算力更新：光模块+海外链业绩前...

1）7.15预告结束，我们团队一直强调的就是海外算力链不能一直以熊市思维估值定价，要进入板块拔估值阶段，市场现实演绎就是个股出现大涨或者边际变化、都会带动板块其他个股共同提升估值上涨。

2）近期一周每天都有针对明年的加单传闻，看看市场反映已然清楚，没必要增加太多无效验证工作量。还是那个观点：当前位置未来三年快速增长的持续性和确定性、远比明年的继续弹性上修更重要了。不考虑上游光芯片和电芯片的供给瓶颈以及数据中心的建设周期，一味上修明年业绩预期到300亿甚至更高会怎样，那么后年增速呢？严重放缓或者下滑？估值又回到强周期定价？

3）虽然当前涨幅很大，但是显然市场依旧还没完全摆脱熊市束缚，因为23-24年光模块的高点，都是涨到第二年估值的20倍，目前旭创新易盛市值对应26年估值也依然还是20倍及以下估值水平。说明市场当前阶段还是相对很克制的。

4）观点和结论：26年800g和1.6t我们分别按4000万只、800万只可实现交付预期，更重要的是27年的需求看的相对清楚了，800g持续快速增长+1.6T至少翻倍以上增长（考虑价格年降）依旧可以拉动行业维持27年40%以上增速，甚至28年也因为3.2t的迭代+scale up和scale across的光模块增量需求大幅释放依旧维持高增长。那么我们认为旭创、新易盛明年按熊市估值定价20倍（4000亿以上）、合理估值定价至少30倍以上（6000亿以上）、牛市思维定价可以40-50倍甚至更高突破估值束缚（8000亿-1万亿）。

博通（AVGO）在AI ASIC和网络业务强劲增长的推动下，业绩前景持续改善。

大摩认为，公司2026年的AI收入预测应上调至316亿美元，同比增长53%，其中ASIC收入预计同比增长61%至208亿美元，主要受新客户导入和TPU需求上升支撑。这一规模与公司2027年600亿至900亿美元的可服务市场（SAM）目标相符，意味着2026年收入必须达到200亿美元以上才能支撑次年的高速扩张。虽然中国市场准入仍具不确定性，但最大ASIC项目TPU表现稳健，Meta的MTIA项目也在按计划推进，加之推理需求的陡增和CoWoS产能展望，使得大摩对博通ASIC业务更为乐观。

在AI网络方面，以太网持续扩大市场份额。大摩预计2026年AI网络收入同比增长39%至108亿美元。Arista的结果显示大型云客户正加速导入以太网集群，进一步印证了以太网在开放生态和标准化优势下将主导扩展型AI网络市场的观点。

具体预测方面，大摩将FY26 AI收入上调至283亿美元，公司整体半导体收入上调至463亿美元。大摩对2025/2026年营收和EPS的预测分别为627亿美元/6.68美元和751亿美元/8.07美元。2025年7月季度，预计AI收入为51亿美元，环比增长16%，受益于ASIC和网络的双位数增长；10月季度预计AI收入环比增长5%，网络业务可能带来额外上行空间。公司新ASIC项目管线持续贡献动能，TPU凭借更优定价和客户采用度有望超预期。

非AI业务方面，大摩预计半导体周期性复苏逐步显现，企业网络、宽带、存储和无线业务环比持平至小幅增长；软件业务趋势虽有波动，但整体保持低个位数增长，VMware资产整合表现稳健。7月季度，公司总营收预计158.76亿美元，同比增长21.5%，与市场一致；毛利率约78.1%，EPS为1.68美元，略高于市场预期。10月季度预计营收169亿美元，同比增长20.3%，AI收入54亿美元，毛利率77.8%，EPS为1.82美元，同样略超市场预期。

总体来看，大摩认为，博通在AI基础设施投资浪潮中地位稳固，新ASIC导入和以太网放量将成为关键驱动力。尽管长期前景存在一定不确定性，但其雄心勃勃的SAM目标具备实现可能。大摩维持“增持”评级，并将目标价由338美元上调至357美元，基于CY26年EPS 7.13美元的50倍估值，反映了其强劲的长期增长前景和可靠的执行力。

博通（Broadcom）将于下周四美股盘后公布2025财年三季度业绩。Harlan Sur前瞻指出：1）AI ASIC与网络解决方案的需求前景乐观；2）非AI半导体业务（企业级、服务器/存储、宽带）的持续改善；3）VMware收入协同效应的进一步释放。他预计公司将实现超预期表现，AI收入在52至54亿美元之间（市场一致预期为51亿美元；买方均值预期为52.6亿美元），受益于谷歌TPU v6 3nm的提前出货。

此外，他预计AI半导体收入指引将增长8至10%（超过60亿美元），主要由AI网络需求的持续强劲、谷歌TPU v6 3nm的持续导入，以及Meta MTIA（推理）项目的 ramp 带动。他预计谷歌TPU v6 3nm将在未来6至7个月贡献90亿美元收入，生命周期收入超过150亿美元。在网络方面，对Tomahawk 5/Jericho 3 AI的需求依旧旺盛，Tomahawk 6（3nm）也在加速导入。

Harlan模型预测2025财年AI收入超过200亿美元（同比+60%），2026财年超过330亿美元，受益于新产品与新项目的导入（Meta MTIA 3nm ASIC、TPUv7 3nm、软银/ARM以及OpenAI的2nm/3nm ASIC），以及Tomahawk 6的 ramp。周期性趋势在宽带、存储和企业级市场也支持非AI半导体业务，而在软件基础设施方面，Harlan继续看到强劲动能（尤其是VMware续约表现突出，且推动向VCF全栈的转化与增购）。

鉴于对AI基础设施支出的深度曝光、多元化的终端市场覆盖以及行业领先的毛利率、运营利润率和自由现金流利润率，博通依然是他最看好的半导体标的。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！