AI链更新：国产超节点+智能体...

①Meta宣布收购AI代理初创企业Manus，具体交易条款未披露，这是Meta成立以来第三大收购。

②据《金融时报》，字节已初步计划在26年AI领域投入1600亿元，其中AI芯片预算为850亿元。

③隔夜美股英伟达跌1.21%。

事件： 根据《金融时报》，字节已初步计划在26年AI领域投入1600亿元，其中AI芯片预算为850亿元，结合周末市场传言字节对H的百亿级框架采购协议，行业需求端再现提振。 在这一背景下，我们重申预判26年是国产超节点起量元年，由于国产单卡性能及算力性价比不够突出，为提升AI投入的资本效率以及补齐单卡差距，超节点势在必行，从7月开始我们看到阿里、字节、沐曦、百度、曙光等均展示最新超节点方案，因此建议重视超节点相关的产业机遇。

市场部分担忧H200进入对国产算力的挤占，但H200更聚焦于训练，国内推理仍可依靠超节点进行效率提升。

超节点看什么？我们认为核心增量环节在Scaleup，而Scale up将分为三大环节，其中铜连接与交换机赛道格局更为清晰，龙头效应显著。

相关梳理，不构成投资建议：

1）铜连接： 代表厂商为华丰科技，随着910C向950的转变，卡间互联速率、连接器通道数均成倍提升，950高速线模组价值量或完成翻倍，目前950的测试进程顺利，后续下单或持续落地，此外包括意华股份、立讯精密。

2）交换机：

代表厂商如锐捷、紫光，国内交换机厂商在25年受益国内AI建设，收入增速迎来拐点，而目前收入增速主要体现在Scale out（即数据中心交换机层面），对于超节点来说，节点内部新增Switch ray这一新的交换形式，原有供应商格局未发生重大改变，该部分为新增空间，将为国内龙头厂商带来收入端增长机遇，我们看好26年头部厂商规模效应持续，业绩持续兑现。国产超节点交换机代工环节，如菲菱科思（近期调研发现，公司已切入华为数据中心交换机代工）。

3）Scale-up交换芯片：

代表厂商博通、盛科、中兴微，Scale up所用交换芯片配比不低于scale out，对交换芯片厂商来说是确定性拉动，目前博通已有51.2T TH5 Ultra或25.6T TH4 Ultra芯片可供CSP厂商使用，国产厂商大容量交换芯片研发迭代正加速，有望深度参与国内互联网超节点建设。

moe/混合moe架构，追求更大的scale up，同时保持低时延的通信需求，将带来。 1）scale up域将持续扩大；典型的从144die到576die，我们预计后面将看到千die方案（目前已经能看到ualink可支持1000+），高密度传输方案将继续快速增长，例如cable tray/npo/cpo等方案。

2）2D/3D tours的拓扑逐步走向all to all，switch tray加入机柜设计是趋势，例如aws已经完成了这个变化，后续google预计也将加入switch tray；该变化将带来pcb和铜/光互联（计算到交换）的更多需求。

3）先前主流方案主要通过提升柜内计算卡数量，但也带来功率密度持续提升。单机柜scale up走向多机柜scale up预计将是趋势，单层、少hops的dragon fly拓扑有望成为主流。 看好中长距离、低时延和高密度传输方案实现增量，AEC/NPO/CPO。

产业链相关梳理，不构成投资建议：

铜互连：立讯精密、鸿腾精密、沃尔核材等

PCB：胜宏科技、沪电股份、生益电子、景旺电子等

光互连（NPO/CPO，通信组覆盖）：中际旭创、新易盛、天孚通信、源杰科技、致尚科技等

国产超节点“用规模提性能，以网络补算力”，在单卡性能不足的天然弱势下，凭借在网络侧的额外投入，缩小与海外的差距！网络侧，一定是超节点环节最大的增量：

1）交换芯片&;交换机：传统胖树网络架构下，AI芯片与交换芯片比例往往低于1:0.4，超节点中为了实现单机柜内高密度的互联，该比例已接近1:1。

锐捷网络（阿里、华为、腾讯三家最核心的交换机供应商，能力范围涵盖以太网交换机、超节点交换网络、NPO、CPO、OCS等）

2）高速线模组&;I/O连接器：高速线模组是高速背板连接器和高速线缆的有机组合，是高性价比、高可靠性的柜内连接方案。超节点带动高速线模组需求爆发，使用场景逐步从华为昇腾推广到阿里、曙光、浪潮、字节等。I/O连接器端口升级，与光模块配套，量价齐升。 华丰科技（高速线模组国内核心龙头，华为、阿里、字节、曙光等全系列拓展）、意华股份（I/O连接器+overpass连接器，华为系最核心的I/O连接器）

3）光模块：在英伟达传统AI集群中，AI芯片与光模块比例一般为1:2.5~3.5，部分ASIC配比超1:6。超节点内密集的卡间互联会带来光模块用量的巨幅提升，AI芯片和光模块比例进一步大幅提升。华工科技、光迅科技等。

