国产算力+液冷+AIDC更新 ...

0814寒武纪、海光、中科曙光等国产算力龙头大涨。我们0813市场独家提示国内AI算力链迎来机遇。

1）有关部门约谈海外算力厂商。8月12日，人民日报提出“英伟达、让我怎么相信你”，英伟达的算力芯片H20芯片，被曝出安全问题。

2）国产卡有望参与国产大模型训推。

随着国产大模型的大版本迭代，我们预计国产AI产业链再次迎来机遇：

国产芯片：寒武纪、海光信息、华胜天成、神州数码等。

液冷：英维克、申菱环境、强瑞技术等。

昇腾服务器零部件：华丰科技等。

第三方云厂商：青云科技、优刻得等。

其他继续关注AI+：海天瑞声、能科科技、深桑达A、海康威视、托普云农等。

关注DS板块：每日互动、杭钢股份等。

AI芯片自主可控逻辑不变

英伟达ceo黄仁勋访华，同期宣布美国已批准此前被禁的H20芯片继续销往中国，随后AMD的MI308也继续被允许销往中国（都需要BIS的license许可），但自2025年7月31日，国家互联网信息办公室就H20算力芯片漏洞后门安全风险约谈英伟达，自主可控趋势再加强。

先进制程完全自主可控有望带动AI芯片供给侧的松绑和持续迭代

半导体关键环节自主可控的刻不容缓，根据新财富公众号的报道，中芯国际在很大程度上证明了中国半导体产业可以通过“顶尖人才+工程化组织”实现非线性突破，成功完成了五个技术世代跨越（28nm→14nm→12nm→N+1→N+2），重构了全球半导体研发的效率标尺。我们认为先进制造环节逐步突破后有望带来的国产AI芯片供给侧的“松绑”

从去年到现在、政策+产品迭代持续推动需求方采购国产算力

2024年下半年开始，我国持续颁布了关于通过功耗能效限制新建和改建数据中心的相关文件，从中可以看出对国产先进芯片的政策支持，我们预计国内包括互联网大厂、地方智算和央国企在内的需求方依然持续看好并购买国产算力芯片。以寒武纪为例，在定增问询函中指出，公司凭借人工智能芯片产品的核心优势，持续深化与大模型、互联网等前沿领域头部企业的技术合作，获得了行业客户的广泛认可，公司云端产品线主营产品经过在客户处测试及适配等流程，于2024年第四季度开始向客户批量出货，实现了大规模商业化落地

国产算力：寒武纪、海光信息、华懋科技、华为产业链包括神州数码、慧博云通等。

1）S年内N+2扩产1w片，海光有望分配到不少于hwj产能

2）zj客户反馈海光BW100与590性能差不多，且价格便宜20%，互联网订单＋＋

3）通富CoWoS-L近期跑出试验片，海光进展速度不错

4）合并公告中，异议股东股份回收价136.13，向下风险小。

5）怎么看空间？CPU+DCU＝CPU+寒武纪＝6000亿。

6）抢不抢寒武纪？会不会内卷格局变差？国产算力400亿美元空间，极大蓝海市场，供不应求，远远不涉及内卷。

近期，对俩板块又进行了一些跟踪，先说一些共性结论：

1）越往后，csp厂商越重要（指供应链用谁的决定权），这意味着打通产业链，供应商切入的壁垒越来越高。

以液冷为例，tier3（比如冷板的原料）-找tier2（冷板）-再找tier1（组装厂）-再NV-再csp，整个验证链条越来越长，进入的壁垒也变高。

2）格局角度，维持之前判断，海外供应链里，电源格局仍是最好的。液冷，散热公司确实都可来切入冷板业务，但核心是真正做到不漏液且获得组装厂和NV认可，是需要紧密跟踪的。除了NV，当前时点，同样关注asic增量供应商。市场发酵过一波meta链（英维克、江海、金盘），后续我们重点关注google链国产化的机会。

从简单的市值对比来看，

胜宏科技19992亿，液冷龙一英维克568亿、电源龙一麦格米特374亿，而液冷在明年，我们预计是千亿市场（NV这边70w*10+asic 350亿），电源同理，是700亿+市场，真正的龙头市值角度，空间很大，因为一旦稳定出货，不仅是量盈利能力也同样是被低估的（跟初期新能源也是类似，17年算宁德是没办法看估值的，但涨幅最大也是那几年，因为一旦稳定出货，eps会beat）。

