半导体更新 ①6月30日，摩...

①6月30日，摩尔线程和沐曦招股书均披露。

②芯片制造商Wolfspeed预计三季度末可撤销破产申请，股价盘后涨超22%。

摩尔线程招股书提到与国内Foundry联合开发FinFET工艺设计套件（PDK）（是哪家大家都清楚），开展GPU关键模块的技术研发和流片验证。联合国内封装测试厂商，完成Chiplet与2.5D封装（国产硅中介层）量产和测试，实现了先进封装测试国产化。

沐曦招股书也提到募投项目的曦云C600和C700均是基于国产先进工艺开发的通用GPU芯片。 国产AI芯片企业陆续启动上市，未来对先进制程和先进封装的需求拉动明确。

短期看，逻辑端：中芯国际股东大会相对乐观；存储端，芯片价格持续上涨，预计Q3有望带动稼动率回升；封测端，盛合晶微科创板IPO辅导验收；

中期看，前期下游资本开支落地拉动材料需求、存量替代&扩产增量带来材料企业成长空间。

头部供应商细分领域高份额，下游扩产强受益：雅克科技（前驱体）、鼎龙股份（抛光垫）、安集科技（抛光液）、广钢气体（电子大宗现场制气）；

核心卡脖子环节，光刻机强相关：彤程新材、晶瑞电材（光刻胶）、格林达（TMAH显影液）；

先进封装技术演进，重点材料配套需求：联瑞新材（硅微粉）、华海诚科（环氧塑封料）、阳谷华泰（PSPI）、东材科技、圣泉集团（高频高速树脂）；

行业趋于同质化，技术、成本领先标的：兴福电子（湿电子化学品）、华特气体、中船特气（电子特气）。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！