AI链更新 ①美股AI基础设...

①美股AI基础设施板块全线大跌。CoreWeave暴跌7.94%，博通和甲骨文股价分别下跌5.59%和2.66%。微软等其他科技股也出现不同程度下跌。

②多位华尔街分析人士警告称，甲骨文激进的融资行为，使其资产负债率持续走高，且未来的投资回报存在较大的不确定性。

③12月15日，英伟达发布Nemotron 3家族开源模型，包括Nano/Super/Ultra版本，该模型引入混合型Mamba-Transformer专家混合架构。

2025火山引擎冬季FORCE原动力大会定档12月18-19日，聚焦AgenticAl重塑产业，官方预告本次大会有三大重磅发布：豆包大模型家族全线焕新，Agent开发工具升级、生态扩容，构建AI落地全链路能力。

大会设置3大主论坛+20场专属论坛，可重点关注Agent开发工具升级与生态扩容。本次大会覆盖发布、技术、开发者三大主论坛，以及产品、行业、创新、开发者四大类专属论坛。从Al+金融、Al+教育、Al+汽车到HiAgent前沿探索，从Data+Al融合到扣子企业级应用等，全方位解析AI落地路径。

冬季大会可继续关注豆包大模型在深度思考与多模态融合的进一步演进。

2025火山引擎春季FORCE原动力大会披露豆包大模型1.6全系列更新，包括1.6、1.6-thinking、1.6-flash多种模式，豆包1.6在推理、数学、指令遵循、Agent等方面均有所提升，综合成本较豆包1.5深度思考与DeepSeekR1下降63%。

冬季大会可继续关注豆包在深度思考与多模态融合的进一步演进，结合春季AllinOne/Thinking/Flash的“分层+区间定价”与低时延策略，评估新一代在应用广度与成本上的“性价比”优化路径。

根据2025春季FORCE大会，截至2025年5月底，豆包大模型日均tokens使用量超过16.4万亿。2025年10月16日，火山引擎披露最新大模型token调用数据，豆包大模型使用量已从2024年5月1200亿tokens增长253倍至今年9月的超30万亿tokens，本次冬季FORCE大会或将披露最新Token调用量。

2026年Rubin开始量产，核心关注M9材料产业链。

英伟达每年迭代AI服务器芯片和架构，新一代Rubin系列将于2026年推出量产，Q布+hvlp4铜箔+M9树脂成为潜在选择，M9材料由M9树脂决定，其次CTE作为PCB关键指标，玻布的CTE值对PCB的CTE值影响最明显，为保证PCB稳定不翘曲，石英布是M9材料的最佳选择，同时为减少信号损耗和提高导电性，可搭配RZ值较低的hvlp4铜箔。此外，填料（球形二氧化硅）用量翻倍增长，M8/M9级别产品的填料体积占比是M6/M7的2倍左右。

M9产业链核心卡位，相关梳理：国‘Q布技术+产能卡位：菲利华（公司扩产迅速，26年Q布业务有望量价齐升）；M9树脂主要供应商：东材科技（已批量出货）；高端铜箔供应商：德福科技、铜冠铜箔、隆扬电子。

CCL技术领先玩家：生益科技、南亚新材，以及产业链电子布环节：中材科技、国际复材（新导入供应链），球形二氧化硅独供：联瑞新材。（不构成投资建议）

Midplane/正交背板定案。

M9+Q布方案胜出。根据产业链最新消息，Rubin架构的Midplane和Rubin Ultra架构的正交背板送样验证结果已出，N客户确定采用M9树脂+HVLP3/4+Q布的解决方案。

