半导体更新：芯片+设备+中芯/...

①8月7日，特朗普100%芯片半导体关税声明，国内或将迎来进一步反制。

②晶圆代工双龙头中芯国际和华虹Q2业绩优于预期，Q3指引积极。

③隔夜费城半导体指数（SOX）上涨2.3%，海外半导体设备龙头阿斯麦、科休半导体涨超3%。

事件背景：据公开媒体信息，特朗普6日就232半导体行业关税发表评论，美国将对进口半导体产品征收100%关税，这一税率将适用于“所有进入美国的芯片和半导体”，但不适用于已承诺或已启动程序在美国制造相关产品的企业。

目前，就芯片和半导体的准确定义、在美国制造的认定方式、承诺在美国制造的推进时间约束等系列关键问题，仍缺乏相应的细节、解释。但政策本身对于推动半导体制造回流的意图明显，对于美股半导体企业的潜在影响，我们简要分析如下：

1） 芯片设计（-）：可能增加投片成本

2） 半导体设备（+）：行业资本开支密度上升，尤为利好先进logic+存储芯片，相关公司包括：ASML AMAT、LRCX、KLA等

3） 晶圆代工&封测（+）：利好本土产能，包括英特尔（INTC）、格芯（GFS）、安靠（AMKR）等

4） IDM：主要涉及模拟芯片企业，fab-lite模式下影响偏中性

5） 存储芯片：美光（MU）位于美国本土的产能较少，但承诺大额投资计划，具体影响仍取决于关键政策细节

1）时间线梳理

-7.15，英伟达H20芯片解禁； -7.23，美发布“美国AI行动计划”； -7.31，网信办约谈英伟达要求说明“后门”问题； -8.7，特朗普100%芯片半导体关税声明。

2）热点评论

于市场波动和噪音中，我们建议牢牢把握【三个不变】：①国家支持科技自立的决心不会变 ②大厂对供应链安全的诉求不会变 ③全产业链努力推动技术迭代的步伐不会变。国产化仍是大势所趋，我国本土算力芯片、制造、半导体设备、零部件有望加速成长，半导体自主可控不只是简单轮动。

3）前序点评

6.29 大基金三期投资在即，重点关注自主可控方向 7.23 长存设备国产化比例有望再跨越，扩产节奏预期逐步修复 7.24 美发布“AI行动计划”，拟加强AI算力芯片、半导体设备出口监管 7.24 进门会议：美发布“AI行动计划”，半导体自主可控买什么？ 7.25 为什么我们坚定看好本轮半导体自主可控行情？ 7.27 进门会议：半导体自主可控，不止是轮动 7.31 继续坚定看好本轮半导体自主可控行情

4）产业链相关

-晶圆代工：中芯国际+X -国产算力：寒武纪+X -光刻机零部件：汇成真空+X -先进设备：北方华创+X

昨日特朗普宣称，最早将于下周开始对所有含有半导体的进口产品征收100%的关税，但对于那些已经或明确承诺将生产转移至美国的公司将给予豁免（苹果产品也被豁免）。

我们认为，这一举措或将迎来国内进一步反制，加速local for local进程，带动美国芯片设计公司转单至中国大陆，提升国内成熟制程需求，奠定国内晶圆厂Q3高指引基础。

下半年有重大IPO会引起板块bate，长鑫存储，沐曦 1. 收益存储涨价：兆易创新，江波龙，普冉 2. 功率涨价：华虹，斯达，新洁能 3. 供给侧变好：中芯国际，华虹，波长光电（光K机），茂莱，福光，汇成，洪田

①模拟替代TI，圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、雅创电子等； ②CPU替代intel，龙芯中科、海光信息等 ③存储替代美光，车载存储北京君正等 ④射频替代Skyworks，卓胜微、唯捷创芯等 ⑤MCU（替代NXP）：兆易创新、普冉股份等 ⑥功率替代安森美：新洁能、闻泰科技等 ⑦内需线军工FPGA：紫光国微、复旦微电等

