AI链更新：算力+AI电力 ...

英伟达与初创公司 Groq 达成技术授权协议

英伟达 / 格罗克此举意义重大

-这为英伟达提供了所需的 IP，得以绕过 CoWoS 和 HBM，专注于快速推理芯片，并利用 NVLink 实现 LPU 芯片间更优的互联

-这确实非常有道理

格罗克 LPU 的技术逻辑

Groq LPU 将所有权重从 HBM 转移至加速器芯片上的 SRAM 内存：在格罗方德 14nm 工艺下，这是一块面积 725 平方毫米的芯片，配备 256MB 缓存。

若将同款芯片转至台积电生产：尺寸可缩小至约 225 平方毫米，同时保持相同规格，还能降低功耗。

SRAM 对比 HBM 的优势

SRAM 速度是 HBM 的 10 倍，而 HBM 需要台积电的 CoWoS 封装 —— 这是一个巨大的瓶颈，且成本极其高昂。

绕开 HBM 与 CoWoS 的价值

若能同时绕开对 HBM 和 CoWoS 的需求，芯片生产速度会更快；在板上加入 NVLink 芯片间互联技术，LPU 的扩展能力将远超格罗克自身的方案。

这一方案消除了对美光 / 三星 / 海力士的依赖，大幅缓解内存瓶颈，同时解决台积电 CoWoS 封装带来的瓶颈问题。

24年的铜连接行情、25年的正交板行情，本质都是交易英伟达Scale-up设计变化，展望26-27年我们判断变化将聚焦到光互联的占比提升。

扩大Scale-up域的两条思路：

1）高密度机柜，如英伟达NVL72→NVL576，延续柜内Scale-up；

2）超节点，典型代表谷歌Ironwood Superpod（9216卡）、华为Cloud Matrix 384超节点、阿里UPN512超节点等，走向柜间Scale-up。

光互联的渗透：

1）高密度机柜，产业讨论电连接方案的瓶颈，未来柜内scale-up使用CPO/NPO/LPO等光互联技术的概率提升；

2）超节点，柜间scale-up采用光模块/NPO，新增量市场。

Scale-up的弹性计算：光互联占比×Scale-up带宽（#是Scale-out的数倍，NV是9x，华为7x，阿里8x）×标准化ASP（如硅光模块约$0.5/Gbps，CPO/NPO估算$0.3-0.4/Gbps）×价值量参与度（是做整体方案or只做部分环节）×净利率（CPO/NPO引擎形态利润率更高），想象空间巨大。

Scale-up将为光互联市场带来Super通胀逻辑，需重视！未来交易PE估值拉升的核心变量，继续看好头部模块厂商，以及光器件方向通胀环节。

1224电源核心大涨，不少领导问订单是不是有变化，怎么电源就突然启动了？

如果只勾兑短期的订单本身，信息真假难辨，且容易追高、无法格局，只会苦恼错过，难以真正享受产业升级给公司带来的红利。

供电的几个趋势都是明年的大机会

1）服务器一次电源。之前Hopper用3kw，现在gb200/gb300/asic用5.5kw，明年机柜数量数倍于今年，且台达三季度法说会反馈客户认为台达份额高，要降份额。麦米是去年就对接，今年陆陆续续搞定csp，服务器厂，这个订单大概率只能加给麦米，一季度可以重点追踪。

2）服务器二、三次电源。壁垒高，之前中国大陆公司基本很少参与。新雷能是唯一目前对接到海外的公司，且二，三次电源后续都有升级，adi自身也会导入更多的客户，新雷能有望导入更多产品。

3）柜外UPS。之前基本上中国公司海外0参与，今年开始需求放量后，陆陆续续找中国大陆公司代工，且明年一整年的机柜，无论asic还是nv都必须用ups，中国公司是海外公司产能的补充，科士达已有订单落地，禾望后续也可能落地。

4）柜外HVDC。海外的HVDC和国内差异较大，目前10月OCP上看到的中国大陆品牌公司只有麦米和比亚迪电子，随着26年下半年HVDC的起量，能接到订单的只有现在不断进取的公司，加单传闻只会落在这里，看好麦格米特。

综上：卡位好的公司，有产业趋势在，有订单是迟早的事。关注产业趋势，公司竞争力，永远大于公司或真或假的小道信息。麦米、科士达，新雷能，禾望，盛弘等。

以上公司都有深度报告，请查看我们的报告或公众号。关于产业趋势的理解，请查看电力系列报告（42），（43）。提示：请注意相关报告风险提示！

我们测算当前主要液冷公司的市值约5200亿元，其中AVC、维谛（以液冷占比30%测算）均为约1300亿+，约占总市值的25%，与各公司液冷收入/液冷市场空间基本相同。