从边际变化角度：

第一，关注电源A在asic的进展，从过往来看和Google的合作是电源适配器，所以是有直接对接csp的资源且深入业务合作的。AWS今年开始做适配器，路径我们预计会类似google。

若持续在asic深耕、开花、结果，那么同样市值角度，是被严重低估的。

第二，关注液冷B（冷板）最早期通过远东释放NV CODE，到目前不仅对接NV还积极对接终端CSP厂商来巩固产业链地位；液冷C（冷板）预计通过台湾比较重要的组装厂英业达来进行NV验证（从份额看，英业达预计20%份额），同时也有对台达的代工对接。

重点信息：

1）GB300电源：仍沿用5.5kW，与GB200一致（“麦米不供GB300”为谣言）。

2）超容技术路线：光宝主推EDLC（思源电气已向海外电源厂送样）。

3）HVDC输出：Meta、谷歌、微软、台达、光宝均采用±400V方案（非直接800V）。

4） HVDC供电后，机柜内仍需800V→50V DC-DC PSU。麦米这类公司可参与产品：HVDC sidecar power rack+柜内800V→50V DC-DC PSU。

5）某公司 UQD Special Thanks提及中航光电，合作进展积极。

6）Rubin 的液冷柜外变化不大，柜内基本在探讨用两相冷板。

Q1：AI组装测试是否还有生产瓶颈？产能什么时候超过3000/月？新旧机交替的影响？

A：二季度有重大转折点，重大突破、良率提升，加速出货满足客户迫切的交货需求，Q3会在Q2基础上大幅出货，环比300%。已经在准备下一代机柜的生产，第四季会持续增长，不会有空窗期。

Q2：美国投资进度？2024年7月至今相关投资总共15亿美元？相关项目、地点、客户需求与计划？

A：12个州，总规模超过15亿。能见度在德州、威州，加州、Ohio增加云端网络产能。

Q3：上半年capex 770亿，之前1600-1700亿？Capex指引会不会有调整？

A：上半年Capex上涨了22%，2025维持20%以上的计划。2026年指引暂时无法提供。区域化生产趋势，还需要持续部署，会根据客户需求部署。

Q4：AI营收占比？GB200与GB300差异？GB300放量时间点？

A：原先预估5成，目前来看超过5成很轻松。GB200和GB300需求都很强劲，不会有阵痛期。出货量逐季增长。

Q5：ASIC营收是否能达到1000-2000亿新台币营收？有新订单吗？

A：2024年AI服务器20%来自ASIC解决方案，今年绝对营收金额可观，很早就在承接，与主要CSP客户都有ASIC合作。不仅服务器、主机板、服务器、机柜系统整个垂直服务都在做，这是鸿海的核心竞争力。发展前景非常乐观。

Q6：美国产能客户主要是？Ohio厂区？

A：model C 汽车市场。活化资产会持续用在扩大美国投资。持续加增美国布局。

要点：鸿海：预计第三季度人工智能服务器收入同比增长超过170%，人工智能市场将在2026年继续保持强劲需求。

1）25Q3机柜指引qoq300%，出货量一季优于一季

25Q2 AI服务器年增幅度超过六成，占比在整个服务器中超过5成。展望25Q3 AI服务器营收会年增超过170%，机柜出货量qoq300%，全年AI服务器相关营收会突破兆元规模。客户需求强劲，多个大型CSP的资本支出展望持续上调，各国政府的主权AI专案也陆续展开，整体AI产能和产业处于供不应求情况，集团正积极扩建产能。AI服务器将一季优于一季。

2）良率提升+市占率提升

AI服务器机柜系统生产在25Q2有重大转折点，生产组装和机柜测试有重大突破及良率提升，25Q3生产及出货在第二季基础上持续大幅攀升。一直是主要客户新产品的共同开发伙伴，预期随着市场规模扩大和产能提升，在AI服务器领域的市占率将会持续提升。

3）产能扩建积极

2025年上半年资本支出约770亿新台币，公司年度资本支出展望为年增20%。布局美国多年，目前已在12个州设有据点，业务涵盖四大产品领域。过去一年因客户对AI服务器的庞大需求，在AI服务器相关投资规模超过15亿美元，在德州、威州等原本有服务器制造据点的地方继续扩产，包含AI服务器液冷测试等产能，在加州等厂区增加云端网络相关产能。

