汽车芯片更新 1、第21届上...

作为2025上海车展的主题论坛之一，“2025汽车半导体生态大会暨中国车规芯片技术路演”定于4月25日-26日在国家会议中心举办。

根据《中国智能驾驶商业化发展白皮书》显示，2024年我国智能网联汽车产业规模达11082亿元，增速为34%，预计到2030年市场规模有望突破5万亿。

在电动化、智能化、网联化技术的推动下，汽车芯片用量、价值和重要性日益提升。

汽车芯片在自动驾驶系统、驾驶舱、底盘、动力总成及车身等方面的广泛应用。

分为计算芯片、存储芯片、传感器芯片、通信芯片及功率芯片等类别。

其中，计算芯片和控制芯片（主控芯片）占据较大市场份额，其次是功率芯片、传感器芯片和存储芯片。

中国工信部要求整车企业到2025年国产化单类比例要达到10%，总量比例要达到20%，而在2022年对应两项比例仅为2.5%、5%。

政策引导叠加整车厂及各级供应商配合下，近几年国产芯片发展迅速：2024年，部分整车企业芯片国产化率已完成2025年目标。

预计未来在海外管控的政策不确定性+国内政策支持下，汽车芯片国产化进程将进一步加速。

4月18日公司召开新产品发布会，主要发布征程6P芯片即全新L2城区辅助驾驶系统—地平线HSD方案。

发布会上公司发布征程6P芯片，单芯片算力高达560TOPS，并且发布全新L2城区辅助驾驶系统——地平线HSD，推出HSD 300/HSD 600/HSD 1200三个版本，提供从普惠级到高性能再到全场景的全价格段、全性能段解决方案，打造L2城区辅助驾驶全家桶。

地平线已与超40家车企及品牌展开合作，前装量产出货超过800万套，量产上市车型超过200个，量产定点车型超过310个。公司2024年居自主品牌乘用车L2辅助驾驶计算方案市场占有率第一名，市场占有率达33.97%。

公司与奇瑞集团开展全面合作，地平线HSD将作为奇瑞“猎鹰方案”的一款先进方案，与征程6P计算方案一同在星途品牌上全球首发。产品将于2025年9月正式量产。征程6P芯片有望在今年产生规模性收入，加速推动公司业务实现高速增长。

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