半导体更新 1、从半年报数据...

中国软件、达梦数据均发布半年报，变化显著，判断：

产业探底结束、景气拐点确立、未来仍然可期，以下是对数据、行业，以及未来行情走势判断：

中国软件：治理大幅改善

1）公司结束连续10季度单季同比下滑趋势，25Q2 营收增速 25%，并在过去10年中，首次实现 25Q2 单季利润扭亏；

2）AI+OS：麒麟 V11 支持 MCP，融合 AI，铸造 AI PC 国产化；

3）部署达 1600万套，27年实现1000万套/年，应用党政军企。

公司经营在显著改善，OS 市场空间也远远大于市场测算，

达梦数据：业绩大超预期

1）25Q2 单季度实现营收2.65亿元，同比+42.44%；归母净利润1.07亿元，同比+124.08%，利润翻倍，收入超预告上限；

2）规模效应突出，净利率大幅提升，25H1毛利率 96.22%；三费费用同比 +25.19%、+6.43%、+21.55%，公司净利率高增至38.69%（+ 10.08pct）

与此同时，海外 MDB 业绩超预期，并上修全年预期，国内与海外 DB 形成共振；中孚信息董事长与董秘均解除留置。

我们前期路演寒武纪必看通富微电，公司q2业绩完全印证我们此前观点。研究创造价值，第一步看市值600亿，后续随着景气度一步步确认再看远期空间。

25Q2归母净利润3.11亿大超预期

①财务：单Q2收入#创历史新高69.46亿元/yoy+19.8%，qoq+14.0%。Q2归母净利润 3.11亿元/yoy+38.6%，qoq+206.45% 大超预期。

②各厂：AMD合资苏州+槟城营收25H1 83.04 亿元/yoy+15.7%（整体营收130.38亿元）；通富AMD苏州归母净利润5.45亿元 贡献最大，同比大增21.7%。

我们判断景气度将持续，满载至少到Q4，原因在于：

①存货连续三个季度增长，25Q2预付款yoy+76.72%/qoq+41.15%；

②大客户AMD：服务器CPU替代英特尔+端侧受益Win11更新潮+游戏设备库存恢复，订单具备持续性。

看后续成长性：

①通富槟城与苏州有望进一步承接国际大客户高阶订单。

②南通通富2D+先进封装项目有望承接本土算力产业链封测需求。

③手机、射频、汽车电子、存储等封测业务打开长期成长空间。

营收&扣非归母净利润稳健增长，薄膜产品加速放量。

2025H1公司营收49.6亿元，同比+43.9%，其中刻蚀设备收入为37.8亿元，同比+40.1%；LPCVD&ALD设备营收2.0亿元，同比高增608.2%。营收显著增长主要得益于公司高端刻蚀设备付运量显著提升，LPCVD、ALD等新产品形成重复订单。2025H1归母净利润为7.1亿元，同比+36.6%，扣除非经常性损益后的净利润为5.4亿元，同比+11.5%，主要得益于营收增长带来的毛利增加。

Q2单季营收27.9亿元，同环比+51.3%/+28.3%；Q2归母净利润为3.9亿元，同环比+46.8%/+25.5%，扣非净利润为2.4亿元，同环比+9.2%/-19.4%。

公司毛利率略降，研发投入大幅提升。

2025H1毛利率为39.9%，同比-1.5pct；销售净利率为13.8%，同比-1.1pct；扣非净利率为10.9%，同比-3.1pct。期间费用率为29.7%，同比+3.3pct，其中销售费用率为3.9%，同比-2.0pct，管理费用率为4.0%，同比-1.5pct，研发费用率为22.5%，同比+6.0pct，财务费用率为-0.6%，同比+0.8pct。目前公司在研项目涵盖六类设备和20多个新设备，2025H1研发投入为14.9亿元，同比+53.7%。

Q2单季毛利率为38.5%，同环比+0.4pct/-3.0pct，主要系新设备确认收入影响；销售净利率为13.6%，同环比-1.0pct/-0.6pct；扣非净利率为8.6%，同环比-3.3pct/-5.1pct。

存货&合同负债持续高增，在手订单充足。

截至2025Q2末公司合同负债为31.7亿元，同比+24.8%；存货为80.8亿元，同比+19.2%，其中发出商品余额为40.3亿元。2025H1公司经营性现金流为2亿元，Q2单季为-1.7亿元，主要系运营规模扩大带来营运资金扩大。

刻蚀产品持续领先，镀膜产品拓展顺利。

1）CCP设备：在逻辑领域已对28nm以上的绝大部分CCP刻蚀应用和28nm及以下的大部分CCP刻蚀应用形成较为全面的覆盖，且已有大量机台进入国际5nm及以下逻辑；截至2025Q2末已交付4500个反应台（其中双反应台3300个、单反应台1200个反应台），较2024年Q2末增加超过900个反应台。公司先进制程高选择比&高深宽比刻蚀设备持续获得客户订单，2025H1分别装机超120/200个反应台。在存储领域，超高深宽比刻蚀机已在客户端验证出≥60：1深宽比结构的能力，成功进入2D&3D存储芯片产线。同时，公司积极布局超低温刻蚀技术，积极储备≥90:1深宽比刻蚀技术。