4）GB200与GB300的转换不会有阵痛期

经过过去一年在现有机种的量产的经验的积累，面对可能下一世代的产品，不认为会有这种新旧产品交替的阵痛期，任何一个新产品的迭代，公司都会新增客户或新增订单。

5）ASIC服务器覆盖三家在ASIC比较积极的CSP客户

2024年AI服务器营收中，有两成来自于ASIC的解决方案。公司很早就开始承接客户自行研发的AI芯片伺服器，目前跟主要的CSP客户都有ASIC伺服器的合作，

提供从主机板、伺服器到机柜系统整个垂直的服务，同时进行液冷测试系统的建置以满足客户下一代液冷ASIC服务器系统的生产需要。

ASIC的客户基础不断扩大，近两年会增加新的客户和新的ASIC专案，覆盖三家在ASIC比较积极的CSP客户，预期在ASIC AI服务器领域的成长性优于产业平均。

1）芯片热流密度提升，风冷散热将转向液冷散热

随着数据中心向超大型化和高密度化发展，热设计功率(TDP)上升到700W至2700W，导致CPU和GPU工作温度的增加。其中NVL72单柜功率已经超过120kW，功率的跃升直接导致芯片热流密度超过120W/cm2，增加的热能输出可能导致过热、性能下降，且芯片的热流密度超风冷散热极限，仅靠风冷散热难以满足未来数据中心的散热需求。

液冷通过用高比热容的液体取代空气作为载冷媒介，直接或间接接触发热器件，吸收并带走其产生的热量，满足设备散热需求。相比传统风冷，液冷技术具备超高能效、超高热密度等优点，是现阶段及未来长期内解决电子设备散热压力、应对节能挑战的重要途径。

2）双相冷板液冷性能更佳，制冷剂R134a性能较优

单相冷板冷却利用工质的显热带走热量，其换热能力有限，并且冷却后温度不均匀，热应力较高，其冷却热流密度在2.68W/cm2～170W/cm2之间；两相冷板冷却技术可以同时利用工质的显热和汽化潜热，电子元件表面温度分布更加均匀，换热能力更强，有试验研究表明其最大热流密度可达到1000W/cm2；在浸没液冷没有完全应用之前，两相冷板液冷可用于解决更高功率密度的芯片散热问题。

两相冷板式液冷系统中，R134a是一种极具应用潜力的制冷剂，应用于空调及其他需要高效散热的应用场景。

R134a沸点为-26.3℃，适合在中低温环境下使用；蒸发潜热为216kJ/kg，相比其他传统工质，能够在吸收显著热量的同时保持较低的工作压力，为冷板系统提供稳定且高效的散热条件。

供给端：制冷剂R134a生产配额《蒙特利尔议定书》基加利修正案约束下持续削减。根据《蒙特利尔议定书》基加利修正案，发达国家应在其2011年至2013年HFCs使用量平均值基础上，于2019年开始削减HFCs消费和生产，到2036年后将HFCs使用量削减至其基准值15%以内；发展中国家（包括中国）应在其2020年至2022年HFCs使用量平均值基础上，于2024年冻结HFCs的消费和生产，自2029年开始削减，并于2045年累计完成80%配额削减。

国内三代制冷剂R134a的配额集中度较高，其中巨化股份产能7.65万吨（占比37%），昊华科技产能5.42万吨（占比26%），三美股份产能4.99万吨（占比24%）。

Scale up网络升级将是未来算力建设的核心趋势之一，看好PCIe Retimer芯片和Switch芯片起量。受益于Scale up网络升级，PCIe互联在AI服务器中价值量将提升。PCIe主要有两款芯片Retimer和Switch。Retimer市场规模在10亿美元左右，主要供应商有Astera Labs（市占率第一）、澜起科技等。PCIe Switch芯片在28年市场规模有望达到50亿美元（含Scale up和Scale out）。博通占据该市场主要份额，ALAB作为英伟达定制化Switch芯片合作商，已于2Q25实现PCIe 6.0 Switch的提前出货。

尽管NVLink为目前业界最为成熟领先的方案，开放协议需求提升下，看好SUE和UALink加速落地。随着ASIC、AMD等其他厂商算力芯片的起量，整体生态对于开放协议的诉求提升。各大云厂商也基于自研ASIC方案推出了自有协议如谷歌TPU的OCS+ICI光互连以及AWS的NeuronLink。25年4月，UALink1.0发布；5月，英伟达推出NVLink Fusion；25年7月，博通发布Scale up Ethernet协议标准。

