PCB材料更新：EX树脂+铜箔...

国内头部CCL厂家专家交流：EX（苊烯）树脂目前进展良好，性能价格优势明显，大概率确定会用在M9产品上。

根据此前日、台下游反馈，M9都会用到EX树脂，主要在于其性能优势。

交流要点：

1）EX优势是什么

也是CH碳氢树脂的一种，但是有萘环结构，性能更好，Dk都差不多，但是Df低很多，利于高传输速率。

2）选EX的原因和供应商

EX性价比高，性能突出且价格便宜，能做到200万/吨以下，和其他比性价比明显。目前就选了国内唯一的供应商（辉虹科技）。

3）为什么用在M9

主要是M8客户有的已经验过了就先不换，没验的会考虑，但是M9目前看基本会用，具体比例还在调。

4）需求量大概多少

高端树脂整个M8及以上明年1000吨+，后年3000吨+，具体看下游需求。EX需求看配方比例，目前在试全EX配方，未来范围的话看是40～100%。

5）节奏怎么看

目前看快的话Q4能定方案，起量可能在明年Q2，看NV节奏。

-我们认为此前市场最担心的产业链验证，随着产业化推进，目前多种渠道已能证实EX树脂的优势和应用，接下来会进入市场推演阶段，目前市场对这一材料认知还较低，预期差大，值得重点关注。

辉虹科技股东：美联新材（51%）、七彩化学（31.5%）。

1）日本铜箔龙头三井金属（5706.T）发布财报，提及考虑到面向Micro Thin和AI服务器的电解铜箔销量增加，将2025年营收预测从6500亿日元上调至6650亿日元（当前汇率对应321.47亿元）、上调幅度达2.3%，经常利润预测从410亿日元上调至440亿日元（当前汇率对应21.27亿元）、上调幅度达7.3%。

2）胜宏股价涨幅超7%、市值已达1871亿元，PCB龙头继续打开估值空间，铜箔+电子布逻辑继续强化，①铜箔核心关注M8材料对应的HVLP等级提升，以及CoWoP催化载体铜箔预期，②电子布核心关注Q布供应链，Q布供给壁垒高。

产业链相关：铜冠铜箔、中材科技、芯碁微装、菲利华、德福科技。

风险提示：HVLP铜箔/Low-Dk电子布行业扩产节奏偏快的风险；下游AI需求不及预期；传统业务盈利能力下滑的风险。

AI算力硬件架构升级，驱动高端HDI及高多层板需求快速增长。我们认为全球算力需求呈系统性扩张，GPU及ASIC正经历显著放量，同时叠加高频高速等材料（M9、石英布等）的应用与高阶高多层的设计有望显著提升单板价值量，驱动PCB行业量价齐升。我们对海外算力芯片（GPU+ASIC）及网络通讯设备（交换机+光模块）需求进行梳理，测算得2025、2026年AI相关PCB市场规模总量有望达56/100亿美元。

PCB产能加速扩建，但产能释放效率仍滞后于AI需求增速。受益于AI对算力基建的强劲需求，PCB板及CCL市场持续高景气，产业链核心供应商加速扩产。我们对A股7家上市公司扩产公告进行梳理，其公告合计投资约320亿元用于PCB产能扩建，产品逐步向高端化升级，但由于高阶产品良率爬坡周期较长，且东南亚供应链本土化配套尚不成熟，我们认为产能释放效率可能滞后于需求增速，供需缺口在中期内仍将持续存在。

新工艺持续迭代下，未来还有哪些潜在的技术革新？随着AI算力硬件向高密度、高带宽方向演进，如何降低介电常数(dk)与介质损耗(df)成为突破传输瓶颈的关键，我们认为未来AI对PCB工艺技术路径有望持续迭代，其体现方式包括结构融合（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜连接）及材料突破（M9、PTFE、石英布等）。

事件：公司公告 25H1 收入163.8 亿 同比+24.75%；归母净利润 12.3 亿同比+57.2%；扣非归母净利 11.5 亿 同比+51.9%，毛利率19.1%同比+1.1pct，净利率 7.5%同比+1.5pct。

Q2 业绩表现大超市场预期，源于产品结构优化、稼动率和良率提升对盈利能力拉动。单Q2 收入82.9亿同比+28.7%环比+2.5%，归母净利润7.45亿同比+159.6%环比+52.6%，扣非归母净利6.71亿同比+166.1%环比+40.3%。

业务结构及亮点：1）通讯用板营收102.7亿元同比+17.6%，毛利率为16.0%同比-0.3pct，公司积极参与到 A 客户新产品新技术的开发，份额持续提升；2）消费电子及计算机用板营收 51.7 亿同比+31.6%，毛利率 24.5%同比+2.8pct，积极推动以 AI 眼镜为代表的AI 端侧产品的开发与量产，实现业务规模快速增长；3）汽车及服务器营收 8.1 亿同比+87.4%，公司积极推动N 客户新一代产品认证与打样，并进一步扩大与 CSP 厂商在 AI ASIC 相关产品的开发与合作。

AI-PCB 技术能力积累深厚。公司已具备量产 3-8 阶 HDI 产品的能力，尤其在高阶 HDI 产品及 SLP 产品方面拥有领先的技术实力和量产能力。公司 SLP 产品已成功进入 800G/1.6T 光模块领域，3.2T 产品亦进入研发设计阶段。目前公司淮安三园区一期产线主要生产用于 AI 服务器及光模块产品领域的6 阶以上 HDI 及 SLP 产品。

AI-PCB 产能加速扩张。公司母公司臻鼎的投关信息，臻鼎根据客户对高阶 AI 产品的未来订单需求，规划提高 25-26 两年 Capex 金额至 300 亿以上新台币（合计近 70 亿RMB），其中近 50%的 Capex 将用于扩大高阶 HDI 和 HLC 产能，较鹏鼎年初的AI-PCB投入规划增加约 20 亿RMB。公司泰国一期5 月已投产，目前亦通过了AI 服务器及光模块客户的认证，并启动泰国二期基地的建设；高雄 AI 园区亦会规划新增生产超高阶产品（30L～80L）的产线。

我们认为需要重视未来 “AI 云管端”三侧需求持续释放推动鹏鼎业绩进入新一轮的增长机遇期。未来公司将加大AI-Capex的投入力度，有望在海外算力领域获得重要突破。建议积极关注！

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！