Compute/Switch有望升级M9

M9应用范围有望扩大。产业链指引Compute Tray和Switch Tray后续将升级M9，核心桎梏在于产能而非需求。

正交背板先行订单已释。

正交背板或于GTC大会亮相。Nvidia已初步确定正交背板首批供应商并启动小批量下单程序，我们预计国产厂商的正交背板有望在2026年3月的GTC大会上登台。

供应链Q1有望开启备货。

Q布优先级最高。Q2 Rubin样机量产对应Q1供应链上游材料备货，供应链备货优先级依次为Q布＞二代布＞HVLP3/4/5＞碳氢树脂＞PPO树脂。

供需缺口主导价格弹性。

核心限制是产能桎梏而非需求。2026年是正交背板（M9树脂+HVLP3/4+Q布）从0→1的关键节点，供应链“有货必扫”将推动材料价格阶梯式放大。

相关梳理（不构成投资建议）：

Midplane/正交背板：胜宏科技、深南电路、沪电股份；

Q布/二代布：菲利华、中材科技；

HVLP4/5：德福科技、隆扬电子；

PPO/碳氢树脂：东材科技、圣泉集团。

中银电子团队 苏凌瑶/茅珈凯

Rubin开始NVLink协议开始收发并行，即TX+RX全双工模式，这个模式目前通过电信号双向差分对的方式实现。如果要切换到光信号走OIO，由于光路的TX/RX走的通路不一致，往往是单工模式，即一路只发送和另一路只接收。因此要走到OIO，需要把GPU的封装接口数翻一倍，改为单向的接收与单向发送，随后通过CPO的方式Couple到Interposer上的光器件。

从Rubin开始的全双工NVLink基本上没有考虑OIO的可行性，Feynman的设计目前仍是全双工NVLink，因此在Feynman上只要不改IO接口的属性，Feynman及Feynman Ultra基本也只有背板+全双工电信号可选。

26年的Rubin，27年的Rubin Ultra，28年的Feynman，29年的Feynman Ultra，目前看都是背板为主力方案，随后再看I/O接口是否有变化。因此背板的持续性会比预期的久。

这个预期什么时候发生变化，观察指标就是GPU改封装。这里feynman ultra的具体方案，目前没有任何信息，假设Feynman Ultra变方案，那背板与OIO会在Feynman Ultra上并存，原则上Feynman Ultra也只是Feynman的换封装方案，而不是改设计方案。基于保守预估，判断27-30年背板的持续性是足够的。

至于26年的Rubin是否会切换到背板方案，我判断会在rubin上有一定比例提前量产背板，避免Rubin Ultra上背板时有风险，但比例早期不会大，仍以铜缆为主。但随着铜越来越紧缺，Rubin上背板的比例有可能提高，目前不做预期。

不构成投资建议！

事件：中钨高新公告2大扩产项目， 项目1新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能6300万支/年（约525万支/月），该项目预计总投资1.755亿元，建设期三年，第四年达产；#项目2新增微钻智能制造产能1.3亿支/年（约1100万支/月），该项目预计总投资1.63亿元，建设期两年，第三年达产。

点评如下：

1）关于产能和建设期，参考今年7月公告的1.4亿支/年技改项目，当时拟定三年建设期，第四年达产，但实际上扩产速度和扩产量均超预期。本次新增两大项目均在金洲公司现有厂房实施，金洲科技大楼可容纳新增产能至少5000万支/月，场地充足，因此我们认为本次扩产产能预计仍然具备向上弹性。

2）中钨高新近期也完成了对远景钨业的收购，钨矿业务充分受益于当前涨价态势。此次同时披露2大钻针扩产项目，更反映了AI钻针的供不应求态势持续加剧，GB300开始量产后，中钨与鼎泰的钻针高端化趋势均加快，展望rubin架构下的钻针量价有望进一步提速。

3）目前正处于PCB技术定型前夕，技术方案虽仍存在分歧，但设备&耗材环节的确定性极强。下游PCB厂扩产趋势明确，设备&耗材环节格局更好，业绩增长确定性强。产业链相关：中钨高新、鼎泰高科、大族数控、芯碁微装、东威科技、帝尔激光等。

事件：12/15，中钨高新公告，旗下金州精工新增扩产项目：

①新增 1.3 亿支微钻产能投资项目

资金：投入1.63亿元，其中自由资金 1.43亿元，银行借款0.2亿元

建设期：建设期2年，第3年投产

②新增AI PCB用超长径精密微型刀具产能投资项目

资金：投入1.755亿元，其中自有资金1.555亿元，银行借款0.2亿元

建设期：建设期3年，第4年投产

AIPCB耗材逻辑顺+弹性大+格局好，为本轮弹性最大方向。随着AI PCB材料、架构、工艺持续升级迭代，材料硬度提升，PCB板厚增加，加工难度增大，带动钻针量价利三重beta共振：①量：钻针寿命缩短，且需要分段钻（1拖3、1拖4等）；②价&利：高端钻针（涂层、微小径、加长刃）需求提升，同时应对钨价上涨，钻针企业正启动年度溢价程序，有望带来价利双增。目前产业链反馈钻针供不应求，钻针企业积极扩产中。