1）中芯国际和华虹Q2业绩优于预期，Q3指引积极

中芯：Q2收入22.09亿美元，同比增加16.19%，环比下降1.7%，毛利率20.36%，同比上升6.42个百分点，环比下降2.15个百分点，收入及毛利率均优于指引。Q3指引收入环比增加5-7%；毛利率18-20%，中枢环比基本持平。

华虹：Q2收入5.67亿美元，同比增加18.3%，环比增加4.6%，毛利率10.9%，同比上升0.4个百分点，环比上升1.7个百分点，收入符合指引，毛利率优于指引。Q3指引收入6.2-6.4亿美元，中枢环比增加11.3%；毛利率10-12%，中枢环比微增。

2）EPS改善节奏持续 Q3中芯国际与华虹预计收入环比增长，显示下游需求回暖；毛利率上调带动盈利能力改善，EPS修复支撑Fab估值。

3）关注先进制程的边际变化

国产设备突破叠加先进制程扩产与良率提升，强化自主可控逻辑。华虹估值较低、业绩预期更乐观，先进制程的边际变化带来PE弹性。

半导体板块存在显著的预期差

特朗普对半导体关税的言论强化自主可控情绪，7日早盘半导体板块带头拉升，虽然午后随着情绪有所回落。中芯国际、华虹半导体等半导体龙头纷纷披露季报，中芯国际公司营收、EPS、EBIT均超预期，华虹半导体二季度产能利用率创近几季度新高，三季度指引也颇为乐观。

本轮科技牛市是中国科技自立自强国家战略在资本市场的必然映射。当政策、估值、技术、资金形成共振，当产业资本用真金白银投下信任票，我们没有理由再犹豫彷徨。作为科技板块里面本轮行情滞涨的方向，半导体板块存在较大的预期差，后续有望接力补涨。

上周英伟达被约谈后发布声明否认芯片后门问题，缓解市场对供应链安全性的担忧，提振半导体板块信心。2025世界机器人大会开幕后，机器人与AI芯片需求预期进一步升温，叠加消费电子领域eSIM技术全面推广与智能眼镜销量激增，科技成长板块整体热度提升。

最新上海市《具身智能产业发展实施方案》发布，提出到2027年实现具身智能核心技术突破不少于20项，核心产业规模突破500亿元。政策层面持续推动集成电路产业高质量发展，利好半导体产业链上下游。

近期半导体设备板块整体情绪平稳，但是我们看未来预期持续增强。

半导体设备最关键的是两个方面：

1）国内扩产需求，下半年及明年预期快速提升。

存储： 上半年设备板块情绪回落，主要原因是存储扩产预期下降，逻辑对国产设备拉动有限。但是看下半年，#两存的新厂的扩产超预期，全年扩产较上半年预期提升（6.5万片→10万片），Q3的HBM及Q4的NAND新厂扩产需求的逐步落地，板块情绪进一步拉动。

26年看，两大新厂订单加速落地，需求进一步提升，全年扩产预期12万片以上，单万片Capex提升+国产化率进一步提升，国内设备公司持续受益。

逻辑： 今年需求比较明朗，HL和I客户订单上半年持续落地；S客户下半年逐步开始下单，整体1~2万片先进订单的预期不变。今年来看，先进逻辑有望落地4~5万片订单，相较于去年实现从0→1的快速突破，开启放量。

展望明年看，需求进一步提升，现有晶圆厂持续下单，同时新的晶圆厂开始下单；此外，#去A线有望逐步开始放量，对国内半导体设备公司拉动显著。

2）国内外政策支持。核心“卡脖子”环节依然是半导体制造，制造的限制依然是半导体设备+零部件。目前看，美国对中国的先进半导体的限制不会停止或放缓，同时国内持续加大力度支持集成电路产业发展，我们认为半导体尤其是先进制造领域持续受益。

下半年催化来看，包括先进产能扩产落地（Q3）、新机发布（Q3）、高端芯片量产（Q4）等持续拉动板块情绪。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！