英维克目前市值约占总市值的20%，反映当前市场预期——未来公司液冷市占率20%。

当前公司已有份额：谷歌CDU约25%，NV 冷板/UQD约5%；后续潜在订单CLS-谷歌柜内冷板+UQD份额有望达25%+，Meta，CLS交换机冷板等。

对比维谛-CDU、AVC酷冷-柜内，我们看好#公司液冷系统全链条解决方案能力，获得更高的市场份额，且公司已在谷歌证明整体份额超20%的潜力。

继续看好AIDC液冷产业趋势，除海外液冷外，26年也是国内液冷系统上量元年，看好国内液冷上量、量产及迭代速度优势反卷海外。

1）具备系统解决方案能力的公司能更快出海、更具成为海外龙头的能力，英维克、思泉新材、中石科技。其中，以市值=预期市占率×液冷板块总市值计算，思泉、中石预期市占率仅约3%，预计思泉26Q2阿里、26年底NV批量出货，市占率将有较大超预期空间。

2）代工制造方向，胜蓝股份、江南新材。其中预计胜蓝26年主业净利润约3亿元（数据中心连接器利润1亿元），当前估值30X，UQD、冷板预计将供应广达。江南新材预计26年主业4.5亿（未考虑液冷放量），其液冷目前供应CM液冷板全道。

以上不构成投资建议！

孙潇雅/吴佩琳

12月23日晚间的专家交流首次明确了Q布在2026年的需求不再是远期预期，而是来自英伟达、谷歌、华为等多个客户合计超千万米的明确订单指引。这一边际变化使得2026年即成为Q布需求放量元年的确定性大幅提升，市场焦点将完全集中于供给端高度集中的产能瓶颈与需求爆发之间的错配。

相关梳理（不构成投资建议）：菲利华（Q布绝对龙头，产能与技术壁垒极高，弹性最大），中材科技（Q布及二代布核心供应商，产品线全面，供给确定性高），铜冠铜箔（HVLP4高端铜箔核心，已切入大客户供应链），国际复材（二代布龙头）

领导好，今日（12.24）PCB板块大涨，我们一调研东材引领本轮行情，昨日召开PCB材料+设备电话会，现将基本面更新如下：（不构成投资建议）

生益科技： NV Switch Tray CCL 7成份额，谷歌、AWS打样中；#M9材料导入顺利，性能测试非常优异，未来高速材料领域与台光呈现“双雄”态势。

CCL涨价持续，11月完成涨价，后续将继续涨价，传统领域26年成长有支撑

东材科技： 台光BCB碳氢独供，价值量较PPO数倍提高；此外双马、PPO等材料爆单，测算26年14亿利润，当前仍低估

菲利华： Q布拉丝织布一体化，对日系厂商实现工艺降维打击，预计成为台光大份额一供，26年Q布有望承接30亿以上订单

莱特光电： 石英砂为基，拓展Q布业务，团队Q布经验丰富，本周五还将组织董事长调研

方竞/李伯语

H200或于明年2月开始交付

12月24日，据环球时报援引路透社报道，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的AI芯片H200。英伟达计划动用库存履行首批订单，预计发货总量为5000至10000套芯片模组， 相当于约4万至8万颗H200芯片。

阿里巴巴计划采购4-5万颗MI308

12月23日，据mlex报道，AMD符合美国政府出口中国要求的AI芯片MI308即将正式推出，一些中国科技公司和云服务提供商正在考虑下单。其中，#阿里巴巴集团计划采购约4万至5万颗AMD MI308。

12月17日，工业和信息化部部长李乐成在北京会见AMD董事会主席兼首席执行官苏姿丰。李乐成表示：希望AMD继续深耕中国市场，与中国产业链上下游企业一道创新成长，实现互利共赢发展。

字节跳动预计2026年AI资本开支1600亿元

12月23日，《金融时报》报道，字节跳动已初步计划2026年在AI领域投入1600亿元，高于2025年的1500亿元。其中约一半将用于采购先进半导体，以开发AI模型和应用，AI处理器的预算定为850亿元。字节跳动预计先试购2万块H200，单价约为2万美元，总额4亿美元（28亿元人民币）。

我们认为：H200和MI308的放开将显著扩大国内市场中先进AI芯片的供给能力。如果国内政策全面放开相关采购，将有利于国内互联网、政企进一步加大资本开支，从而加速大模型的训练和推理应用。

考虑到H20在2025年经历被禁售、解禁、停产的三重反转。我们对H200等在华的需求审慎乐观， 预计将会在可控的前提下有新的增量。

产业链相关再梳理，不构成投资建议：

①服务器：中科曙光、浪潮信息、华勤技术、紫光股份

②液冷：英维克、曙光数创、飞荣达、思泉新材、申菱环境、高澜股份

③电源/柴发：欧陆通、中国长城、麦格米特、潍柴重机

④IDC：云赛智联、大位科技、光环新网、奥飞数据

⑤半导体：海光信息、中科曙光、寒武纪、SMIC等

风险提示：中美博弈加剧，相关公司业绩不及预期，市场竞争加剧等。

1）AI算力全栈式供应能力是重点，以英伟达、谷歌软硬连协同引领，AMD仅强在CPU/GPU互联，CSP厂商硬件能力弱。

2）海外芯片用量大且电力弱故转向ASIC，相同算力下能耗、成本占优；国内大模型方向不定，仍需通用GPU。

3） 谷歌25/26年TPU外销50万/100万颗；26年预计英伟达GPU出货近600万颗，谷歌TPU约400万颗（v6/v7/v8出货100/210/90万颗，v6三季度停产，v8下半年上市，联发科v8e占15%-20%），Meta、TikTok出货量约46万、30万颗。

