿ODI，正处于拿FTP（卢森堡的准入程序）中，最后是交割。 2）目前主要客户是斗山、松下等， 台系9月已送样

江南新材：与算力PCB相关的产品为铜粉，目前份额30%+，在PCB成本占比4%。公司目前产能3.5万吨已满产，近期供给紧张，#客户天天催货中（有涨价机会），新增产能3万吨处于设备安装中，预计主要贡献在明年。此外，公司还有液冷期权（已在CM链），助力公司2年维度保持高业绩增速。

2）AI PCB上游三季报概括（仅梳理，不构成投资建议）

-生益电子：超预期，主因系AWS贡献增量订单大（合理预计Q3AWS产业链均有明确增量），和景气度有关。

-生益科技：同比高增、环比稳健，主因ccl提价q2落实没有覆盖成本、q3继续推涨，以及打样研发费用提高。生益AI-CCL主要份额为m8的switchtray（和台光分份额），m9具备能力、份额还不好说（目前市场认为台光确定性更高）。

-菲利华：符合预期，AI占比今年还不多。“单吊”q布，如果用m9的比例确定了、以及m9里面q布的比例确定了，弹性会突出。（中材科技、菲利华目前均已通过台光全流程测试，明年Q布弹性主要看Rubin的CPX+midplane，以及RubinUltra正交背板打样需求）。

-大族数控：超预期，体现pcb环节景气度先后问题，设备先行。

-鼎泰高科：q布（硬、加工难度高）给pcb带来的工艺问题，钻针作为耗材，带来明确增量。

-中材科技：AI电子布符合预期，q3约8-9kw利润，估计4季度超过1亿。景气持续兑现。

-中国巨石：普通电子布超预期，（不是AI电子布），2季度销量超预期（预期2.5亿米、实际2.95亿米），3季度继续提价，单位盈利提高30%，AI端侧渗透带来电子产品的升级换代、需求增加。

10月22日，国巨集团宣布从11月1日起，上调聚合物钽电容多系列产品价格，以应对AI等需求激增带来的供不应求。

国巨旗下的KEMET（基美）是全球钽电容龙头，市场份额约46%。此前AVX称其聚合物钽电容交货周期从26周延长至38周，Panasonic低压系列库存周转天数缩短至15天，美国Vishay钽电容货期也呈增长趋势。

钽电容市场集中度高，龙头话语权大，未来可能会推动持续涨价。产业链相关：铜峰电子、风华高科、东方钽业、振华科技、顺络电子、宏达电子等。

谷歌收获大单：与Anthropic达成数百亿美元合作，部署100万个TPU芯片

除Google外，近期海外资本开支动作密集：

1）站在Oracle的角度，看到的是AI时代云计算需求激增，向GPU云转型的机遇。

2）站在OpenAI的角度，是AI时代庞大的计算需求，以及2033年250GW数据中心的野心（按黄仁勋1GW数据中心500亿美元成本计算对应10.5万亿美元空间）

25Q2海外云厂商资本开支趋势向上，北美四大云厂商（微软、亚马逊、谷歌、Meta）资本开支同比增长69%，环比提高23%，预计Oracle加速投入下海外云厂资本开支有望进一步上修。

AI领域持续高景气，有望引领国内外大厂持续上修资本开支。

1）国产化：达梦数据、太极股份、金山办公、海光信息、中科曙光、浪潮信息、神州数码等；

2）工业软件及智能体：赛意信息、中控技术、鼎捷数智、中望软件、索辰科技等。

1）笔者本周继续就本轮AI投资大跃进的置信度 与买方进行了密集的观点交流，总体结论如下：

-对“站在25年展望行业需求的能见度比23/24年更高”认可度较高，但对应用端商业化进度和CapEx高速投入过程中产生的次生风险感到警惕；

-对新的模型能力和训练范式关注度高，但对context重要性的认知还不充分；

-在有限的交流样本中，谨慎乐观的观点占多...

2）继续重申我们的观点：笔者更倾向于认为我们进入了一个产业各方对未来能见度提升达成共识的新阶段。

直接用泡沫论来否定巨头的投入在当前并不适宜，特别是考虑到EPS的上修远大于估值的扩张的幅度。大胆假设小心求证非常符合现在AI投资的范式

3）本周Anthropic宣布计划扩大对Google TPU的使用，预计在2026年获得约一百万个TPU（超过1GW，价值数百亿美金）。

与此同时，美股燃气轮机龙头GE Vernova在业绩会上则表示“燃气发电与电网相关投资的CapEx 高点在 2026 年”。我们认为这恰恰是行业尚未真正泡沫化的佐证，真正泡沫的顶点是不会那么多分歧的

4）上周ChatGPT发布AI浏览器Atlas、DS开源了DS-OCR，这都指向了context的重要性不亚于模型本身的能力。尽管市场最近对Mid-Train/GPT-5.1/Gemini 3等新词儿关注度更高，但也有越来越多的投资人意识到，更好的context-awareness将大幅提高用户的使用体验（Atlas→利用用户的浏览记录、DS-OCR→实现更长更便宜的context支持），并且这和最近火热的存储/端侧AI都息息相关（个人context的收集/记忆管理）

5）最后，站在投资的角度，市场可能在等“惊艳的新模型能力”、“加速的货币化数字”等变化。但笔者认为其实存在一道“简单题”，那就是看到其他模型公司（Gemini/Anthropic/XAI等）也开始和OpenAI干一样的事情。

因为在乐观者眼中，这是产业趋势加强的明确信号；

在泡沫论者看来，这也是泡沫开始加速的发令枪，并且远期的次生风险也不会在短期马上看到。

因此，这对于可以今天买明天卖的二级市场来说，这是一道“不得不参与”的简单题，我们需要时刻警惕向上的风险...

要素：算力+算法+数据，推动应用。

“顶层设计”仍然也必然围绕着要素展开。

1）算力的“公共与普惠”

海外的算力建设主要由前7家企业以及主权基金承担，算力可理解为“企业级/国家级私产”；

算力天然具备技术垄断性，导致算力分配被政治化。

国内政策多次强调算力的“公共性与普惠性”，强调基础设施化；所以才有“八大枢纽”、“算力一张网”、“算力平台”。

如在“N+2/3”制程上构建国内“算力一张网”可行，算力将会电力化。

2）算法的“开源与先进”

国外最好的模型都闭源，国内最好的模型都开源（DS、Qwen、Kimi）。海外公布的最先进模型，国内半年内则有类似或平替模型。

3）数据的“安全与价值“

互联网公有数据都快被用完，私域数据才是宝库。

央国企、政务、医院、互联网、研究院所等手握海量的数据，出于安全考虑不能随意AI化。地方算力平台（国产算力）+开源模型（国产模型），将是打消安全疑虑的最优解。

4）应用的核心为“人工智能赋能制造业”

制造业仍是根本，AI与机器人是最有可能改变生产要素的变量，如果变化势不可挡，我们得是主动求变。

广州政策明确提出“人工智能赋能制造业”，这才是真正影响深远的方向。

目前，落地方式为人工智能赋能工程师，工程师提升制造效率。还没有各行业标准产品大规模出现。

5）人工智能将跟随制造业，“一起走出去”。“一带一路”影响着国际局势，制造业会走出去，中国企业海外工厂的数字化、AI化也会同步进行，海外工厂的数据安全也将由“国产芯片+国产模型”保障。新疆3.47万亿包括了大量绿电与算力，打造好向西开放桥头堡。

PS：想清楚“顶层设计”，看到后续的政策文件，都会觉得“顺理成章”。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成投资建议！