2）ICP设备：公司ICP设备在客户端安装腔体数量近四年CAGR超100%，截至2025Q2末已累计安装超1200个反应台，覆盖超50个逻辑、DRAM、3DNAND等客户；公司的TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。此外，公司正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。

3）MOCVD设备：积极布局第三代半导体设备，现已在LED等GaN基设备市场占据领先地位，并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得良好进展。用于SiC器件的外延设备已付运样机至国内领先客户开展验证测试。

4）薄膜沉积设备：一、公司推出三款W薄膜沉积产品，涵盖CVD、HAR及ALD，其首台CVD钨设备付运到关键存储客户端验证评估，已通过客户现场验证，并获得客户重复量产订单。二、公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD氮化钛、钛铝、氮化钽设备也已完成多个逻辑/存储客户验证；三、减压EPI已顺利批量交付成熟制程客户，先进制程工艺处于验证阶段。同时，公司完成常压EPI的开发，进入工艺验证阶段。

5）量检测设备：成立子公司超微公司引入电子束检测设备领军人才，已规划覆盖多种量检测设备。

盈利预测与投资评级：我们维持公司2025-2027年归母净利润为24.3/34.0/44.5亿元，当前股价对应动态PE分别为48/34/26倍，维持“买入”评级。

8月28日，公司发布公告拟筹划收购芯来智融股权并停牌：

8月28日，芯原股份发布公告，公司拟通过发行股份及现金支付的方式，收购芯来智融半导体科技（上海）有限公司股权并募集配套资金。公司目前持有芯来智融2.99%股权，拟收购其余全部股权实现控股。目前交易仍处于筹划阶段，核心事项如交易金额、估值及支付比例等尚未最终确定。公司股票自2025年8月29日起停牌，预计不超过10个交易日。本次收购旨在补齐公司 RISC-V IP 矩阵，形成从处理器内核到系统级整体解决方案的完整布局。

芯来智融：专注RISC-V CPU IP

芯来智融成立于2018年，是国内最早专注于 RISC-V 架构 CPU IP 的公司之一。公司自研产品线覆盖通用内核以及专用内核，在 32 位低功耗 MCU 到 64 位乱序高性能处理器之间形成完整布局，并在车规与安全领域取得国际认证。近年来，芯来持续拓展 AI 方向，于2025年7月推出 NI 系列与全新 NACC 端侧 AI 加速器 IP，提供高能效、可扩展的 Micro-NPU 能力，与 RISC-V CPU 深度耦合，支持丰富的 AI 框架与应用场景。

RISC-V成AI端侧算力基石，芯来补齐IP矩阵加速多场景落地

RISC-V 作为开放、可扩展的指令集架构，正在成为 AI 芯片的重要基石：它既能满足端侧对低功耗、实时性和隐私保护的需求，又具备灵活扩展向量/AI 加速指令的优势。随着 AI 从云端加速走向终端，RISC-V 在端侧智能和嵌入式 AI 领域展现出快速渗透趋势。芯来的布局，不仅补齐了芯原 RISC-V 在 AI 方向的矩阵，更有望在 MCU、AIoT、汽车电子等高增长场景中获得规模化落地。

公告称公司关注到近期市场上存在部分对公司经营情况的预测，公司结合实际情况，预计2025年全年实现营业收入50亿元至70亿元。

公告显示，公司未有新产品发布计划，近期网上传播的关于公司新产品情况的信息，均为误导市场的不实信息。敬请投资者理性决策，注意投资风险。

公告还提示了公司供应链稳定的风险。公司采用Fabless模式经营，供应商包括IP授权厂商、服务器厂商、晶圆制造厂和封装测试厂等。由于集成电路整个行业链是专业化分工且技术门槛较高，加之公司及部分子公司已被列入“实体清单”，将对公司供应链的稳定造成一定风险，可能对公司经营业绩产生不利影响。敬请广大投资者注意投资风险。

寒武纪表示，公司股票价格2025年8月28日收盘价相较于2025年7月28日收盘价上涨133.86%，公司股价涨幅超过大部分同行业公司股价涨幅且显著高于科创综指、科创50、上证综指等相关指数涨幅。

截至2025年8月28日，公司收盘价为1587.91元/股。根据中证指数有限公司发布的数据，公司最新滚动市盈率为5117.75倍，市净率为113.98倍，公司所处的软件和信息技术服务业最新滚动市盈率为88.97倍，市净率为5.95倍，公司滚动市盈率、市净率显著高于行业水平。

此外，寒武纪对其他股价敏感信息进行提示，经公司核实，未发现其他可能对股价产生较大影响的重大事件和敏感信息，公司董事、监事、高级管理人员、控股股东及其一致行动人不存在买卖公司股票的行为。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！