半导体更新 ①中芯国际对部分...
发布者：乐晴
①中芯国际对部分产能实施涨价，涨幅约为10%。
②路透： 美国贸易代表表示，美国将对中国半导体产业采取行动，从2027年6月23日起，对目前关税为0%的中国芯片征收新关税。
③费城半导体指数涨0.55%，迈威尔科技涨3.4%，台积电涨1.25%。
北方华创、拓荆科技创新高，半导体洁净室板块纷纷新高，半导体基建引领下一波主升
全球WFE预计27年达1352亿，各地发布“十五五”规划建议支持集成电路发展。根据SEMI近期发布的报告，2025年全球半导体制造设备总销售额预计达到1330亿美元(YoY+13.7%)，预计26-27年分别达到1450和1560亿美元。其中，WFE达到1157亿美元，测试和封装设备分别达到112、64亿美元。
此外，近期各地发布“十五五”规划建议，武汉提出“建设世界级存算一体化产业基地，打造‘世界存储之都’，加快做大做强集成电路”。安徽近期的合肥经济技术开发区规划批前公示，总规划面积约12910.8亩，为后续先进制造发展留足空间。
长鑫上市辅导完成，长存三期成立，两长扩产有望提速。
7月7日，根据证监会披露报告，长鑫科技首次公开发行股票并上市辅导工作完成。长存方面，9月5日，长存三期（武汉）集成电路有限责任公司成立，注册资本207.2亿元，其中长江存储持股50.19%，湖北长晟三期投资持股49.81%。
9月25日，长存集团完成股份制改革。当前长存在半导体设备方面已经实现了较高的国产化率，而长鑫国产化率仍有较大提升空间，后续两长扩产及国产化率提升有望推动国产半导体设备、材料公司订单进一步提增长。
相关梳理，不构成投资建议！
半导体设备：中微公司、拓荆科技、北方华创、芯源微、华海清科、中科飞测、华峰测控、长川科技等
材料&零部件：神工股份：长鑫长存也预计陆续IPO。两存合作伙伴，以及”含存率高“的半导体设备公司。
“明年HBM3E 市场将进一步扩大”…… 三星电子、SK 海力士接连提价
核心动态：随着 HBM3E 需求升温，三星电子与 SK 海力士两大存储巨头相继上调产品价格。
亚马逊、谷歌等科技巨头增加 HBM3E 订单
需求端：亚马逊、谷歌等全球科技巨头加大了对 HBM3E 的采购量，成为市场扩张的主要推动力之一。
搭载 HBM3E 的英伟达 H200 正式开始对华出口
产品落地：配备 HBM3E 的英伟达 H200 芯片已启动向中国市场的出口，进一步带动 HBM3E 的应用需求。
“HBM3E 需求增加…… 价格上涨约 20%”
价格走势：受需求增长驱动，HBM3E 的价格已上涨约 20%，市场景气度持续走高。
美光科技此前公布2026财年第1财季业绩，其营收与调整后每股收益均超出市场预期，并对当前财季给出了强劲的指引。
FY2026Q1，调整后营收为136.4亿美元，同比增长57%，高于分析师预期的129.5亿美元；经调整净利润为54.82亿美元，同比增长58%。业绩指引方面，美光科技预计，第二财季营收为187亿美元，上下浮动4亿美元，远超分析师预期的143.8亿美元。存储的强劲需求是业绩增长的主因，公司2026全年HBM量价合同已全部锁定，包括业界领先的HBM4。
美光表示，随着HBM需求提升，洁净室需求将被有效拉动。AI训练芯片把内存接口从DDR5迁往HBM，而HBM与DDR53∶1的技术代换比例在新一代产品中还将扩大，为满足增长的晶圆建设需求，叠加良率折损，厂商为补缺口只能同步扩建厂房，导致全球洁净室需求随HBM渗透率提速而陡升。
