半导体芯片+GPU/ASIC液...

①特朗普称美将对芯片和半导体征收约100%的关税。如果在美国制造，将不收取任何费用。

②应用材料盘后涨超2%，宣布加入苹果和德州仪器，共同加强美国芯片制造业。

③8月6日，IEEE集成电路研讨会在马来西亚布城开幕，中芯国际首次公开展示2nm GAA（Gate-All-Around）晶体管原型晶圆。新莱应材在真空半导体产品封装最新技术GAA，III-V FinFET和Vertical等装配方案有全面的拓展。

④全国一体化算力网算力池化、算网安全相关技术文件公开征求意见。未来全国算力网的建设将全面带动算力调优、算力调度、光通信、液冷的发展。

本轮液冷类比23年光模块，系产业技术切换、订单大规模放量的前夕。GPU、ASIC组网rack快速全面转向液冷方案。

市场四大预期差：

1）液冷渗透率在26-27年不是一个慢爬坡的过程，部分机型100%标配，行业渗透率有望快速突破50%

2）除服务器外，交换机产品升级到102.4T后也将大规模标配液冷

3）ASIC市场规模不弱于NV；且从直接供应商名单来看竞争格局好于市场预期

4）单颗GPU/ASIC对应液冷价值量超预期达1500美金（整套系统），且伴随芯片功率提升，价值量同步增长

在PCB/光模块创新高之后，市场在挖掘其他受益海外AIDC景气度的方向，我们认为液冷处在景气度+渗透率提升+技术变量的向上斜率中，持续看好液冷板块的投资机会：

景气度：当前液冷的需求主要集中在海外，多家海外云厂商2Q25资本开支同比高增长、并上调全年资本开支指引，其中Meta表示26年将继续保持25年资本开支增幅。海外云厂商资本开支增长支撑液冷需求景气度。

渗透率持续提升：算力芯片功耗提升+PUE指标管控趋严驱动全球液冷加速渗透，除了GB200/GB300外，AISC芯片亦开始快速应用。此外，随着国产算力芯片突破，液冷亦有望在国内加速渗透。

技术方案迭代：英伟达算力芯片持续迭代，功耗提升，驱动液冷技术方案升级迭代，下一代GB300液冷方案在二次侧液冷板、UQD、CDU等技术方案上变化较大，一次侧在高算力、高能效需求下，我们认为磁悬浮水冷机组应用有望提速。而再往后看，随着芯片功耗持续通胀，液冷技术路线有望向双相冷板和浸没式液冷迭代。

全球液冷市场中期看千亿元规模；从英伟达液冷需求来看，CDU、冷板细分环节价值量较高。当前液冷格局主要由外资、台系厂商主导，但我们认为液冷方案仍在迭代且偏定制化，且有新决策者加入，供应格局远未定型，国产链存在导入机会。

1）看好受益北美算力资本开支上行、有望进入供需偏紧的环节；2）看好受益GB300液冷方案升级的方向、国产厂商有望借新方案切入；3）国产算力突破，把握国产液冷链替代机遇。

行业观点：跟随功率紧密的产业趋势：在400w功率以内，ASIC用铁氧体，而明年google、aws芯片升级，首次使用400w+功率，至此芯片电感应运而生。

通胀的环节：GPU对应的单颗芯片价格为3元（分立式），进入rubin架构预计大概率为一体化模组方案；而明年ASIC使用的也是一体化模组方案6-9元（模组化）。

赛道的可延展性：本质是功率提升，带来扩容，典型如DDR5+、AIPC。

例如铂科产品特性是测试成本高（单个项目测试成本千万美金，4个月），下游对成本不敏感，客户粘性强，这个特性决定了强者恒强的竞争格局。利润弹性？25年利润占比25%、26年则跃升为40%+。如何类比？—像新能源时代的法拉电子，像的点—格局足够好；更好的点—品类的延展性强于当时的法拉，相关布相关还包括东睦和龙磁等。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成投资建议！