华丰+锐捷+意华，以及盛科、华工、光迅等。华丰、锐捷、意华分别做到了高速线模组、数通交换机、I/O连接器（含overpass连接器）的核心龙头，后续充分受益全部国产芯片对应超节点的需求爆发，26年具备持续上修业绩的空间。国产超节点板块短期易大幅波动，看好26年国产超节点从0到1的机会，长期看好。

1229传谷歌新增Switch tray方案，我们产业链了解后初步判断为真，汇报如下：

-该变化为近期发生，主要为增强TPU-Zebra Fish（V8)的机柜互联能力；天弘最早看到方案变化，上周PCB侧亦收到相关指引。

-初步设计新增8张Switch Tray；PCB侧暂时沿用Scale out的交换机PCB设计，40层板，M9+二代布架构；但该方案较为早期，后期随时可能会改动架构和PCB规格。

-价值量方面，原谷歌单芯片对应PCB价值量约3500元，新增Switch Tray后（参考Scale out交换机PCB报价），单芯片PCB报价或提高至5500-6000元，提升显著；按照27年700万颗TPU出货计算，谷歌PCB市场空间可达400亿元。

供应商方面，沪电、深南为谷歌当前核心供应商，技术及客户资源优势显著；

-胜宏在未来将成为新进核心供应商，产能优势有望在27年承接下谷歌Zebra fish大量订单，同时在未来谷歌TPU的HDI产品中具备先发优势。

以上不构成投资建议！

1）Q4业绩情况已经price in，Q1的变化成为主导力量；

2）Q1基本面有望出现边际向上预期，海外GPU大客户在Q1将开启新料号的小批量拉货，ASIC客户亦是在上半年稳定拉货并为新品做小批量准备；

3）催化纷呈：4月GTC大会之前，海外GPU大客户将定下核心料号。AWS ASIC新一代近期已经在做小批量测试，明年上半年有望看到逐渐批量；谷歌ASIC新一代有望明年下半年推出，明年上半年或在产业链中谋求产能储备（新一代产品价值量大幅提升）。

相关梳理：

PCB：景旺电子、沪电股份、深南电路、胜宏科技、鹏鼎控股、生益电子、东山精密等； CCL：生益科技、建滔积层板 、南亚新材等。

2024年12月我们发布行业深度报告《覆铜板投资攻守兼备：周期启动，成长创新正当时》来说明覆铜板正式启动铜+AI的双重周期，并在2025年通过产业链紧密跟踪来验证我们的观点，事实证明，2025年作为覆铜板涨价启动年、价格向上趋势非常明确，在年底之际我们的观点仍然明确，覆铜板从26Q1开始涨价有望加速，持续性有望继续半年到1年。

AI周期继续迭代

①总量：根据我们的测算，AI PCB/CCL的市场增幅为188%，市场容量继续扩张； ②结构：材料等级继续演进，明年部分AI会用到M9等级覆铜板 ③竞争：全球已通过M9材料认证的覆铜板公司不超过5家、通过M9 Q体系材料认证的覆铜板公司不超过3家，生益科技作为目前A股中唯一通过海外M9材料验证的供应商，具有显著的稀缺性。

铜周期逐渐加强，斜率随时可能加速 ①需求：看好明年PPI通胀逻辑，电子基础品需求大概率是增长的，目前跟踪下来除AI外，汽车、储能等需求不俗； ②供给1：铜价上涨斜率正在走高，CCL不仅有传递成本的压力和动力，同时铜价上涨会导致覆铜板的供给动态收缩，加剧供需紧张的状态； ③供给2：AI挤占传统供给，1单位高端CCL产能需要改掉4-5单位的普通产能，从而导致中低端覆铜板的供给越来越紧缺。建滔积层板，生益科技行装。

国金电子樊志远/邓小路

Meta宣布收购AI智能体公司Manus以加速人工智能创新，具体交易条款未披露。另据《晚点 LatePost》获悉，Meta以数十亿美元收购开发AI应用Manus的公司蝴蝶效应。这是Meta成立以来第三大收购，花费仅次于WhatsApp和ScaleAI。在Meta收购前，Manus正以20亿美元估值进行新一轮融资。早在上半年举行的Google I/O 2025开发者大会上，谷歌将智能体模式引入了Chrome、Gemini App等场合，以此来实现各类软件的交互。

同时微软也在加码AI智能体，积极将Windows改造为AI智能体核心平台。头豹研究院预测，到2029年，中国大模型市场将超1400亿元、智能体市场突破357亿元，前者驱动总体基建扩张，后者以52.4%高增速彰显其作为大模型核心落地形态的商业化放量潜力。预计到2029年，中国大模型市场将超1400亿元、智能体市场突破357亿元。

1）Meta这几年的迷之操作太多了，撒钱无数，但收效甚微。我越发觉得，扎克伯格的成功是个偶然。Meta已经彻底退出全球一线大模型行列。

2）基模型做不好，怎么办？试试做应用？可能扎克伯格内心就这么想的。Meta在产品能力上显然要比字节腾讯差太远。再花点钱努努力？Manus在做AI Agent工程方面做出了很多开创性工作，收购对Manus团队来说是非常好的。

3）对于AI应用来说，积极的因素在不断增多，可以期待2026年的新进展。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！