PCB更新：设备+CCL+石英...

AI算力需求激增催动高端PCB需求，国产主流厂商积极扩产

1）算力需求：在AIGC等高算力需求持续释放背景下，全球服务器市场自2024年起步入新一轮成长周期。IDC预测，2024–2029年全球服务器市场年均复合增长率（CAGR）将达18.8%。2）PCB需求：随着AI服务器、高算力基础设施等新兴需求驱动，行业自2024年起逐步复苏，并呈现出显著的产品结构升级趋势。3）PCB厂商：随着终端需求传导，国内主流PCB厂商积极扩产，资本开支加速上行，布局HDI、多层板等高端方向。

PCB生产所需设备种类复杂，钻孔/曝光/检测价值量最高

1）PCB设备：PCB生产工序多且复杂，其主要生产工艺涵盖曝光、压合、钻孔、电镀、成型及检测等环节。24年全球PCB设备市场规模达510亿元，同比+9.0%。本轮AI算力建设提高了对PCB设备的需求，预计29年规模达775亿元，24-29年CAGR预计为8.7%，显著高于先前水平。

2）钻孔设备：可分为机械钻孔和激光钻孔，本轮算力需求上涨，催化对高阶HDI的需求，进而传导至钻孔设备，机械和激光钻孔同步受益。同时由于高阶HDI的埋孔/盲孔/微孔数量大幅加，激光钻孔设备需求有望翻倍增长。行业玩家较少，竞争格局优异，国内厂商产品价格优势明显，同时产能充沛，交付期短，预计将加速国产替代进程。

3）钻针：本轮AI算力对钻针提出了更高要求，主要体现在钻针长径比增大。行业内国内玩家占据主导，且仍在加速扩产，预计未来份额将进一步提高。

4）曝光设备：从格局上看，当前由国外品牌主导，国产化率较低。

5）电镀设备：高阶HDI带来电镀次数的显著提高，叠加良品率压力，催动电镀设备需求增加。

主流设备厂商上行态势明显，期待后续业绩加速释放

1）大族数控：全球PCB设备龙头，产品覆盖几乎全环节。

2）芯碁微装：激光直写光刻全球领先，PCB 高端市场全覆盖。

3）东威科技：电镀设备全球龙头，跨界新能源与半导体。

4）鼎泰高科：全球PCB刀具龙头，钻针业务强势发展。

5）中钨高新：金洲精工PCB微钻龙头，利润销量持续走高。

6）凯格精机：高端电子制造核心供应商，深度绑定头部客户。

8月28日，公司发布特种玻纤扩产公告，拟在山东省济宁市投资180,624万元建设年产3,500万米低介电纤维布项目，在山东省泰安市投资175,089 万元建设年产2,400万米超低损耗低介电纤维布项目。

两个项目合计新增扩产规模5900万米，对应新增近500万米/月产能，项目建设期均为18个月。我们于上周日晚在电子新材料群内再推荐中材科技，重申产能产量或有望加速上修逻辑，跟准每轮步伐。近日产业链噪音较多，而实际产业进展持续不断超预期，坚定看多全产业链条。"天下武功唯快不破"，公司实质性大规模扩产率先落地，战略决心和眼光独到，持续重点推荐！

真实量&份额：25H1公司特种布合计销量895万米，#我们预计25H1公司特种布利润约在1e附近。其中：

1）一代布：量最大，稳定盈利，预计25H1利润中大部分为一代布。

2）二代布：虽当前产量少，但与头部CCL厂长期战略合作关系稳固，后续或将获得更高份额，我们预计Q4及明年LDK2有望继续超预期加速放量。

3）三代布：预计明年年底100-120万米/月产能，在头部CCL厂中份额处一梯队水平。

4）CTE布：国内两家具备生产能力企业之一，产能性能优异。

1）9月明确涨价，只是幅度问题：已经在进行实质性的谈判，但公司没有授权外宣相关信息，前期金居、三井放出涨价趋势，我们利用风口、和客户说了9月会有提价动作，涨价同时要考虑到客户关系。现在是度的问题，客户接受涨价这个事实。除了HTE，都可以涨价（RTF+HVLP）。

2）供需缺口明显：交不出来这是常态、公司很焦虑。在手订单2个月，不敢多接，预计转产产线投产后有望逐步缓解（第一条转产线在25Q3中就投产，新线爬产顺利的话1-2个月时间）

3）三井/金居基本为转产（扩产仅为三井马来基地120吨/月），且仍需保留部分固定客户供应：三井原来有一些固定产线要供应固定客户，即使HVLP4利润水平最高，也不能都切换成HVLP4，要维持大客户长期供应。

4）HVLP4需求展望：现在行业需求30-40吨/月，到25Q4至少到几百吨/月规模，现有供应商数量就这么几家，且三井四代效率比一二三代会降速20%，目前看缺口较大。目前可以供应的是三井、古河，公司+金居在最后的中端验证阶段。如果按照下游CCL目前宣导的HVLP4规划需求量、落地70-80%我们就能吃饱。

5）国产算力有望成为26年重要增量：南亚、华正起得也很快，南亚终端需求国内为主，逐步开始有M8/M9需求，打样目标中包括HVLP4。南亚想进入AI供应链，最稳妥希望用成熟供应商（三井/公司）。

3）关于Rubin世代究竟要用哪个版本的CCL?

Rubin的芯片正常来说，只需要M8等级就够用了，也就是M8(LK2+HVLP4)，但为求稳健，有打样了LK2版本的M9(这部分我简报提过)。

石英布的东西，目前来看，是2027年以后的事情(Rubin Ultra)，现阶段就算有M9，也只会是LK2的版本，不存在石英布的规格，ASIC相关M9也只会是LK2的版本。

至于铜箔基板厂要因应未来的潜在需求(不管有无订单)，都要先建立相关的Q布库存，但这跟Rubin要不要采用是两件事情，没有订单(但未来27年要用)，一样要请供货商先准备好产能，用来打样等等，提前做好准备。

此外，还有价格问题，M9的材料价格基本上是M8材料的1.5倍以上，价格贵，又不好加工，如果真的用到七压HDI生产，不论是胜宏、欣兴、定颖都会面临良率上的困难。

若是采用M8的版本，就是目前斗山+生益科技两大厂受惠，M9才有机会有台系供货商取得。以上供参考。

石英布价格大超预期，今年出货价格均在300元/米以上，明年保底价格260元/米。再次确认当前性能参数全球第一，台光/生益均为第一大份额。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！