长期看，Scale up技术路线尚未能定型，关注Switch芯片新机遇下核心厂商。博通SUE、AMD代表的UALink以及英伟达NVLink生态均有各自优势领域。在技术迭代初期，我们预计博通有望通过强大的网络技术能力、以及和大客户深度的ASIC设计合作更快地实现商业化落地。而AMD为代表的UALink协议主要优势在于生态的开放性、安全性以及内存语义上的共享，但整体标准落地节奏较慢。

建议关注互联技术领先、客户基础广泛且具备高速互联解决方案的平台型厂商：ALAB（PCIe、UALink和NVLink Fusion核心芯片厂商，卡位精准）、AMD（UALink协议代表）、博通（SUE协议制定者）、Credo（AEC龙头）。

0814CCL上游明显调整，主要是资金波动（量化等），而基本面在持续向好-涨价趋势愈发明确，具体更新如下：

铜箔

加工费海外持续领涨，国内跟进。

1） 海外：7.24日金居发涨价函-RTF铜箔涨价10-15%，昨日传三井涨价2美金（即1.5W元/吨），涨幅10%左右，这点从三井上修指引也可验证，对25Q3上修0.6亿元，按照月产6k吨，单吨净利上修1W（考虑所得税，基本对上涨价1.5W）。

2） 国内：7月初TG就表示供不应求，客户【蹲厂要货】，2代实际成交价格甚至10W+（一般5-10），724金居涨价后，这边也推进涨价。DF表示准备涨价中。

涨价是产业链景气度最直观指标，重要的#不是简单涨幅，而是趋势，考虑下游需求量持续环比向上，预计本轮涨价有望持续到年底，且不排除二次涨价。

电子布

当前Low CTE最紧缺，需求高增+供应瓶颈，价格有望不断上调。

1）需求端，下游AIDC、高端手机需求高增，今年4月就有相关新闻Low CTE缺货影响到iphone 17出货。

2）供给端，日东纺预计在2026财年末完成扩大T Glass产能建设，2027财年实现布料销量增长，给国内企业带来份额大幅提升机会。

Q布提前进入备货阶段，提前进入业绩释放期。虽然Rubin出货节奏在26H2，但台光想重新拿回NV份额，卡脖子的Q布提前备货，而斗山等CCL企业预计跟进。

Low CTE需求高增+海外供应瓶颈；Q布为升级新方向，下游提前锁量，且都具备价格弹性。

0814英伟达正式辟谣，我们昨天盘前也重点强调了Rubin并无推迟！

很多时候，外资的跟踪并不见得比我们领先，要相信内资的研究深度和产业链资源。

海外算力核心资产： 工业富联、易中天、胜宏鹏鼎等

弹性方向

液冷：英维克、科创新源、申菱环境、硕贝德

电源线：瑞可达

PCB设备材料：宏和德福，大族芯碁等

光模块上游：华懋科技

1）验证了MPO的赛道超高需求和成长性，现在拼MPO企业后续和资本开支了。如资本开始拼命如胜宏这种，那后续业绩爆发力更强。

2）太辰光业绩完全落在机构预期内。二级市场投资者改一改“拉一踩一”的臭毛病！赛道景气度没有时，都玩完。几个优秀公司都在同一赛道里，各有优势和特点，踩死一个其他会好吗。

3）太辰光毛利率从24Q4的35.6%提升至25Q2的38.94%，捋顺越南产能后，预计还能提升一点。代工厂来说，不错的毛利率。

4）太辰光的优势依旧是大客户强绑定，26年及以后的CPO光器件卡位。不是能造光器件就必然有订单，是先产业链卡位+关键客户绑定，才有产品，才有订单。

5）太辰光的劣势是管理层进取不够。未来如果对了康宁卡位，公司成长性也就暗淡了。目前看，CPO的光纤 Sh­u­f­f­le BOX等光器件红利，还是能吃到。

6）大客户卡位+MPO爆发+CPO卡位及潜力，是机构给太辰光偏高估值的原因。但太辰光估值偏高是事实，更凸显其他公司性价比，如长芯盛等，更应稳定在300亿+。长芯盛是非常优质的资产。

机构预测25全年业绩5亿左右，26年9亿左右。后续太辰光的估值，弹性也就70分，组合作为一般仓位配置的级别。但MPO、CPO等高景气赛道要坚定信心。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！