半导体更新 1、产业链厂商动...

1）隔夜AMD大涨5.41%，涨至2024年7月以来的最高水平。

2）正帆科技拟11.2亿元收购汉京半导体62.2318%股权。

3）屹唐股份：起诉应用材料公司侵犯核心技术秘密，索赔9999万元。

4）燕东微：国家集成电路基金持股比例降至6.99%。

5）安路科技：国家集成电路产业投资基金等拟合计减持不超3.25%股份。

6）佰维存储：国家集成电路基金二期拟减持不超过2%公司股份。

UBS数据显示，CQ2服务器CPU出货量再度超越季节性，而PC MPU出货量低于季节性。AMD在客户端与服务器端持续抢占英特尔份额，尤其在美元市占率上继续扩大。

PC MPU低于季节性

根据Mercury数据，CQ2:25全球PC（台式+笔记本）MPU出货量环比增长约2%，低于3年季节性水平，且未显示明显关税相关的提前拉货迹象。台式与笔记本CPU出货量分别环比+1.6%和+2.0%。英特尔笔记本份额环比+190bps，但台式机份额环比-420bps，总体市占率维持约76%。按美元计算，AMD市占率环比+120bps，受益于笔记本ASP提升10美元（TTM +30美元），台式机ASP提升3美元。

服务器CPU出货再超季节

服务器CPU出货环比持平，显著好于3年季节性下滑约4%的趋势，同比+18%，为连续第四个季度正增长，反映云端需求强劲。英特尔受Emerald Rapids环比+12%及Granite Rapids/Sierra Forest小规模爬坡带动，单位出货持平（同比+13%），Sapphire Rapids逐步下滑仍为主力。AMD受Turin环比+88%至43.5万台带动，整体出货环比+1%（同比+34%），Bergamo和Genoa出货下滑部分抵消增量。ARM服务器CPU环比+15%（同比+147%）但绝对规模仍小。AMD服务器CPU单位市占率稳定在约27%，美元市占率环比+150bps。

2025年展望

UBS预计2025年全球PC出货量同比增长约2%，低于此前5%的预测，主要因Windows 10生命周期结束带来的换机红利被关税环境不确定性、商用采购预算下滑和消费端宏观压力抵消。预计2025年全球PC出货约2.49亿台，其中台式/笔记本分别同比+1.1%/+2.2%。在此环境下，AMD仍有望在客户端与服务器端继续扩大市场份额，直接蚕食英特尔份额。

年初至今科创50指数涨幅靠后，十大权重样本以半导体龙头为主。自主可控是半导体最强主线，从AI算力到制造再到封测，国产供应链正在加强配套。

模拟IC呈现“量增价稳”的产业趋势，亦是自主可控核心环节：中芯和华虹Q2业绩说明会均重点提及模拟IC的高景气与国产加速替代的趋势。站在当前视角，背靠新能源车企的验证与导入有望拉动车规模拟IC的黄金三年。

端侧AI，产品趋势，高性能计算提升（CPU/GPU等通用、NPU AI专用算力），加快端侧芯迭代更先进工艺，未来“NPU+DRAM”堆叠有望在智驾、AI学习/教育机、手机等发力。华邦电表示Cube高毛利产品26H2进入大量工程样品阶段，27年开始放量，28年预计在CMS营收中占比达40%~50%。

半导体两大方向：

自主可控：

1）国产算力全产业链：中芯国际、北方华创、中微公司、寒武纪、甬矽电子、通富微电等；

2）模拟IC：南芯科技、豪威集团、纳芯微、圣邦股份等；

端侧AI：兆易创新、瑞芯微、恒玄科技等。（HTC VIVE将于8月14日举办发布会，推出首款智能眼镜。）

先进封装塑封料国产化迫切

90%以上的芯片封装材料均采用环氧塑封料，2.5D/3D先进封装对塑封料性能要求高&用量提升，CoWos和HBM塑封料用量相比先进封装进一步增加。目前国内高性能塑封料自给率15%左右，先进封装塑封料自给率基本为0。

衡所华威、华海诚科分居半导体环氧塑封料国内厂商出货量第一第二，合并后华海诚科产销量稳居国内龙头，跃居全球第二。衡所华威已进入海力士等国际大厂供应链，目前国产HBM持续推进。

UBS预计4Q25表现将强于预期，并显著上调DDR及NAND合约价假设，重回2026年前温和上行周期判断。HBM需求增长、终端需求改善及部分竞争对手产能受限将支撑价格走势。

4Q25定价预期上调

3Q25 DDR及NAND合约均价环比上涨约3%，库存水平为PC/移动DDR约9-10周、服务器DDR约13-14周、NAND约8-13周。智能手机及PC需求稳定，4Q初步迹象积极，美方232条款关税风险下降亦提供支撑。超大规模客户对DDR和企业SSD需求回升，推动UBS将4Q25 DDR与NAND合约价环比预测由此前的-3%和-5%上调至+5%。

2026年前价格温和上行

UBS预测DDR与NAND合约价将持续每季小幅环比上涨直至3Q26，原因包括：HBM需求分流产能、服务器等终端需求改善、长鑫16nm DDR5良率受限难重演去年DDR4过度供应。长期看，HBM占比上升有助缓解传统存储周期波动。本轮DDR合约价从谷底到峰值预计上涨23%，下一轮下行周期（2027-28年）跌幅或为43%，再下一轮上行周期（2028-29年）预计上涨28%。

HBM需求预测上调

2025年HBM位元需求预测上调4%至169亿Gb（同比+96%），2026年上调3%至261亿Gb（同比+55%），受英伟达AI GPU出货预期上调推动，尤其是Blackwell Ultra及H20。英伟达AI GPU采购量预计2025年650万颗、2026年700万颗。

供应侧动态

2026年SK海力士HBM位元出货预测下调至161亿Gb（同比+27%），主要受产能扩张受限影响；美光2025/26年预计分别为53亿/89亿Gb（同比+67%），新Boise工厂2027年下半年才出首批晶圆；三星2025/26年预计为46亿/76亿Gb（分别同比-9%/+63%），尚未获英伟达HBM3E 12-Hi认证，HBM4晶圆投产时间预计不早于2026年1-2月。UBS认为2026年HBM供需大体平衡。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！