算力AIDC更新 1、IDC...

0901部分IDC企业大涨，主要受益于阿里巴巴387亿资本开支等超预期。

我们看好IDC板块：供给端审批收紧，行业出清逐渐完成，新签及续签订单价格已逐步触底。

云厂商需求明确，参考当前的上架进度及AI算力供需情况，看好后续大订单落地带来的节奏。

主要公司观点更新：

1）数据港

-与阿里云深度绑定，营收中98%来自阿里，是上游 CapEx 投入的重要承接方。

-廊坊项目交付在即，其他资产已进入稳定计费期，营收增速稳中向好。

-公司正积极维护和拓展头部客户。

-中期通过资产优化与并购扩张，有望持续释放新增产能，提升核心竞争力。

2）万国数据

-C‑REIT上市首日涨停，当前估值显著高于公司国内业务，12个月后可以进行新一轮资产注入，抬升估值中枢。

-已于8月26日纳入MSCI China指数，带来流动性改善。

-海外 Day‑One 增速超预期，预计 2025 年贡献 1.5–2 亿美元。26年底完成独立IPO，估值有望从目前6.25美元/ADR上浮至10美元/ADR。

Go­o­g­le 计划 2025 Q4 启动 400 万卡 TPU-v6 集群，采用 In­n­o­l­i­g­ht 1.6T DR8 与新易盛 800G SR8 混合架构。

中际旭创 & 新易盛：共同切入 Go­o­g­le 下一代 TPU 供应链。

Go­o­g­le 400 万卡 TPU-v6 集群一旦落地，中际旭创将直接锁定 1.6T 光模块最大份额并抬升 ASP，新易盛则首次跻身 Go­o­g­le 800G 供应链——两家公司 2025–2027 年收入、净利及估值中枢均有望再上一个台阶。

Go­o­g­le 400 万卡 TPU-v6 集群相当于给中际旭创“加单”1.6T 光模块、给新易盛“开闸”800G 订单，两家公司同步受益，市场完全没有定价。

2026年1.6T需求超预期：我们更新预测，2026年1.6T总出货量将达1100万，主要由英伟达和谷歌的强劲需求驱动。

根据我们上周的报告，博通（AVGO Buy）2026年CoWoS预估从16万片上调至18万片，受强劲TPU需求推动，其中TPU占博通CoWoS总量的10.5万至11万片（加上联发科1.7万至2万片），预计TPU出货量在2025/2026年分别为270万/370万。我们现预估2026年1.6T需求分配为：NVIDIA 500万、谷歌450万、Meta 50万、AWS 50万、微软50万支。

主要受益者：1.6T需求上调利好海外及本地光模组厂商如Lumentum、Fabrinet、Coherent，以及交换机/交换机晶片厂商如博通、Celestica。

我们看好Lumentum（LITE Buy），因其受益于2026年EML需求上升及预期价格上涨，以及CPO所需300mW CW激光器的大规模订单和ASP提升。此外，谷歌作为其光学电路交换机（OCS）业务的首个客户正在加速量产。我们认为，Lumentum在光通信向scale-up转型及scale-out的演进中具备战略优势。

CPO/OIO进展：第二季业绩会中，Lumentum宣布获得其历史上最大的CW激光器采购订单，用于CPO，并正扩建其美国铟磷化物晶圆厂以满足需求。

管理层预计CPO从2 H26开始显著贡献收入。我们估计2026年CPO CW激光器收入约2亿美元，300mW单元定价为45美元/个，英伟达的CPO交换机出货量预计为2025/2026/2027年2000/1.8万/3.5万台。

关于OIO，我们认为从2027年起，英伟达及ASIC厂商预计将推出OIO相关解决方案，推动CW激光器、FAU及光引擎需求。关键受益者包括Lumentum、Fabrinet（FN）及中国领先光模块厂商。

算力浪潮螺旋升，AI 时代新机遇

1）服务器：计算服务的基石

服务器是为客户机提供计算、存储、网络等服务的专用高性能计算机。

CPU通用服务器的硬件架构与普通计算机相似，但在性能、稳定性、安全性、可拓展性方面有更高要求。

服务器行业需求随着技术进步和需求变迁不断迭代，当前时点AI服务器全面放量，超节点和算力集群是当前AI服务器主要技术方向。

2）服务器产业链构成

拆分其结构，结合服务器产业链结构和变化趋势，我们认为机会主要包含在以下几个方向：

-跟随服务器尤其是AI服务器总量提升的细分方向，如服务器组装环节；

-AI服务器中价值量占比提升的方向，如AI 芯片、存储、PCB、电源、液冷等；

-国产替代方向，主要包括高端通用CPU、AI 芯片和配套发电设备等。

阿里资本开支超预期，重视国产算力方向，电源（HVDC、柴发）以及液冷亦值得关注。

1）电源

中恒电气是阿里巴拿马电源份额最高的供应商，上半年数据中心电源订单6亿，其中30%-40%来自阿里；

欧陆通上半年高功率服务器电源同比增长200%，服务器厂商份额高，明年有望进入海外。

科华数据（通信组）近期入围阿里电源和液冷CDU产品，上半年在腾讯电源招标中份额较高，近期通过CLS等进入北美数据中心电源供应链；

科士达（通信组）是阿里UPS供应商之一，今年国内互联网行业收入3-4亿大部分来自阿里，公司一半左右数据中心收入来自海外，主要为施耐德、维谛、伊顿代工UPS，通过代工方式有望进入北美市场。