4）谷歌TPU v6 8000美元、v7 1万美元，v8预计1.2-1.5万美元，Meta/字节大约1万/1.2万美元，头部厂商每年迭代。

5.） 数据中心DAC/AEC/光模块占比为10%/50%/40%，TPU:光模块约为1:2.5到1:3，TPU:交换机约为32:1（超节点交换机用量增加，约为16:1）。

6.）超节点数已到瓶颈，英伟达Rubin大带宽用CPO做到NVL576，再增加需架构创新；谷歌8000颗集群已达现有机柜上限，未来提升单芯片性能并引入CPO。

关于H200？

目前已确定“配额采购”，肯定会买，但和国产卡配额还未定，需要ZJ办和ZZ办再协调。三家大厂

字节的Capex？

H200进来后，字节26年的能耗指标从1.2GW基础上继续上修不少，产业进展在加速。

昇腾26年上半年预计超预期

寒武纪和海光26年上半年都有供给约束（Q2大幅缓解），H200采购量又有限，因此26年上半年昇腾在大厂的采购有望放量，且已有大厂开始大量采购384超节点了。

IDC招标有望放量

IDC招标年初或迎供需一起放量。供给端，今年4月审批权上收FGW后，新增能耗审批的标准一直在变，5月加了绿电要求，8月加了国产算力要求，因此审批节奏偏慢；需求端，H20被禁后，国内单次大于100mw的招标基本没有，大厂累积半年多的需求或会集中放量。

近日，特朗普对人工智能巨头们说：为那些价值500亿美元的数据中心#建造自己的发电厂——别再找借口了。审批时间缩短（加快了天然气/核能项目的审批速度）。老旧的电网再也无法阻挡我们前进的步伐。美国数据中心通过燃气轮机天然气发电自建电厂比例将大幅提升。

2025.12.14，《南方能源观察》报道谷歌母公司拟收购Intersect，加速数据中心电力布局。谷歌母公司Alphabet宣布将以47.5亿美元现金收购数据中心及能源基础设施公司Intersect。该公司以“电力与数据中心协同开发”为核心模式，面向大型数据中心负载需求，#布局包括天然气发电和可再生能源在内的多元化供能方案。Alphabet表示，此次收购将有助于其更快地增加数据中心及发电产能。Intersect与谷歌战略合作目标是在美国开发吉瓦级数据中心容量，并计划在2030年前投入200亿美元用于能源基础设施建设。

美国AI爆发带来缺电加剧，电力成为最紧缺的环节，短期中期利好燃气轮机，长期利好太空算力。燃气轮机涨价潮开始了，轻燃两年涨价了40%+，重燃也在快速涨价，#行业在未来5年都会保持量价齐升，价格涨价带来弹性很大，燃气轮机利润会远超预期。#商业航天的主线今天再次确认，积极寻找核心公司的布局机会，国家间竞赛加码，国家意志推动行业高增，可回收火箭带来行业量产拐点。

杰瑞股份：A股唯一燃气轮机整机厂，放量和价格弹性都会超市场预期

飞沃科技：燃气轮机C类和B类部件，GEV/贝克休斯/西门子供应商。贝克休斯已签长协。火箭多数金属部件都能做，ASP很大。燃机+火箭双轮驱动。

其他：四创电子/万泽股份/博盈特焊/常宝股份/应流股份/东方电气等

GEV三季度燃气轮机新增订单7.4GW，保持高速增长

2025年10月22日，GEV发布三季报，Q3新增燃气轮机订单7.4GW，同比+45%，环比+45%；前三季度累计新增19.6GW，同比+39%。2025Q3单季度，GEV燃气轮机交付4GW，同比+21%，环比-23%；前三季度累计交付12.2GW，同比+72%。截至2025年9月底，燃气轮机在手订单（包含预留订单）由二季度55GW增长至62GW

LEAP发动机三季度出货量超预期

2025年10月21日，GE航空航天发布三季报，LEAP发动机交付创纪录，Q3单季度交付511台，同比+40%，环比+25%，前三季度累计交付1240台，同比+21%，超过公司年初15%-20%的交付增速指引

空客10月交付同比增长26%，11-12月将迎来交付高峰

空客10月份交付量为78架，同比+26%，获得112架新订单，同比+36%；1-10月交付量达585架，同比+5%，共获得722架飞机订单，同比-4%。预计11-12月将迎来交付高峰，冲刺全年820架交付目标

波音计划投入超过10亿美元，787客机产能翻倍

波音计划投入超过10亿美元，扩建南卡罗来纳州的787梦想客机工厂，将这款最畅销的宽体客机的产量翻一番。一旦新的装配线于2028年启用，波音公司预计每月将生产约16架787客机，产量将超过疫情前的峰值水平。

风险提示：行业竞争加剧、经济大幅下行、产品价格大幅波动、欧美先进技术封锁、重点关注公司业绩或不及预期、测算与实际可能存在一定偏差。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！