钻针：鼎泰高科、中钨高新、沃尔德等

设备：大族数控、芯碁微装、东威科技、凯格精机、劲拓股份等

招商机械 郭倩倩/陈之馨

1）关于谷歌的合作:项目属实，正合作开发中，但距离量产需要还有一定时间，预计3-4个季度。

2）关于竞争格局:海外台达、光宝和伟创力，国内多了一个长城，MM不做评价。

3）关于客户:核心是服务器厂商和互联网大厂，包括浪潮、华勤、华三和工业富联、英业达（国内），一般不和芯片原厂打交道（所以错过NV）。

4）关于产能:扩产很快，只要有厂房，从购买设备（生产设备也不是太高端）到爬坡半年内完成。订单一个月一个月下。

最后要提醒的是，因为H20的原因，4季度业绩可能环比下滑。

公司端侧 AI SOC 芯片完成流片、封测和点亮，实现关键突破。

明年，重点切入军用机器人、无人机领域，打开第二增长曲线。

订单恢复、AI军用芯片龙头。

AI数据中心建设带动制冷压缩机市场快速增长，其中磁悬浮压缩机相较螺杆压缩机更满足大冷量+低能耗的要求，我们认为供需紧张下有望快速实现国产替代。

一、AI数据中心制冷业务增长，冷水机组是制冷核心：全球算力投资升级，四大云厂商25Q3资本开支达近千亿美元，同比增长70%以上，芯片功耗提升，单机柜功率需要至少50-120kW，对设备制冷量需求增大，高功率、低能耗、低PUE的制冷模式成为市场目标，液冷方案具有散热强、密度低、节能环保优势，可有效降低PUE至1.2左右。整个制冷设备功耗占数据中心总能耗的40%，其中冷水机组能耗约占制冷设备的60-85%，我们认为冷水机组是一次侧制冷循环核心部件。

二、压缩机是冷水机组核心零部件，磁浮离心压缩机有望成为主流：压缩机占冷水机组成本50%以上，功耗占总功耗72%左右，是冷水机组制冷核心零部件。不同类型压缩机对应不同制冷效率及应用场景：

1）传统机房主要采取风冷模式，螺杆压缩机技术成熟同时满足对应制冷量的需求，供给端螺杆压缩机格局相对集中，CR5比例约86.5%；

2）数据中心单机柜功率可达50kW以上，我们测算磁悬浮离心压缩机凭借更大制冷量、更高制冷效率和更低制冷能耗相比螺杆压缩机节能40%以上，有望成为主流。我们假设未来新增AIDC数据中心全部采用磁悬浮压缩机，26年磁悬浮冷水机组市场约288.3亿元，同比增长70.4%。

三、海外头部磁悬浮离心压缩机厂家产能饱满，国产品牌持续技术自研有望实现国产替代：海外磁悬浮压缩机龙头丹佛斯目前排产饱满；目前国内企业在磁悬浮压缩机核心零部件如磁轴承、高速永磁电机等方面实现技术突破，我们认为产品经充分验证后，有望凭借相对成熟的技术和较高的性价比优势逐步实现国产替代。

1）算力供应紧张缓解及模型成本下降，使AI产业发展重心从“模型能力竞赛”转向“应用效率与规模竞争”。未来1-2年是以用户为中心的新一代AI应用入口生态加速整合的关键期，竞争本质是“生态控制力”之争。阿里、字节、腾讯、华为等厂商凭借存量生态与新增能力，有望在此轮入口重塑中赢得先机。

2）阿里策略：围绕通义国内第一大模型，重塑应用生态，通过大规模资本投入和开源策略，打造To B与To C的AI入口。

3）字节策略：AI时代高举高打，重启“APP工厂”模式，通过积极算力投入和打造爆款应用（如豆包），并布局端侧入口。

4）腾讯策略：基于核心业务有序投入算力，应用重视可变现，追求AI技术与现有业务（如微信、QQ）的深度融合与可持续回报。

5）华为策略：聚焦基础设施国产对标，芯片再崛起，通过系统级架构创新打造自主的AI算力底座，而非单纯追求单芯片算力峰值。

6）阿里、字节、腾讯、华为链；AI Agent、国内外算力。

中邮AI 陈涵泊/李佩京/王思

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！