2）柴发

变压器开关柜：按弹性排序潍柴重机（机械组）、泰豪科技（机械组）、科泰电源（机械组）、苏美达（机械组）等。

备电：按弹性排序双登股份、圣阳股份、南都电源等。

液冷：按弹性排序高澜股份、同飞股份（机械组）、英维克（通信组）、申菱环境等。

海外链仍值得关注：按弹性排序，麦格米特，金盘科技、良信股份等，以及通合科技、盛弘股份、禾望电气、奥海电子（电子组）等。

我们调研了多家 PCB 上游供应商，并提供了有关 Rubin 规格、Q布和铜箔的最新信息。

1）Nvidia Rubin 平台的规格尚未确定：我们认为 Nvidia 仍在审查 VR200 PCB 的规格，并可能在 10 月做出决定。争论的焦点在于 Q布和 M9，其中：

-Compute tray：：我们认为 CCL 有可能仍使用M8 ， M9（Low-DK2 版本）具有性能优势。Cordelia 是首选解决方案，Bianca 将作为备用方案。

-Switch tray：EMC 的 896K3（Q布 版本）和 896K2（Low-DK2 版本）均在评估中，PCB 设计层数在 26 到 30 层之间。我们认为 896K3 具有更好的信号完整性和散热性能，但价格比 896K2 贵 30% 以上，因此最终决定将取决于性能和成本之间的平衡。

-正交背板：目前正在考虑两种 Kyber 配置——78 (26×3) 和 104 (26×4)——均采用 EMC 的 896K3。2026 年下半年 VR200 的量产将沿用 Oberon 架构。

-CoWoP：PCB 供应商和 Nvidia 正在积极参与研发，但 2028 年前不太可能实现量产。该方案涉及使用 7+12+7 HDI+mSAP PCB 来替换基板，但阻碍因素包括洁净室建设和供应链/设备等。

2）Q布的主要依赖于 Nvidia，本土厂商领先：ASIC厂商也将从2026年下半年开始迁移到M9，例如谷歌的TPUV7e和V8p，但Q布由于成本较高，不太可能被采用。因此，Q布将主要以Nvidia为中心。

-目前价格仍然较高，约为250元/米，是Low DK2价格的2.5倍。我们认为，要更广泛地采用Q布，需要更具竞争力的价格。

-如果Q布仅用于正交背板，我们估计其需求量约为每月30万米；如果同时用于交换板和正交背板，则需求量最高可达每月100万平方米。

-在供应方面，中国厂商凭借定价和积极的产能占据领先地位，其次是日本旭化成。

3）高端铜箔需求强劲：三井近期宣布，铜箔价格将从2025年10月起上调2美元/公斤。我们预计，随着AWS T3和M9级覆铜板的升级，2026年将出现供应短缺，尤其HVLP4型铜箔。

-需求方面，我们估计EMC目前的需求量约为600吨/月，预计到2026年底，需求量将增至1500吨/月。EMC可能占总需求的85%左右，其余需求来自AWS的TUC、谷歌的松下以及英伟达的斗山（如果compute tray采用M9）。

4）供应方面，三井已宣布扩产计划，到2026年9月将总产能提升至840吨/月，相当于420吨HVLP4产能。在新进入者中，金居似乎是领跑者，其积极的扩产计划是到2027年实现1000吨/月的产能。金居将从2025年第四季度开始向一家领先的覆铜板厂商每月出货约100吨。本土企业在EMC的参与度仍然有限。

事件： 8月29日，三井向下游客户发布涨价函，要求全系产品涨价$2/kg，自10月开始生效。

我们认为、HVLP4大概率在25Q4出现供需紧缺： 根据福邦投顾，目前整体市场产能HVLP1-4合计约为1200吨，但如果实际转HVLP4，会低于此产能数据。根据供应链调查，主流日系大厂2025年的HVLP4铜箔产能约350吨/月，加计目前台厂、卢森堡则约700吨/月。考虑25Q4 AWS T3备货需求，预计铜箔需求从原来的300-400吨HVLP2/月，提升至800-850吨HVLP4/月。

*公开资料整理，仅作为行业分析参考，不构成任何投资建议！