2026FY美光资本开支同步提升，直接推动洁净室订单落地。2026财年美光资本支出上调至约200亿美元，较此前180亿美元增加20亿，主要用于2026年HBM产能和1γ节点扩产。为尽快释放产能，公司正提前拉入设备订单并加快装机进度，确保HBM与先进DRAM节点供应，锁定2027–2030年需求窗口。
全球半导体CAPEX扩张加速，洁净室有望全面受益。
以下仅梳理，不构成投资建议！
1）亚翔集成，在新加坡先后为联电、VSMC建设新厂，今年美光投资70亿美元在新加坡建设HBM先进封装厂。
2）圣晖集成：今年中标多个PCB项目，在手订单充裕，明年业绩有望达到1.9亿元，当前PE估值35X；
3）其他：柏诚股份、美埃科技、深桑达A等。
张弛/张智杰/袁志芃/龚子逸/郑秋晨
复盘本轮AI驱动的存储逻辑，从“周期”走向“成长”的三大结构性变化：
驱动一：训练端由“存容量”转向“保吞吐”，利好高性能SSD。
原生多模态趋势下，GPU对非结构化数据的连续读取带宽要求激增。万卡级Scale-up集群的普及，使Checkpoint面临极高的突发写入压力。这直接催生了对高性能NVMeSSD及并行文件系统的刚性需求，存储不仅仅是仓库，更是保障算力效率的流水线。
驱动二：推理端长上下文与慢思考，重构SSD与DRAM规格。
长上下文缓存和思维链（System2）的引入，将推理服务器转变为“热数据交换中心”。
SSD主要用于对RAG索引和思维链日志的高频读写；DRAM则需要扩展容量充当GPU与SSD间的高速缓冲池，以承载活跃的KVCache。
驱动三：记忆压缩算法迭代打破长记忆瓶颈，打开B端与端侧存储空间。
今年ChatgptGrok陆续发布全历史回溯功能，更高效的压缩算法（如Titans）逐步打破长上下文缓存瓶颈。我们判断长记忆影响主要在：
B端：解决了企业级应用“记不住用户习惯”的痛点，显著提升客户付费意愿。
端侧：应用的落地将倒逼端侧存储硬件在容量与速度上的双重升级，推动需求超预期。
好存储及存储设备产业链
国产算力：寒武纪、海光、华为链、沐曦、摩尔线程
大模型：Minimax、智谱、
AIAgent：深信服、金蝶国际、金山办公、虹软科技、科大讯飞、软通动力、京东工业、汉得信息、鼎捷数智、税友股份、聚水潭、天润云、医脉通、京东健康、北森控股、百融云、能科科技。
以下仅梳理，不构成投资建议！
1）公司今年5月开始备库，目前在手存货充足，Q4环比仍持续增长，后续考验的是拿货能力，公司与存储原厂深度绑定合作，保供能力完全不用担心。
2）涨价幅度：现在存储行业价格是原本大家预计明年2、3月的价格，现在已经提前到了，远超之前预期，目前所有价格起步都是一月一议，有的甚至周度。
3）涨价持续性：未来3年内供不应求，原厂手上当前的货已全被订完，11月北美CSP大厂采购总亲自赴韩锁定2027年产能。
4）公司Q4收入预计40-50亿，今年破百亿，明年200亿以上。Q4业绩大幅提升。
5）德明利目前新出货的一些关键品类价格从10月到年底已经翻倍以上增长了，毛利率超60%，明年上半年毛利率有希望会上到80%。下半年会更紧缺。
6）“未来存储原厂负责面粉，模组厂负责面包”，分工更加明确，原厂负责生产晶圆，模组厂负责匹配不同客户不同产品需求定制化生产模组，历史经验二者毛利率盈利水平同向变动挂钩。
7）原厂扩产意愿很低，西部数据、希捷HDD这么紧缺，订单排到后年，都坚定不扩产，三星海力士美光现在只是转产，不会扩产HBM之外的，都不想重蹈覆辙再亏损，这轮存储上行周期会远超预期。
8）消费级产品7-8成为刚性需求，历史经验来看一定会接受涨价，明年1月就可以看到。
9）此前市场对模组商业模式、存储周期、公司意愿存在较多分歧，董事长亲自交流，打消诸多顾虑。
*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！